Slkorの華強北3号店が間もなくオープン – 開店式典の準備が進行中

Slkor営業部2 祝賀ディナー

国際技術ニュース:

1. 2026年上半期、日本の半導体製造装置の輸出額は15.0億ドルに達した。
2. 半導体統合および高度な半導体パッケージング企業であるシリコンボックスは、シンガポールの主力工場から累計5億個のチップを出荷した。これは昨年10月と比較して5倍の増加となる。
3. 韓国半導体工学会は、半導体研究開発従事者に適用される週52時間労働制の見直しを政府に強く求めている。
4. NVIDIAは、次世代AI GPU「Rubin Ultra」のメモリ構成方式の調整を検討しており、HBM容量を削減したバージョンのリリースも検討している。
5. Slkor (www.slkoric.com）はまもなく華強北に3番目の直営店をオープンします！宋世強氏は、華強北3号店の開店式典の準備が本格的に進められていると述べました。
6. 将来的には、SpaceXのAIインフラはNVIDIA（NVDA-US）のチップを全面的に採用する予定だ。

国内テクノロジーニュース:

1. Unitree RoboticsのSTAR市場への新規株式公開（IPO）は、総額約60億9900万元の資金調達が見込まれており、オンラインおよびオフラインでの申し込みは8月10日に正式に開始される。
2. 8月7日、国家レベルの「小巨人」と呼ばれる専門的かつ高度な企業であるZhanxin Co., Ltd.が、深セン証券取引所のChiNext市場に正式に上場した。
3. Envision GroupのAIコンピューティング・スーパーノードであるEnvision Ulanqab Xinghe Baseが正式に完成し、稼働を開始しました。
4. 武漢ESWIN材料技術有限公司は、6.5億人民元の増資を受け、その資金はすべて武漢12インチシリコン材料拠点の建設に充てられる。
5. カンブリコンは2026年上半期に営業収益59億9600万元を達成し、前年同期比108.13%増、純利益は21億6600万元で、前年同期比137.30%増となった。
6. 深センBiwin Storage Technology Co., Ltd.とHuagong Tech Company Limitedは、「AIストレージ＋コンピューティング＋光インターコネクト」の統合分野において戦略的提携を締結する。

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