TrendForce-Prognose: Der Anteil wiederaufbereiteter Speichermodule in Smartphones könnte im Jahr 2027 9 % erreichen.

Die Produkte erfüllen die Anforderungen von Anwendungen zur Hochfrequenzsignalverstärkung und schnellen Schaltvorgängen.

Internationale Tech-News:

1. Samsung Electronics, SK hynix und Micron haben sich mit SEMI zusammengetan, um gemeinsam die Standardisierung des Roboterladens in Waferfabriken voranzutreiben.

2. Google kündigte eine Erweiterung seiner hauseigenen KI-Chip-Produktlinie an und brachte zwei neue Konfigurationen auf den Markt: TPU 8tx und TPU 8i Max.

3. Apple veröffentlichte seine neuesten Forschungsergebnisse zu HALO, dem „Gehirn“ seines humanoiden Roboters, und setzte das System zur Überprüfung auf dem humanoiden Roboter G1 von Unitree ein.

4. Der japanische Chemiekonzern Mitsui Chemicals plant die Übernahme sämtlicher Anteile des Fotolackherstellers JSR Corporation für 1.84 Billionen Yen.

5. Diamond Foundry entwickelte erfolgreich den weltweit ersten 200 mm (8 Zoll) großen Einkristall-Diamantwafer.

6. Angesichts der Veränderungen auf dem globalen SiC-Markt hat Onsemi seinen 2 Milliarden Dollar schweren Expansionsplan für Siliziumkarbid (SiC) in der Tschechischen Republik beendet.
   
   

Inländische Technologienachrichten:

1. Der für das APEC-Treffen produzierte Dokumentarfilm „A Shining APEC Journey“ wurde am Abend des 9. November gleichzeitig auf dem Dokumentarkanal CCTV-9 und auf Yangshipin ausgestrahlt.

2. Am 9. November startete China erfolgreich die 29. Gruppe von Satelliten für Satelliteninternet in niedriger Erdumlaufbahn mit einer Trägerrakete vom Typ Langer Marsch 12 vom Startplatz Hainan aus.

3. Slkor (www.slkoric.com) und Kinghelm erhöhen die Investitionen in Auslandswerbung, um die internationale Marktpräsenz von "Kinghelmund der Marke "Slkor".

4. Laut einer Studie von TrendForce drängen steigende DRAM-Preise die Handyhersteller dazu, wiederaufbereitete Speicher einzusetzen. Die Marktdurchdringung dürfte 2026 3-4 % erreichen und 2027 auf 7-9 % steigen.

5. Lens Technology plant, die erste Testproduktionslinie für TGV-Glassubstrate bis Ende 2026 fertigzustellen und in Betrieb zu nehmen, mit einer anfänglichen monatlichen Kapazität von etwa 300 Stück.

6. Die neuen Front-End-Trockenscanning-Projektionslithografiemaschinen der Generation SSC800 und SSB800 (Modelle) von Shanghai Micro Electronics Equipment wurden auf den Markt gebracht, wobei der Lokalisierungsgrad der Schlüsselkomponenten über 90 % liegt.