Previsão da Morgan Stanley: DRAM de nó maduro pode ter um aumento de 50% no terceiro trimestre.

Notícias de tecnologia internacional:

1. A Socionext, sediada no Japão, adota a tecnologia de processo de fundição 18A-P da Intel para desenvolver SoCs personalizados.
2. A LG Display planeja investir 3 trilhões de KRW em pesquisa e desenvolvimento do FLiPP, sua tecnologia OLED de próxima geração.
3. A Black Duck anuncia sua saída do mercado chinês. A empresa fechará sua subsidiária na China e demitirá todos os funcionários locais.
4. A Marvell firma uma parceria com o Google para o desenvolvimento conjunto de chips de IA personalizados para o Google, bem como tecnologias de suporte relacionadas.
5. A Samsung Electronics acelera a pesquisa e o desenvolvimento de sua DRAM de 7ª geração com tecnologia de 10nm, visando concluir a pesquisa e o desenvolvimento em setembro e iniciar a produção em massa em dezembro.
6. Segundo um relatório do Morgan Stanley, impulsionada pela escassez de fornecimento de chips, a DRAM de tecnologia consolidada, como a DDR4, deverá ter um aumento de 50% no terceiro trimestre de 2026, seguido por outro aumento de mais de 10% no quarto trimestre.

Notícias de tecnologia doméstica:

1. A Ruilian New Materials assinou um acordo de cooperação com a TCL CSOT, entrando oficialmente no setor de OLED impresso.
2. A sede e o centro de P&D da Shenzhou Semiconductor na China Central estão localizados no Vale Óptico de Wuhan, com foco em pesquisa e desenvolvimento de fontes de alimentação de radiofrequência (RF) para semicondutores e unidades de adaptação de impedância.
3. Na manhã de 20 de agosto, Song Shiqiang, Gerente Geral da Slkor, ministrou um treinamento para toda a empresa, abordando conhecimentos fundamentais sobre robôs com inteligência incorporada, incluindo visão computacional, juntas redutoras, controle de movimento e auto-adaptação.
4. Fontes indicam que o chip Xuanjie de nova geração da Xiaomi entrou em fase de integração com máquinas reais e está previsto para ser lançado oficialmente em breve.
5. Robin Li, fundador da Baidu, afirma que os chips da Kunlun concluíram as fases de pesquisa e desenvolvimento e a comercialização em três gerações de processadores de IA.
6. A Fudan Microelectronics planeja investir 17.5 milhões de yuans para criar uma joint venture focada no desenvolvimento interno de sistemas de teste de burn-in de alta potência.

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