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애플, 가격 인상 발표: 아이패드와 맥 가격 조정 주도
2026-06-27
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국제 기술 뉴스:
- IBM은 세계 최초로 1나노미터 미만의 칩 공정 기술을 선보였으며, 이는 기존 2나노미터 노드 칩 대비 에너지 효율이 70% 향상되었습니다.
- 삼성은 인공지능과 반도체 분야에 집중해 한국에 1,000조 원을 투자할 계획이다.
- 마이크론 테크놀로지는 2026 회계연도 3분기 매출이 414억 5,600만 달러를 기록하며 전년 동기 대비 345% 증가했다고 발표했습니다.
- 코닝은 차세대 유리 광 인터커넥트 부품인 "글래스 브리지"를 출시했습니다. 글래스 브리지는 광자 집적 회로(PIC)와 광섬유를 직접 연결하는 유리 기반 광 커넥터입니다.
- 메모리 칩 가격의 급격한 상승으로 인해 애플은 6월 25일 맥, 아이패드 및 스마트 홈 기기의 가격을 15%에서 25% 사이로 인상할 것이라고 발표했습니다.
- 한국의 한 반도체 회사가 총 10억 위안 이상을 투자하는 세라믹 기판 프로젝트가 광저우에서 착공에 들어갔다.
국내 기술 뉴스:
- 창디안 테크놀로지는 상하이 링강의 완샹 산업단지 '동부 칩 포트'에 7.8억 위안을 투자하여 첨단 고급 패키징 및 테스트 공장을 건설할 계획입니다.
- 후룬 연구소의 2026년 글로벌 유니콘 기업 목록에 따르면, 앤스로픽, 오픈AI, 바이트댄스는 세계 3대 유니콘 기업에 속합니다.
- 슬코르(slkoric.com) and Kinghelm 당사는 2026년 7월 1일부터 3일까지 뮌헨-상하이 전자 박람회에 부스 W5.317에서 참가하여 전 세계 고객 및 업계 파트너 여러분의 방문과 협력 논의를 환영할 예정입니다.
- 화천싱광(Huachen Xingguang)은 새로운 노바(Nova) 시리즈 제품인 SHP 초고출력 단일 모드 980nm 펌프 레이저 칩을 출시했으며, 3분기에 양산에 들어갈 예정입니다.
- 용시전자는 고급 집적회로(IC) 패키징 및 테스트 프로젝트에 10.3억 위안을 투자할 계획입니다.
- 반도체 디스플레이 회사인 HYCET이 선전 증권거래소 메인보드에 상장되었으며, 총 시가총액은 350억 위안을 넘어섰습니다.
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