ٹیک انڈسٹری کی جھلکیاں منجانب Kinghelm (14 ستمبر 2026 تا 20 ستمبر 2026)

1. Winbond Infineon NOR فلیش اور F-RAM بزنس $1.12 بلین میں حاصل کرے گا۔

تاریخ: ستمبر 16 ، 2026۔
خلاصہ:
Winbond Electronics نے تقریباً 1.12 بلین ڈالر نقد میں Infineon Technologies کے NOR فلیش اور F-RAM کاروبار کا 100% حاصل کرنے پر اتفاق کیا۔ حاصل کردہ کاروبار کا صدر دفتر سان ہوزے، کیلیفورنیا میں ہے اور توقع ہے کہ 2027 کے دوسرے نصف حصے میں لین دین بند ہونے کے بعد ریویو شدہ اسپینشن نام کے تحت آزادانہ طور پر کام کرے گا، جو ریگولیٹری منظوری سے مشروط ہے۔ TrendForce کا اندازہ ہے کہ یہ معاہدہ ون بونڈ کے عالمی NOR فلیش شیئر کو تقریباً 34% تک لے جا سکتا ہے، جس سے آٹوموٹیو صارفین اور عالمی R&D اور سپلائی چین کے مزید وسائل کو شامل کرتے ہوئے اس کی برتری کو وسیع کیا جا سکتا ہے۔
اہمیت:
ایک اہم غیر اتار چڑھاؤ والے میموری کے حصے کو مضبوط کرتا ہے، بڑے NOR فلیش سپلائرز کی تعداد کو کم کرتا ہے اور آٹوموٹو، صنعتی اور نیٹ ورکنگ صارفین کے لیے طویل مدتی سورسنگ اور دوسرے سورس کی منصوبہ بندی کو زیادہ اہم بناتا ہے۔
ماخذ: ون بانڈ؛ انفینون؛ ٹرینڈ فورس

2. Nexeria اور Tata Electronics بھارت میں مجرد ڈیوائس مینوفیکچرنگ کو بڑھاتے ہیں

تاریخ: ستمبر 17 ، 2026۔
خلاصہ:
Nexeria اور Tata Electronics نے ایک طویل مدتی اسٹریٹجک شراکت داری کا اعلان کیا ہے جس میں ویفر فیبریکیشن، اسمبلی اور ٹیسٹنگ، ٹیکنالوجی کے تعاون اور سیمی کنڈکٹر ایکو سسٹم کی ترقی کا احاطہ کیا گیا ہے۔ توقع ہے کہ Nexeria کا MOSFET پورٹ فولیو Tata Electronics کے دھولرا، گجرات میں منصوبہ بند 300mm wafer fab میں تیار کیا جائے گا، جبکہ مجرد سیمی کنڈکٹر مصنوعات کو جاگیروڈ، آسام میں اس کی سہولت پر اسمبل اور ٹیسٹ کیا جائے گا۔ معاہدے میں فرنٹ اینڈ مینوفیکچرنگ کو شامل کیا گیا ہے، لیکن کمپنیوں نے پیداوار کے حجم، مصنوعات کے تعارف کے نظام الاوقات یا مالی شرائط کو ظاہر نہیں کیا۔
اہمیت:
مجرد سیمی کنڈکٹر سپلائی چین میں ہندوستان کے کردار کو وسعت دیتا ہے اور MOSFETs اور پاور، آٹوموٹو اور صنعتی ڈیزائن میں استعمال ہونے والے دیگر اجزاء کے لیے ایک اضافی علاقائی مینوفیکچرنگ کا راستہ بناتا ہے۔
ماخذ: Nexeria; ٹاٹا الیکٹرانکس

3. گارٹنر نے 2026 میں AI کے 2.7 ٹریلین ڈالر کے اخراجات کی پیش گوئی کی

تاریخ: ستمبر 15 ، 2026۔
خلاصہ:
گارٹنر کے منصوبے جو مصنوعی ذہانت پر دنیا بھر میں خرچ کرتے ہیں 2026 میں 2.7 ٹریلین ڈالر تک پہنچ جائیں گے، جو کہ سال بہ سال 49.5 فیصد اضافہ ہے۔ AI انفراسٹرکچر سب سے بڑا زمرہ بنی ہوئی ہے کیونکہ ہائپر اسکیلرز اور سروس فراہم کرنے والے AI-آپٹمائزڈ سرورز، نیٹ ورکنگ آلات، پروسیسرز اور ڈیٹا سینٹر کی صلاحیت میں سرمایہ کاری کرتے ہیں۔ گارٹنر کو یہ بھی توقع ہے کہ AI خدمات پر خرچ کرنے سے 2030 تک $1.2 ٹریلین کا موقع پیدا ہوگا۔
اہمیت:
میموری، پاور مینجمنٹ، نیٹ ورکنگ، ایڈوانس پیکیجنگ، کنیکٹرز اور دیگر اجزاء میں مانگ کو برقرار رکھتا ہے، جبکہ صلاحیت کی تقسیم اور لیڈ ٹائم پریشر کے بارے میں خدشات کو تقویت دیتا ہے۔
ماخذ: گارٹنر

4. SK hynix ممکنہ امریکی میموری پروڈکشن کے لیے Intel Ohio سائٹ کی تلاش کرتا ہے۔

تاریخ: ستمبر 18 ، 2026۔
خلاصہ:
رائٹرز نے اطلاع دی ہے کہ ایس کے ہائنکس اور انٹیل نے ریاستہائے متحدہ میں میموری چپس تیار کرنے کے بارے میں تحقیقی بات چیت کی۔ ایک ممکنہ ڈھانچے میں انٹیل کی منصوبہ بند اوہائیو سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ سائٹ کا SK hynix لیز پر دینا شامل ہو سکتا ہے۔ دوسرا انٹیل اور بڑے کلاؤڈ صارفین کے ساتھ مشترکہ منصوبہ شامل کرسکتا ہے۔ کسی معاہدے کو حتمی شکل نہیں دی گئی ہے، اور زیر غور میموری مصنوعات غیر واضح ہیں۔
اہمیت:
سپلائی چین کے خطرے کو کم کرنے کے لیے جغرافیائی طور پر متنوع پیداوار کی تلاش کرنے والے میموری سپلائرز کو دکھاتا ہے۔ امریکی ساختہ DRAM یا HBM بالآخر علاقائی سورسنگ کے اختیارات اور لیڈ ٹائم کو تبدیل کر سکتے ہیں۔
ماخذ: رائٹرز

5. CXMT بڑے پیمانے پر پیداوار میں پانچویں جنریشن DRAM پلیٹ فارم رکھتا ہے۔

تاریخ: ستمبر 20 ، 2026۔
خلاصہ:
Hefei میں عالمی مینوفیکچرنگ کنونشن میں، CXMT نے کہا کہ اس کا پانچویں نسل کا DRAM پلیٹ فارم بڑے پیمانے پر پیداوار میں داخل ہو گیا ہے۔ پلیٹ فارم DRAM سٹوریج-اری ایکٹو-ایریا نصف پچ کو 11.95nm تک تنگ کرتا ہے اور ملٹی پیٹرننگ تکنیک استعمال کرتا ہے۔ پلیٹ فارم پر مبنی دو 24Gb LPDDR5X چپس بھی پروڈکشن میں ہیں۔ CXMT کا کہنا ہے کہ جب 8Gb ڈائی کی بنیاد پر موازنہ کیا جائے تو نوڈ اپنے چوتھے جنریشن پلیٹ فارم کے مقابلے میں کم از کم 50% زیادہ مجموعی ڈیز فی ویفر پیدا کر سکتا ہے، اور یہ کہ عمل کے اہم اقدامات چینی آلات فراہم کرنے والوں کے ساتھ تیار کیے گئے تھے۔
اہمیت:
گھریلو DRAM پروسیس ٹیکنالوجی کو آگے بڑھانے کی طرف مرکزی دھارے کی مصنوعات کی تفصیلات سے مماثل ایک قدم کو نشان زد کرتا ہے۔ آزاد پیداوار کے اعداد و شمار اور بڑے پیمانے پر HBM کی پیداوار کے ثبوت ابھی تک محدود ہیں۔
ماخذ: رائٹرز CXMT

6. Huawei Ascend 960 روڈ میپ کو تیز کرتا ہے اور آپٹیکل انٹر کنیکٹ شامل کرتا ہے۔

تاریخ: ستمبر 17 ، 2026۔
خلاصہ:
Huawei نے اپنے Ascend 960DT ہدف کو 2027 کی پہلی سہ ماہی میں منتقل کر دیا، اصل منصوبہ بندی سے تین چوتھائی پہلے، اور Ascend 960PR کو ایک سہ ماہی آگے لے آیا۔ کمپنی نے سالانہ Ascend کیڈینس کا خاکہ بھی پیش کیا اور Atlas 960E SuperPoD متعارف کرایا، جو 4,096 NPUs تک منسلک ہو سکتا ہے، FP8 کی کارکردگی کے 8 EFLOPS کا دعویٰ کرتا ہے، HBM کے 1PB تک کو سپورٹ کرتا ہے اور ایک نیا Hi-ONE قریب پیکج آپٹیکل انٹرکنیکٹ کا استعمال کرتا ہے جس کی شرح 7.2Tps optical انجن ہے۔ ہواوے نے الگ سے کہا کہ اس کے AI آلات کی گھریلو مانگ اس کی پیداواری صلاحیت سے زیادہ ہے۔
اہمیت:
اس بات پر روشنی ڈالتا ہے کہ کس طرح چینی AI نظام تیزی سے آرکیٹیکچر، HBM، آپٹیکل انٹر کنیکٹ اور جدید پیکیجنگ پر انحصار کرتے ہیں، جبکہ اعلی درجے کی فاؤنڈری کی صلاحیت حجم کی بنیادی رکاوٹ بنی ہوئی ہے۔
ماخذ: ہواوے رائٹرز

At Kinghelm

At Kinghelm، ہم میموری، پاور اور AI انفراسٹرکچر میں تبدیلیوں کو ٹریک کرتے ہیں جو اجزاء کی دستیابی اور ڈیزائن کی ترجیحات کو متاثر کرتے ہیں۔ یہ سگنلز RF اینٹینا، کنیکٹر، وائر ہارنیس، پریزیشن کیبلز اور اگلی نسل کے الیکٹرانکس کے لیے انٹر کنیکٹ سلوشنز میں ہمارے کام کی رہنمائی کرتے ہیں۔

اس بارے میں Kinghelm

شینزین Kinghelm Electronics Co., Ltd. RF ٹرانسمیشن، انٹینا، کنیکٹرز، آٹوموٹیو وائرنگ ہارنیس، درست کیبلز، اور IoT کنیکٹیویٹی حل میں مہارت رکھتی ہے۔ 17 سال سے زیادہ کے تجربے کے ساتھ، Kinghelm نئی انرجی گاڑیوں، صنعتی آٹومیشن، سمارٹ ٹرمینلز، اور میڈیکل الیکٹرانکس میں ایپلی کیشنز کے لیے ناہموار، قابل بھروسہ، اور بین الاقوامی سطح کے مطابق مصنوعات فراہم کرتا ہے۔

ڈس کلیمر

یہ رپورٹ صرف صنعت کی تحقیق اور مواصلات کے مقاصد کے لیے عوامی طور پر دستیاب ٹیکنالوجی کی خبروں کا خلاصہ کرتی ہے۔ تمام ٹریڈ مارک اور مواد کے حقوق ان کے متعلقہ مالکان کے ہیں۔