APEC開催を前に、宋世強氏が香港メディアのインタビューに応じる：「華強北はスタートアップ技術企業の揺籃地だ」

ソン・シチャンは、RTHKの主任記者ラム・ホンシャンからインタビューを受けた。

国際技術ニュース:

1. APEC首脳会議に先立ち、Slkor Semiconductorの宋世強氏、Gedowei Technologyの阮世蝶氏、電子商会の程一木氏が、RTHKの主任記者である林鴻山氏のインタビューに応じ、「深センのハイテク開発は活況を呈している：スマートグラスと半導体技術は国際レベルに達する」と題されたインタビューを行った。宋世強氏は、華強北を新興テクノロジー企業の揺りかごだと述べ、近年、この商業地区が大きく変貌を遂げたと指摘した。

2. インフィニオンは300mm径の炭化ケイ素ウェハーの製造に成功し、チップ生産量を2.3倍に増加させた。

3. 報道によると、日本のラピダス社は2nmチップに必要なSRAMセルをまだ生産しておらず、2028年3月までに2nmチップの量産化という目標を達成するのは難しいかもしれないという。

4. 商務日報によると、Nvidiaの株価は今週約19％下落し、時価総額から1兆ドルが失われた。

5. 三菱電機は、光EMLチップの生産能力拡大のため、40億円を投資する計画だ。

6. キヤノンは、メモリチップやロジックチップなどの半導体製造用途向けに、KrFリソグラフィ装置「FPA-6400ES6a」を12月初旬に発売する予定だ。
   
   

国内テクノロジーニュース:

1. 2026年のAPEC CEOサミットには2,000人以上の参加者が見込まれており、Google、ボーイング、チャルーン・ポカパン・グループをはじめとするフォーチュン・グローバル500企業や著名企業が参加を申し込んでいる。

2. 香港大学（HKU）は、先端半導体・集積回路研究センターと共同で、世界初となるメガワット級超広帯域ギャップ半導体パワーモジュールの開発に成功した。

3. Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com）はミュンヘンで開催されるelectronica 2028への参加準備を進めており、国際事業部長の宋元明氏と広報宣伝部長の黄徳軍氏をドイツに派遣し、現地視察と研修を実施している。

4. C*Core Technologyは車載用電子チップ事業で大きな飛躍を遂げ、2026年第1四半期から第3四半期までの売上高は前年同期比106.12%増の1億6500万元に達し、出荷台数は4000万台を超えました。

5. 広州CanSemi Phase III Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd.の登録資本金は、7.5億人民元から9億人民元に増加し、20%の増加となった。

6. Guilai Semiconductor社が独自開発した炭化ケイ素基板用全自動レーザーリフトオフ装置により、350mm径の炭化ケイ素インゴットのレーザーリフトオフに成功した。
   
   

黄徳軍と宋元明は、視察のためドイツのミュンヘンで開催されたエレクトロニカを訪れた。

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