KinghelmLos ejecutivos de Slkor, Song Shiqiang y Qiu Huilin, visitan la Isla Pingüino de Tencent.

1. Los datos de Counterpoint muestran que la cuota de mercado de HBM de Samsung repuntó 12 puntos porcentuales con respecto al trimestre anterior, hasta alcanzar el 33%.

2. Apple ha aceptado las cotizaciones de Samsung Electronics para los chips de memoria en el primer trimestre de 2027: DRAM a casi 2.0 $/Gb y NAND a casi 0.33 $/Gb, lo que supone un aumento del 30 % al 0 % en comparación con el tercer trimestre de 2026.

3. El gasto mundial en equipos para la fabricación de obleas de 300 mm aumentará hasta alcanzar los 133 millones de dólares en 2026, estableciendo un récord histórico (2024: 100.6 millones de dólares).

4. La expansión de la capacidad de procesamiento de la IA se está transmitiendo paso a paso desde el lado de los chips a los equipos, la interconexión óptica y otros segmentos, y el fuerte impulso del sector de los equipos ha sido validado por los datos.

5. Ejecutivos de Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkori.com) asistieron al evento “Las empresas del centro de Lijincheng visitan la Isla de los Pingüinos de Tencent”; ¡Song Shiqiang y Qiu Huilin estuvieron presentes!

6. La planta de Samsung en Cheonan está trasladando su capacidad de empaquetado de Exynos a HBM y reduciendo su negocio interno de chips para teléfonos móviles.
   
   

Noticias de tecnología nacional:

1. Se publicó el “15.º Plan Quinquenal para el Desarrollo de la Industria de Fabricación de Información Electrónica”, que identifica los chips de IA de borde, EDA/IP y los nodos de proceso avanzados como áreas clave que deben abordarse.

2. La capacidad de producción de obleas SOI de 300 mm de Xin'ao Xinyi, perteneciente al Grupo Nacional de la Industria del Silicio, alcanzará aproximadamente las 400,000 obleas al año a finales de 2026, y las obleas SOI para fotónica de silicio se enviarán en grandes cantidades en 2027.

3. El Instituto de Semiconductores de la Academia China de Ciencias ha desarrollado un nuevo tipo de "unión túnel ferroeléctrica" ​​que utiliza diminutos deslizamientos a nivel de angstrom entre capas atómicas para lograr una relación de encendido/apagado ultraalta, con más de 100 mil millones de ciclos de conmutación repetidos.

4. Yunyinggu Technology Co., Ltd. ha establecido dos filiales controladas, a saber, Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. y Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., y planea desarrollar dos nuevos negocios: interconexión óptica y propiedad intelectual UCIe.

5. Siwei Technology ha completado su primera ronda de financiación mediante la emisión de acciones, recaudando un total de casi 200 millones de RMB. Se trata de una empresa centrada en la I+D y la fabricación de chips de presión de gama media y alta, así como de productos de grado sensor.

6. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. ha lanzado oficialmente su proceso de salida a bolsa mediante la emisión de acciones de clase A.
   
   

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