सेवा हॉटलाइन
जापान में डीडीआर5 मेमोरी की कीमतें आसमान छू रही हैं, जहां 128 जीबी किट की कीमत 500,000 जापानी डॉलर से अधिक हो गई है।
Slkor SLSRV05-4 एक इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ESD) सुरक्षा डायोड है।
अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:
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इंटेल सर्वर सीपीयू की आपूर्ति को प्राथमिकता दे रहा है और अपनी ओरेगन क्षमता का कुछ हिस्सा 18ए से इंटेल 3 प्रक्रिया में स्थानांतरित करेगा।
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इंफिनियन ने अपना पहला RISC-V आधारित ऑटोमोटिव MCU प्लेटफॉर्म AURIX RC1 लॉन्च किया है।
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खबरों के मुताबिक, एप्पल अगली पीढ़ी के ओएलईडी पैनलों के लिए उच्च-गतिशीलता वाली ऑक्साइड तकनीक विकसित कर रहा है।
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जापान की आइसिन ने 98% कम ऊर्जा खपत वाली एक नई एआई चिप विकसित की है।
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जापान में DDR5 मेमोरी की कीमतों में भारी उछाल आया है। Corsair DDR5-6000 128GB किट (64GB x 2) की कीमत एक साल में 760.9% की वृद्धि के साथ 59,800 जापानी पेंस से बढ़कर 514,800 जापानी पेंस हो गई है।
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वियतनाम और विएटेल ने संयुक्त रूप से देश का पहला स्वतंत्र रूप से डिजाइन किया गया सुरक्षित सेमीकंडक्टर प्लेटफॉर्म जारी किया और RISC-V आर्किटेक्चर पर आधारित 28nm सुरक्षा चिप VGC v1.0 लॉन्च की।
घरेलू तकनीकी समाचार:
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2 नवंबर को, कांग हुई एपेक बैठक के लिए एक वार्म-अप प्रचार वीडियो की शूटिंग के लिए शेन्ज़ेन के हुआकियांगबेई में उपस्थित हुए।
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मेटा और चीन की फोरियर ने संयुक्त रूप से मैक्स नामक ह्यूमनॉइड रोबोट का प्रोटोटाइप बनाया और इस साल सितंबर में दूसरी पीढ़ी के प्रोटोटाइप मैक्स 2 पर अनुसंधान एवं विकास शुरू किया।
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4 नवंबर की सुबह, स्लकोर ( www.slkoric.com ) के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग ने उत्पाद तकनीकी दस्तावेजों और अभिलेखागार के मानकीकरण और सरलीकरण को व्यापक रूप से आगे बढ़ाने के लिए एक सर्व-कर्मचारी बैठक की अध्यक्षता की।
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चांगशिन टेक्नोलॉजी की सहायक कंपनी शिनजू इक्विटी इन्वेस्टमेंट कंपनी लिमिटेड की पंजीकृत पूंजी लगभग 6.38 बिलियन आरएमबी से बढ़कर लगभग 7.88 बिलियन आरएमबी हो गई।
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4 नवंबर को, वुहान और एझोउ द्वारा संयुक्त रूप से निर्मित ऑप्टिक्स वैली पैन-सेमीकंडक्टर औद्योगिक पार्क के निवेश प्रोत्साहन सम्मेलन में, कुल 1 अरब आरएमबी के वुहान पैन-सेमीकंडक्टर उद्योग निवेश कोष की स्थापना की गई।
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लिंगचुआन टेक्नोलॉजी द्वारा विकसित एआई वीडियो चिप, जो पूरी तरह से स्वदेशी 3डी स्टैकिंग तकनीक का उपयोग करती है, निर्माण प्रक्रिया से वापस आ गई है और 2027 में बड़े पैमाने पर इसकी शिपिंग शुरू होने की उम्मीद है।

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