کون سے پی سی بی سبسٹریٹس عام طور پر اینٹینا ڈیزائن میں استعمال ہوتے ہیں؟

اینٹینا ڈیزائن میں، پی سی بی کے ذیلی ذخائر کی کئی قسمیں عام طور پر استعمال ہوتی ہیں، جن میں سے ہر ایک مختلف ڈائی الیکٹرک خصوصیات، مینوفیکچرنگ کے عمل، اور درخواست کی مناسبیت کے ساتھ ہوتا ہے:

FR-4۔

FR-4 ایک لاگت سے موثر سبسٹریٹ ہے جو 4.0 اور 4.5 کے درمیان ایک عام ڈائی الیکٹرک مستقل (Dk) کے ساتھ اچھی میکانکی طاقت اور موصلیت کی کارکردگی پیش کرتا ہے۔ یہ عام وائرلیس کمیونیکیشن ڈیوائسز، جیسے بلوٹوتھ اور وائی فائی شارٹ رینج اینٹینا میں اینٹینا کے لیے وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ FR-4 خاص طور پر ان ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہے جہاں لاگت حساس ہو اور کارکردگی کے تقاضے معتدل ہوں۔

راجرز

راجرز کے مواد میں کم ڈائی الیکٹرک مستقل اور کم کھپت کے عوامل ہیں، جو سگنل ٹرانسمیشن کے نقصان کو کم کرنے میں مدد کرتے ہیں۔ مختلف راجرز سیریز مختلف ڈیزائن کی ضروریات کو پورا کرتے ہوئے، تقریباً 2.2 سے 10 تک ڈائی الیکٹرک مستقل پیش کرتے ہیں۔ وہ عام طور پر ہائی فریکوئنسی اینٹینا ڈیزائنز میں استعمال ہوتے ہیں جیسے ملی میٹر ویو اینٹینا، سیٹلائٹ کمیونیکیشن انٹینا، اور دوسرے وائرلیس سسٹم جو اعلی سگنل کے معیار کا مطالبہ کرتے ہیں۔ عام ماڈلز میں Rogers 5880، Rogers 3003، Rogers 4350B، اور Low-Dk Rogers 5880LZ سیریز شامل ہیں۔

ٹیکونک

ٹیکونک سبسٹریٹس میں کم ڈائی الیکٹرک مستقل بھی ہوتے ہیں جو سگنل کی تاخیر اور مسخ کو کم کرنے میں مدد کرتے ہیں، جو انہیں اعلی تعدد ایپلی کیشنز کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ مختلف ماڈلز کے ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ مختلف ہوتے ہیں، عام طور پر 2 اور 5 کے درمیان ہوتے ہیں، جو انہیں ملی میٹر لہر اور دیگر اعلی تعدد کے منظرناموں کے لیے مثالی بناتے ہیں۔ قابل ذکر ماڈلز میں TLY-5 شامل ہیں، جو بہت ہلکے بنے ہوئے شیشے کے کپڑے سے بنے ہیں، جو جہتی استحکام، کم کھپت کا عنصر، کم نمی جذب، تانبے کے چھلکے کی اعلی طاقت، اور مسلسل ڈائی الیکٹرک مستقل جیسے فوائد پیش کرتے ہیں۔ TLY-5 اکثر آٹوموٹیو ریڈار، سیٹلائٹ/ سیلولر کمیونیکیشنز، پاور ایمپلیفائرز، LNBs، LNAs، LNCs، اور فریکوئنسی بینڈ جیسے Ka، E، اور W. RF-35 میں استعمال ہوتا ہے۔ مختلف اعلی تعدد ڈیزائن کے لئے ایک اور مقبول ماڈل ہے.

PTFE (Polytetrafluoroethylene) سبسٹریٹس

PTFE مواد میں مستحکم ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ ہوتے ہیں، عام طور پر 2.0 اور 3.0 کے درمیان، انتہائی کم نقصان کے ساتھ، جو انہیں ہائی فریکوئنسی سگنل ٹرانسمیشن کے لیے موزوں بناتے ہیں۔ PTFE عام طور پر اعلیٰ درستگی، اعلیٰ کارکردگی والے اینٹینا ڈیزائن، جیسے ریڈار اینٹینا، ایرو اسپیس اینٹینا، اور دیگر اعلی تعدد والے RF سرکٹس میں استعمال ہوتا ہے۔

سیرامک سے بھرے سبسٹریٹس

یہ سبسٹریٹس سیرامک فلر تناسب کو مختلف کرکے ڈائی الیکٹرک مستقل کو ایڈجسٹ کرتے ہیں۔ ان میں مکینیکل طاقت اور گرمی کی مزاحمت زیادہ ہے اور اچھی RF کارکردگی کو برقرار رکھتے ہوئے لاگت کو کم کرنے میں مدد کر سکتے ہیں۔ سیرامک سے بھرے سبسٹریٹس 5G کمیونیکیشن انٹینا جیسے درمیانے تا ہائی فریکوئنسی اینٹینا ڈیزائن میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں اور چھوٹے انٹینا کے لیے موزوں ہیں جہاں مخصوص سائز اور کارکردگی کے اہداف کو پورا کرنا ضروری ہے۔

وانگلنگ سبسٹریٹس

وانگلنگ ایک گھریلو (چینی) برانڈ ہے جو عام پی ٹی ایف ای گلاس فائبر کپڑا تانبے سے ملبوس لیمینیٹ پیش کرتا ہے، جیسے F4BM اور F4BME سیریز، نیز PTFE گلاس فائبر کپڑا سیرامک سے بھرے تانبے سے لپٹے لیمینیٹ، جیسے F4BTM اور F4BTME۔ ان کی جامع ڈائی الیکٹرک سبسٹریٹ سیریز (TP, TF) ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ پیش کرتی ہے جنہیں 3.0 اور 25 کے درمیان کنٹرول کیا جا سکتا ہے، کم کھپت کے نقصان اور کم تھرمل ڈرفٹ کے ساتھ۔ ایک غور: جب پی سی بی مینوفیکچررز پہلی بار وینگلنگ میٹریل استعمال کرتے ہیں، تو ناواقفیت کی وجہ سے عمل کے کچھ مسائل پیدا ہو سکتے ہیں۔

نقلی اور ڈیزائن کے لیے اہم نوٹس:

lبورڈ کی موٹائی عام طور پر تقریباً 0.254؟ ملی میٹر سے زیادہ ہونی چاہیے۔ 0.4؟mm جیسی اپنی مرضی کے مطابق موٹائی سیٹ کرنے سے گریز کریں، کیونکہ ممکن ہے کہ متعلقہ پی سی بی اسٹاک مینوفیکچرنگ اور تصدیق کے لیے دستیاب نہ ہو۔

l1.5؟mm سے زیادہ موٹے بورڈز کے لیے، گھریلو وانگلنگ میٹریل استعمال کرنے پر غور کریں۔

lملٹی لیئر بورڈز کو ڈیزائن کرتے وقت، سبسٹریٹ کے تھرمل ایکسپینشن کے Z-axis گتانک (CTE، ppm/°C میں ماپا جاتا ہے) پر پوری توجہ دیں۔ عام طور پر، نچلے ڈائی الیکٹرک کنسٹنٹ والے ذیلی ذخائر میں Z-axis CTE زیادہ ہوتا ہے، جو دیگر مواد کے ساتھ مل کر مینوفیکچرنگ کے دوران مسائل کا باعث بن سکتا ہے۔ ملٹی لیئر ڈیزائنز کے لیے، خرابی کی شرح کو کم کرنے کے لیے کم CTE کے ساتھ زیادہ Dk سبسٹریٹس استعمال کرنا بہتر ہے۔

تانبے کے ورق کی اقسام: رولڈ بمقابلہ الیکٹرولیٹک

ملی میٹر لہر کی تعدد پر، تانبے کے ورق کی سطح کی کھردری ٹرانسمیشن لائنوں کے کنڈکٹر کے نقصان کو نمایاں طور پر متاثر کرتی ہے۔ مینوفیکچرنگ کے عمل اور کارکردگی کی بنیاد پر، پی سی بی کاپر فوائل کو بنیادی طور پر دو اقسام میں تقسیم کیا گیا ہے: رولڈ اینیلڈ (RA) کاپر فوائل اور الیکٹرولیٹک (ED) تانبے کا ورق۔

رولڈ اینیلڈ (RA) تانبے کا ورق

خالص تانبے کے انگوٹوں کی مسلسل رولنگ اور کمپریشن سے تیار کردہ، RA فوائل کی سطح بہت ہموار اور انتہائی کم کھردری ہے، جو بہترین چالکتا پیش کرتی ہے۔ یہ خاص طور پر ہائی فریکوئنسی سگنل ٹرانسمیشن کے لیے موزوں ہے۔ تاہم، RA ورق زیادہ مہنگا ہوتا ہے اور اس کی موٹائی کی کچھ حدود ہوتی ہیں۔

الیکٹرولیٹک (ED) کاپر ورق

ED تانبے کا ورق الیکٹروپلٹنگ کے ذریعہ تیار کیا جاتا ہے، جس کے نتیجے میں دو اطراف ہوتے ہیں: ایک ہموار اور ایک کھردرا۔ کھردری سائیڈ ورق کو سبسٹریٹ سے جوڑنے میں مدد کرتی ہے، جب کہ ہموار سائیڈ چڑھانا یا اینچنگ کے لیے استعمال ہوتی ہے۔ ED تانبے کا ورق زیادہ سستی ہے اور موٹائی کی وسیع رینج کا احاطہ کرتا ہے۔ تاہم، اس کی اونچی سطح کی کھردری زیادہ کنڈکٹر کے نقصان کا باعث بنتی ہے، جس سے یہ ہائی فریکوئنسی ایپلی کیشنز کے لیے کم موزوں ہوتا ہے۔

ڈس کلیمر: یہ مضمون انٹرنیٹ سے لیا گیا ہے اور صرف مصنف کے ذاتی خیالات کی نمائندگی کرتا ہے۔ کے خیالات کی عکاسی نہیں کرتا Kinghelm یا مجموعی طور پر صنعت۔ اسے یہاں صرف دوبارہ پوسٹ کرنے اور معلومات کے اشتراک کے مقصد سے شیئر کیا گیا ہے۔ ہم دانشورانہ املاک کے تحفظ کی حمایت کرتے ہیں - براہ کرم دوبارہ پوسٹ کرتے وقت اصل ماخذ اور مصنف کی نشاندہی کریں۔ اگر کوئی خلاف ورزی ہو تو، ہٹانے کے لیے ہم سے رابطہ کریں۔