Quelles matières premières ont le plus grand impact sur le coût des connecteurs ?

Impacts sur le coût des matières premières de base :

Matériel de contact: Le principal facteur de coût. Les métaux précieux (or, argent, alliages de palladium) offrent des performances élevées mais sont onéreux. Les alliages de cuivre (laiton, bronze phosphoreux, etc.) sont économiques et couramment utilisés. Les métaux ordinaires (fer, acier) sont bon marché mais ne conviennent qu'aux applications peu exigeantes.

Matériau de placage : Le plaquage or et palladium-nickel est coûteux (plus le plaquage est épais, plus le coût augmente) et réservé aux applications exigeant une grande fiabilité. Le plaquage étain et nickel est beaucoup moins cher (5 à 10 fois moins cher que l'or) et convient à la production de masse en électronique grand public.

Matériau isolant pour le boîtier : Les plastiques techniques haute performance (PPS, LCP, PEEK) coûtent 2 à 5 fois plus cher que les plastiques ordinaires (PA, PC, ABS) et sont adaptés aux applications haut de gamme ou aux environnements difficiles. Les plastiques ordinaires sont faciles à transformer et peu coûteux ; ils conviennent aux applications électroniques générales ou grand public.