韓國將投資500億韓元建設下一代電力系統

國際科技新聞：

1. SK海力士已完成其375層3D NAND快閃記憶體的生產驗證，並計劃於今年底開始量產。
2. 鎧俠正在開發“OCTRAM”，這是一種基於氧化物半導體的下一代DRAM技術。
3. 在「超級創新經濟計畫」下，韓國將投資高達 500 億韓元用於研發，全力投入下一代功率半導體技術。
4. 報告顯示，新加坡生產了全球約十分之一的晶片，約佔全球半導體設備產量的五分之一。
5. 預計Google TPU 的出貨量將爆炸性成長，到 2028 年，年出貨量預計將超過 35 萬台。
6. 三星電子晶圓代工部門計劃明年將其多項目晶圓（MPW）製程擴展到 2nm 節點。

國內科技新聞：

1. 通福微電子已實現6吋和8吋鈮酸鋰晶圓材料的量產，其12吋產品也已完成研發驗證。
2. 亞洲電子技術公司已成功交付其首台 310mm × 310mm 面板級封裝 (PLP) 電化學量產設備。
3. SLKOR (slkoric.com本公司不斷改進其英文產品目錄，豐富產品訊息，加速海外市場擴張。
4. 湖北江城實驗室成功研發出三維多層片上電容器，實現了每平方毫米超過 1,000 nF 的電容密度。
5. 報告顯示，電子玻璃纖維布的平均價格已達到每公尺7.4元，比去年第三季的低點上漲了100%。
6. 中國科學家克服了矽基量子晶片的關鍵材料挑戰，實現了純度超過 99.99% 的矽基量子晶片的獨立大規模生產。

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