Os dados de backend do "Bridge Rectifier" da SLKOR mostram 1.2 milhão de visualizações. Notícias de tecnologia internacional: A Microsoft lançou seu chip de IA de terceira geração, o Maia 300, desenvolvido internamente, e planeja implantar potencialmente mais de 1 milhão de unidades no próximo ano. A mídia taiwanesa informa que a Qualcomm aumentará os preços de envio dos processadores para PC das séries Snapdragon X e X2 Elite a partir de outubro, com um aumento total de 10%. A LG Display planeja usar a tecnologia "FLiPP" para expandir sua atuação no mercado de OLED para o setor de TI. A receita da Micron Technology no quarto trimestre do ano fiscal de 2026 foi de US$ 54.229 bilhões, e o lucro líquido foi de US$ 37.701 bilhões, um aumento de mais de 10 vezes em relação ao ano anterior. A ASML aumentará em 10% os preços das peças de reposição para equipamentos vendidos à Coreia do Sul. A GlobalFoundries anunciou que seu projeto de expansão da fábrica SPRINT atingiu oficialmente a altura máxima de sua estrutura e lançou sua plataforma de tecnologia FD-SOI de próxima geração, a FDX Fusion. Notícias de tecnologia doméstica: A Infinigence AI, empresa nacional de infraestrutura nativa de IA, concluiu uma rodada de financiamento Série C no valor de 2.3 bilhões de yuans. A empresa foi fundada pelo professor Wang Yu, da Universidade de Tsinghua. A ChangXin Technology prevê lançar produtos DDR5 RDIMM de próxima geração até o final de 2026, integrando tecnologias avançadas como a arquitetura 4F² e a ligação híbrida. O popular vídeo de divulgação científica "Retificador de Ponte" da SLKOR ( www.slkoric.com ) alcançou 1.2 milhão de visualizações no TikTok! Essa conquista não é apenas um resultado frutífero dos anos de trabalho da empresa no mercado internacional, mas também demonstra o constante fortalecimento da marca SLKOR. A CanSemi, conhecida como "a fabricante de chips número 1 de Guangzhou", será listada na Bolsa de Valores de Shenzhen em 13 de outubro de 2026, com um valor de mercado de cerca de 34 bilhões de yuans. A Shenghe Microcrystalline lançou sua plataforma de tecnologia de encapsulamento de computação de alto desempenho SmartPoser®-BD, desenvolvida internamente. A China aprovou e publicou a série de normas nacionais "Sistema de Comunicação Sem Fio SparkLink" (GB/T 48336.101-2026, etc.), que entrarão oficialmente em vigor em 1º de abril de 2027. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

1. As vendas globais de semicondutores ultrapassam US$ 1 trilhão no acumulado do ano até agosto. Data: outubro de 5, 2026Resumo:A Associação da Indústria de Semicondutores (Semiconductor Industry Association) informou que as vendas globais de semicondutores no acumulado do ano ultrapassaram US$ 1 trilhão até agosto de 2026, com quatro meses ainda restantes no ano. Esse marco reflete a demanda sustentada por infraestrutura de IA e o amplo crescimento da receita do setor de semicondutores.Importância:Define a escala para o ciclo de componentes atual e corrobora as expectativas de que a capacidade de memória, energia, embalagem e equipamentos permanecerá restrita até 2027.Fonte: SIA 2. A GlobalFoundries adiciona capacidade de interconexão de silício nos EUA para embalagens de IA. Data: outubro de 8, 2026Resumo:A GlobalFoundries firmou um acordo para estabelecer um fornecimento de interposers de silício nos EUA para embalagens avançadas de IA. O acordo foi divulgado como um contrato de interposer CoWoS da TSMC no valor de US$ 2 bilhões. A GlobalFoundries também comemorou um marco na expansão de sua unidade de Dresden e apresentou uma plataforma FD-SOI de próxima geração para IA física, após uma parceria de fabricação quântica com a Xanadu.Importância:Cria capacidade fora de Taiwan para um componente crítico de embalagem avançada e amplia o fornecimento de fundições especializadas para IA de ponta, robótica e sistemas quânticos.Fonte: GlobalFoundries; AnySilicon 3. A Renesas expande seu portfólio de GaN para data centers de IA e robótica. Data: outubro de 6, 2026Resumo:A Renesas adicionou seus primeiros FETs de GaN de baixa tensão para data centers de IA e robótica, ampliando um portfólio que já inclui dispositivos de potência de GaN de alta tensão. Os produtos visam densidade de potência e eficiência no fornecimento de energia para data centers e sistemas robóticos compactos.Importância:Amplia as opções de dispositivos GaN disponíveis para projetos de potência de alta densidade e reflete a demanda simultânea de data centers em escala de megawatts e sistemas de borda de baixa tensão.Fonte: Renesas 4. Preços de DRAM e componentes de fundição voltam a subir em outubro Data: outubro de 7, 2026Resumo:O jornal taiwanês Economic Daily News informou que a Nanya Technology notificou seus clientes sobre mais um aumento no preço contratual de seus produtos DRAM, com alguns produtos registrando aumentos de até 20%. A UMC, a PSMC e a Vanguard International Semiconductor também apresentaram menor utilização de seus estoques e relatos de aumento nos preços de fundição, incluindo um aumento significativo na PSMC. Esses reajustes de preços seguem uma tendência generalizada de alta no terceiro trimestre em produtos analógicos, microcontroladores, componentes passivos e conectores.Importância:Aumenta os custos da lista de materiais para sistemas que utilizam memória convencional ou chips de tecnologia consolidada, tornando ainda mais importantes a aquisição antecipada, o planejamento com múltiplos fornecedores e a margem de projeto.Fonte: Notícias econômicas diárias; avisos do setor 5. A EsWin Computing é listada em Hong Kong como uma empresa especializada em chips RISC-V. Data: outubro de 9, 2026Resumo:A EsWin Computing, com sede em Pequim, abriu seu capital na Bolsa de Valores de Hong Kong sob o código 01256.HK. O IPO, precificado em HK$ 1.55 por ação, arrecadou mais de HK$ 2.4 bilhões e estreou com um valor de mercado de aproximadamente HK$ 34 bilhões. A EsWin desenvolve chips de computação baseados em RISC-V e produtos de sistemas de IA relacionados.Importância:Isso proporciona ao ecossistema de chips RISC-V da China uma plataforma de financiamento público e sinaliza o apoio dos investidores a alternativas aos conjuntos de instruções proprietários em computação de borda e IA.Fonte: EsWin Computing; HKEX 6. EUA iniciam investigação da Seção 337 sobre componentes de distribuição vertical de energia. Data: outubro de 9, 2026Resumo:A Comissão de Comércio Internacional dos EUA abriu a investigação 337-TA-1526 sobre determinados sistemas de distribuição vertical de energia, componentes e produtos que os contêm, após uma denúncia de patente da Vicor. Entre os réus estão a Luxshare Precision, a Dongguan Luxshare Technology, a Foxconn Industrial Internet e outras empresas. A Luxshare afirmou que os produtos acusados ​​ainda estão em fase de desenvolvimento para clientes e que responderá ativamente; a Foxconn Industrial Internet também afirmou que se defenderá. A investigação está em fase de instauração.Importância:Coloca uma categoria crescente de componentes de fornecimento de energia sob escrutínio comercial e de patentes, aumentando o risco legal para as cadeias de suprimentos de servidores de IA e computação de alta densidade.Fonte: USITC; Luxshare Precision At Kinghelm At KinghelmAcompanhamos de perto os preços, a distribuição de energia e os avanços em embalagens, pois esses fatores influenciam a disponibilidade de componentes, o custo do sistema e as escolhas de design. Esses indicadores orientam nosso trabalho em antenas de RF, conectores, chicotes elétricos, cabos de precisão e soluções de interconexão. Sobre Kinghelm Shenzhen Kinghelm A Electronics Co., Ltd. é especializada em transmissão de RF, antenas, conectores, chicotes elétricos automotivos, cabos de precisão e soluções de conectividade IoT. Com mais de 17 anos de experiência, Kinghelm Fornece produtos robustos, confiáveis ​​e em conformidade com as normas internacionais para aplicações em veículos de novas energias, automação industrial, terminais inteligentes e eletrônica médica. Aviso Legal Este relatório resume notícias de tecnologia disponíveis publicamente, exclusivamente para fins de pesquisa e comunicação do setor. Todas as marcas registradas e direitos de conteúdo pertencem aos seus respectivos proprietários.

Notícias de tecnologia internacional: A Qualcomm adquiriu a startup RISC-V Akeana. O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, a CEO da AMD, Lisa Su, e o CEO da Tesla, Elon Musk, foram agraciados com a Medalha Nacional de Ciências em reconhecimento às suas contribuições para semicondutores, inteligência artificial (IA), tecnologia espacial e outras áreas. Em 2026, à medida que as três ondas industriais de adoção de alta tensão, poder computacional de IA e inteligência incorporada convergirem, os chips de isolamento se tornarão componentes de nível arquitetônico que determinarão a segurança e o desempenho do sistema. O primeiro telefone dobrável da Apple, o iPhone Duo, estará disponível para pré-venda a partir das 8h do dia 16 de outubro e será lançado oficialmente no dia 23 de outubro. Kinghelm (www.kinghelm.netO conector HDMI KH-HDMI-0017, com seu desempenho superior e suporte de corrente confiável, tornou-se uma escolha altamente conceituada no mercado. Este conector possui uma corrente nominal de 0.5 A MAX e pode suportar de forma estável a transmissão de conteúdo de áudio e vídeo de alta resolução e alta taxa de atualização, proporcionando uma experiência audiovisual imersiva. A análise do Goldman Sachs indica que a receita anualizada por gigawatt (GW) de poder computacional de IA é de aproximadamente US$ 40 bilhões a US$ 50 bilhões para locações pontuais de curto prazo e de aproximadamente US$ 20 bilhões a US$ 30 bilhões para contratos de longo prazo. Notícias de tecnologia doméstica: A CHInano 2026, a 16ª Exposição Internacional da Indústria de Nanotecnologia (abreviada como "Nanotech Expo"), será realizada de 21 a 23 de outubro no Centro Internacional de Exposições de Suzhou. Gigantes de embalagens e testes de primeira linha, como a ASE Technology Holding e a King Yuan Electronics, estão passando pela "maior onda de aumentos de preços da história", enquanto os pedidos em pequenas e médias empresas de embalagens e testes, como Huatai, Chaofeng e Sigurd Group, também estão aumentando simultaneamente. A construção da Base de Produção e Desenvolvimento de Equipamentos Semicondutores de Lichuan, localizada na Zona de Alta Tecnologia de Zhangjiagang (cidade de Tangqiao), foi iniciada com um investimento total de 1.05 bilhão de yuans. Em setembro de 2026, as vendas de veículos do Grupo GAC foram de 128,634 unidades, uma queda de 25.72% em relação ao ano anterior. De 12 a 16 de outubro, a 26ª Feira Internacional da Indústria da China (CIIF2026) está sendo realizada no Centro Nacional de Exposições e Convenções (Xangai). A Puya Semiconductor planeja adquirir uma participação de 49% na Zhuhai Noah Changtian Storage Technology Co., Ltd. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Último dia da oferta especial — clientes novos e antigos podem entrar em contato para mais informações! Notícias de tecnologia internacional: Segundo informações da mídia coreana, com o aumento contínuo dos preços dos chips de memória, a divisão de smartphones da Samsung planeja reduzir drasticamente a produção de smartphones no quarto trimestre de 2026, com uma redução estimada entre 20% e 30%. A Sumitomo Bakelite do Japão investirá 10 bilhões de ienes na adição de linhas de produção em suas fábricas de Suzhou e Singapura, visando expandir sua capacidade de produção de materiais semicondutores. A Synopsys anunciou que trabalhará com a OpenAI para construir em conjunto um modelo de IA dedicado, o GPT-Synopsys, e está explorando parcerias com laboratórios de IA chineses. A Apple lançará uma nova série de produtos para casas inteligentes em 13 de outubro de 2026, com o tema oficial do evento sendo "Welcome Home" (Bem-vindo ao Lar). Um relatório da IDC mostra que as remessas globais de PCs no terceiro trimestre de 2026 foram de apenas 62.7 milhões de unidades, com as remessas dos principais fornecedores caindo em todos os setores. A TOWA planeja investir 5 bilhões de ienes na construção de uma fábrica de equipamentos para fabricação de chips em Kyoto, fortalecendo a cadeia de suprimentos de semicondutores do Japão. Notícias de tecnologia doméstica: A GPU de próxima geração da Biren Technology foi ligada com sucesso e entrou na fase de verificação pós-tapeout. A subsidiária controladora da Biwin Storage, Guangdong Xincheng Hanqi, concluiu um aumento de capital e expansão de participação acionária no valor de 600 milhões de yuans. A Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) concluiu recentemente a modernização da imagem de suas três lojas próprias em Huaqiangbei, recebendo clientes novos e antigos com ambientes mais convidativos e uma imagem diferenciada, enquanto o serviço e a qualidade continuam a ser aprimorados. Um importante projeto da indústria de semicondutores na Mongólia Interior foi instalado na Zona de Desenvolvimento Econômico e Tecnológico de Bayannur, com um investimento total de 59.287 bilhões de yuans. A TrendForce prevê que os preços da memória flash quadruplicarão em relação ao nível de meados de 2025 até o final de 2026, e que os custos da memória para servidores aumentarão mais de seis vezes. Em 9 de outubro de 2026, a Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd. foi listada no Conselho Principal da Bolsa de Valores de Hong Kong, com uma capitalização de mercado total de HK$ 33.058 bilhões. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Renderização do anúncio da Slkor Semiconductor "Slkor: Futuro Impulsionado por Chips" Notícias de tecnologia internacional: A Daishin Securities prevê que a Samsung recuperará a maior participação no mercado de HBM em 2027. A Tesla planeja iniciar a produção em massa do robô humanoide Optimus até o final de 2026, com capacidade anual planejada de 1 milhão de unidades, o equivalente a cerca de 19,000 unidades por semana. A receita da Samsung Electronics no terceiro trimestre de 2026 foi de 195 trilhões de KRW, um aumento de 126.6% em relação ao ano anterior; o lucro operacional foi de 107.4 trilhões de KRW, um aumento de 782.5% em relação ao ano anterior. O Seminário de Tendências da Indústria de Memória MTS2027, com o tema "Onda de Luz em Chips: Um Novo Panorama da Memória e da Computação", terá início em 8 de dezembro de 2026, em Shenzhen, China. O anúncio da Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ), "Slkor: Futuro Impulsionado por Chips", em breve estará nas ruas de Huaqiangbei. Este vermelho vibrante anuncia a ascensão de mais uma força chinesa no setor de "chips"! No segundo trimestre de 2026, a receita global do mercado Foundry 2.0 atingiu US$ 96.6 bilhões, um aumento de 25% em relação ao ano anterior e de 11% em relação ao trimestre anterior. Notícias de tecnologia doméstica: O projeto Xinyang Semiconductor Shuyang, com um investimento total de cerca de 700 milhões de RMB, teve sua construção iniciada e está previsto para começar oficialmente a produção e operação em junho de 2027. A MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd. estabeleceu integralmente a MetaX Integrated Circuits (Chongqing) Co., Ltd. A linha de produção de robôs humanoides da XPeng tem previsão de entrar em produção em massa até o final de 2026 e iniciar as entregas comerciais em 2027. O projeto de substratos de embalagem avançada da Guangzhou Guangxin Semiconductor teve início; seus produtos-alvo são substratos de embalagem FCBGA de alta qualidade. O Fórum de Inovação em Tecnologia de IA Física/Controle Motor e a Cerimônia de Premiação Avançada serão realizados em 11 de dezembro de 2026, no Hotel Westin Shenzhen Yitian, em Shenzhen, China. Estima-se que, até 2031, o número de agentes de IA ativos em cenários empresariais chineses chegará a 350 milhões. Kinghelm Produtos de Conectores de Alimentação CA/CC Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

A promoção termina no dia 10 de outubro. Clientes novos e antigos podem entrar em contato para mais informações. Notícias de tecnologia internacional: A Samsung Display reiniciará suas operações na área da fábrica A7 e deverá construir uma linha de produção para painéis OLED de médio e grande porte para o mercado de TI. O valor das exportações de semicondutores da Coreia do Sul atingiu US$ 60.3 bilhões em setembro, um aumento de 262% em relação ao ano anterior. A Rússia planeja construir uma fábrica de semicondutores para a produção de wafers de 300 mm e semicondutores com nós de processo de até 14 nm. A Applied Materials e a Intel estão aprofundando a cooperação e desenvolverão em conjunto a tecnologia de fabricação de chips de IA de próxima geração. A Toshiba planeja investir cerca de 60 bilhões de ienes para expandir significativamente sua fábrica de HDDs (unidades de disco rígido) nas Filipinas. A nova fábrica de substratos para embalagens da Toppan, do Japão, e da Broadcom, em Singapura, iniciou oficialmente a produção e criará mais de 330 novos empregos. Notícias de tecnologia doméstica: A DeepSeek anunciou a abertura do código-fonte de componentes de infraestrutura para a plataforma de computação Ascend, incluindo a ferramenta de compilação de linguagem de alto nível TileLang, bibliotecas de computação e bibliotecas de comunicação distribuída. A sede de P&D e produção da Junheng Technology foi instalada no Vale Óptico de Wuhan, com um investimento previsto de 309 milhões de yuans. A oferta especial da Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) para quatro modelos, A7, 1N4148W, FR107 e M7, termina em 10 de outubro. Restam apenas dois dias. Clientes novos e antigos podem entrar em contato para consultar preços e fazer pedidos. Segundo as estatísticas, nos primeiros oito meses deste ano, a produção de circuitos integrados da China ultrapassou 386 bilhões de unidades. A base de industrialização de chips e materiais semicondutores compostos de alta tecnologia, construída pela Xiandao Xinguang com um investimento de 12 bilhões de yuans, entrou em operação no Vale Óptico de Wuhan. O novo regulamento revisado sobre a proteção de projetos de circuitos integrados entrará em vigor em 15 de outubro. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

1. Vanguard e NXP inauguram fábrica de 300 mm em Singapura para chips automotivos e de potência. Data: 28 de setembro de 2026Resumo:A Vanguard International Semiconductor e a NXP Semiconductors inauguraram sua primeira fábrica de semicondutores de 300 mm em Singapura, por meio da joint venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company. A unidade dará suporte à produção de chips automotivos, industriais, de gerenciamento de energia, analógicos e de sinal misto, utilizando tecnologias de processo de 130 nm a 40 nm. A produção em larga escala está prevista para 2027, e a capacidade mensal deverá atingir 44,000 wafers até 2029. O projeto foi revisado para um investimento de US$ 7.8 bilhões.Importância:Aumenta a capacidade de produção em nós maduros para componentes que continuam sendo essenciais em veículos e sistemas industriais, aliviando as restrições de fornecimento a longo prazo, embora os prazos de entrega a curto prazo possam permanecer apertados.Fonte: VIS; NXP 2. A Samsung prevê que a HBM consumirá quase 30% da capacidade de DRAM em 2027. Data: 30 de setembro de 2026Resumo:O vice-presidente executivo da Samsung Electronics, Kim Taewoo, afirmou que a tecnologia HBM deverá representar quase 30% da capacidade global de wafers de DRAM em 2027, um aumento em relação aos cerca de 20% atuais. Como a HBM e a DRAM convencional competem pelos mesmos wafers, essa mudança pode manter a oferta de memória padrão restrita e sustentar a pressão contínua sobre os preços.Importância:Isso deixa claro que a demanda por memória para IA está retirando capacidade diretamente da DRAM convencional, com consequências de custo para PCs, celulares, equipamentos de rede e outros sistemas.Fonte: Samsung Electronics 3. Micron e Nanya expandem a oferta de embalagens avançadas de memória em Taiwan. Data: outubro de 1, 2026Resumo:O investimento acumulado da Micron em Taiwan ultrapassou NT$ 1.6 trilhão, com expansões em andamento em Taichung, Tongluo, Taoyuan e Tainan, e uma segunda unidade de embalagens avançadas em Taichung com previsão de início de operação em outubro de 2026. A Nanya Technology também recebeu aprovação para uma unidade avançada de embalagem e teste de wafers 3D em Pingtung, focada em tecnologias TSV e de empilhamento de wafers.Importância:Aumenta a capacidade para as etapas avançadas de embalagem exigidas pela HBM e outras memórias de alta largura de banda, que estão se tornando tão importantes quanto a capacidade de wafers na cadeia de suprimentos de IA.Fonte: Micron; Nanya Technology 4. A Toshiba vai dobrar a capacidade de armazenamento de discos rígidos (HDDs) de seus data centers com IA com um investimento de US$ 380 milhões. Data: outubro de 1, 2026Resumo:A Toshiba planeja dobrar sua capacidade de produção de HDDs para data centers de IA até o ano fiscal de 2027, com um investimento de cerca de 60 bilhões de ienes (ou US$ 380 milhões) em suas operações nas Filipinas. A expansão adicionará linhas capazes de produzir discos com até 40% mais capacidade por unidade, com produtos de 65 TB previstos para 2030 e produtos de 100 TB posteriormente. A Toshiba pretende aumentar sua participação no mercado de armazenamento de pouco mais de 10% para 30%.Importância:Confirma que a demanda por armazenamento de IA vai além de NAND e controladores, mantendo os HDDs nearline como uma categoria de componente crítica para a capacidade de data centers com custos controlados.Fonte: Toshiba 5. A CXMT investe 34.9 bilhões de RMB em DRAM de próxima geração. Data: 28 de setembro de 2026Resumo:A CXMT anunciou dois projetos totalizando RMB 34.9 bilhões. Um projeto de P&D de RMB 24.1 bilhões terá duração de aproximadamente 30 meses e investirá cerca de RMB 22.4 bilhões em equipamentos; um projeto separado de RMB 10.8 bilhões construirá uma base para testes de back-end de wafers DRAM e montagem de módulos. A empresa planeja utilizar RMB 18 bilhões provenientes do IPO.Importância:A iniciativa CXMT vai além de um marco de nó único, rumo a um ciclo mais completo de P&D, teste e embalagem de DRAM, fortalecendo a base de fornecimento de memória nacional ao longo do tempo.Fonte: CXMT; registro da empresa 6. Os pedidos da ACM Research Shanghai aumentam 88%, atingindo 17.1 bilhões de yuans. Data: 30 de setembro de 2026Resumo:A ACM Research informou que sua subsidiária em Xangai tinha uma carteira de pedidos de 17.1 bilhões de yuans, ou cerca de US$ 2.5 bilhões, em 29 de setembro, um aumento de 88.2% em relação ao ano anterior. O portfólio de equipamentos abrange etapas de limpeza, galvanoplastia, forno, revestimento e revelação, PECVD e embalagens avançadas. O valor inclui ferramentas já enviadas, mas ainda não reconhecidas, e contratos de entrega futuros. A empresa não divulgou quanto desse montante se refere a linhas de lógica de ponta ou DRAM avançada.Importância:Fornece evidências mais robustas de que as fábricas chinesas estão passando da qualificação de ferramentas individuais para a implantação em larga escala de equipamentos nacionais, um fator crucial para a expansão da capacidade de produção de componentes.Fonte: Pesquisa ACM At Kinghelm At KinghelmMonitoramos a capacidade de fabricação de memória, nós de fabricação de nós maduros e embalagens avançadas, pois essas áreas afetam diretamente o custo dos componentes, o prazo de entrega e o projeto do sistema. Esses sinais orientam nosso trabalho em antenas de RF, conectores, chicotes elétricos, cabos de precisão e soluções de interconexão. Sobre Kinghelm Shenzhen Kinghelm A Electronics Co., Ltd. é especializada em transmissão de RF, antenas, conectores, chicotes elétricos automotivos, cabos de precisão e soluções de conectividade IoT. Com mais de 17 anos de experiência, Kinghelm Fornece produtos robustos, confiáveis ​​e em conformidade com as normas internacionais para aplicações em veículos de novas energias, automação industrial, terminais inteligentes e eletrônica médica. Aviso Legal Este relatório resume notícias de tecnologia disponíveis publicamente, exclusivamente para fins de pesquisa e comunicação do setor. Todas as marcas registradas e direitos de conteúdo pertencem aos seus respectivos proprietários.

Imagens 3D de Kinghelm Produtos no site oficial (www.kinghelm.com.cn) Notícias de tecnologia internacional: A fabricante de chips AMD concordou em adquirir a World Labs por US$ 8.2 bilhões (aproximadamente RMB 55 bilhões). A demanda global total por substratos de fosfeto de índio em 2026 deverá atingir entre 2.6 e 3 milhões de wafers, enquanto a capacidade efetiva de produção em conformidade com as normas é de apenas cerca de 750,000 wafers, resultando em uma lacuna entre oferta e demanda de mais de 70%. Prevê-se que as remessas globais de módulos ópticos de alta velocidade se aproximem de 180 milhões de unidades em 2027 e cresçam para 245 milhões de unidades em 2028. A Feira Internacional da Indústria da China · Exposição de Circuitos Integrados (Guoxin Expo) será realizada de 12 a 16 de outubro de 2026, no Pavilhão 5.2H do Centro Nacional de Exposições e Convenções (Xangai). Para ajudar os clientes a aproveitar ao máximo Kinghelm produtos, imagens 3D de alguns produtos podem ser baixadas do Kinghelm website oficial (www.kinghelm.com.cn). A receita global da indústria de semicondutores no segundo trimestre de 2026 deverá atingir US$ 425.4 bilhões, um aumento de 31.4% em relação ao trimestre anterior. Notícias de tecnologia doméstica: A Universidade de Tsinghua e seus colaboradores propuseram uma estratégia de fabricação de chips 2D com otimização adaptativa orientada a fundições e baseada em algoritmos. O projeto MLED da TCL CSOT tem um investimento total de aproximadamente 12.5 bilhões de yuans e planeja construir linhas de produção essenciais para chips de LED, displays de LED de visualização direta e outros produtos. O capital social da Huaqin Technology Co., Ltd. aumentou de aproximadamente 1.02 bilhão de RMB para aproximadamente 1.52 bilhão de RMB, enquanto o da Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. aumentou de 285 milhões de RMB para aproximadamente 331 milhões de RMB. A série Honor Magic9 foi oficialmente lançada, equipada com o chip de imagem Yuguang H1, desenvolvido pela própria empresa, entre outros recursos. O projeto da sede da Huchuang Xinwei para a instalação de placas eletrostáticas foi definido no Distrito de Alta Tecnologia de Wuxi, com um investimento total planejado de 500 milhões de yuans. A Tencent QClaw encerrará oficialmente suas operações às 00h00 do dia 24 de dezembro de 2026. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Slkor SM4007PLA7, na embalagem SOD-123FL Notícias de tecnologia internacional: A Sony exige que aproximadamente 8,000 funcionários de sua subsidiária de chips retornem integralmente ao escritório para promover a pesquisa e o desenvolvimento de IA física. A SCHMID está colaborando com fornecedores, incluindo Intel, NVIDIA e AMD, para desenvolver em conjunto equipamentos com substrato de vidro. A Alphabet, empresa controladora do Google, lançará um satélite experimental em 1º de outubro, equipado com um chip de IA desenvolvido internamente, para verificar a viabilidade de centros de dados de IA no espaço. Especialistas do setor estimam que, no quarto trimestre de 2026, os preços da DRAM e da memória flash NAND aumentarão em aproximadamente 20% e 30%, respectivamente, em comparação com o trimestre anterior. A VSMC, uma joint venture entre a Vanguard International Semiconductor (VIS) e a NXP, inaugurou oficialmente sua primeira fábrica de wafers de 12 polegadas em Singapura, com a capacidade da fase inicial totalmente esgotada. A Wolfspeed lançou novos substratos de alta potência Premium e expandiu ainda mais seu portfólio de materiais de carboneto de silício (SiC) de 200 mm. Notícias de tecnologia doméstica: A United Nova Technology Co., Ltd. prevê uma receita de aproximadamente RMB 7.766 bilhões nos primeiros três trimestres de 2026, com um lucro líquido atribuível aos acionistas de aproximadamente RMB 681 milhões, revertendo o prejuízo para lucro em relação ao ano anterior. A Shenzhen MTC Co., Ltd. atingiu a meta de iniciar o envio em grande volume de seus chips ópticos DFB de 25G e inferiores, e seus chips DFB CW de 70/100/200 mW entraram na fase de testes e verificação. A Slkor ( www.slkoric.com ) continuou a intensificar sua promoção no exterior no primeiro semestre de 2026, impulsionando o crescimento de consultas e pedidos e aumentando significativamente a visibilidade da marca. As empresas Nanjing Guosheng Electronic Co., Ltd., Shengxin Semiconductor e Jinghua ajustaram seus preços sucessivamente. Entre elas, os produtos de material epitaxial de silício da Jinghua terão um aumento de preço de 15% a 20%, com vigência a partir de 1º de outubro. A China Mobile Hubei unirá forças com o Instituto de Pesquisa de Pan-Conectividade de Zhongguancun, a Universidade de Ciência e Tecnologia de Huazhong e outras instituições para construir uma zona de testes da indústria 6G no Vale Óptico de Wuhan, com previsão de conclusão em 2027. O chip de driver de clock registrador DDR5 de quinta geração da Montage Technology (RCD05) entrou em produção em massa. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: 1. A TrendForce estima que, em 2026, a taxa média de utilização da capacidade de fabricação de wafers de 8 polegadas das dez maiores fábricas de wafers do mundo subirá para 88%, podendo atingir 90% no segundo semestre do ano.2. A Qualcomm (QCOM-US) e a Apple (AAPL-US) renovaram seu acordo global de licenciamento de patentes. O novo acordo entrará em vigor em 1º de abril de 2027.3. A Tower Semiconductor, líder mundial na fabricação de chips de fotônica de silício, construirá seu maior centro de produção de semicondutores para comunicações ópticas no Japão.4. A fábrica de semicondutores da Infineon na Tailândia iniciará oficialmente a produção em 1º de outubro.5. Kinghelm Os produtos da marca (www.kinghelm.net) estão vendendo bem, incluindo interruptores táteis, interruptores detectores, interruptores deslizantes, interruptores de botão, microinterruptores, interruptores multifuncionais, interruptores iluminados, interruptores DIP, interruptores de alavanca, interruptores de sensor, interruptores de limite, interruptores codificadores, interruptores de joystick, interruptores de cinco teclas, interruptores de roda de polegar, interruptores detectores SMD, interruptores detectores verticais, interruptores detectores de furo passante, interruptores codificadores SMD, etc., bem como Kinghelm modelos como KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 e outros.6. De acordo com as estatísticas, no segundo trimestre de 2026, a receita do mercado global de switches Ethernet para data centers atingiu US$ 12.3 bilhões, um aumento de 64.5% em relação ao ano anterior. Notícias de tecnologia doméstica: 1. A equipe juvenil de basquete da Associação Tongxin conquistou o segundo lugar na "Hongxing Yutai Cup" da Liga de Basquete Sichuan-Chongqing de 2026. Kinghelm e a Slkor (www.slkoric.com) foram as principais coorganizadoras desta competição.2. A Kinwong Electronic deverá ser oficialmente listada no Conselho Principal da Bolsa de Valores de Hong Kong em 29 de setembro.3. A Chixin Semiconductor concluiu uma rodada de financiamento Série A+ superior a 200 milhões de RMB.4. O OPPO Find X10 Pro Max estará entre os primeiros a apresentar a plataforma topo de linha Dimensity 9600 Pro da MediaTek.5. A Fase II, Etapa 2 do projeto da Base Avançada de Embalagens e Testes de Huatian Nanjing atingiu sua altura máxima, com um investimento total de 3 bilhões de RMB. A previsão é de que entre em operação no primeiro trimestre de 2027.6. A Xinlian Integration concluiu o integralização do capital social da Xinlian Advanced, totalizando 2.129 bilhões de RMB. Kinghelm Produtos da Série Network Port Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

1. A WSTS afirma que o mercado global de semicondutores dobrou no primeiro semestre de 2026. Data: 24 de setembro de 2026Resumo:Os dados da WSTS mostram que o mercado global de semicondutores atingiu US$ 702 bilhões no primeiro semestre de 2026, um aumento de 102% em relação ao ano anterior. O segmento de memória cresceu 305% e o de lógica, 45%. A projeção para o ano de 2026 é de US$ 1.655 trilhão, um crescimento anual de cerca de 108%, enquanto a estimativa para 2027 chega a aproximadamente US$ 2.1 trilhões, considerando as projeções atuais.Importância:Confirma que a infraestrutura de IA está gerando um crescimento da demanda muito além dos ciclos históricos de semicondutores e está remodelando a alocação de capacidade em memória, embalagens avançadas e fornecimento de energia.Fonte: WSTS 2. Synopsys e TSMC adicionam fluxos de IA agéticos para A14 e embalagens avançadas. Data: 23 de setembro de 2026Resumo:A Synopsys e a TSMC anunciaram fluxos EDA certificados para o processo A14 da TSMC, incluindo co-otimização de floorplan de chiplets com IA ativa, suporte integrado para reguladores de tensão em projetos multi-die CoWoS e um portfólio expandido de IPs de 2nm que inclui marcos de tape-out para PCIe 7.0 e HBM4. A colaboração abrange projetos analógicos, digitais e multi-die.Importância:Reduz a barreira de projeto para produtos de nós avançados e chiplets, ao mesmo tempo que concentra mais trabalho de engenharia em encapsulamento, integridade de energia e interfaces HBM.Fonte: Synopsys; TSMC 3. A Imec demonstra um fotodiodo de 100 GHz para links ópticos de 400 Gbps. Data: 21 de setembro de 2026Resumo:A Imec apresentou um fotodiodo de avalanche Ge/Si de 100 GHz fabricado em sua plataforma de fotônica de silício de 300 mm. O dispositivo permite a recepção de dados a uma taxa líquida de 400 Gbps com apenas 5 V e destina-se a interconexões ópticas de última geração em data centers de IA.Importância:Melhora a viabilidade de fabricação de links ópticos de maior largura de banda, um componente essencial à medida que a interconexão elétrica atinge os limites de potência e distância em clusters de IA.Fonte: imec 4. A NVIDIA lança a qualificação DSX Ready para energia e refrigeração de fábricas de IA. Data: 21 de setembro de 2026Resumo:A NVIDIA lançou o DSX Ready, um programa de qualificação para produtos de energia e refrigeração para fábricas de IA. As categorias iniciais de parceiros qualificados incluem sistemas de armazenamento de energia em baterias da Hitachi Energy, LG Energy Solutions e Tesla, e unidades de distribuição de refrigeração da LG Electronics, LiquidStack e Vertiv.Importância:Amplia a qualificação da infraestrutura de IA, passando de componentes computacionais para componentes de energia e térmicos, oferecendo a projetistas e compradores um padrão mais claro para equipamentos de data center de alta densidade.Fonte: NVIDIA 5. Alibaba lança acelerador Zhenwu V900 AI Data: 22 de setembro de 2026Resumo:Na Conferência Yunqi, a Alibaba apresentou o acelerador de IA Zhenwu V900. Segundo a Alibaba, o chip tem desempenho cerca de três vezes superior ao da geração anterior, o M890, pode ser escalado para clusters de até 500,000 chips e tem previsão de produção e lançamento comercial no primeiro trimestre de 2027. A empresa também planeja desenvolver chips de interconexão e servidores supernós próprios para complementar o produto.Importância:Mostra um provedor de nuvem chinês construindo uma pilha de aceleradores, redes e sistemas mais abrangente, aumentando a demanda por projetos nacionais de lógica avançada, HBM, interconexão de alta velocidade e encapsulamento.Fonte: Alibaba Cloud; Reuters 6. A Renesas apresenta o menor circuito integrado GreenPAK configurável. Data: 24 de setembro de 2026Resumo:A Renesas apresentou seu menor CI GreenPAK configurável com programabilidade multitemporal em encapsulamentos ultracompactos WLCSP e STQFN. O dispositivo é destinado a projetos de borda, eletrônicos de consumo e industriais com restrições de espaço. A Renesas também expandiu sua família de MPUs de 64 bits RZ/G3L e RZ/G3SE para sistemas avançados de HMI e IoT na borda no início do mês.Importância:Demonstra a contínua integração e miniaturização em componentes de sinal misto, ajudando os projetistas a reduzir a área da placa e adicionar controle programável sem a necessidade de lógica discreta maior.Fonte: Renesas At Kinghelm At KinghelmAcompanhamos os avanços em memória, interconexão óptica e embalagens avançadas, pois eles remodelam os requisitos de desempenho e fornecimento dos sistemas eletrônicos de próxima geração. Esses desenvolvimentos orientam nosso trabalho em antenas de RF, conectores, chicotes elétricos, cabos de precisão e soluções de interconexão. Sobre Kinghelm Shenzhen Kinghelm A Electronics Co., Ltd. é especializada em transmissão de RF, antenas, conectores, chicotes elétricos automotivos, cabos de precisão e soluções de conectividade IoT. Com mais de 17 anos de experiência, Kinghelm Fornece produtos robustos, confiáveis ​​e em conformidade com as normas internacionais para aplicações em veículos de novas energias, automação industrial, terminais inteligentes e eletrônica médica. Aviso Legal Este relatório resume notícias de tecnologia disponíveis publicamente, exclusivamente para fins de pesquisa e comunicação do setor. Todas as marcas registradas e direitos de conteúdo pertencem aos seus respectivos proprietários.

O Slkor M7 foi especialmente projetado para aplicações de alta tensão e corrente moderada. Notícias de tecnologia internacional: A Samsung Electronics incorporou a tecnologia "B1b" em seu roteiro oficial e a denominou "D0a". Os dados mostram que, nos primeiros sete meses de 2026, a Alemanha importou cerca de 175,000 carros de passageiros da China, um aumento acentuado de 120.9% em relação ao ano anterior. O Grupo Doosan planeja investir 420 bilhões de won para expandir sua linha de produção de laminados revestidos de cobre para módulos ópticos na Coreia do Sul e outros 550 bilhões de won para construir uma nova fábrica de laminados revestidos de cobre na China. Jensen Huang prevê que as vendas de chips da Nvidia em 2027 serão aproximadamente o dobro das de 2026. Segundo informações, a taxa de aceitação geral do iPhone Duo da Apple é de pouco mais de 60%. Os produtos HBM da Coreia do Sul, fabricados pela Samsung Electronics e pela SK Hynix, tiveram suas exportações para a Malásia aumentadas em 5.7 vezes em um ano. Notícias de tecnologia doméstica: A Biwin Storage planeja cooperar com o Comitê de Gestão da Zona de Alta Tecnologia do Lago Songshan, em Dongguan, para investir e construir a Fase III de um projeto de fabricação avançada de embalagens e testes em nível de wafer, com um investimento total de cerca de 4.5 bilhões de yuans. No dia 22 de setembro, a Hygon Information lançou oficialmente em Shenzhen seu primeiro chip voltado para cenários do mundo físico, como controle industrial — a CPU da série Hygon 1000. Slkor (www.slkoric.comOs diodos A7/M7/FR107/1N4148W (quatro tipos) ainda estão com um grande desconto. A promoção vai até 10 de outubro. Os clientes podem entrar em contato para mais informações e fazer seus pedidos. A Alibaba Cloud apresentou publicamente seu wafer de fotônica de silício desenvolvido internamente na Conferência Apsara de 2026. A linha de produção da sede da SABAR em Aifo Guangtong foi inaugurada na Cidade do Conhecimento de Guangzhou, com uma produção anual prevista de 6 bilhões de chips de filtro e um investimento total no projeto de 3 bilhões de yuans. A BOE investirá mais de 80 bilhões de yuans em P&D nos próximos cinco anos e anunciou sua entrada no mercado de substratos de vidro. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Canção Shiqiang de Kinghelm no Terceiro Fórum de Crescimento de Chips de 2026 Notícias de tecnologia internacional: A Qualcomm lança o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e o ​​Snapdragon 8 Super Elite Gen 6, redefinindo o padrão dos smartphones Android topo de linha com uma estratégia de "dupla linha de processadores". A ByteDance planeja investir 100 bilhões de yuans (cerca de US$ 14.9 bilhões) anualmente até 2030 na aquisição em larga escala de substratos para embalagens de chips. Especialistas do setor afirmam que as máquinas estão se tornando a principal força do pensamento, a inteligência está se tornando uma commodity em larga escala e a quantidade total de pensamento das máquinas excederá a dos humanos em mais de 1,000 vezes no futuro. De 19 a 24 de setembro, a Conferência de Inovação e Desenvolvimento em Informação Aeroespacial e Internet via Satélite de 2026, com o tema "Construindo a Base Aeroespacial, Pioneirando uma Jornada Estelar", foi realizada no Centro de Convenções e Exposições de Xiong'an. Produtos sob Kinghelmmarca de (www.kinghelm.net), incluindo conectores Type-C, SMA, IPEX, MCX e HDMI, chicotes elétricos automotivos, cabos adaptadores, pinos de conexão, terminais, cabos RF, antenas, antenas GPS, conectores coaxiais RF, antenas WiFi, antenas BeiDou, antenas internas, antenas 4G, antenas cerâmicas, conectores RF, componentes eletrônicos, sensores, ondas milimétricas, conectores para fones de ouvido, conectores DC, conectores FPC, conectores USB, USB à prova d'água, interruptores táteis, soquetes fêmea Type-C, interfaces Type-C e outros produtos, estão vendendo bem tanto online quanto offline! Em 2025, o mercado global de materiais de diamante para semicondutores foi de aproximadamente US$ 1.38 bilhão, e a expectativa é que esse mercado ultrapasse US$ 16 bilhões até 2032. Notícias de tecnologia doméstica: A T-Head lança seu chip de IA integrado de treinamento e inferência de nova geração, o Zhenwu V900. A Galaxy Microelectronics planeja investir 1.078 bilhão de yuans para implementar o “Projeto de Industrialização de Dispositivos Essenciais de Alta Tecnologia e Construção de Capacidade de Inovação”. A Federação Nacional da Indústria e Comércio da China divulga as listas das "500 Maiores Empresas Privadas da China" e das "500 Maiores Empresas Privadas de Manufatura da China" de 2026. A Shenzhen Huanchuang Technology Co., Ltd. será listada na bolsa de valores em 30 de setembro, com receita líquida de aproximadamente HK$ 615.4 milhões. A X-Epic une forças com a Dishui Zhixing para desenvolver aplicações de segurança automotiva confiáveis ​​com inteligência artificial e construir em conjunto um sistema de garantia de segurança para controle de veículos de grande porte. Em 31 de agosto de 2026, a base instalada dos modelos de direção assistida God's Eye da BYD ultrapassou 3.72 milhões de unidades, das quais 201,533 foram vendidas em agosto. KinghelmYang Xiaocui (esquerda) e Song Yuanming Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

SLKOR e Kinghelm Aviso sobre o Festival do Meio do Outono e o Feriado do Dia Nacional Notícias de tecnologia internacional: A Corning anunciou que os preços dos substratos de vidro para telas, cotados em ienes, aumentarão em mais de 15%, com vigência a partir do quarto trimestre de 2026. As exportações da Coreia do Sul nos primeiros 20 dias de setembro atingiram um recorde histórico, com as exportações de semicondutores registrando um aumento de 259.4%, chegando a US$ 34.128 bilhões. O sindicato da Samsung Electronics se transformou em uma organização focada na unidade de semicondutores "Device Solutions", e atualmente apenas funcionários da divisão de semicondutores podem participar. Segundo a Federação Internacional de Robótica, cerca de 7,000 robôs humanoides para aplicações industriais e de serviços profissionais foram vendidos em todo o mundo em 2025. A Apple está trabalhando com a Broadcom para avançar com o Baltra, seu primeiro chip de servidor com IA desenvolvido internamente, que deve entrar em produção em massa no segundo semestre de 2026 e ser implementado em 2027. A fábrica de chips Terafab, construída em conjunto pela Tesla de Musk, SpaceX e xAI, teve suas atividades temporariamente suspensas. Notícias de tecnologia doméstica: Segundo informações, a Nexperia China concluiu a adoção completa de uma plataforma nacional de wafers de 12 polegadas, eliminando sua dependência do fornecimento europeu de wafers front-end. Os dados da Counterpoint mostram que, no primeiro semestre de 2026, as remessas globais de robôs quadrúpedes totalizaram quase 35,000 unidades, com a Unitree Robotics ocupando o primeiro lugar mundial com uma participação de mercado de 37%. Com a aproximação dos dois festivais, SLKOR (www.slkoric.com) e KinghelmO calendário de feriados de 2026 da [Nome da Empresa] é o seguinte: Festival do Meio Outono, de 25 a 27 de setembro, e Dia Nacional, de 1 a 7 de outubro, totalizando 10 dias. Solicitamos aos nossos clientes que planejem seu estoque de materiais com antecedência. Desejamos a todos um feliz Festival do Meio Outono e um feliz Dia Nacional! Segundo a Sina Finance, os preços dos MLCCs em Huaqiangbei dispararam recentemente. Alguns códigos de peças populares tiveram uma valorização de 7 a 8 vezes em um mês, e em determinado momento chegaram a ser especulados com preços de 2 a 10 vezes maiores que seus valores originais. A linha de produção de colagem híbrida de 8 polegadas da Ningbo Qiushui Semiconductor entrou oficialmente em operação e iniciou a produção. A plataforma tecnológica GlassRadio™, desenvolvida de forma independente pela Dianbo Weixun (Ningbo), alcançou um avanço significativo, e o primeiro chip de radiofrequência baseado em vidro da empresa, o dBT5321A, entrou em produção em massa em larga escala. Chen Na e Song Shiqiang (primeiro à direita) entregaram iPhones aos vencedores. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

“Ouse ser extraordinário, marche rumo ao campeonato” — O 3º Chip Growth Forum 2026 foi concluído com sucesso. Notícias de tecnologia internacional: Segundo estimativas de instituições do setor, o mercado espacial comercial ultrapassou 2.8 trilhões de yuans, e a internet via satélite está acelerando a abertura de um oceano azul industrial de cem bilhões de yuans. A Convenção Mundial de Manufatura de 2026, com o tema "Manufatura Inteligente para um Mundo Melhor", terá início de 20 a 23 de setembro no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Hefei Binhu. A China Mobile e a Qualcomm Technologies, Inc. concluíram com sucesso o primeiro teste de interoperabilidade do mundo entre uma estação base protótipo 6G e um protótipo de terminal na banda U6G, em conformidade com as definições mais recentes do 3GPP, marcando uma nova etapa de verificação sistemática para tecnologias 6G essenciais. Prevê-se que, em 2026, a procura mensal global de wafers de silício de 12 polegadas seja de cerca de 10 milhões de wafers, com uma diferença entre a oferta e a procura de cerca de 1.5 milhões de wafers por mês; espera-se que a escassez de wafers de alta qualidade com baixa dopagem e de wafers epitaxiais continue até 2028. “Ouse ser extraordinário, marche rumo ao campeonato” — O 3º Fórum de Crescimento de Chips 2026 foi concluído com sucesso. O fórum foi idealizado pela CGC Xingirang Consulting. A terceira loja própria da Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) em Huaqiangbei foi a principal patrocinadora; Song Shiqiang e Chen Na entregaram novos iPhones aos vencedores do grande prêmio! A Tower Semiconductor e a NewPhotonics® iniciaram o envio em grande volume de produtos integrados de laser e motores ópticos reparáveis. Notícias de tecnologia doméstica: Na tarde de 19 de setembro, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor realizaram uma atividade de treinamento de integração de equipe. O time de basquete Slkor Warriors e o Kinghelm A equipe de badminton deu as boas-vindas aos novos membros! A 5ª edição da Cúpula de Inovação GMIF, coorganizada pela Associação da Indústria de Memória de Shenzhen e outras entidades, será inaugurada em 23 de setembro no Renaissance Shenzhen Bay Hotel. A ChangXin Memory Technologies anunciou o início da produção em massa de sua plataforma de tecnologia DRAM de quinta geração (plataforma G5). Recentemente, a Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. concluiu uma rodada de financiamento Série C no valor de 630 milhões de RMB. A Conferência Anual de Tecnologia e Mercado de Embalagem e Teste de Semicondutores da China de 2026 será realizada de 4 a 6 de novembro no Hotel Internacional Fengda, em Nanjing. No dia 19 de setembro, a base de fabricação digital-inteligente de substratos de circuitos integrados avançados, localizada no segundo campus da Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd., foi oficialmente inaugurada no distrito de Bao'an. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

1. A Winbond vai adquirir a divisão de memória flash NOR e F-RAM da Infineon por US$ 1.12 bilhão. Data: 16 de setembro de 2026Resumo:A Winbond Electronics concordou em adquirir 100% dos negócios de NOR Flash e F-RAM da Infineon Technologies por cerca de US$ 1.12 bilhão em dinheiro. A empresa adquirida tem sede em San Jose, Califórnia, e espera-se que opere de forma independente sob o nome Spansion, após a conclusão da transação no segundo semestre de 2027, sujeita à aprovação regulatória. A TrendForce estima que o negócio poderá elevar a participação global da Winbond no mercado de NOR Flash para cerca de 34%, ampliando sua liderança e adicionando clientes do setor automotivo e mais recursos globais de P&D e cadeia de suprimentos.Importância:Consolida um segmento chave de memória não volátil, reduz o número de grandes fornecedores de memória flash NOR e torna o fornecimento a longo prazo e o planejamento de fornecedores alternativos mais importantes para clientes dos setores automotivo, industrial e de redes.Fonte: Winbond; Infineon; TrendForce 2. Nexperia e Tata Electronics expandem a fabricação de dispositivos discretos para a Índia. Data: 17 de setembro de 2026Resumo:A Nexperia e a Tata Electronics anunciaram uma parceria estratégica de longo prazo que abrange a fabricação, montagem e teste de wafers, colaboração tecnológica e desenvolvimento do ecossistema de semicondutores. O portfólio de MOSFETs da Nexperia deverá ser fabricado na fábrica de wafers de 300 mm planejada pela Tata Electronics em Dholera, Gujarat, enquanto os produtos semicondutores discretos serão montados e testados em sua unidade em Jagiroad, Assam. O acordo inclui a fabricação da etapa inicial (front-end manufacturing), mas as empresas não divulgaram volumes de produção, cronogramas de lançamento de produtos ou termos financeiros.Importância:Amplia o papel da Índia na cadeia de suprimentos de semicondutores discretos e cria um caminho adicional de fabricação regional para MOSFETs e outros componentes usados ​​em projetos de energia, automotivos e industriais.Fonte: Nexperia; Tata Electronics 3. A Gartner prevê gastos com IA de US$ 2.7 trilhões em 2026. Data: 15 de setembro de 2026Resumo:A Gartner prevê que os gastos mundiais com inteligência artificial atingirão US$ 2.7 trilhões em 2026, um aumento de 49.5% em relação ao ano anterior. A infraestrutura de IA continua sendo a maior categoria, com provedores de hiperescala e de serviços investindo em servidores, equipamentos de rede, processadores e capacidade de data center otimizados para IA. A Gartner também espera que os gastos com serviços de IA criem uma oportunidade de US$ 1.2 trilhão até 2030.Importância:Mantém a demanda em memória, gerenciamento de energia, redes, embalagens avançadas, conectores e outros componentes, ao mesmo tempo que reforça as preocupações com a alocação de capacidade e a pressão sobre os prazos de entrega.Fonte: Gartner 4. A SK hynix estuda o local da Intel em Ohio para potencial produção de memória nos EUA. Data: 18 de setembro de 2026Resumo:A Reuters noticiou que a SK hynix e a Intel realizaram discussões exploratórias sobre a fabricação de chips de memória nos Estados Unidos. Uma possível estrutura envolveria a SK hynix arrendando parte da fábrica de semicondutores planejada pela Intel em Ohio; outra envolveria uma joint venture entre a Intel e grandes clientes de nuvem. Nenhum acordo foi finalizado e os produtos de memória em consideração permanecem incertos.Importância:Mostra fornecedores de memória explorando a diversificação geográfica da produção para reduzir os riscos na cadeia de suprimentos. A fabricação de DRAM ou HBM nos EUA pode eventualmente alterar as opções de fornecimento regional e os prazos de entrega.Fonte: Reuters 5. A CXMT inicia a produção em massa da plataforma DRAM de quinta geração. Data: 20 de setembro de 2026Resumo:Na Convenção Mundial de Manufatura em Hefei, a CXMT anunciou que sua plataforma DRAM de quinta geração entrou em produção em massa. A plataforma reduz o espaçamento entre os chips ativos da matriz de armazenamento DRAM para 11.95 nm e utiliza técnicas de multipadrão. Dois chips LPDDR5X de 24 Gb baseados na plataforma também estão em produção. A CXMT afirma que o novo nó pode produzir pelo menos 50% mais chips brutos por wafer do que sua plataforma de quarta geração, considerando chips de 8 Gb, e que etapas-chave do processo foram desenvolvidas em parceria com fornecedores de equipamentos chineses.Importância:Isso representa um passo importante para além da simples adequação às especificações dos produtos convencionais, rumo ao avanço da tecnologia de processo DRAM nacional. Dados independentes sobre rendimento e evidências de produção em larga escala de HBM ainda são limitados.Fonte: Reuters; CXMT 6. A Huawei acelera o roteiro do Ascend 960 e adiciona interconexão óptica. Data: 17 de setembro de 2026Resumo:A Huawei antecipou o lançamento do Ascend 960DT para o primeiro trimestre de 2027, três trimestres antes do planejado inicialmente, e também antecipou o lançamento do Ascend 960PR em um trimestre. A empresa também delineou um cronograma anual para o Ascend e apresentou o Atlas 960E SuperPoD, que pode conectar até 4,096 NPUs, oferece desempenho de 8 EFLOPS em FP8, suporta até 1 PB de HBM e utiliza uma nova interconexão óptica Hi-ONE próxima ao pacote, com taxa de transferência de 7.2 Tbps por mecanismo óptico. A Huawei afirmou ainda que a demanda interna por seus equipamentos de IA é maior do que sua capacidade de produção.Importância:Destaca como os sistemas de IA chineses dependem cada vez mais de arquitetura, HBM, interconexão óptica e embalagens avançadas, enquanto a capacidade de fundição avançada continua sendo a principal restrição ao volume.Fonte: Huawei; Reuters At Kinghelm At KinghelmMonitoramos as mudanças na memória, energia e infraestrutura de IA que influenciam a disponibilidade de componentes e as prioridades de projeto. Esses sinais orientam nosso trabalho em antenas de RF, conectores, chicotes de fios, cabos de precisão e soluções de interconexão para eletrônicos de última geração. Sobre Kinghelm Shenzhen Kinghelm A Electronics Co., Ltd. é especializada em transmissão de RF, antenas, conectores, chicotes elétricos automotivos, cabos de precisão e soluções de conectividade IoT. Com mais de 17 anos de experiência, Kinghelm Fornece produtos robustos, confiáveis ​​e em conformidade com as normas internacionais para aplicações em veículos de novas energias, automação industrial, terminais inteligentes e eletrônica médica. Aviso Legal Este relatório resume notícias de tecnologia disponíveis publicamente, exclusivamente para fins de pesquisa e comunicação do setor. Todas as marcas registradas e direitos de conteúdo pertencem aos seus respectivos proprietários.

A oferta especial A7/M7/FR107/1N4148W termina em 10 de outubro. Notícias de tecnologia internacional: A Samsung Display planeja investir 300 bilhões de won na construção de uma linha de produção de OLEDoS RGB, visando o mercado principal de painéis de microdisplay para dispositivos XR de próxima geração. O Estudo de Verificação Funcional de 2026 mostra que a taxa de sucesso na primeira tentativa de fabricação de circuitos integrados/ASICs caiu de 14.4% para 5% em dois anos, com apenas 5% das equipes obtendo sucesso. Fontes afirmam que os fornecedores japoneses de fotorresistentes planejam aumentar os preços a partir de 1º de outubro de 2026, com um aumento geral de cerca de 15%, e alguns produtos ArF com aumento superior a 20%. A Anderson, empresa de fundição de wafers quânticos da IBM, recebeu US$ 1 bilhão em financiamento para pesquisa e desenvolvimento, que será utilizado na fabricação de wafers quânticos de 300 mm (12 polegadas) e em pesquisa e desenvolvimento. A Nexperia e a Tata Electronics firmaram um acordo de cooperação para produzir e embalar chips em conjunto na Índia. O chip AI5 da Tesla está em fase de produção experimental na fábrica da Samsung no Texas e entrou na fase de verificação de rendimento, com a verificação da produção em massa prevista para ser concluída até o final deste ano. Notícias de tecnologia doméstica: O projeto de "teste inteligente de semicondutores de ponta com inteligência artificial" da Huangshan Chaoyuan Semiconductor teve início, com uma fase inicial de 350 milhões de yuans destinada à instalação de linhas de produção para teste de wafers e produtos acabados. A Guojia Gujing alcançou a produção em massa estável de substratos de óxido de gálio sem maclas de 2 e 4 polegadas e obteve um importante avanço na industrialização do óxido de gálio sem maclas de 6 polegadas. Song Shiqiang, Gerente Geral da Slkor ( www.slkoric.com ), participará do Terceiro Fórum de Crescimento Essencial esta tarde. Fontes da cadeia de suprimentos afirmam que a BOE ajustará os preços de seus produtos da linha de monitores a partir do quarto trimestre de 2026. A TCL CSOT e a HKC também anunciaram aumentos de preços sucessivos. Em 30 de junho de 2026, o passivo total da Evergrande Auto atingiu 32.722 bilhões de yuans, e a empresa encerrou suas atividades na fabricação de automóveis. A Yixing Intelligent concluiu um financiamento de quase 2 bilhões de yuans, e seu chip de computação de IA em nuvem RISC-V, o Epoch, já foi produzido em massa e entregue. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Notícias de tecnologia internacional: No segundo trimestre de 2026, o rendimento do chip de computação do processador Panther Lake da Intel, construído com o processo 18A, atingiu cerca de 80%. Foram divulgados os relatórios Mundo Inteligente 2035: Da Visão à Ação e Índice Global de Inteligência Digital (GDII) 2026. O relatório Mundo Inteligente 2035 aborda sistematicamente os principais desafios da era da IA ​​Agencial. A Corning anunciou um reajuste global de preços de 15% ou mais para seus produtos de substrato de vidro para displays, cotados em ienes japoneses. A TrendForce prevê que as remessas globais de módulos ópticos de 800G alcancem entre 50 e 60 milhões de unidades em 2026, e as de módulos ópticos de 1.6T, entre 20 e 30 milhões de unidades. A partir de 17 de setembro, Kinghelm (www.kinghelm.netA Huili e a Slkor estão oferecendo benefícios a funcionários e amigos do setor. As romãs de sementes macias da Huili e as caixas de presente de bolos da lua do Festival do Meio Outono simbolizam a suavidade da romã e um feliz reencontro! Estima-se que a demanda global por chips analógicos para módulos ópticos ultrapassará 10 bilhões de yuans em 2026. Notícias de tecnologia doméstica: A Universidade Xi'an Jiaotong e outras instituições desenvolveram cerâmicas texturizadas com desempenho piezoelétrico comparável ao de monocristais por meio de projeto assistido por aprendizado de máquina. Os chips Ascend 970 e Ascend 980 serão lançados sucessivamente em 2028 e 2029. No primeiro semestre de 2026, as 186 empresas de semicondutores listadas na Bolsa de Valores de Xangai (ações A) alcançaram, coletivamente, um lucro líquido atribuível às empresas controladoras de 160.506 bilhões de yuans, um aumento de 607.2% em relação ao ano anterior. A D-Robotics anunciou a conclusão de uma rodada de financiamento Série C de US$ 400 milhões. A Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. planeja adquirir pelo menos 51% do capital social da Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. O NI Days China será realizado em 28 de outubro de 2026, no Centro Internacional de Convenções de Xangai. Kinghelm Série de portas de rede Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Slkor FR107 com um grande desconto — Consulte-nos sobre os preços. Notícias de tecnologia internacional: Instituições estimam que a diferença entre a oferta e a demanda global de wafers de silício aumentará de cerca de 8% no final de 2026 para 15% em 2027 e 24% em 2028. A Samsung Electro-Mechanics e a Qualcomm estão desenvolvendo em conjunto uma tecnologia de ponte orgânica para encapsulamento 2.1D, que permite conectar múltiplos chips semicondutores em um único encapsulamento. A TDK planeja investir 40 bilhões de ienes em duas fábricas japonesas nos próximos três anos para expandir os equipamentos de produção de indutores de película fina usados ​​para estabilizar a corrente. A fabricante japonesa de produtos químicos Resonac desenvolveu com sucesso um substrato monocristalino de carbeto de silício (SiC) de 300 mm (12 polegadas). A empresa holandesa Axelera lançou seu chip de IA de segunda geração, o “Europa”, que pode ser usado em produtos selecionados da Dell e da Supermicro. A Hanmi Semiconductor assinou um contrato de compra de equipamentos com o projeto TerraFab de Elon Musk e fornecerá equipamentos avançados de embalagem para a produção de sistemas em chip de IA. Notícias de tecnologia doméstica: A mídia sul-coreana informou que a taxa de nacionalização de equipamentos para fabricação de wafers na China subiu para 35% em 2025, um aumento de 10 pontos percentuais em relação a 2024, e a previsão é de que aumente ainda mais em 2026. O projeto de embalagens avançadas de Suzhou da Chipmore Technology, orçado em 2.454 bilhões de yuans, foi lançado, com foco na integração heterogênea de chips ópticos e chips eletrônicos. A Slkor ( www.slkoric.com ) lançou uma reforma completa em suas três lojas próprias em Huaqiangbei, renovando tanto a imagem da marca quanto a experiência de atendimento. O equipamento de impressão a jato de tinta G6 de tamanho normal para telas impressas, desenvolvido de forma independente pela Guochuangke, foi introduzido na linha de produção em massa de um dos principais fabricantes de painéis. A Winbond Electronics planeja adquirir 100% do capital social dos negócios de NOR Flash e F-RAM da Infineon por US$ 1.12 bilhão. Hong Kong, na China, divulgou o Primeiro Plano Quinquenal para o Desenvolvimento Econômico e Social da Região Administrativa Especial de Hong Kong (2026-2030), que promoverá de forma abrangente a iniciativa “IA+”. Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.

Na tarde de 15 de setembro, Song Shiqiang e Qiu Huilin de Kinghelm e Slkor participaram do evento. Notícias de tecnologia internacional: Os dados da Counterpoint mostram que a participação da Samsung no mercado de HBM (High-Based Metal) subiu 12 pontos percentuais em relação ao trimestre anterior, atingindo 33%. A Apple aceitou as cotações da Samsung Electronics para chips de memória no primeiro trimestre de 2027: DRAM a quase US$ 2.0/Gb e NAND a quase US$ 0.33/Gb, um aumento de 30% em relação ao terceiro trimestre de 2026, contra 0% para a mesma quantidade. Os gastos globais com equipamentos para fabricação de wafers de 300 mm saltarão para US$ 133 bilhões em 2026, estabelecendo um recorde histórico (2024: US$ 100.6 bilhões). A expansão do poder computacional da IA ​​está sendo transmitida passo a passo, desde os chips até os equipamentos, interconexões ópticas e outros segmentos, e o forte impulso do setor de equipamentos foi comprovado por dados. Executivos de Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com) participaram do evento “Empresas do Centro de Lijincheng visitam a Ilha dos Pinguins da Tencent”; Song Shiqiang e Qiu Huilin estavam presentes! A fábrica da Samsung em Cheonan está transferindo a capacidade de embalagem do Exynos para a HBM e reduzindo sua produção interna de chips para celulares. Notícias de tecnologia doméstica: O “15º Plano Quinquenal para o Desenvolvimento da Indústria de Fabricação de Informação Eletrônica” foi divulgado, identificando chips de IA de ponta, EDA/IP e nós de processo avançados como áreas-chave a serem abordadas. A capacidade de produção de wafers SOI de 300 mm da Xin'ao Xinyi, pertencente ao National Silicon Industry Group, atingirá cerca de 400,000 wafers por ano até o final de 2026, e os wafers SOI para fotônica de silício começarão a ser enviados em grande volume em 2027. O Instituto de Semicondutores da Academia Chinesa de Ciências desenvolveu um novo tipo de "junção túnel ferroelétrica" ​​que utiliza minúsculos deslizamentos em nível de angstrom entre camadas atômicas para alcançar uma relação liga/desliga ultra-alta, com mais de 100 bilhões de ciclos de comutação repetidos. A Yunyinggu Technology Co., Ltd. estabeleceu duas subsidiárias controladas, a saber, Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. e Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., e planeja desenvolver dois novos negócios: interconexão óptica e propriedade intelectual UCIe. A Siwei Technology concluiu sua primeira rodada de financiamento de capital próprio, arrecadando um total de quase 200 milhões de RMB. Trata-se de uma empresa focada em pesquisa e desenvolvimento e na fabricação de chips de pressão de gama média a alta e produtos de nível de sensor. A Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. lançou oficialmente seu processo de IPO de ações classe A. Kinghelm Série de comutadores Aviso Legal: As informações apresentadas acima foram compiladas a partir de fontes da web disponíveis publicamente e não refletem necessariamente as crenças ou posições da nossa empresa. Se você acredita que algum conteúdo infringe seus direitos ou se tiver alguma dúvida, entre em contato conosco e responderemos rapidamente.