Pada tahun 2026, Shenzhen menjadi "bandar APEC ketiga" China

Logo "Tahun China" APEC Shenzhen 2026

Berita Teknologi Antarabangsa:

1. NVIDIA mengumumkan kerjasama dengan enam rakan kongsi rantaian bekalan—Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL dan Unimicron—untuk mengembangkan kapasiti pengeluaran kritikal di seluruh dunia.

2. Telefon boleh lipat pertama Apple, iPhone Duo, akan mula dijual pada 23 Oktober, dengan harga asas lebih daripada USD 2,000.

3. Volvo Cars merancang untuk memberhentikan kira-kira 2,500 pekerja di seluruh dunia, termasuk kira-kira 2,000 di Sweden.

4. Penyedia perkhidmatan awan AI Modal merancang untuk memperkenalkan CPU Vera generasi akan datang NVIDIA bagi menjalankan beban kerja berkaitan Ejen AI.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) produk seperti KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35, dan KH-3216-A27 laris dijual dalam talian dan luar talian! Kata kunci carian produk popular: suis berbilang fungsi, suis bercahaya, suis DIP, suis togol, bicu fon telinga, bicu DC, penyambung FPC, penyambung USB, USB kalis air, suis pengesanan, suis had, suis pengekod, butang sentuh, soket betina jenis, antara muka Jenis-C, suis kayu bedik, suis lima kekunci, suis roda ibu jari, suis pengesanan SMD, suis pengesanan menegak, suis pengesanan melalui lubang, suis pengekod SMD.

6. Eksport semikonduktor Korea Selatan dari 1 hingga 20 Oktober 2026 mencecah USD 27.5 bilion, melonjak 222.5% tahun ke tahun.

Berita Teknologi Dalam Negeri:

1. Pada tahun 2026, Shenzhen akan menjadi "bandar APEC ketiga" China. Pada 22 Oktober, Huaqiangbei Zhifangzhou, sebagai pusat pertukaran inovasi sains dan teknologi, telah mengalu-alukan empat kumpulan pelawat, memanfaatkan peluang APEC Shenzhen 2026.

2. "Senarai Cadangan Pencapaian Inovasi Cip Automotif China 2026" telah dikeluarkan, dan cip pensuisan TSN automotif Yutai Micro YT9911CL telah berjaya dipilih sebagai pencapaian yang disyorkan dalam kategori komunikasi.

3. Cambricon mencapai hasil operasi sebanyak RMB 3.531 bilion pada Suku Ketiga 2026, meningkat 104.47% tahun ke tahun; keuntungan bersih yang boleh diagihkan kepada syarikat induk ialah RMB 1.404 bilion, meningkat 147.74% tahun ke tahun.

4. Beijing Dabo Nonferrous Metal Solder Co., Ltd. akan membina projek pangkalan pengeluaran pintar bahan ikatan semikonduktor di Changzhou West Taihu.

5. Pembekal sensor imej CMOS, pengasas SmartSens, Dr. Xu Chen telah diberi penghormatan dengan Anugerah Pencapaian Keusahawanan TEEC 2025.

6. Seminar Teknologi Ceva Edge 2026 akan diadakan pada 5 November di Hilton Shanghai Zhangjiang, dan pendaftaran kini dibuka.
   
   

Kinghelm pin pogo dan kenalan spring

Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.