Ramalan Terkini TrendForce: Kadar Penembusan Memori Diperbaharui dalam Telefon Mungkin Mencapai 9% pada 2027

Produk boleh memenuhi keperluan penguatan isyarat frekuensi tinggi dan aplikasi pensuisan pantas.

Berita Teknologi Antarabangsa:

1. Samsung Electronics, SK hynix dan Micron telah bergabung tenaga dengan SEMI untuk bersama-sama memajukan penyeragaman pengecasan robot dalam fabrikasi wafer.

2. Google mengumumkan pengembangan rangkaian produk cip AI dalamannya dan melancarkan dua konfigurasi baharu, TPU 8tx dan TPU 8i Max.

3. Apple menerbitkan hasil penyelidikan terkininya mengenai HALO, "otak" robot humanoidnya, dan menggunakan sistem tersebut pada robot humanoid G1 Unitree untuk pengesahan.

4. Mitsui Chemicals dari Jepun merancang untuk memperoleh semua saham syarikat photoresist JSR Corporation dengan harga JPY 1.84 trilion.

5. Diamond Foundry berjaya membangunkan wafer berlian kristal tunggal 200mm (8 inci) yang pertama di dunia.

6. Memandangkan pasaran SiC global yang sentiasa berubah, onsemi telah menamatkan rancangan pengembangan silikon karbida (SiC) bernilai $2 bilion di Republik Czech.
   
   

Berita Teknologi Dalam Negeri:

1. Dokumentari "A Shining APEC Journey", yang diterbitkan untuk mesyuarat APEC, disiarkan serentak di Saluran Dokumentari CCTV-9 dan Yangshipin pada petang 9 November.

2. Pada 9 November, China berjaya melancarkan kumpulan satelit orbit rendah ke-29 untuk internet satelit menggunakan roket pembawa Long March 12 di tapak pelancaran Hainan.

3. Slkor (www.slkoric.com) dan Kinghelm sedang meningkatkan pelaburan pengiklanan luar negara untuk meningkatkan lagi pendedahan pasaran antarabangsa bagi "Kinghelm" dan jenama "Slkor".

4. Kajian TrendForce menunjukkan bahawa kenaikan harga DRAM mudah alih mendorong pengeluar telefon untuk menerima pakai memori yang diperbaharui, dengan penembusan dijangka mencapai 3%-4% pada tahun 2026 dan meningkat kepada 7%-9% pada tahun 2027.

5. Lens Technology merancang untuk menyiapkan dan memulakan barisan pengeluaran percubaan substrat kaca TGV pertamanya menjelang akhir tahun 2026, dengan kapasiti bulanan awal kira-kira 300 keping.

6. Mesin litografi unjuran pengimbasan kering bahagian hadapan generasi baharu Shanghai Micro Electronics Equipment, SSC800 dan SSB800 (model) telah dilancarkan, dengan kadar penyetempatan komponen utama melebihi 90%.