स्लकोर के एक टिकटॉक वीडियो को 700,000 से अधिक बार देखा जा चुका है, और सभी ऑनलाइन प्लेटफॉर्म पर उसके कुल फॉलोअर्स की संख्या 100,000 से अधिक हो गई है।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. ओपनएआई ने अपने द्वारा विकसित इन्फरेंस चिप, जिसका कोडनेम "जलापेनो" है, के लिए बेंचमार्क परिणाम प्रकाशित किए हैं, जो एनवीडिया की जीबी300 चिप की तुलना में बेहतर ऊर्जा दक्षता दर्शाते हैं।
2. क्योटो विश्वविद्यालय की एक शोध टीम ने एक नया सिलिकॉन कार्बाइड जंक्शन फील्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर (SiC JFET) विकसित किया है जो 600°C तक के तापमान पर स्थिर रूप से काम करता है।
3. एआई डेटा सेंटर पावर मैनेजमेंट में अपनी उपस्थिति का विस्तार करने के लिए इंफिनियन ने भारत स्थित सी2आई सेमीकंडक्टर का अधिग्रहण किया है।
4. जापान की किओक्सिया एक नया मेमोरी चिप उत्पादन संयंत्र बनाने के लिए 6.27 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश करेगी।
5. इंटेल और एएमडी के सीपीयू शिपमेंट में लगातार दो तिमाहियों से गिरावट आई है, नवीनतम तिमाही में पिछले वर्ष की तुलना में 20% से अधिक की गिरावट दर्ज की गई है।
6. दक्षिण कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, कोरिया में उत्पादित डीआरएएम की निर्यात कीमत तीन वर्षों में 12 गुना बढ़ गई है, और वर्तमान में प्रति किलोग्राम निर्यात कीमत 620 ग्राम सोने के बराबर है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. Xiaomi के स्व-विकसित फ्लैगशिप प्रोसेसर, "Xuanjie O3," Changxin LPDDR6 मेमोरी को सपोर्ट करने वाला पहला चिप बन गया है।
2. आईडीसी की एक रिपोर्ट से पता चलता है कि चीन का एआई फाउंडेशनल डेटा सर्विस बाजार 2025 में 6.262 बिलियन आरएमबी तक पहुंच गया था और 2026 में बढ़कर 7.834 बिलियन आरएमबी होने का अनुमान है।
3. स्लकोर (www.slkoric.com) ने अपने अंतरराष्ट्रीय विस्तार को गति दी है, और इसके ऑनलाइन फॉलोअर्स की कुल संख्या 100,000 से अधिक हो गई है। इसके टिकटॉक अकाउंट पर पोस्ट किए गए "फुल-ब्रिज रेक्टिफिकेशन" पर एक लोकप्रिय विज्ञान वीडियो को 710,000 व्यूज़ मिले, जिससे वैश्विक बाजार में स्लकोर की ब्रांड पहचान और पेशेवर छवि में उल्लेखनीय वृद्धि हुई है।
4. हुआकिन टेक्नोलॉजी ने 2026 की पहली छमाही के लिए 93.719 बिलियन आरएमबी का राजस्व दर्ज किया, जिसमें शेयरधारकों को लगभग 3.0 बिलियन आरएमबी का शुद्ध लाभ प्राप्त हुआ, जो पिछले वर्ष की तुलना में 58.8% अधिक है।
5. युनयी इलेक्ट्रिक ने अपने सेमीकंडक्टर डिस्क्रीट डिवाइस अनुसंधान एवं विकास एवं औद्योगीकरण परियोजना को समाप्त कर दिया है, जिसकी योजना मूल रूप से 2022 के लिए बनाई गई थी।
6. लायन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने 200,000 हल्के डोप्ड सबस्ट्रेट वेफर्स और 120,000 12-इंच सिलिकॉन एपिटैक्सियल वेफर्स की मासिक उत्पादन क्षमता वाली परियोजना के निर्माण के लिए 3.0 बिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है।

अस्वीकरण: ऊपर प्रस्तुत जानकारी सार्वजनिक रूप से उपलब्ध वेब स्रोतों से संकलित की गई थी और यह जरूरी नहीं कि हमारी कंपनी के विश्वासों या पदों को प्रतिबिंबित करती हो। यदि आपको लगता है कि कोई भी सामग्री आपके अधिकारों का उल्लंघन करती है या आपको कोई समस्या है, तो कृपया हमसे संपर्क करें और हम तुरंत जवाब देंगे।