Những điểm nổi bật của ngành công nghệ từ Kinghelm (Từ ngày 14 tháng 9 năm 2026 đến ngày 20 tháng 9 năm 2026)

1. Winbond mua lại mảng kinh doanh bộ nhớ NOR Flash và F-RAM của Infineon với giá 1.12 tỷ đô la.

Ngày: tháng 9 16, 2026
Tóm tắt:
Winbond Electronics đã đồng ý mua lại 100% mảng kinh doanh NOR Flash và F-RAM của Infineon Technologies với giá khoảng 1.12 tỷ đô la tiền mặt. Công ty được mua lại có trụ sở tại San Jose, California, và dự kiến ​​sẽ hoạt động độc lập dưới tên Spansion sau khi giao dịch hoàn tất vào nửa cuối năm 2027, tùy thuộc vào sự chấp thuận của cơ quan quản lý. TrendForce ước tính rằng thương vụ này có thể nâng thị phần NOR Flash toàn cầu của Winbond lên khoảng 34%, củng cố vị thế dẫn đầu đồng thời bổ sung thêm khách hàng trong ngành ô tô và các nguồn lực nghiên cứu và phát triển cũng như chuỗi cung ứng toàn cầu.
Tầm quan trọng:
Hợp nhất một phân khúc bộ nhớ không bay hơi quan trọng, giảm số lượng nhà cung cấp NOR Flash lớn và làm cho việc lập kế hoạch tìm nguồn cung ứng dài hạn và nguồn cung ứng dự phòng trở nên quan trọng hơn đối với khách hàng trong lĩnh vực ô tô, công nghiệp và mạng.
Nguồn: Winbond; Infineon; TrendForce

2. Nexperia và Tata Electronics mở rộng sản xuất linh kiện rời rạc sang Ấn Độ

Ngày: tháng 9 17, 2026
Tóm tắt:
Nexperia và Tata Electronics đã công bố một thỏa thuận hợp tác chiến lược dài hạn bao gồm sản xuất, lắp ráp và thử nghiệm tấm bán dẫn, hợp tác công nghệ và phát triển hệ sinh thái bán dẫn. Danh mục sản phẩm MOSFET của Nexperia dự kiến ​​sẽ được sản xuất tại nhà máy sản xuất tấm bán dẫn 300mm mà Tata Electronics đang lên kế hoạch xây dựng tại Dholera, Gujarat, trong khi các sản phẩm bán dẫn rời rạc sẽ được lắp ráp và thử nghiệm tại cơ sở của họ ở Jagiroad, Assam. Thỏa thuận này bao gồm cả khâu sản xuất ban đầu, nhưng các công ty không tiết lộ khối lượng sản xuất, lịch trình ra mắt sản phẩm hoặc các điều khoản tài chính.
Tầm quan trọng:
Mở rộng vai trò của Ấn Độ trong chuỗi cung ứng bán dẫn rời rạc và tạo ra một lộ trình sản xuất khu vực bổ sung cho MOSFET và các linh kiện khác được sử dụng trong thiết kế điện, ô tô và công nghiệp.
Nguồn: Nexperia; Tata Electronics

3. Gartner dự báo chi tiêu cho trí tuệ nhân tạo sẽ đạt 2.7 nghìn tỷ đô la vào năm 2026.

Ngày: tháng 9 15, 2026
Tóm tắt:
Gartner dự báo chi tiêu toàn cầu cho trí tuệ nhân tạo (AI) sẽ đạt 2.7 nghìn tỷ đô la vào năm 2026, tăng 49.5% so với năm trước. Cơ sở hạ tầng AI vẫn là hạng mục lớn nhất khi các nhà cung cấp dịch vụ và các công ty điện toán đám mây quy mô lớn đầu tư vào máy chủ, thiết bị mạng, bộ xử lý và dung lượng trung tâm dữ liệu được tối ưu hóa cho AI. Gartner cũng dự đoán chi tiêu cho các dịch vụ AI sẽ tạo ra cơ hội trị giá 1.2 nghìn tỷ đô la vào năm 2030.
Tầm quan trọng:
Nhu cầu duy trì ở các lĩnh vực bộ nhớ, quản lý nguồn điện, mạng, đóng gói tiên tiến, đầu nối và các linh kiện khác, đồng thời làm gia tăng lo ngại về phân bổ năng lực và áp lực về thời gian giao hàng.
Nguồn: Gartner

4. SK hynix khảo sát địa điểm của Intel tại Ohio để sản xuất bộ nhớ tại Mỹ.

Ngày: tháng 9 18, 2026
Tóm tắt:
Hãng Reuters đưa tin SK hynix và Intel đã tiến hành các cuộc thảo luận thăm dò về việc sản xuất chip nhớ tại Hoa Kỳ. Một phương án khả thi có thể là SK hynix thuê một phần khu sản xuất chất bán dẫn mà Intel dự định xây dựng tại Ohio; một phương án khác có thể là liên doanh với Intel và các khách hàng lớn trong lĩnh vực điện toán đám mây. Chưa có thỏa thuận nào được hoàn tất và các sản phẩm chip nhớ đang được xem xét vẫn chưa rõ ràng.
Tầm quan trọng:
Điều này cho thấy các nhà cung cấp bộ nhớ đang khám phá việc đa dạng hóa sản xuất theo khu vực địa lý để giảm thiểu rủi ro chuỗi cung ứng. DRAM hoặc HBM sản xuất tại Mỹ cuối cùng có thể thay đổi các lựa chọn nguồn cung ứng theo khu vực và thời gian giao hàng.
Nguồn: Reuters

5. CXMT đưa nền tảng DRAM thế hệ thứ năm vào sản xuất hàng loạt

Ngày: tháng 9 20, 2026
Tóm tắt:
Tại Hội nghị Sản xuất Thế giới ở Hợp Phê, CXMT cho biết nền tảng DRAM thế hệ thứ năm của họ đã bước vào sản xuất hàng loạt. Nền tảng này thu hẹp khoảng cách giữa các nửa vùng hoạt động của mảng lưu trữ DRAM xuống còn 11.95nm và sử dụng các kỹ thuật đa mẫu. Hai chip LPDDR5X 24Gb dựa trên nền tảng này cũng đang được sản xuất. CXMT cho biết công nghệ này có thể sản xuất nhiều hơn ít nhất 50% số lượng chip trên mỗi tấm wafer so với nền tảng thế hệ thứ tư khi so sánh trên cơ sở chip 8Gb, và các bước quy trình quan trọng đã được phát triển với các nhà cung cấp thiết bị Trung Quốc.
Tầm quan trọng:
Đánh dấu một bước tiến từ việc đáp ứng các thông số kỹ thuật sản phẩm phổ biến sang việc phát triển công nghệ xử lý DRAM trong nước. Dữ liệu về năng suất độc lập và bằng chứng về sản xuất HBM quy mô lớn vẫn còn hạn chế.
Nguồn: Reuters; CXMT

6. Huawei đẩy nhanh lộ trình Ascend 960 và bổ sung kết nối quang học.

Ngày: tháng 9 17, 2026
Tóm tắt:
Huawei đã dời mục tiêu ra mắt Ascend 960DT sang quý đầu tiên năm 2027, sớm hơn ba quý so với kế hoạch ban đầu, và đẩy nhanh tiến độ ra mắt Ascend 960PR lên một quý. Công ty cũng đã vạch ra chu kỳ ra mắt Ascend hàng năm và giới thiệu Atlas 960E SuperPoD, có khả năng kết nối tối đa 4,096 NPU, đạt hiệu năng FP8 8 EFLOPS, hỗ trợ bộ nhớ HBM lên đến 1PB và sử dụng giao tiếp quang học gần gói Hi-ONE mới với tốc độ 7.2Tbps mỗi bộ xử lý quang học. Huawei cũng cho biết thêm rằng nhu cầu trong nước đối với thiết bị AI của hãng vượt quá năng lực sản xuất.
Tầm quan trọng:
Bài viết nhấn mạnh cách các hệ thống AI của Trung Quốc ngày càng phụ thuộc vào kiến ​​trúc, HBM, kết nối quang học và công nghệ đóng gói tiên tiến, trong khi năng lực sản xuất chip tiên tiến vẫn là yếu tố hạn chế chính về sản lượng.
Nguồn: Huawei; Reuters

At Kinghelm

At KinghelmChúng tôi theo dõi những thay đổi trong cơ sở hạ tầng bộ nhớ, nguồn điện và trí tuệ nhân tạo, những yếu tố ảnh hưởng đến tính sẵn có của linh kiện và các ưu tiên thiết kế. Những tín hiệu này định hướng công việc của chúng tôi trong lĩnh vực ăng-ten RF, đầu nối, bó dây, cáp chính xác và các giải pháp kết nối cho thiết bị điện tử thế hệ tiếp theo.

Giới thiệu Kinghelm

Thâm Quyến Kinghelm Công ty TNHH Điện tử chuyên về truyền dẫn RF, anten, đầu nối, bộ dây dẫn điện ô tô, cáp chính xác và các giải pháp kết nối IoT. Với hơn 17 năm kinh nghiệm, Kinghelm Cung cấp các sản phẩm bền bỉ, đáng tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế cho các ứng dụng trong xe năng lượng mới, tự động hóa công nghiệp, thiết bị đầu cuối thông minh và thiết bị điện tử y tế.

Trách nhiệm công ty

Báo cáo này tóm tắt các tin tức công nghệ được công bố rộng rãi chỉ nhằm mục đích nghiên cứu và truyền đạt thông tin trong ngành. Tất cả các nhãn hiệu và quyền sở hữu nội dung thuộc về chủ sở hữu tương ứng.