Kinghelmस्लकोर के अधिकारी सोंग शिकियांग और किउ हुइलिन ने टेनसेंट पेंगुइन द्वीप का दौरा किया।

1. काउंटरपॉइंट के आंकड़ों से पता चलता है कि सैमसंग की एचबीएम हिस्सेदारी तिमाही-दर-तिमाही 12 प्रतिशत अंक बढ़कर 33% हो गई है।

2. एप्पल ने 2027 की पहली तिमाही के लिए सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के मेमोरी चिप के कोटेशन को स्वीकार कर लिया है: डीआरएएम लगभग 2.0 डॉलर/जीआरबी और एनएएनडी लगभग 0.33 डॉलर/जीआरबी पर, जो 2026 की तीसरी तिमाही की तुलना में 30% से 0% तक अधिक है।

3. वैश्विक स्तर पर 300 मिमी वेफर फैब्रिकेशन उपकरण पर होने वाला खर्च 2026 में बढ़कर 133 बिलियन डॉलर हो जाएगा, जो एक रिकॉर्ड ऊंचाई (2024: 100.6 बिलियन डॉलर) को स्थापित करेगा।

4. एआई कंप्यूटिंग शक्ति का विस्तार चरणबद्ध तरीके से चिप पक्ष से उपकरण, ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और अन्य क्षेत्रों में स्थानांतरित हो रहा है, और उपकरण क्षेत्र की मजबूत गति को डेटा द्वारा मान्य किया गया है।

5. से कार्यकारी Kinghelm (www.kinghem.net)/स्लकोर (www.slkoric.com“लिजिनचेंग सेंटर एंटरप्राइजेज विजिट टेनसेंट पेंगुइन आइलैंड” कार्यक्रम में सोंग शिकियांग और किउ हुइलिन ने भाग लिया; वे सभी उपस्थित थे!

6. सैमसंग का चेओनान संयंत्र एक्सिनोस की पैकेजिंग क्षमता को एचबीएम में स्थानांतरित कर रहा है और अपने आंतरिक मोबाइल फोन चिप व्यवसाय को कम कर रहा है।
   
   

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. "इलेक्ट्रॉनिक सूचना विनिर्माण उद्योग के विकास के लिए 15वीं पंचवर्षीय योजना" जारी की गई, जिसमें एज एआई चिप्स, ईडीए/आईपी और उन्नत प्रक्रिया नोड्स को प्रमुख क्षेत्रों के रूप में पहचाना गया है जिन पर ध्यान देने की आवश्यकता है।

2. नेशनल सिलिकॉन इंडस्ट्री ग्रुप के अंतर्गत आने वाली शिन'आओ शिनयी की 300 मिमी एसओआई वेफर उत्पादन क्षमता 2026 के अंत तक लगभग 400,000 वेफर प्रति वर्ष तक पहुंच जाएगी, और सिलिकॉन फोटोनिक्स एसओआई वेफर्स की बड़े पैमाने पर आपूर्ति 2027 में शुरू हो जाएगी।

3. चीनी विज्ञान अकादमी के सेमीकंडक्टर्स संस्थान ने एक नए प्रकार का "फेरोइलेक्ट्रिक टनल जंक्शन" विकसित किया है जो परमाणु परतों के बीच एंगस्ट्रॉम-स्तर के छोटे स्लिप का उपयोग करके एक अति उच्च ऑन/ऑफ अनुपात प्राप्त करता है, जिसमें 100 बिलियन से अधिक बार-बार स्विचिंग चक्र होते हैं।

4. युनिंगगु टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने शुकिंग झियुन (शंघाई) टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड और शिनकिंग झियुन (शंघाई) टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड नामक दो नियंत्रित सहायक कंपनियों की स्थापना की है और ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और यूसीआईई आईपी नामक दो नए व्यवसायों को विकसित करने की योजना बना रही है।

5. सिवाई टेक्नोलॉजी ने इक्विटी वित्तपोषण का अपना पहला दौर पूरा कर लिया है, जिससे कुल मिलाकर लगभग 200 मिलियन आरएमबी जुटाए गए हैं। यह कंपनी मध्यम से उच्च श्रेणी के प्रेशर चिप्स और सेंसर-ग्रेड उत्पादों के अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण पर केंद्रित है।

6. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. ने आधिकारिक तौर पर अपने A-शेयर IPO की प्रक्रिया शुरू कर दी है।
   
   

Kinghelm स्विच श्रृंखला

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