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原厂商尾料或散料:原包装已经拆开或者已经没有原包装,但因存储时间或处理过程等原因,产品功能和良率可能会较低;
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原厂报废品或不良品:主要是原厂未通过出厂检测的产品,如可靠性测试后报废品,封装质量不良,测试不良品等;
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左图:芯片开封前,IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M;
右图:芯片开封后,发现芯片是K9F5608U0A , 32M。
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商标及包装冒用:非正规厂家生产的料冒用正规大厂的商标及包装。
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翻新假货:将回收的电子垃圾重新加工,如磨面、拉脚、 镀脚、接脚、磨字、打字等,变成新料。(对芯片外观进行处理使芯片看起来更漂亮,甚至达到以假乱真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作标签、泡沫、纸盒等工序)
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通过对比发现,上图中Aeroflex IC 其实是IDT的芯片。
一、外观检查:确认规格书的丝印信息,编码规则,外观尺寸,可靠性报告,PCN (是否EOL)。在外观上进行观察比对。
图中的字母"r"相对位置要低,[敏感词]料件印字应该是对齐一致的
二、丝印擦除测试(MPT TEST):假冒产品的丝印是重新处理过的。如果使用MPT测试能擦除丝印表明该料是假冒品。
图中料件在经过MPT测试后marking没有了,该料件是假冒料件
三、丝印擦除测试(MPT TEST):假冒产品的丝印是重新处理过的。如果使用MPT测试能擦除丝印表明该料是假冒品。
图中的料件同样表面丝印为Atmel 的产品,坏品功能失效。
图中料件Decap后发现,坏品其实Catalyst的。
四、X-Ray检查:查看Die尺寸与位置, 打线数量与位置等。
从上图可以看出X-RAY 发现右边的芯片确实Die,为报废品
五、电性/功能检测:依产品规格书对料件的电参数、功能进行测试。
以上手段应用[敏感词]能取得Golden 样品进行比对测试。
来源:质链网
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