宋世強在APEC高峰會前接受香港媒體採訪：華強北是科技創業的搖籃

香港電台首席記者林漢山訪問了宋世強。

國際科技新聞：

1. 在APEC峰會召開前夕，香港電台首席記者林鴻山對深圳高新技術發展蓬勃發展：智能眼鏡和半導體技術達到國際水平的採訪中，史克半導體的宋世強、格都維科技的阮世蝶和電子商會的程義木進行了採訪。宋世強將華強北描述為科技創業的搖籃，並指出該商業區近年來發生了翻天覆地的變化。

2. 英飛凌成功製造出 300 毫米碳化矽晶圓，晶片產量提高了 2.3 倍。

3. 報導稱，日本 Rapidus 公司尚未生產 2nm 晶片所需的 SRAM 單元，可能難以實現其在 2028 年 3 月之前大規模生產 2nm 晶片的目標。

4. 根據《商業日報》報道，英偉達股價本週下跌約19%，市值蒸發1兆美元。

5. 三菱電機計畫投資40億日元，擴大光EML晶片的產能。

6. 佳能將於 12 月初推出 KrF 光刻機 FPA-6400ES6a，用於半導體製造應用，例如記憶體晶片和邏輯晶片。
   
   

國內科技新聞：

1. 預計2026年亞太經合組織執行長高峰會將吸引超過2,000名參與者；Google、波音、正大集團等世界500強企業和知名企業都已申請參與。

2. 香港大學與先進半導體及積體電路研究中心合作，成功研發出世界首款兆瓦級超寬頻隙半導體功率模組。

3. Kinghelm/Slkor（www.slkoric.com公司正準備參加 2028 年慕尼黑電子展，並指派國際業務部總監宋元明和宣傳推廣部經理黃德軍前往德國進行實地學習考察。

4. C*Core Technology 在汽車電子晶片業務方面取得了突破性進展；2026 年前三個季度的收入達到人民幣 165 億元，同比增長 106.12%，出貨量超過 40 萬顆。

5. 廣州康森米三期積體電路製造有限公司的註冊資本從人民幣7.5億元增加到人民幣9億元，成長了20%。

6. 桂萊半導體自主研發的全自動碳化矽基板雷射剝離設備已成功實現350mm碳化矽錠的雷射剝離。
   
   

黃德軍和宋元明前往德國慕尼黑電子展進行考察。

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