第3回チップ成長フォーラムは9月19日に開催されます。ぜひご登録いただき、携帯電話が当たる抽選会にご参加ください！

国際技術ニュース:

1. 2026年第1四半期において、世界のエンタープライズ向けSSDブランド上位5社の合計売上高は184億6000万米ドルに達し、前四半期比86.1%増となった。

2. SEMCOは、OEMおよびODM顧客向けの民生用X5R製品の価格を平均25～30％引き上げる。これは、受注意向を抑制し、ハイエンド生産ラインの拡張のために生産能力を確保するためである。

3. 中国のSmartSens社は、超低ノイズ、低消費電力、高感度、高色再現性など、包括的な性能上の利点を提供する超高精細モバイルCMOSイメージセンサー「SCC85XS」を発表した。

4. NVIDIAは、AIプラットフォームであるHugging Faceを12.9億米ドルで買収することに合意した。

5. Kinghelm エレクトロニクス (www.キングヘルム.net）とSlkor Semiconductorは、9月19日に開催される第3回チップ成長フォーラムにご招待いたします。ぜひご参加ください！このフォーラムは、Slkor Huaqiangbei Flagship Store No. 3の協賛でお届けします。ぜひご登録いただき、携帯電話が当たる抽選会にご参加ください！

6. イーロン・マスク氏は、AI5チップの重要性から、多くの時間を費やして開発に取り組んできたと述べ、AI5チップの設計図まで暗記したと語った。
   
   

国内テクノロジーニュース:

1. 広東省の王勝副省長は、深センの華強北スマートハードウェア産業チェーンの極めて高い効率性を称賛した。午前中に設計、午後に試作、翌日には量産、そして1週間以内に世界中に出荷するという驚異的なスピードだ。

2. 「上海における戦略的新興産業発展のための第15次五カ年計画」が発表され、上海はハイエンドチップ、AIを活用した設計、高度なパッケージング、新デバイス、新アーキテクチャチップの開発に注力すると明記された。

3. 上海迅諾脳科技有限公司が登記・設立され、上海証券取引所に上場している東方半導体などが共同出資している。

4. Powertech Technology社は、サーバー用CPU、AIコンピューティングチップ、高度な光学機器などの用途をターゲットに、パネルレベルの先進的なパッケージングの量産を2027年初頭にも開始する計画だ。

5. SMICは、2026年上半期の営業収益が約386億3500万元となり、前年同期比19.4%増、純利益は約44億6700万元となり、前年同期比94.2%増となったと発表した。

6. 長京科技の車載用パワーデバイスおよびモジュールのインテリジェント製造プロジェクトが、江陰市と無錫市に着工した。