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एप्पल ने संपूर्ण घरेलू स्मार्ट होम बाजार में प्रवेश किया; नए उत्पाद लॉन्च का कार्यक्रम 13 अक्टूबर को निर्धारित है।

2026-10-10 77

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अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

  1. कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, मेमोरी चिप की कीमतों में लगातार वृद्धि के चलते, सैमसंग के स्मार्टफोन व्यवसाय ने 2026 की चौथी तिमाही में स्मार्टफोन उत्पादन में भारी कटौती करने की योजना बनाई है, जिसमें अनुमानित रूप से 20% से 30% की कमी होगी।

  2. जापान की सुमितोमो बेकेलाइट अपने सूज़ौ और सिंगापुर स्थित संयंत्रों में उत्पादन लाइनें जोड़ने के लिए 10 अरब येन खर्च करेगी ताकि अर्धचालक सामग्री उत्पादन क्षमता का विस्तार किया जा सके।

  3. सिनॉप्सिस ने घोषणा की है कि वह ओपनएआई के साथ मिलकर एक समर्पित एआई मॉडल, जीपीटी-सिनॉप्सिस का निर्माण करेगी और चीनी एआई प्रयोगशालाओं के साथ साझेदारी की संभावनाओं का पता लगा रही है।

  4. एप्पल 13 अक्टूबर, 2026 को "वेलकम होम" की आधिकारिक इवेंट थीम के साथ एक नई स्मार्ट होम उत्पाद श्रृंखला लॉन्च करेगा।

  5. आईडीसी की एक रिपोर्ट से पता चलता है कि 2026 की तीसरी तिमाही में वैश्विक पीसी शिपमेंट केवल 62.7 मिलियन यूनिट थी, जिसमें प्रमुख विक्रेताओं के शिपमेंट में समग्र रूप से गिरावट आई।

  6. TOWA ने क्योटो में चिप निर्माण उपकरण का कारखाना बनाने के लिए 5 अरब येन का निवेश करने की योजना बनाई है, जिससे जापान की सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला मजबूत होगी।

घरेलू तकनीकी समाचार:

  1. बायरन टेक्नोलॉजी के अगली पीढ़ी के जीपीयू को सफलतापूर्वक चालू कर दिया गया है और यह टेपआउट के बाद के सत्यापन चरण में प्रवेश कर चुका है।

  2. बायविन स्टोरेज की नियंत्रक सहायक कंपनी, ग्वांगडोंग शिनचेंग हानकी ने 600 मिलियन आरएमबी की पूंजी वृद्धि और शेयर विस्तार को पूरा किया।

  3. स्लकोर सेमीकंडक्टर ( www.slkoric.com ) ने हाल ही में हुआकियांगबेई में अपने तीन सीधे संचालित स्टोरों में स्टोर की छवि को बेहतर बनाने का काम पूरा किया है, जिससे नए और मौजूदा ग्राहकों का अधिक आरामदायक डिस्प्ले और एक विशिष्ट छवि के साथ स्वागत किया जा रहा है, जबकि सेवा और गुणवत्ता में लगातार सुधार हो रहा है।

  4. इनर मंगोलिया में एक प्रमुख सेमीकंडक्टर उद्योग परियोजना, बयान्नूर आर्थिक और तकनीकी विकास क्षेत्र में शुरू हो गई है, जिसमें कुल 59.287 बिलियन आरएमबी का निवेश किया गया है।

  5. ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि फ्लैश मेमोरी की कीमतें 2026 के अंत तक 2025 के मध्य के स्तर से चार गुना तक पहुंच जाएंगी, और सर्वर मेमोरी की लागत छह गुना से अधिक बढ़ जाएगी।

  6. 9 अक्टूबर, 2026 को, बीजिंग ईस्विन कंप्यूटिंग टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज के मेन बोर्ड पर सूचीबद्ध हुई, जिसका कुल बाजार पूंजीकरण 33.058 बिलियन हांगकांग डॉलर था।


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