1. 전 세계 반도체 판매액, 8월까지 누적 1조 달러 돌파 날짜 : 10 월 5, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항반도체산업협회(SIA)는 올해 8월까지 누적된 전 세계 반도체 판매액이 1조 달러를 돌파했다고 발표했습니다. 이는 올해 남은 4개월을 고려하면 매우 고무적인 수치입니다. 이러한 성과는 인공지능(AI) 인프라에 대한 지속적인 수요와 반도체 시장 전반의 매출 성장을 반영합니다.중요성:이는 현재 부품 주기의 규모를 설정하고 메모리, 전력, 패키징 및 장비 용량이 2027년까지 계속해서 부족할 것이라는 예상을 뒷받침합니다.출처: SIA 2. GlobalFoundries, AI 패키징용 미국 내 실리콘 인터포저 생산 능력 확대 날짜 : 10 월 8, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항글로벌파운드리스(GlobalFoundries)는 첨단 AI 패키징용 실리콘 인터포저를 미국에 공급하는 계약을 체결했습니다. 이 계약은 TSMC CoWoS 인터포저를 2억 달러에 공급하는 계약으로 알려졌습니다. 또한 글로벌파운드리스는 드레스덴 공장 확장과 관련하여 중요한 이정표를 세웠으며, 자나두(Xanadu)와의 양자 컴퓨팅 제조 파트너십에 이어 차세대 물리적 AI용 FD-SOI 플랫폼에 대한 계획을 발표했습니다.중요성:핵심 첨단 패키징 부품에 대한 대만 외 생산 능력을 구축하고, 엣지 AI, 로봇 공학 및 양자 시스템을 위한 특수 파운드리 공급을 확대합니다.출처: 글로벌파운드리스; 애니실리콘 3. 르네사스, AI 데이터 센터 및 로봇 공학용 GaN 포트폴리오 확장 날짜 : 10 월 6, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항르네사스는 AI 데이터 센터 및 로봇 공학용 저전압 GaN FET를 처음으로 출시하며, 기존 고전압 GaN 전력 소자 제품군을 확장했습니다. 이 제품들은 데이터 센터 전력 공급 및 소형 로봇 시스템에서 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 것을 목표로 합니다.중요성:고밀도 전력 설계에 사용 가능한 GaN 소자 선택의 폭을 넓히고 메가와트급 데이터 센터와 저전압 에지 시스템에서 동시에 발생하는 수요를 반영합니다.출처: 르네사스 4. 10월 DRAM 및 파운드리 가격 다시 상승 날짜 : 10 월 7, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항대만 경제일보는 난야테크놀로지가 고객들에게 DRAM 계약 가격을 또다시 인상했으며, 일부 제품은 최대 20%까지 올랐다고 통보했다고 보도했습니다. UMC, PSMC, 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터 또한 가동률 하락과 파운드리 가격 상승을 경험했으며, 특히 PSMC는 큰 폭으로 가격을 인상한 것으로 알려졌습니다. 이러한 가격 변동은 3분기 아날로그, MCU, 수동 부품 및 커넥터 제품 전반에 걸친 가격 인상에 이은 것입니다.중요성:기존 메모리 또는 성숙 노드 칩을 사용하는 시스템의 자재 비용을 증가시키고, 조기 조달, 다중 공급업체 계획 및 설계 여유를 더욱 중요하게 만듭니다.출처: 경제일보; 산업 공고 5. EsWin Computing, RISC-V 칩 전문 기업으로 홍콩 증시에 상장 날짜 : 10 월 9, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항베이징에 본사를 둔 에스윈 컴퓨팅(EsWin Computing)이 홍콩 증권거래소에 상장(종목 코드 01256.HK)했다. 주당 1.55홍콩달러에 책정된 이번 기업공개(IPO)를 통해 2.4억 홍콩달러 이상을 조달했으며, 상장 첫날 시가총액은 약 34억 홍콩달러를 기록했다. 에스윈은 RISC-V 기반 컴퓨팅 칩과 관련 인공지능 시스템 제품을 개발하는 기업이다.중요성:이는 중국의 RISC-V 칩 생태계에 공공 자금 조달 플랫폼을 제공하고, 엣지 컴퓨팅 및 AI 컴퓨팅 분야에서 독점 명령어 세트에 대한 대안을 모색하는 투자자들의 지지를 보여주는 신호입니다.출처: 에스윈 컴퓨팅; 홍콩증권거래소 6. 미국, 수직 전력 공급 구성 요소에 대한 337조 조사 개시 날짜 : 10 월 9, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항미국 국제무역위원회(ITC)는 Vicor의 특허 침해 소송 제기 후 특정 수직 전력 공급 시스템, 부품 및 이를 포함하는 제품에 대한 조사(사건 번호 337-TA-1526)를 개시했습니다. 조사 대상에는 Luxshare Precision, Dongguan Luxshare Technology, Foxconn Industrial Internet 등이 포함됩니다. Luxshare는 문제의 제품들이 아직 고객 개발 단계에 있으며 적극적으로 대응할 것이라고 밝혔고, Foxconn Industrial Internet 또한 방어에 나설 것이라고 말했습니다. 현재 조사는 개시 단계에 있습니다.중요성:이는 전력 공급 부품이라는 성장하는 분야를 무역 및 특허 심사 대상으로 삼아 AI 서버 및 고밀도 컴퓨팅 공급망에 법적 위험을 더합니다.출처: 미국 국제무역센터(USITC); 럭스쉐어 프리시전 At Kinghelm At Kinghelm우리는 가격, 전력 공급 및 첨단 패키징 개발 동향을 추적합니다. 이러한 요소들이 부품 가용성, 시스템 비용 및 설계 선택에 영향을 미치기 때문입니다. 이러한 정보는 RF 안테나, 커넥터, 와이어 하네스, 정밀 케이블 및 상호 연결 솔루션 개발에 중요한 지침이 됩니다. 회사 소개 Kinghelm Shenzhen Kinghelm 전자 주식회사(Electronics Co., Ltd.)는 RF 전송, 안테나, 커넥터, 자동차 배선 하네스, 정밀 케이블 및 IoT 연결 솔루션을 전문으로 합니다. 17년 이상의 경험을 바탕으로, Kinghelm 당사는 신에너지 자동차, 산업 자동화, 스마트 단말기 및 의료 전자 기기 분야에 적용할 수 있는 견고하고 신뢰할 수 있으며 국제 규격을 준수하는 제품을 제공합니다. 책임 한계 본 보고서는 업계 연구 및 정보 전달 목적으로만 공개된 기술 뉴스를 요약한 것입니다. 모든 상표 및 콘텐츠 저작권은 해당 소유자에게 있습니다.

국제 기술 뉴스: 퀄컴이 RISC-V 스타트업인 아케아나를 인수했습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황, AMD CEO 리사 수, 테슬라 CEO 일론 머스크는 반도체, 인공지능(AI), 우주 기술 및 기타 분야에 대한 공헌을 인정받아 국가 과학 훈장을 수상했습니다. 2026년에는 고전압 기술 도입, AI 컴퓨팅 파워, 그리고 인공지능의 구현이라는 세 가지 산업적 흐름이 융합되면서 절연 칩이 시스템 안전과 성능을 좌우하는 아키텍처 수준의 핵심 구성 요소로 부상할 것입니다. 애플의 첫 번째 폴더블폰인 아이폰 듀오는 10월 16일 오후 8시부터 사전 주문을 시작하며, 10월 23일에 공식 판매될 예정입니다. Kinghelm (www.kinghelm.netKH-HDMI-0017 HDMI 커넥터는 뛰어난 성능과 안정적인 전류 지원으로 시장에서 높은 평가를 받고 있습니다. 이 커넥터는 최대 0.5A의 정격 전류를 지원하며 고해상도, 고주사율 오디오 및 비디오 콘텐츠 전송을 안정적으로 지원하여 몰입감 넘치는 시청각 경험을 제공합니다. 골드만삭스의 분석에 따르면, 인공지능(AI) 컴퓨팅 파워의 기가와트(GW)당 연간 수익은 단기 스팟 임대의 경우 약 40억 달러에서 50억 달러, 장기 계약의 경우 약 20억 달러에서 30억 달러에 달합니다. 국내 기술 뉴스: 제16회 국제 나노기술 산업 박람회인 CHInano 2026(약칭 “나노테크 엑스포”)이 10월 21일부터 23일까지 쑤저우 국제 엑스포 센터에서 개최됩니다. ASE 테크놀로지 홀딩과 킹위안 일렉트로닉스 같은 1차 포장 및 테스트 업계의 거물들이 "역사상 가장 강력한 가격 인상"을 겪고 있는 가운데, 후아타이, 차오펑, 시구르드 그룹과 같은 중소 포장 및 테스트 업체들의 주문량도 동시에 증가하고 있다. 총 투자액 10억 5천만 위안 규모의 리촨 반도체 장비 연구개발 및 생산 기지 프로젝트가 장자강 하이테크 존(탕차오진)에서 착공되었습니다. 2026년 9월 GAC 그룹의 차량 판매량은 128,634대로 전년 동기 대비 25.72% 감소했습니다. 10월 12일부터 16일까지 상하이 국가전시컨벤션센터에서 제26회 중국국제산업박람회(CIIF2026)가 개최됩니다. 푸야 반도체는 주하이 노아 창톈 스토리지 테크놀로지 유한회사의 지분 49%를 인수할 계획입니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

특별 할인 마지막 날입니다. 신규 및 기존 고객 모두 문의 환영합니다! 국제 기술 뉴스: 한국 언론 보도에 따르면, 메모리 칩 가격이 계속해서 급등함에 따라 삼성전자 스마트폰 사업부는 2026년 4분기에 스마트폰 생산량을 20~30% 대폭 감축할 계획이라고 합니다. 일본의 스미토모 베이클라이트는 반도체 소재 생산 능력 확대를 위해 쑤저우와 싱가포르 공장에 생산 라인을 추가하는 데 10억 엔을 투자할 예정이다. 시놉시스는 오픈AI와 협력하여 GPT-시놉시스라는 전용 AI 모델을 공동 개발할 것이며, 중국 AI 연구소들과의 파트너십도 모색하고 있다고 발표했습니다. 애플은 2026년 10월 13일에 "웰컴 홈(Welcome Home)"이라는 공식 주제로 새로운 스마트 홈 제품 시리즈를 출시할 예정입니다. IDC 보고서에 따르면 2026년 3분기 전 세계 PC 출하량은 62.7만 대에 불과했으며, 주요 업체들의 출하량은 전반적으로 감소했습니다. TOWA는 일본의 반도체 공급망을 강화하기 위해 교토에 반도체 제조 장비 공장을 건설하는 데 5억 엔을 투자할 계획입니다. 국내 기술 뉴스: 비렌 테크놀로지의 차세대 GPU가 성공적으로 가동되어 테이프아웃 후 검증 단계에 진입했습니다. 비윈 스토리지의 지배 자회사인 광둥 신청 한치는 600억 위안 규모의 자본 증자 및 주식 확대를 완료했습니다. 슬코르 반도체( www.slkoric.com )는 최근 화창베이에 위치한 세 곳의 직영 매장 이미지 개선을 완료하여, 더욱 편안한 진열과 차별화된 이미지로 기존 및 신규 고객을 맞이하는 한편, 서비스와 품질 향상에도 지속적으로 힘쓰고 있습니다. 내몽골의 주요 반도체 산업 프로젝트가 총 투자액 592억 8,700만 위안 규모로 바얀누르 경제기술개발구에 유치되었습니다. 트렌드포스는 플래시 메모리 가격이 2026년 말까지 2025년 중반 수준의 4배에 달하고, 서버 메모리 비용은 6배 이상 상승할 것으로 예상합니다. 베이징 ESWIN 컴퓨팅 테크놀로지 유한회사는 2026년 10월 9일 홍콩 증권거래소 메인보드에 상장되었으며, 총 시가총액은 330억 5,800만 홍콩달러였습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Slkor Semiconductor의 "Slkor: 칩으로 구현되는 미래" 광고 이미지 국제 기술 뉴스: 대신증권은 삼성전자가 2027년에 HBM 시장에서 최대 점유율을 되찾을 것으로 예상한다. 테슬라는 2026년 말까지 휴머노이드 로봇 옵티머스의 양산을 시작할 계획이며, 연간 100만 대, 즉 주당 약 1만 9천 대를 생산할 예정입니다. 삼성전자의 2026년 3분기 매출은 195조 원으로 전년 동기 대비 126.6% 증가했으며, 영업이익은 107조 4천억 원으로 전년 동기 대비 782.5% 증가했다. "칩 광파, 메모리와 컴퓨팅의 새로운 풍경"이라는 주제로 열리는 MTS2027 메모리 산업 동향 세미나가 2026년 12월 8일 중국 선전에서 개막합니다. 슬코르 반도체( www.slkoric.com )의 "슬코르: 칩으로 만들어가는 미래" 광고가 곧 화창베이 거리에 등장할 예정입니다. 선명한 중국 붉은색은 또 다른 중국 "칩" 강국의 부상을 예고합니다! 2026년 2분기 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 96.6억 달러에 달해 전년 동기 대비 25%, 전분기 대비 11% 증가했습니다. 국내 기술 뉴스: 총 투자액이 약 7억 위안에 달하는 신양 반도체 슈양 프로젝트는 착공에 들어갔으며, 2027년 6월에 공식적으로 생산 및 가동을 시작할 예정이다. MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd.는 MetaX Integrated Circuits (Chongqing) Co., Ltd.를 전액 출자하여 설립했습니다. XPeng의 휴머노이드 로봇 생산 라인은 2026년 말까지 양산에 도달하고 2027년부터 상용화를 시작할 계획입니다. 광저우 광신 반도체의 첨단 패키징 기판 프로젝트가 착공에 들어갔으며, 목표 제품은 고급 FCBGA 패키징 기판입니다. 물리적 AI/모터 제어 기술 혁신 포럼 및 첨단 시상식이 2026년 12월 11일 중국 선전 웨스틴 이톈 호텔에서 개최됩니다. 2031년까지 중국 기업 환경에서 활성화된 AI 에이전트의 수는 3억 5천만 개에 이를 것으로 추산됩니다. Kinghelm AC/DC 전원 커넥터 제품 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

프로모션은 10월 10일에 종료됩니다. 신규 및 기존 고객 모두 문의 환영합니다. 국제 기술 뉴스: 삼성디스플레이는 A7 공장 구역을 재가동하고 중대형 IT용 OLED 패널 생산 라인을 구축할 예정이다. 한국의 반도체 수출액이 9월에 60.3억 달러에 달해 전년 동기 대비 262% 증가했다. 러시아는 300mm 웨이퍼와 최대 14nm 공정 노드의 반도체를 생산할 수 있는 반도체 제조 공장을 건설할 계획입니다. 어플라이드 머티리얼즈와 인텔은 협력을 심화하고 차세대 AI 칩 제조 기술을 공동 개발할 예정이다. 도시바는 필리핀에 있는 HDD(하드 디스크 드라이브) 제조 시설을 대폭 확장하기 위해 약 60억 엔을 투자할 계획입니다. 일본의 토판과 브로드컴이 싱가포르에 건설한 새로운 포장재 기판 공장이 공식적으로 생산을 시작했으며, 330개 이상의 새로운 일자리를 창출할 예정이다. 국내 기술 뉴스: DeepSeek은 Ascend 컴퓨팅 플랫폼용 인프라 구성 요소를 오픈 소스로 공개한다고 발표했습니다. 여기에는 TileLang 고수준 언어 컴파일 도구, 컴퓨팅 라이브러리 및 분산 통신 라이브러리가 포함됩니다. 준헝 테크놀로지의 연구 개발 및 제조 본부는 3억 900만 위안의 투자 규모로 우한 광학 밸리에 자리 잡았습니다. Slkor Semiconductor( www.slkoric.com )의 A7, 1N4148W, FR107, M7 4개 모델 특별 할인 행사가 10월 10일에 종료됩니다. 이제 이틀밖에 남지 않았습니다. 신규 및 기존 고객 모두 가격 문의 및 주문을 하실 수 있습니다. 통계에 따르면 올해 첫 8개월 동안 중국의 집적회로 생산량은 3860억 개를 넘어섰습니다. 시안다오신광이 12억 위안을 투자하여 건설한 고급 복합 반도체 소재 및 칩 산업화 기지가 우한 광학밸리에 가동을 시작했습니다. 새롭게 개정된 집적회로 배치설계 보호 규정이 10월 15일부터 시행됩니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

1. 뱅가드와 NXP, 자동차 및 전력 칩 생산을 위한 싱가포르 300mm 규모 제조 시설 개설 날짜 : 9 월 28, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(Vanguard International Semiconductor)와 NXP 세미컨덕터(NXP Semiconductor)는 합작 투자 회사인 비전파워 세미컨덕터 매뉴팩처링 컴퍼니(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)를 통해 싱가포르에 첫 300mm 반도체 생산 시설을 설립했습니다. 이 시설은 130nm에서 40nm에 이르는 공정 기술을 사용하여 자동차, 산업, 전력 관리, 아날로그 및 혼합 신호 칩 생산을 지원할 예정입니다. 2027년 완전 생산을 목표로 하고 있으며, 2029년까지 월 44,000장의 웨이퍼 생산 능력을 확보할 것으로 예상됩니다. 이 프로젝트는 총 투자액이 7.8억 달러로 상향 조정되었습니다.중요성:차량 및 산업 시스템에 필수적인 부품에 대한 성숙 단계 생산 능력을 추가하여 단기적인 납기일은 여전히 ​​빠듯할 수 있지만 장기적인 공급 제약을 완화합니다.출처: VIS; NXP 2. 삼성은 2027년에 HBM이 DRAM 용량의 거의 30%를 차지할 것으로 예상합니다. 날짜 : 9 월 30, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항삼성전자 김태우 부사장은 HBM이 전 세계 DRAM 웨이퍼 생산 능력에서 차지하는 비중이 현재 약 20%에서 2027년에는 거의 30%까지 증가할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. HBM과 기존 DRAM은 동일한 웨이퍼를 놓고 경쟁하기 때문에 이러한 변화는 표준 메모리 공급 부족을 초래하고 가격 하락 압력을 지속시킬 수 있습니다.중요성:인공지능 메모리 수요가 일반 DRAM 용량을 직접적으로 잠식하고 있으며, 이로 인해 PC, 휴대폰, 네트워킹 장비 및 기타 시스템에 비용 부담이 발생하고 있음을 분명히 보여줍니다.출처: 삼성 전자 3. 마이크론과 난야, 대만에서 첨단 메모리 패키징 사업 확장 날짜 : 10 월 1, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항마이크론의 대만 누적 투자액은 1조 6천억 대만달러를 넘어섰으며, 타이중, 통뤄, 타오위안, 타이난에서 확장 공사가 진행 중입니다. 타이중에는 두 번째 첨단 패키징 시설이 2026년 10월 가동을 시작할 예정입니다. 또한, 난야 테크놀로지는 TSV 및 웨이퍼 스태킹 기술에 특화된 첨단 3D 웨이퍼 패키징 및 테스트 시설을 핑퉁에 건설하는 승인을 받았습니다.중요성:HBM 및 기타 고대역폭 메모리에 필요한 고급 패키징 공정의 용량을 증대합니다. 이러한 공정은 AI 공급망에서 웨이퍼 용량만큼 중요해지고 있습니다.출처: 마이크론; 나냐 테크놀로지 4. 도시바, 3억 8천만 달러 투자로 AI 데이터센터 HDD 용량 두 배로 늘려 날짜 : 10 월 1, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항도시바는 필리핀 사업장에 약 600억 엔(미화 3억 8천만 달러)을 투자하여 2027 회계연도까지 AI 데이터센터용 HDD 생산 능력을 두 배로 늘릴 계획입니다. 이번 확장을 통해 단위 용량을 최대 40%까지 늘릴 수 있는 생산 라인이 추가될 예정이며, 2030년경에는 65TB급 제품을, 그 이후에는 100TB급 제품을 출시할 계획입니다. 도시바는 이번 투자를 통해 스토리지 용량 시장 점유율을 현재 10%대에서 30%까지 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다.중요성:AI 스토리지 수요가 NAND 및 컨트롤러를 넘어 확장되고 있으며, 비용에 민감한 데이터 센터 용량 확보에 있어 니어라인 HDD가 여전히 중요한 구성 요소 범주임을 확인시켜 줍니다.출처: 도시바 5. CXMT, 차세대 DRAM에 34.9억 위안 투자 날짜 : 9 월 28, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항CXMT는 총 34.9억 위안 규모의 두 가지 프로젝트를 발표했습니다. 24.1억 위안 규모의 연구개발 프로젝트는 약 30개월간 진행되며, 장비 구입에 약 22.4억 위안이 투자될 예정입니다. 별도의 10.8억 위안 규모 프로젝트는 DRAM 웨이퍼 후공정 테스트 및 모듈 조립 기지를 구축하는 데 사용될 것입니다. 회사는 기업공개(IPO)를 통해 조달한 자금 중 18억 위안을 이 프로젝트에 사용할 계획입니다.중요성:CXMT는 단일 노드 마일스톤을 넘어 보다 완벽한 DRAM 연구 개발, 테스트 및 패키징 루프를 구축하여 장기적으로 국내 메모리 공급 기반을 강화할 것입니다.출처: CXMT; 회사 공시 6. ACM 리서치 상하이 수주액, 88% 급증해 17.1억 위안 기록 날짜 : 9 월 30, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항ACM 리서치는 상하이 자회사가 9월 29일 기준 17.1억 위안(약 2.5억 달러)의 수주잔고를 보유하고 있다고 밝혔습니다. 이는 전년 동기 대비 88.2% 증가한 수치입니다. 해당 장비 포트폴리오는 세척, 도금, 용광로, 코팅 및 현상, PECVD 및 첨단 패키징 공정을 포함합니다. 이 수치에는 출하되었지만 아직 인식되지 않은 장비와 향후 납품 계약이 포함되어 있으며, 회사는 최첨단 로직 또는 첨단 DRAM 라인에서 발생한 수주잔고 비중은 공개하지 않았습니다.중요성:이는 중국 공장들이 단일 장비 인증에서 벗어나 국내 장비의 대규모 배치로 전환하고 있다는 더욱 강력한 증거를 제공하며, 이는 부품 생산 능력 확장에 중요한 뒷받침 요소입니다.출처: ACM 연구 At Kinghelm At Kinghelm당사는 메모리, 성숙 노드 파운드리 및 첨단 패키징 역량을 모니터링합니다. 이러한 분야는 부품 비용, 납기 및 시스템 설계에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다. 이러한 정보는 RF 안테나, 커넥터, 와이어 하네스, 정밀 케이블 및 상호 연결 솔루션 개발에 중요한 지침이 됩니다. 회사 소개 Kinghelm Shenzhen Kinghelm 전자 주식회사(Electronics Co., Ltd.)는 RF 전송, 안테나, 커넥터, 자동차 배선 하네스, 정밀 케이블 및 IoT 연결 솔루션을 전문으로 합니다. 17년 이상의 경험을 바탕으로, Kinghelm 당사는 신에너지 자동차, 산업 자동화, 스마트 단말기 및 의료 전자 기기 분야에 적용할 수 있는 견고하고 신뢰할 수 있으며 국제 규격을 준수하는 제품을 제공합니다. 책임 한계 본 보고서는 업계 연구 및 정보 전달 목적으로만 공개된 기술 뉴스를 요약한 것입니다. 모든 상표 및 콘텐츠 저작권은 해당 소유자에게 있습니다.

3D 이미지 Kinghelm 공식 웹사이트의 제품 (www.kinghelm.com.cn) 국제 기술 뉴스: 반도체 제조업체 AMD는 월드랩스를 8.2억 달러(약 55억 위안)에 인수하기로 합의했다. 2026년 전 세계 인듐 인화물 기판 수요는 2.6만~3만 웨이퍼에 이를 것으로 예상되는 반면, 실제 생산 능력은 약 750,000만 웨이퍼에 불과하여 70% 이상의 공급-수요 격차가 발생할 것으로 전망됩니다. 전 세계 고속 광 모듈 출하량은 2027년에 약 1억 8천만 개에 달하고 2028년에는 2억 4천 5백만 개까지 증가할 것으로 예측됩니다. 제1회 중국 국제 산업 박람회 · 집적회로 전시회(궈신 엑스포)는 2026년 10월 12일부터 16일까지 상하이 국가전시컨벤션센터 5.2H홀에서 개최됩니다. 고객이 최대한의 이익을 얻을 수 있도록 돕기 위해 Kinghelm 제품의 경우, 일부 제품의 3D 이미지를 다운로드할 수 있습니다. Kinghelm 공식 웹 사이트 (www.kinghelm.com.cn). 2026년 2분기 세계 반도체 산업 매출은 425.4억 달러에 달할 것으로 예상되며, 이는 전분기 대비 31.4% 증가한 수치입니다. 국내 기술 뉴스: 칭화대학교와 공동 연구진은 2D 칩을 위한 파운드리 중심의 알고리즘 기반 적응형 최적화 제조 전략을 제안했습니다. TCL CSOT의 MLED 프로젝트는 총 투자액이 약 12.5억 위안에 달하며, LED 칩, LED 직시형 디스플레이 및 기타 제품의 핵심 생산 라인을 구축할 계획입니다. 화친 테크놀로지 유한회사의 등록 자본금은 약 10억 2천만 위안에서 약 15억 2천만 위안으로 증가했으며, 허페이 다탕 스토리지 테크놀로지 유한회사의 등록 자본금은 2억 8천 5백만 위안에서 약 3억 3천 1백만 위안으로 증가했습니다. 아너 매직9 시리즈가 공식 출시되었으며, 자체 개발한 유광 H1 이미지 센서를 비롯한 다양한 기능을 탑재했습니다. 후촹신웨이(Huchuang Xinwei)의 정전기 척 본사 프로젝트가 우시 하이테크 지구에 설립되었으며, 총 투자액은 500억 위안입니다. 텐센트 큐클로는 2026년 00월 24일 00시에 공식적으로 운영을 종료합니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Slkor SM4007PLA7, SOD-123FL 패키지 국제 기술 뉴스: 소니는 반도체 자회사 직원 약 8,000명이 물리적 AI 연구 개발을 촉진하기 위해 사무실로 전면 복귀할 것을 요구하고 있습니다. SCHMID는 인텔, 엔비디아, AMD를 포함한 공급업체들과 협력하여 유리 기판 장비를 공동 개발하고 있습니다. 구글의 모회사인 알파벳은 자체 개발한 AI 칩을 탑재한 실험용 위성을 10월 1일에 발사하여 우주 AI 데이터 센터의 실현 가능성을 검증할 예정이다. 업계 관계자들은 2026년 4분기에 DRAM과 NAND 플래시 가격이 전분기 대비 각각 약 20%와 30% 상승할 것으로 예상하고 있습니다. 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)와 NXP의 합작 회사인 VSMC가 싱가포르에 첫 번째 12인치 웨이퍼 생산 공장을 공식 개설했으며, 초기 생산 물량은 전량 매진되었다. Wolfspeed는 새로운 프리미엄급 고성능 전력 기판을 출시하고 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 소재 포트폴리오를 더욱 확장했습니다. 국내 기술 뉴스: 유나이티드 노바 테크놀로지(주)는 2026년 1분기부터 3분기까지 약 77억 6,600만 위안의 매출과 약 6억 8,100만 위안의 주주 귀속 순이익을 예상하며, 이는 전년 동기 대비 손실에서 흑자로 전환하는 것을 의미합니다. Shenzhen MTC Co., Ltd.는 25G 이하 DFB 광 칩의 양산 출하를 달성했으며, 70/100/200mW CW DFB 칩은 테스트 및 검증 단계에 진입했습니다. 슬코르( www.slkoric.com )는 2026년 상반기 해외 판촉 활동을 더욱 강화하여 문의 및 주문량 증가와 브랜드 인지도 향상을 이끌었습니다. 난징궈성전자유한공사, 성신반도체, 그리고 징화가 잇따라 가격을 조정했다. 그중 징화의 실리콘 에피택셜 소재 제품 가격은 10월 1일부터 15~20% 인상될 예정이다. 차이나 모바일 후베이는 중관춘 범연결연구소, 화중과학기술대학교 등과 협력하여 우한 광학밸리에 6G 산업 시범 구역을 건설할 예정이며, 2027년 완공을 목표로 하고 있습니다. Montage Technology의 DDR5 5세대 레지스터 클럭 드라이버 칩(RCD05)이 양산에 들어갔습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 1. 트렌드포스는 2026년 세계 10대 웨이퍼 파운드리의 평균 8인치 웨이퍼 가동률이 88%까지 상승하고, 하반기에는 90%에 이를 수도 있다고 전망합니다.2. 퀄컴(QCOM-US)과 애플(AAPL-US)이 글로벌 특허 라이선스 계약을 갱신했습니다. 새로운 계약은 2027년 4월 1일부터 효력을 발휘합니다.3. 세계 최고의 실리콘 포토닉스 칩 파운드리인 타워 반도체는 일본에 최대 규모의 광통신 반도체 생산 센터를 건설할 예정입니다.4. 인피니언의 태국 반도체 공장이 10월 1일부터 공식적으로 생산을 시작할 예정입니다.5. Kinghelm (www.kinghelm.net) 브랜드 제품은 택타일 스위치, 검출기 스위치, 슬라이드 스위치, 푸시 버튼 스위치, 마이크로 스위치, 다기능 스위치, 발광 스위치, DIP 스위치, 토글 스위치, 센싱 스위치, 리미트 스위치, 엔코더 스위치, 조이스틱 스위치, 5키 스위치, 썸휠 스위치, SMD 검출기 스위치, 수직 검출기 스위치, 스루홀 검출기 스위치, SMD 엔코더 스위치 등을 포함하여 다양한 제품으로 잘 판매되고 있습니다. Kinghelm KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 등의 모델이 있습니다.6. 통계에 따르면 2026년 2분기 전 세계 데이터센터 이더넷 스위치 시장 매출은 12.3억 달러에 달했으며, 이는 전년 동기 대비 64.5% 증가한 수치입니다. 국내 기술 뉴스: 1. 통신협회 청소년 농구팀이 2026년 쓰촨-충칭 농구 리그 "홍싱 위타이컵"에서 준우승을 차지했습니다. Kinghelm Slkor(www.slkoric.com)는 이 대회의 주요 공동 주최자였습니다.2. 킨웡 일렉트로닉은 9월 29일 홍콩 증권거래소 메인보드에 공식 상장될 예정입니다.3. 치신 반도체는 200억 위안이 넘는 시리즈 A+ 투자 유치를 완료했습니다.4. OPPO Find X10 Pro Max는 미디어텍의 플래그십 플랫폼인 Dimensity 9600 Pro를 탑재한 최초의 스마트폰 중 하나가 될 것입니다.5. 화톈 난징 첨단 포장 및 시험 기지 2단계 사업이 총 투자액 3억 위안 규모로 완공되었으며, 2027년 1분기에 가동될 예정입니다.6. 신리안 인티그레이티브는 신리안 어드밴스드의 누적 납입 자본금 21억 2,900만 위안 달성을 완료했습니다. Kinghelm 네트워크 포트 시리즈 제품 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

1. WSTS, 2026년 상반기 세계 반도체 시장 규모 두 배 성장 전망 날짜 : 9 월 24, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항WSTS 데이터에 따르면 전 세계 반도체 시장 규모는 2026년 상반기에 7,020억 달러에 달해 전년 동기 대비 102% 증가했습니다. 메모리 부문은 305%, 로직 부문은 45% 성장했습니다. 2026년 전체 시장 규모는 1조 6,550억 달러로 추산되며, 이는 연평균 약 108%의 성장률을 의미합니다. 현재 가정에 따르면 2027년 시장 규모는 약 2조 1,000억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.중요성:AI 인프라가 과거 반도체 사이클을 훨씬 뛰어넘는 수요 증가를 창출하고 있으며, 메모리, 고급 패키징 및 전력 공급 전반에 걸쳐 용량 배분을 재편하고 있음을 확인했습니다.출처: WSTS 2. 시놉시스와 TSMC, A14 및 고급 패키징에 에이전트 기반 AI 워크플로우 추가 날짜 : 9 월 23, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항시놉시스와 TSMC는 TSMC의 A14 공정에 대한 인증된 EDA 플로우를 발표했습니다. 여기에는 에이전트 기반 AI 칩렛 플로어플랜 공동 최적화, CoWoS 멀티 다이 설계를 위한 통합 전압 레귤레이터 지원, 그리고 PCIe 7.0 및 HBM4 테이프아웃 마일스톤을 포함하는 확장된 2nm IP 포트폴리오가 포함됩니다. 이번 협력은 아날로그, 디지털 및 멀티 다이 설계 전반에 걸쳐 이루어집니다.중요성:첨단 노드 및 칩렛 제품의 설계 진입 장벽을 낮추는 동시에 패키징, 전력 안정성 및 HBM 인터페이스에 더 많은 엔지니어링 작업을 집중시킵니다.출처: 시놉시스; TSMC 3. Imec, 400Gbps 광 링크용 100GHz 포토다이오드 시연 날짜 : 9 월 21, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항Imec은 자사의 300mm 실리콘 포토닉스 플랫폼에서 제조한 100GHz Ge/Si 애벌랜치 포토다이오드를 선보였습니다. 이 소자는 단 5V의 전압으로 400Gbps의 데이터 수신 속도를 제공하며, AI 데이터 센터의 차세대 광 인터커넥트에 사용될 예정입니다.중요성:이는 AI 클러스터에서 전기적 상호 연결이 전력 및 거리 한계에 도달함에 따라 중요한 구성 요소인 고대역폭 광 링크의 제조 가능성을 향상시킵니다.출처: imec 4. NVIDIA, AI 공장 전력 및 냉각을 위한 DSX Ready 인증 출시 날짜 : 9 월 21, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항NVIDIA는 AI 팩토리 전력 및 냉각 제품 인증 프로그램인 DSX Ready를 출시했습니다. 초기 인증 파트너 카테고리에는 히타치 에너지, LG 에너지 솔루션, 테슬라의 배터리 에너지 저장 시스템과 LG 전자, LiquidStack, Vertiv의 냉각 분배 장치가 포함됩니다.중요성:AI 인프라 인증 범위를 컴퓨팅 성능에서 전력 및 열 관리 구성 요소까지 확장하여 설계자와 구매자에게 고밀도 데이터 센터 장비에 대한 더욱 명확한 표준을 제공합니다.출처: NVIDIA 5. Alibaba, Zhenwu V900 AI 가속기 공개 날짜 : 9 월 22, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항알리바바는 윈치 컨퍼런스에서 젠우 V900 AI 가속기를 공개했습니다. 알리바바에 따르면 이 칩은 이전 세대인 M890보다 약 3배 빠른 성능을 제공하며, 최대 50만 개의 칩으로 구성된 클러스터로 확장 가능하고, 2027년 1분기에 생산 및 상용화를 목표로 하고 있습니다. 또한, 알리바바는 자체 개발한 인터커넥트 스위칭 칩과 슈퍼노드 서버도 함께 출시할 계획입니다.중요성:이 영상은 중국의 한 클라우드 서비스 제공업체가 더욱 광범위한 가속기, 네트워킹 및 시스템 스택을 구축하여 고급 로직, HBM, 고속 인터커넥트 및 패키징 분야에서 국내 설계 역량을 강화하는 모습을 보여줍니다.출처: 알리바바 클라우드; 로이터 6. 르네사스, 가장 작은 크기의 구성 가능한 GreenPAK IC 출시 날짜 : 9 월 24, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항르네사스는 초소형 WLCSP 및 STQFN 패키지에 다중 시간 프로그래밍 기능을 갖춘 가장 작은 크기의 구성 가능한 GreenPAK IC를 출시했습니다. 이 장치는 공간 제약이 있는 엣지 컴퓨팅, 소비자 및 산업용 디자인에 적합합니다. 또한 르네사스는 이달 초 고급 HMI 및 IoT 엣지 시스템을 위한 64비트 RZ/G3L 및 RZ/G3SE MPU 제품군을 확장했습니다.중요성:혼합 신호 구성 요소의 지속적인 통합 및 소형화를 입증하여 설계자가 보드 면적을 줄이고 더 큰 개별 로직 없이 프로그래밍 가능한 제어 기능을 추가할 수 있도록 지원합니다.출처: 르네사스 At Kinghelm At Kinghelm우리는 메모리, 광 인터커넥트 및 첨단 패키징 분야의 발전을 면밀히 주시하고 있습니다. 이러한 기술 발전은 차세대 전자 시스템의 성능 및 공급 요구 사항을 근본적으로 변화시키기 때문입니다. 이러한 발전은 RF 안테나, 커넥터, 와이어 하네스, 정밀 케이블 및 인터커넥트 솔루션 개발에 중요한 영향을 미칩니다. 회사 소개 Kinghelm Shenzhen Kinghelm 전자 주식회사(Electronics Co., Ltd.)는 RF 전송, 안테나, 커넥터, 자동차 배선 하네스, 정밀 케이블 및 IoT 연결 솔루션을 전문으로 합니다. 17년 이상의 경험을 바탕으로, Kinghelm 당사는 신에너지 자동차, 산업 자동화, 스마트 단말기 및 의료 전자 기기 분야에 적용할 수 있는 견고하고 신뢰할 수 있으며 국제 규격을 준수하는 제품을 제공합니다. 책임 한계 본 보고서는 업계 연구 및 정보 전달 목적으로만 공개된 기술 뉴스를 요약한 것입니다. 모든 상표 및 콘텐츠 저작권은 해당 소유자에게 있습니다.

Slkor M7은 고전압, 중전류 애플리케이션 시나리오에 맞게 특별히 설계되었습니다. 국제 기술 뉴스: 삼성전자는 "B1b" 기술을 공식 로드맵에 포함시키고 "D0a"로 명명했습니다. 데이터에 따르면 2026년 첫 7개월 동안 독일은 중국에서 약 17만 5천 대의 승용차를 수입했으며, 이는 전년 동기 대비 120.9%라는 급격한 증가를 나타냅니다. 두산그룹은 한국 내 광모듈 동박 적층판 생산 라인 확장에 420억 원을 투자하고, 중국에 신규 동박 적층판 공장 건설에 550억 원을 추가로 투자할 계획이다. 젠슨 황은 엔비디아의 2027년 칩 판매량이 2026년의 약 두 배에 달할 것으로 예상합니다. 보도에 따르면 애플 아이폰 듀오의 전체 생산 수율은 60%를 조금 넘는 수준에 불과하다고 합니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 한국의 HBM 관련 제품의 말레이시아 수출량이 1년 만에 5.7배 급증했다. 국내 기술 뉴스: 비윈 스토리지(Biwin Storage)는 둥관 쑹산호 하이테크 존 관리위원회와 협력하여 총 투자액 약 4.5억 위안 규모의 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 및 테스트 제조 프로젝트 3단계에 투자 및 건설할 계획입니다. 하이곤 인포메이션은 9월 22일 선전에서 산업 제어와 같은 물리적 환경 시나리오를 겨냥한 첫 번째 칩인 하이곤 1000 시리즈 CPU를 공식 출시했습니다. 슬코르(www.slkoric.comA7/M7/FR107/1N4148W 네 가지 종류의 다이오드가 대폭 할인 판매 중입니다. 이번 행사는 10월 10일까지 진행되니 많은 관심 부탁드립니다. 알리바바 클라우드는 2026 압사라 컨퍼런스에서 자체 개발한 실리콘 포토닉스 웨이퍼를 공개했습니다. 아이포 광퉁의 사바르 본사 기지 내 생산 라인이 광저우 지식 도시에 가동을 시작했으며, 연간 6억 개의 필터 칩 생산을 목표로 하고 있으며 총 프로젝트 투자액은 3억 위안에 달합니다. BOE는 향후 5년간 연구개발에 800억 위안 이상을 투자할 계획이며, 유리 기판 시장 진출을 발표했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

송시창의 Kinghelm 2026년 제3차 반도체 성장 포럼에서 국제 기술 뉴스: 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 스냅드래곤 8 슈퍼 엘리트 6세대를 출시하며 "듀얼 플래그십" 전략으로 안드로이드 플래그십의 한계를 재정의했습니다. 바이트댄스는 2030년까지 반도체 패키징 기판의 대규모 조달에 매년 100억 위안(약 14.9억 달러)을 투자할 계획입니다. 업계 관계자들은 기계가 사고의 주요 동력이 되고 있으며, 지능이 대규모 상품화되고 있고, 미래에는 기계가 사고하는 총량이 인간의 사고량을 1,000배 이상 넘어설 것이라고 말합니다. 9월 19일부터 24일까지 “항공우주 기반 구축, 우주로의 여정 개척”이라는 주제로 2026 항공우주 정보 및 위성 인터넷 혁신 및 개발 컨퍼런스가 슝안 컨벤션 전시센터에서 개최되었습니다. 제품 Kinghelm's 브랜드 (www.kinghelm.netType-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI 커넥터, 자동차 배선 하네스, 어댑터 케이블, 핀 헤더, 터미널, RF 케이블, 안테나, GPS 안테나, RF 동축 커넥터, WiFi 안테나, BeiDou 안테나, 내장 안테나, 4G 안테나, 세라믹 안테나, RF 커넥터, 전자 부품, 센서, 밀리미터파, 이어폰 잭, DC 잭, FPC 커넥터, USB 커넥터, 방수 USB, 택트 스위치, Type 암 소켓, Type-C 인터페이스 등 다양한 제품이 온라인과 오프라인에서 모두 잘 팔리고 있습니다! 2025년 반도체용 다이아몬드 소재의 세계 시장 규모는 약 13억 8천만 달러에 달할 것으로 예상되며, 2032년에는 160억 달러를 넘어설 것으로 전망된다. 국내 기술 뉴스: T-Head는 차세대 학습-추론 통합 AI 칩인 Zhenwu V900을 출시했습니다. 갤럭시 마이크로일렉트로닉스는 "고급 코어 디바이스 산업화 및 혁신 역량 구축 프로젝트"를 위해 10억 7,800만 위안을 투자할 계획입니다. 전국공상연합회는 2026년도 '중국 500대 민영기업' 및 '중국 500대 민영제조기업' 목록을 발표했습니다. 심천 환촹 테크놀로지 유한회사는 9월 30일에 상장될 예정이며, 순수익금은 약 6억 1540만 홍콩달러에 달할 것으로 예상됩니다. X-Epic은 Dishui Zhixing과 협력하여 신뢰할 수 있는 AI 기반 자동차 안전 애플리케이션을 발전시키고 대형 차량 제어 안전 보증 시스템을 공동으로 구축합니다. 2026년 8월 31일 기준, BYD의 자율주행 보조 시스템 ‘갓아이’ 모델의 누적 판매량은 3.72만 대를 돌파했으며, 그중 8월 한 달 동안에만 20만 1,533대가 판매되었다. Kinghelm양샤오쿠이(왼쪽)와 송위안밍 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

SLKOR 및 Kinghelm 중추절 및 국경일 휴무 안내 국제 기술 뉴스: 코닝은 엔화 표시 디스플레이 유리 기판 가격이 2026년 4분기부터 15% 이상 인상될 것이라고 발표했습니다. 한국의 9월 첫 20일간 수출액이 사상 최고치를 경신했으며, 특히 반도체 수출은 259.4% 급증한 341억 2,800만 달러를 기록했다. 삼성전자 노조는 반도체 "디바이스 솔루션" 부문에 집중하는 조직으로 탈바꿈했으며, 현재는 반도체 사업부 직원만 가입할 수 있습니다. 국제로봇연맹에 따르면, 산업 및 전문 서비스 분야에 사용되는 휴머노이드 로봇이 2025년까지 전 세계적으로 약 7,000대 판매될 것으로 예상됩니다. 애플은 브로드컴과 협력하여 자체 개발한 첫 번째 AI 서버 칩인 발트라(Baltra)를 발전시키고 있으며, 발트라는 2026년 하반기에 양산에 들어가 2027년에 배포될 것으로 예상됩니다. 머스크의 테슬라, 스페이스X, xAI가 공동으로 건설 중인 테라팹 반도체 공장이 일시적으로 가동을 중단했다. 국내 기술 뉴스: 넥스페리아 차이나가 자체 개발한 12인치 웨이퍼 플랫폼을 완전히 도입하여 유럽산 프런트엔드 웨이퍼 공급에 대한 의존도를 없앴다고 보도되었습니다. 카운터포인트 데이터에 따르면 2026년 상반기 전 세계 4족 보행 로봇 출하량은 약 3만 5천 대에 달했으며, 유니트리 로보틱스가 37%의 시장 점유율로 세계 1위를 차지했습니다. 두 축제가 다가옴에 따라, SLKOR(www.slkoric.com) and Kinghelm저희 회사의 2026년 연휴 일정은 다음과 같습니다. 9월 25일부터 27일까지는 추석, 10월 1일부터 7일까지는 국경일 연휴로 총 10일간 휴무입니다. 고객 여러분께서는 필요한 물품을 미리 확보해 주시기 바랍니다. 즐거운 추석과 국경일 보내세요! 시나 파이낸스에 따르면, 화창베이 지역의 MLCC(다중 레이저 회로 기판) 가격이 최근 급등했습니다. 일부 인기 부품의 가격은 한 달 만에 7~8배까지 치솟았으며, 한때는 원래 가격의 2~10배에 달할 것이라는 추측도 있었습니다. 닝보 추수이 반도체의 8인치 하이브리드 본딩 생산 라인이 공식적으로 가동을 시작하여 생산에 들어갔습니다. 닝보에 위치한 디안보 웨이쉰(Dianbo Weixun)이 자체 개발한 GlassRadio™ 기술 플랫폼이 획기적인 발전을 이루어냈으며, 회사 최초의 유리 기반 RF 칩인 dBT5321A가 대량 생산에 들어갔습니다. 첸나와 송스창(오른쪽 첫 번째)이 함께 당첨자들에게 아이폰을 전달했다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

“비범함을 향해 나아가고, 챔피언십을 향해 전진하라” — 제3회 칩 성장 포럼 2026이 성공적으로 마무리되었습니다 국제 기술 뉴스: 업계 기관의 추산에 따르면 상업용 우주 시장은 2조 8천억 위안을 넘어섰으며, 위성 인터넷은 1천억 위안 규모의 산업적 블루오션 개방을 가속화하고 있습니다. “더 나은 세상을 위한 지능형 제조”라는 주제로 열리는 2026년 세계 제조 컨벤션이 9월 20일부터 23일까지 허페이 빈후 국제 컨벤션 및 전시 센터에서 개최됩니다. 차이나 모바일과 퀄컴 테크놀로지스는 최신 3GPP 정의를 준수하는 U6G 대역에서 6G 프로토타입 기지국과 단말기 프로토타입 간의 세계 최초 상호 운용성 테스트를 성공적으로 완료하여 핵심 6G 기술의 체계적인 검증에 새로운 단계를 열었습니다. 2026년 전 세계 12인치 실리콘 웨이퍼 월간 수요는 약 10천만 장에 달할 것으로 예상되며, 월간 약 1.5만 장의 공급 부족이 발생할 것으로 전망됩니다. 특히 고급 저농도 도핑 웨이퍼와 에피택셜 웨이퍼의 부족 현상은 2028년까지 지속될 것으로 예상됩니다. “비범함을 향해 나아가고, 챔피언십을 향해 전진하라” — 제3회 칩 성장 포럼 2026이 성공적으로 마무리되었습니다. 이번 포럼은 CGC 신시랑 컨설팅의 주도로 개최되었으며, 슬코르 반도체( www.slkoric.com )의 화창베이 제3 직영점이 메인 스폰서로 참여했습니다. 송스창과 천나는 대상 수상자들에게 최신 애플 휴대폰을 증정했습니다! 타워 세미컨덕터와 뉴포토닉스는 집적 레이저 및 수리 가능한 광학 엔진 제품의 대량 출하를 시작했습니다. 국내 기술 뉴스: 9월 19일 오후에, Kinghelm (www.kinghelm.net)와 슬코르는 팀워크 강화 훈련 활동을 진행했습니다. 슬코르 워리어스 농구팀과 Kinghelm 배드민턴 팀에 새로운 멤버들이 합류했습니다! 선전 메모리 산업 협회 등이 공동 주최하는 제5회 GMIF 혁신 서밋이 9월 23일 르네상스 선전 베이 호텔에서 개막합니다. 창신 메모리 테크놀로지스는 5세대 DRAM 기술 플랫폼(G5 플랫폼)의 양산을 발표했습니다. 최근 저장 징넝 마이크로일렉트로닉스(Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.)는 6억 3천만 위안 규모의 시리즈 C 투자 유치를 완료했습니다. 2026년 중국 반도체 패키징 및 테스트 기술 시장 연례 컨퍼런스가 11월 4일부터 6일까지 난징 펑다 국제 호텔에서 개최됩니다. 9월 19일, 리딩 반도체 기술(선전) 유한회사 제2캠퍼스에 위치한 첨단 IC 기판 디지털 지능형 제조 기지가 바오안구에서 공식 개소되었습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

1. 윈본드, 인피니언의 NOR 플래시 및 F-RAM 사업부 11억 2천만 달러에 인수 날짜 : 9 월 16, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항윈본드 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스의 NOR 플래시 및 F-RAM 사업부 지분 100%를 약 11억 2천만 달러(현금)에 인수하기로 합의했습니다. 인수되는 사업부는 캘리포니아주 산호세에 본사를 두고 있으며, 규제 당국의 승인을 조건으로 2027년 하반기 거래 완료 후 스팬션(Spansion)이라는 새로운 이름으로 독립적으로 운영될 예정입니다. 트렌드포스는 이번 인수로 윈본드의 글로벌 NOR 플래시 시장 점유율이 약 34%까지 상승하여 선두 자리를 더욱 공고히 하고, 자동차 고객을 확보하는 동시에 글로벌 연구 개발 및 공급망 자원을 확대할 수 있을 것으로 예상합니다.중요성:핵심 비휘발성 메모리 부문을 통합하고 주요 NOR 플래시 공급업체 수를 줄이며 자동차, 산업 및 네트워킹 고객에게 장기적인 소싱 및 차등 공급업체 계획의 중요성을 더욱 강조합니다.출처: 윈본드; 인피니언; 트렌드포스 2. 넥스페리아와 타타 일렉트로닉스, 인도에 개별 소자 제조 사업 확장 날짜 : 9 월 17, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항넥스페리아(Nexperia)와 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics)는 웨이퍼 제조, 조립 및 테스트, 기술 협력, 반도체 생태계 개발을 포괄하는 장기 전략적 파트너십을 발표했습니다. 넥스페리아의 MOSFET 제품군은 타타 일렉트로닉스가 구자라트주 돌레라에 건설 예정인 300mm 웨이퍼 제조 시설에서 생산될 예정이며, 개별 반도체 제품은 아삼주 자기로드에 있는 넥스페리아 시설에서 조립 및 테스트될 예정입니다. 이번 계약에는 초기 생산 단계가 포함되지만, 양사는 생산량, 제품 출시 일정 또는 재정적 조건은 공개하지 않았습니다.중요성:인도의 반도체 공급망에서의 역할을 확대하고, 전력, 자동차 및 산업 설계에 사용되는 MOSFET 및 기타 부품에 대한 추가적인 지역 제조 경로를 구축합니다.출처: 넥스페리아; 타타 일렉트로닉스 3. 가트너는 2026년 AI 지출이 2조 7천억 달러에 달할 것으로 예측합니다. 날짜 : 9 월 15, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항가트너는 전 세계 인공지능(AI) 관련 지출이 2026년에 2조 7천억 달러에 달할 것으로 전망하며, 이는 전년 대비 49.5% 증가한 수치입니다. 하이퍼스케일러와 서비스 제공업체들이 AI에 최적화된 서버, 네트워킹 장비, 프로세서 및 데이터센터 용량에 투자함에 따라 AI 인프라가 여전히 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 가트너는 또한 AI 서비스 관련 지출이 2030년까지 1조 2천억 달러 규모의 시장 기회를 창출할 것으로 예상합니다.중요성:메모리, 전력 관리, 네트워킹, 고급 패키징, 커넥터 및 기타 구성 요소 전반에 걸쳐 수요가 지속되는 반면, 생산 능력 배분 및 납기 압박에 대한 우려가 커지고 있습니다.출처: 가트너 4. SK하이닉스, 미국 내 메모리 생산 기지로 인텔 오하이오 부지 검토 날짜 : 9 월 18, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항로이터 통신은 SK하이닉스와 인텔이 미국에서 메모리 칩을 생산하는 방안에 대해 예비 논의를 진행했다고 보도했습니다. 가능한 방안 중 하나는 SK하이닉스가 인텔이 오하이오에 건설 예정인 반도체 제조 시설의 일부를 임대하는 것이고, 또 다른 하나는 인텔과 주요 클라우드 고객사들이 합작 투자하는 것입니다. 아직 최종 합의는 이루어지지 않았으며, 구체적인 메모리 제품도 불분명합니다.중요성:메모리 공급업체들이 공급망 위험을 줄이기 위해 지리적으로 다변화된 생산처를 모색하고 있음을 보여줍니다. 미국산 DRAM이나 HBM은 궁극적으로 지역별 소싱 옵션과 리드 타임에 변화를 가져올 수 있습니다.출처: 로이터 5. CXMT, 5세대 DRAM 플랫폼 양산에 돌입 날짜 : 9 월 20, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항허페이에서 열린 세계 제조 컨벤션에서 CXMT는 자사의 5세대 DRAM 플랫폼이 양산에 들어갔다고 발표했습니다. 이 플랫폼은 DRAM 스토리지 어레이 활성 영역의 하프 피치를 11.95nm로 좁히고 멀티패터닝 기술을 사용합니다. 이 플랫폼을 기반으로 하는 24Gb LPDDR5X 칩 두 종류도 생산 중입니다. CXMT는 이 노드가 8Gb 다이 기준으로 4세대 플랫폼 대비 웨이퍼당 최소 50% 더 많은 다이를 생산할 수 있으며, 핵심 공정은 중국 장비 공급업체와 협력하여 개발했다고 밝혔습니다.중요성:이는 주류 제품 사양을 충족하는 단계를 넘어 국내 DRAM 공정 기술을 발전시키는 데 한 걸음 더 나아간 것을 의미합니다. 하지만 독립적인 수율 데이터와 대규모 HBM 생산에 대한 증거는 아직 제한적입니다.출처: 로이터; CXMT 6. 화웨이, Ascend 960 로드맵 가속화 및 광 인터커넥트 추가 날짜 : 9 월 17, 2026슬립폼 공법 선택시 고려사항화웨이는 Ascend 960DT 출시 목표를 당초 계획보다 3분기 앞당겨 2027년 1분기로 앞당겼으며, Ascend 960PR 출시 목표도 1분기 앞당겼습니다. 또한 연간 Ascend 제품 출시 계획을 발표하고, 최대 4,096개의 NPU를 연결할 수 있고, FP8 성능 8 EFLOPS, 최대 1PB의 HBM 지원, 그리고 광 엔진당 7.2Tbps의 속도를 제공하는 새로운 Hi-ONE 근접 패키지 광 인터커넥트를 사용하는 Atlas 960E SuperPoD를 공개했습니다. 화웨이는 별도로 자사의 AI 장비에 대한 국내 수요가 생산 능력을 초과한다고 밝혔습니다.중요성:이 보고서는 중국 AI 시스템이 아키텍처, HBM, 광 인터커넥트 및 고급 패키징에 점점 더 의존하는 반면, 첨단 파운드리 생산 능력이 생산량 증대의 주요 제약 요인으로 남아 있음을 강조합니다.출처: 화웨이; 로이터 At Kinghelm At Kinghelm당사는 메모리, 전력 및 AI 인프라의 변화를 추적하여 부품 가용성과 설계 우선순위를 결정합니다. 이러한 신호를 바탕으로 차세대 전자 기기용 RF 안테나, 커넥터, 와이어 하네스, 정밀 케이블 및 상호 연결 솔루션을 개발합니다. 회사 소개 Kinghelm Shenzhen Kinghelm 전자 주식회사(Electronics Co., Ltd.)는 RF 전송, 안테나, 커넥터, 자동차 배선 하네스, 정밀 케이블 및 IoT 연결 솔루션을 전문으로 합니다. 17년 이상의 경험을 바탕으로, Kinghelm 당사는 신에너지 자동차, 산업 자동화, 스마트 단말기 및 의료 전자 기기 분야에 적용할 수 있는 견고하고 신뢰할 수 있으며 국제 규격을 준수하는 제품을 제공합니다. 책임 한계 본 보고서는 업계 연구 및 정보 전달 목적으로만 공개된 기술 뉴스를 요약한 것입니다. 모든 상표 및 콘텐츠 저작권은 해당 소유자에게 있습니다.

A7/M7/FR107/1N4148W 특별 할인 행사는 10월 10일에 종료됩니다. 국제 기술 뉴스: 삼성디스플레이는 차세대 XR 기기용 핵심 마이크로디스플레이 패널 시장을 겨냥해 RGB OLEDoS 생산 라인 구축에 300천억 원을 투자할 계획이다. 2026년 기능 검증 연구에 따르면 IC/ASIC 프로젝트의 첫 번째 테이프아웃 성공률이 2년 만에 14.4%에서 5%로 급락했으며, 성공한 팀은 단 5%에 불과했습니다. 소식통에 따르면 일본의 포토레지스트 공급업체들은 2026년 10월 1일부터 가격을 인상할 계획이며, 전체적으로 약 15% 인상될 예정이고, 일부 ArF 제품은 20% 이상 인상될 것으로 예상됩니다. IBM의 양자 웨이퍼 제조 회사인 앤더런은 300mm(12인치) 양자 웨이퍼 제조 및 연구 개발에 사용할 1억 달러의 연구 개발 자금을 확보했습니다. 넥스페리아와 타타 일렉트로닉스는 인도에서 칩을 공동 생산 및 패키징하기 위한 협력 계약을 체결했습니다. 테슬라의 AI5 칩은 삼성의 텍사스 공장에서 시험 생산 중이며 수율 검증 단계에 진입했습니다. 양산 검증은 올해 말까지 완료될 예정입니다. 국내 기술 뉴스: 황산차오위안반도체의 "AI 기반 고급 반도체 지능형 테스트 프로젝트"가 착공에 들어갔으며, 초기 단계에는 3억 5천만 위안이 투자되어 웨이퍼 및 완제품 테스트 생산 라인이 구축될 예정이다. 궈자 구징은 2인치 및 4인치 제로트윈 산화갈륨 기판의 안정적인 양산에 성공했으며, 6인치 제로트윈 산화갈륨 분야에서도 주요한 산업화 돌파구를 마련했습니다. 슬코르( www.slkoric.com ) 의 송스창 총괄매니저가 오늘 오후 제3회 핵심성장포럼에 참석할 예정입니다. 업계 소식통에 따르면 BOE는 2026년 4분기부터 디스플레이 시리즈 제품 가격을 조정할 예정입니다. TCL CSOT와 HKC 또한 잇따라 가격을 인상한 것으로 알려졌습니다. 2026년 6월 30일 기준, 에버그란데 자동차의 총 부채는 327억 2200만 위안에 달했으며, 자동차 제조 사업에서 철수했습니다. 이싱 인텔리전스는 약 2억 위안 규모의 자금 조달을 완료했으며, RISC-V 클라우드 AI 컴퓨팅 칩인 에포크(Epoch)의 양산 및 납품을 시작했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

국제 기술 뉴스: 2026년 2분기에 인텔의 18A 공정 기반 팬서 레이크 프로세서 컴퓨팅 칩의 수율이 약 80%에 도달했습니다. '지능형 세계 2035: 비전에서 실행까지' 보고서와 '글로벌 디지털 지능 지수(GDII) 2026' 보고서가 발표되었습니다. '지능형 세계 2035'는 에이전트형 AI 시대의 핵심 과제를 체계적으로 다룹니다. 코닝은 일본 엔화 표시 디스플레이 유리 기판 제품에 대해 전 세계적으로 15% 이상의 가격 조정을 발표했습니다. 트렌드포스는 2026년 전 세계 800G 광 모듈 출하량이 50천만~60천만 개에 달하고, 1.6T 광 모듈은 20천만~30천만 개에 이를 것으로 예상합니다. 17월 XNUMX일부터, Kinghelm (www.kinghelm.net후이리(Huili)와 슬코르(Slkor)는 직원과 업계 지인들에게 혜택을 제공하고 있습니다. 후이리의 부드러운 석류와 중추절 월병 선물 세트는 '류(Liu)'(석류)의 부드러움과 행복한 재회를 상징합니다! 2026년 광 모듈용 아날로그 칩에 대한 전 세계 수요는 10억 위안을 넘어설 것으로 추산됩니다. 국내 기술 뉴스: 시안 자오퉁 대학을 비롯한 여러 연구기관은 머신러닝 기반 설계를 통해 단결정에 버금가는 압전 성능을 가진 표면 처리된 세라믹 소재를 개발했습니다. Ascend 970 및 Ascend 980 칩은 각각 2028년과 2029년에 출시될 예정입니다. 2026년 상반기, A주 상장 반도체 기업 186곳의 모회사 귀속 순이익은 총 1,605억 600만 위안으로 전년 동기 대비 607.2% 증가했다. D-Robotics는 400억 달러 규모의 시리즈 C 투자 유치를 완료했다고 발표했습니다. 산둥 루이펑 폴리머 소재 유한회사는 안후이 미투오 신소재 기술 유한회사의 지분 51% 이상을 인수할 계획입니다. NI Days China는 2026년 10월 28일 상하이 국제 컨벤션 센터에서 개최될 예정입니다. Kinghelm 네트워크 포트 시리즈 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Slkor FR107을 대폭 할인된 가격에 만나보세요 - 가격 문의 환영합니다 국제 기술 뉴스: 여러 기관에서는 전 세계 실리콘 웨이퍼 수급 격차가 2026년 말 약 8%에서 2027년 15%, 2028년 24%로 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 삼성전자와 퀄컴은 단일 패키지 내에 여러 개의 반도체 칩을 연결하는 2.1D 패키징용 유기 브리지 기술을 공동 개발하고 있다. TDK는 전류 안정화에 사용되는 박막 인덕터 생산 설비를 확장하기 위해 향후 3년간 일본 내 두 공장에 400억 엔을 투자할 계획입니다. 일본 화학 제조업체 레소낙(Resonac)이 300mm(12인치) 크기의 탄화규소(SiC) 단결정 기판 개발에 성공했다. 네덜란드 기업 악셀레라(Axelera)는 델(Dell)과 슈퍼마이크로(Supermicro)의 일부 제품에 사용할 수 있는 2세대 AI 칩 "유로파(Europa)"를 출시했습니다. 한미반도체는 일론 머스크의 테라팹 프로젝트와 장비 구매 계약을 체결하고 AI 시스템온칩 생산을 위한 첨단 패키징 장비를 공급할 예정이다. 국내 기술 뉴스: 한국 언론은 중국의 웨이퍼 제조 설비 국산화율이 2024년보다 10%포인트 상승한 35%를 2025년에 기록할 것으로 예상되며, 2026년에는 더욱 상승할 것으로 전망된다고 보도했다. 칩모어 테크놀로지(Chipmore Technology)는 광학 칩과 전기 칩의 이종 통합 패키징에 초점을 맞춘 24억 5,400만 위안 규모의 쑤저우 첨단 패키징 프로젝트를 시작했습니다. 슬코르( www.slkoric.com )는 화창베이에 있는 직영점 3곳을 전면적으로 리모델링하여 브랜드 이미지와 서비스 경험을 새롭게 단장했습니다. 궈촹커(Guochuangke)가 자체 개발한 인쇄 디스플레이용 대형 잉크젯 프린팅 장비인 G6가 주요 패널 제조업체의 양산 라인에 도입되었습니다. 윈본드 일렉트로닉스는 인피니언의 NOR 플래시 및 F-RAM 사업 지분 100%를 11억 2천만 달러에 인수할 계획입니다. 중국 홍콩은 '인공지능+' 이니셔티브를 전면적으로 추진하는 제1차 홍콩 특별행정구 경제사회발전 5개년 계획(2026~2030)을 발표했습니다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

9월 15일 오후, 송스창과 추후이린은 Kinghelm 그리고 슬코르가 그 행사에 참석했습니다. 국제 기술 뉴스: 카운터포인트 데이터에 따르면 삼성의 HBM 시장 점유율은 전분기 대비 12%포인트 반등하여 33%를 기록했습니다. 애플은 삼성전자가 제시한 2027년 1분기 메모리 칩 견적을 수락했습니다. DRAM은 GB당 약 2.0달러, NAND는 GB당 약 0.33달러로, 2026년 3분기 대비 30%~0% 상승한 가격입니다. 전 세계 300mm 웨이퍼 제조 장비 투자액은 2026년에 133억 달러로 급증하여 사상 최고치를 경신할 것으로 예상됩니다(2024년: 100.6억 달러). AI 컴퓨팅 성능의 확장은 칩 분야에서 장비, 광 인터커넥트 및 기타 분야로 단계적으로 전파되고 있으며, 장비 부문의 강력한 성장세는 데이터로 입증되고 있습니다. 임원 Kinghelm (www.kinghelm.net)/슬코르 (www.slkoric.com)가 “리진청센터 기업, 텐센트 펭귄 아일랜드 방문” 행사에 참석했습니다. 송스창과 추후이린이 함께했습니다! 삼성의 천안 공장은 엑시노스 패키징 설비를 HBM으로 전환하고 자체 모바일 칩 사업 규모를 축소하고 있습니다. 국내 기술 뉴스: '제15차 전자정보제조산업 발전 5개년 계획'이 발표되었으며, 이 계획에서는 엣지 AI 칩, EDA/IP, 그리고 첨단 공정 노드를 핵심 과제로 삼아 해결해야 할 분야로 지목되었다. 국가실리콘산업그룹 산하 신아오신이의 300mm SOI 웨이퍼 생산 능력은 2026년 말까지 연간 약 400,000만 장에 달할 것이며, 실리콘 포토닉스 SOI 웨이퍼는 2027년부터 대량 출하될 예정이다. 중국과학원 반도체연구소는 원자층 사이의 옹스트롬 수준의 미세한 미끄러짐을 이용하여 100억 회 이상의 스위칭 주기를 반복할 수 있는 초고도 온/오프 비율을 달성하는 새로운 유형의 "강유전체 터널 접합"을 개발했습니다. 윤잉구 테크놀로지 유한회사는 슈칭 지윈(상하이) 테크놀로지 유한회사와 신칭 지윈(상하이) 테크놀로지 유한회사라는 두 개의 자회사를 설립했으며, 광 인터커넥트와 UCIe IP라는 두 가지 신규 사업을 개발할 계획입니다. 시웨이 테크놀로지(Siwei Technology)가 1차 투자 유치를 완료하여 총 2억 위안(약 2억 달러) 가까이를 조달했습니다. 이 회사는 중고급 압력 칩 및 센서급 제품의 연구 개발 및 제조에 주력하고 있습니다. 신라이즈룽 반도체 기술(상하이) 유한회사가 공식적으로 A주 기업공개(IPO) 절차를 시작했습니다. Kinghelm 스위치 시리즈 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.

Slkor 1N4148W 대폭 할인 판매 중입니다. 견적 문의는 언제든지 연락 주세요. 국제 기술 뉴스: 세계 10대 팹리스 IC 설계 기업의 2026년 2분기 총 매출액은 1414억 5천만 달러를 넘어섰습니다. 엔비디아가 1위 자리를 유지했고, AMD는 퀄컴을 제치고 3위에 올랐습니다. 삼성전자는 실리콘 포토닉스 기술 개발을 가속화하고 있으며, 올해 말까지 실리콘 포토닉스 집적회로(PIC) 웨이퍼의 자체 테스트를 완료할 계획입니다. 일본 후지쓰는 차세대 CPU인 후지쓰 모나카(FUJITSU-MONAKA)를 공개했으며, 이 제품은 11월부터 판매될 예정이다. ASML은 삼성, 인텔 및 기타 파트너사와 차세대 고해상도 극자외선 리소그래피 장비용 지원 솔루션 공동 개발을 위한 고해상도 EUV 협력 계약을 체결했습니다. 트렌드포스 분석에 따르면 2026년 하반기에는 NOR 플래시 메모리 가격 추세가 분리될 것으로 예상되며, 고용량 제품 가격은 90~110% 상승할 것으로 전망됩니다. SK그룹과 아마존이 공동 개발한 울산 AI 데이터센터가 약 900메가와트 규모로 확장되었으며, 총 투자액은 7조 원에 달한다. 국내 기술 뉴스: VOGT Electronics와 AWA Biomedical은 동시에 올 글래스 오르간 온 어 칩 시스템인 AWA-HT 시리즈를 출시했습니다. 튜링 퀀텀은 세계 최초의 3세대 광학 양자 컴퓨터인 튜링Q Gen3를 공개했습니다. 슬코르(Slkor)의 송스창(Song Shiqiang) 총괄매니저는 자사의 AI 에이전트 "파워 보이(Power Boy)"에 AI 기술을 적용하여 공식 웹사이트의 지능형 경험을 한층 업그레이드할 계획입니다.www.slkoric.com). 자위팅은 패러데이 퓨처(FF)가 9월 19일에 휴머노이드, 사족 보행, 바퀴 달린 팔 형태를 포함한 9가지 로봇 본체를 출시할 예정이라고 발표했습니다. IDC 데이터에 따르면 레노버의 x86 서버 출하량이 2분기에 전 세계 1위를 기록하며 사상 처음으로 1위에 올랐으며, 매출은 전년 동기 대비 96% 증가했습니다. 화홍 반도체는 화리 마이크로일렉트로닉스의 지분 97.4988%를 82억 6800만 위안에 인수할 계획이다. 면책 조항: 위에 제시된 정보는 공개적으로 이용 가능한 웹 소스에서 수집된 것이며, 당사 회사의 신념이나 입장을 반드시 반영하는 것은 아닙니다. 콘텐츠가 귀하의 권리를 침해한다고 생각되거나 문제가 있는 경우 당사에 연락해 주시면 신속하게 답변해 드리겠습니다.