服務熱線
2026年全球磷化銦(InP)基板供需缺口將超過70%
2026-09-30
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3D影像 Kinghelm 官方網站上的產品(金舵網)
國際科技新聞:
晶片製造商 AMD 已同意以 8.2 億美元(約 55 億元)收購 World Labs。
預計到 2026 年,全球對磷化銦基板的總需求將達到 2.6 萬至 3 萬片晶圓,而有效合規產能僅為 750,000 萬片晶圓左右,導致供需缺口超過 70%。
預計到 2027 年,全球高速光模組出貨量將接近 180 億個,到 2028 年將成長至 245 億個。
中國國際工業博覽會·積體電路展覽會(國信展)將於2026年10月12日至16日在上海國家會展中心5.2H館舉行。
幫助客戶充分利用 Kinghelm 產品,部分產品的3D影像可從以下網址下載: Kinghelm 官方網站 (金舵網).
預計 2026 年第二季全球半導體產業營收將達到 425.4 億美元,季增 31.4%。
國內科技新聞:
清華大學及其合作者提出了一種面向代工廠、演算法驅動的二維晶片自適應最佳化製造策略。
TCL CSOT的MLED專案總投資約12.5億元人民幣,計畫建造LED晶片、LED直視顯示器及其他產品的核心生產線。
華勤科技股份有限公司的註冊資本從約1.02億元人民幣增加到約1.52億元人民幣,而合肥大唐儲存科技有限公司的註冊資本從285億元人民幣增加到約331億元。
榮耀Magic9系列正式發布,搭載了自研的宇光H1影像晶片等諸多功能。
虎創新威靜電吸盤總部計畫已落腳無錫高新技術產業開發區,計畫總投資500億元人民幣。
騰訊QClaw將於2026年12月24日00:00正式停止營運。
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武漢光谷將興建6G產業試驗區,預計明年建成
2026-09-29
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Slkor SM4007PLA7,採用 SOD-123FL 封裝
國際科技新聞:
索尼要求其晶片子公司約 8,000 名員工全面返回辦公室,以推進實體人工智慧研發。
SCHMID正與包括英特爾、英偉達和AMD在內的供應商合作,共同開發玻璃基板設備。
Google母公司Alphabet將於10月1日發射一顆搭載其自主研發的人工智慧晶片的實驗衛星,以驗證太空人工智慧資料中心的可行性。
業內人士估計,到 2026 年第四季度,DRAM 和 NAND 快閃記憶體的價格將分別較上季上漲約 20% 和 30%。
由 Vanguard International Semiconductor (VIS) 和 NXP 合資成立的 VSMC 已在新加坡正式開設其首個 12 吋晶圓廠,初期產能已全部售罄。
Wolfspeed 推出了全新的 Premium 高階功率基板,並進一步擴展了其 200 毫米碳化矽 (SiC) 材料產品組合。
國內科技新聞:
聯合諾瓦科技股份有限公司預計,2026年前三季營收約人民幣7.766億元,歸屬於股東的淨利潤約為人民幣681億元,實現由虧損轉獲利的年減損為盈。
深圳MTC有限公司的25G及以下DFB光晶片已實現批量出貨,其70/100/200 mW CW DFB晶片已進入測試驗證階段。
Slkor(www.slkoric.com)在 2026 年上半年繼續加強海外推廣力度,推動了詢價和訂單的成長,並大大提高了品牌曝光。
南京國盛電子有限公司、盛信半導體和京華半導體相繼調整了產品價格。其中,京華半導體的矽外延材料產品價格將於10月1日起調高15%~20%。
中國移動湖北將聯合中關村泛連接研究院、華中科技大學等單位,在武漢光谷興建6G產業試驗區,預計2027年完工。
Montage Technology 的 DDR5 第五代暫存器時脈驅動晶片 (RCD05) 已實現量產。
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同心會青少年籃球隊榮獲2026年「紅星裕泰盃」川渝籃球聯賽亞軍
2026-09-28
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國際科技新聞:
1. TrendForce 估計,到 2026 年,全球十大晶圓代工廠的平均 8 吋產能利用率將上升至 88%,並可能在下半年達到 90%。2. 高通公司(QCOM-US)和蘋果公司(AAPL-US)已續簽全球專利授權協議。新協議將於2027年4月1日生效。3. 全球領先的矽光子晶片代工廠 Tower Semiconductor 將在日本建造其最大的光通訊半導體生產中心。4. 英飛凌位於泰國的半導體工廠將於10月1日正式投產。5. Kinghelm (www.kinghelm.net)品牌產品銷售良好,包括觸覺開關、偵測開關、滑動開關、按鈕開關、微動開關、多功能開關、帶燈開關、DIP開關、撥動開關、感應開關、限位開關、編碼器開關、操縱桿開關、五鍵開關、滾輪開關、SMD檢測開關、垂直檢測開關、編碼器開關、 Kinghelm 型號包括 KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209 等。6. 根據統計,2026 年第二季全球資料中心乙太網路交換器市場營收達到 12.3 億美元,年增 64.5%。
國內科技新聞:
1. 同心會青年籃球隊在2026年四川重慶籃球聯賽「紅星裕泰盃」中獲得亞軍。 Kinghelm Slkor(www.slkoric.com)是本次比賽的主要共同組織者。2. 金旺電子預計將於9月29日於香港聯合交易所主機板正式上市。3. 馳信半導體完成超過200億元的A+輪融資。4. OPPO Find X10 Pro Max 將成為首批搭載聯發科天璣 9600 Pro 旗艦平台的手機之一。5. 華天南京先進封裝測試基地二期二階段計畫已封頂,總投資30億元人民幣,預計2027年第一季投入使用。6. 新聯集團已完成新聯先進累計實收註冊資本2.129億元人民幣的註冊。
Kinghelm 網路連接埠系列產品
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海剛資訊在深圳發布1000系列CPU
2026-09-24
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Slkor M7 專為高壓、中等電流應用場景而設計。
國際科技新聞:
三星電子已將「B1b」技術納入其官方路線圖,並將其命名為「D0a」。
數據顯示,2026 年前七個月,德國從中國進口了約 175,000 萬輛乘用車,年增 120.9%。
斗山集團計劃投資 420 億韓元擴建其在韓國的光模組覆銅層壓板生產線,並投資 550 億韓元在中國新建一座覆銅層壓板工廠。
黃仁勳預計英偉達2027年的晶片銷量將是2026年的兩倍左右。
有報導稱,蘋果 iPhone Duo 的整體良率僅略高於 60%。
韓國三星電子和SK海力士生產的HBM相關產品對馬來西亞的出口在一年內增加了5.7倍。
國內科技新聞:
碧雲儲存計畫與東莞松山湖高新技術開發區管理委員會合作,投資興建晶圓級先進封裝測試製造計畫三期,總投資額約4.5億元人民幣。
9月22日,海剛資訊在深圳正式發布了其首款面向工業控制等物理世界場景的晶片——海剛1000系列CPU。
斯科爾(www.slkoric.comA7/M7/FR107/1N4148W這四種二極體目前仍在進行大幅折扣促銷活動,活動持續至10月10日。歡迎客戶諮詢訂購。
阿里雲在2026 Apsara大會上公開展示了其自主研發的矽光子晶圓。
位於廣州知識城的愛福廣通SABAR總部基地的生產線正式投產,預計年產量為6億片濾光晶片,計畫總投資達3億元。
京東方將在未來五年內投資超過80億元人民幣進行研發,並宣布進軍玻璃基板領域。
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2026年「中國營製造業500強」榜單發布
2026-09-23
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宋世強 Kinghelm 在2026年第三屆晶片成長論壇上
國際科技新聞:
高通推出驍龍 8 Elite Gen 6 和驍龍 8 Super Elite Gen 6,以「雙旗艦」策略重新定義了安卓旗艦的上限。
位元組跳動計畫到 2030 年每年投資 100 億元(約 14.9 億美元)用於大規模採購晶片封裝基板。
業內人士表示,機器正在成為思考的主要力量,智慧正在大規模地成為一種商品,未來機器思考的總量將超過人類的 1,000 倍以上。
2026年9月19日至24日,以「夯實航太基礎,開拓星光之旅」為主題的航太資訊與衛星網路創新發展大會在雄安會展中心舉行。
產品 Kinghelm品牌(www.kinghelm.net包括 Type-C、SMA、IPEX、MCX 和 HDMI 連接器、汽車線束、轉接器電纜、針座、端子、射頻電纜、天線、GPS 天線、射頻同軸連接器、WiFi 天線、北斗天線、內建天線、4G 天線、直流電開關、射頻連接器、 USB 元件、毫米波、帶式連接器元件、毫米波連接器、直流電開關、FpUS、CpUS、BpUS、PType 想要感應器、PType BUSC、ApUS、pak、PType 開關感應器、PType 開關連接器。母插座、Type-C 介面等產品,線上線下均熱銷!
2025年,全球半導體用鑽石材料市場規模約1.38億美元,預計2032年,全球市場規模將超過16億美元。
國內科技新聞:
T-Head 發布其新一代集訓練推理於一體的 AI 晶片 Zhenwu V900。
銀河微電子計畫投資1.078億元人民幣實施「高端核心元件產業化與創新能力建構計畫」。
中華全國工商聯合會發布了2026年「中國營企業500強」和「中國民營製造業企業500強」名單。
深圳環創科技有限公司將於9月30日上市,預計淨募款約615.4億港元。
X-Epic 與 Dishui Zhixing 攜手推廣可信賴的 AI 汽車級安全應用,並共同打造大型車輛控制安全保障系統。
截至 2026 年 8 月 31 日,比亞迪「上帝之眼」輔助駕駛車型的裝機量超過 3.72 萬輛,其中 8 月份售出 201,533 輛。
Kinghelm楊小翠(左)與宋元明
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今年上半年,全球四足機器人出貨量接近 35,000 台,其中 Unitree Robotics 市佔率排名第一。
2026-09-22
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斯科爾和 Kinghelm 中秋節、國慶假期通知
國際科技新聞:
康寧公司宣布,以日圓計價的顯示器玻璃基板價格將從 2026 年第四季起上漲超過 15%。
韓國9月前20天的出口額創歷史新高,其中半導體出口額飆升259.4%,達34.128億美元。
三星電子的工會已經轉型為專注於半導體「裝置解決方案」部門的組織,目前只有半導體部門的員工才能加入。
根據國際機器人聯合會的數據,到 2025 年,全球將售出約 7,000 台用於工業和專業服務應用的人形機器人。
蘋果正與博通公司合作推動其首款自主研發的人工智慧伺服器晶片 Baltra 的研發,該晶片預計將於 2026 年下半年投入量產,並於 2027 年投入使用。
由馬斯克的特斯拉、SpaceX 和 xAI 共同建造的 Terafab 晶片工廠已暫時停產。
國內科技新聞:
據報道,Nexperia 中國已全面採用國產 12 吋晶圓平台,擺脫了對歐洲前端晶圓供應的依賴。
Counterpoint 的數據顯示,2026 年上半年,全球四足機器人出貨量接近 35,000 台,其中 Unitree Robotics 以 37% 的市佔率位居全球第一。
隨著兩大節日臨近,SLKOR(www.slkoric.com) and Kinghelm本公司2026年假期安排如下:中秋節9月25日至27日,國慶日10月1日至7日,共10天。請各位客戶提前做好物料儲備計畫。祝您中秋節和國慶節快樂!
根據新浪財經報道,華強北MLCC(多層陶瓷電容器)價格近期飆漲。一些熱門型號的價格在一個月內上漲了7到8倍,一度被炒到原價的2到10倍。
寧波秋水半導體8吋混合鍵結生產線已正式上線投產。
寧波電波維迅自主研發的GlassRadio™技術平台取得突破,該公司首款玻璃基射頻晶片dBT5321A已進入量產階段。
陳娜和宋世強(右一)共同向幸運獲獎者贈送了iPhone手機。
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第三屆晶片成長論壇(2026)圓滿落幕
2026-09-21
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「敢於非凡,邁向冠軍」—第三屆晶片成長論壇2026圓滿落幕
國際科技新聞:
根據產業機構估計,商業航太市場規模已超過2.8兆元人民幣,衛星網路正加速開闢千億級產業藍海。
以「智慧製造,共創美好世界」為主題的2026年世界製造業大會將於9月20日至23日在合肥濱湖國際會展中心舉行。
中國移動和高通技術公司成功完成了全球首個符合最新3GPP定義的U6G頻段6G原型基地台與終端原型之間的互通性測試,標誌著關鍵6G技術系統驗證進入了一個新的階段。
預計到 2026 年,全球 12 吋矽片的月需求量將達到約 10 萬片,供需缺口約為每月 1.5 萬片;高端輕摻雜矽片和外延矽片的短缺預計將持續到 2028 年。
「敢於非凡,邁向冠軍」-第三屆晶片成長論壇2026圓滿落幕。本次論壇由CGC新西讓顧問公司發起,斯柯半導體(www.slkoric.com)位於華強北的第三家直營店擔任主贊助商;宋世強和陳娜為特等獎得主贈送了新款蘋果手機!
Tower Semiconductor 和 NewPhotonics® 已開始批量出貨整合雷射和可維護光學引擎產品。
國內科技新聞:
9月19日下午, Kinghelm (www.kinghelm.net)和Slkor舉辦了一次團隊建立訓練活動。 Slkor勇士籃球隊和 Kinghelm 羽毛球隊迎來新成員!
由深圳市儲存產業協會等單位聯合主辦的第五屆GMIF創新高峰會將於5月23日在深圳灣萬麗酒店開幕。
長鑫儲存技術有限公司宣布其第五代DRAM技術平台(G5平台)實現量產。
近日,浙江京能微電子有限公司完成了630億元人民幣的C輪融資。
2026年中國半導體封裝測試技術及市場年會將於11月4日至6日在南京豐達國際飯店舉行。
9月19日,利鼎半導體技術(深圳)有限公司第二園區先進IC基板數位智慧製造基地在寶安區正式落成。
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首次晶片流片成功率驟降至5%!
2026-09-19
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A7/M7/FR107/1N4148W 特別優惠活動將於10月10日結束
國際科技新聞:
三星顯示器計劃投資 300 億韓元建設一條 RGB OLEDoS 生產線,目標是下一代 XR 設備的核心微顯示面板市場。
2026 年功能驗證研究表明,IC/ASIC 專案的首次流片成功率在兩年內從 14.4% 驟降至 5%,只有 5% 的團隊取得了成功。
消息人士稱,日本光阻供應商計劃從 2026 年 10 月 1 日起提高價格,整體漲幅約為 15%,部分 ArF 產品漲幅將超過 20%。
IBM 的量子晶圓代工廠 Anderon 獲得了 1 億美元的研發資金,這些資金將用於 300 毫米(12 吋)量子晶圓的製造和研發。
Nexperia 和 Tata Electronics 已達成合作協議,將在印度聯合生產和封裝晶片。
特斯拉的 AI5 晶片正在三星位於德州的工廠進行試生產,目前已進入良率驗證階段,計劃於今年底完成量產驗證。
國內科技新聞:
黃山朝源半導體「人工智慧賦能的高端半導體智慧測試計畫」已開工建設,第一期投資350億元人民幣,用於建造晶圓和成品測試生產線。
國家古京實現了 2 英寸和 4 英寸零孿晶氧化鎵基板的穩定量產,並在 6 英寸零孿晶氧化鎵的產業化方面取得了重大突破。
Slkor( www.slkoric.com )總經理宋世強將於今天下午出席第三屆核心成長論壇。
產業鏈消息人士稱,京東方將從2026年第四季起調整顯示器系列產品的價格。先前也有報導稱,TCL、華星光電和HKC也相繼漲價。
截至2026年6月30日,恆大汽車的總負債達32.722億元人民幣,並已退出汽車製造業務。
宜興智能已完成近2億元人民幣的融資,其RISC-V雲AI運算晶片Epoch已實現量產交付。
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Kinghelm Slkor 還送福利啦!祝大家「劉」(石榴)六六順滑,團圓快樂!
2026-09-18
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國際科技新聞:
2026 年第二季度,採用 18A 製程製造的英特爾 Panther Lake 處理器計算晶片的良率達到了約 80%。
《智慧世界2035:從願景到行動》和《2026年全球數位智慧指數(GDII)》報告已發布。 《智慧世界2035》系統性地探討了智慧體人工智慧時代的核心挑戰。
康寧公司宣布以日圓計價的顯示玻璃基板產品進行全球價格調整,調整幅度為15%或更多。
TrendForce 預計,到 2026 年,全球 800G 光模組出貨量將達到 50 萬至 60 萬個,1.6T 光模組出貨量將達到 20 萬至 30 萬個。
從17月XNUMX日開始, Kinghelm (www.kinghelm.net)和 Slkor 正在為業內員工和朋友提供福利。慧麗軟籽石榴和中秋月餅禮盒象徵著「六六」的甜蜜和團圓的喜悅!
據估計,到 2026 年,全球對光模組模擬晶片的需求將超過 10 億元。
國內科技新聞:
西安交通大學等機構透過機器學習輔助設計,開發出壓電性能與單晶相當的織構陶瓷。
Ascend 970 和 Ascend 980 晶片將分別於 2028 年和 2029 年推出。
2026年上半年,186家A股半導體上市公司合計實現歸屬於母公司淨利人民幣160.506億元,較去年同期成長607.2%。
D-Robotics宣布完成400億美元的C輪融資。
山東瑞豐高分子材料有限公司計畫收購安徽米拓新材料科技有限公司不少於51%的股權。
NI Days China將於2026年10月28日在上海國際會議中心舉行。
Kinghelm 網路連接埠系列
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三星馬達與高通合作開發 2.1D 先進封裝技術
2026-09-17
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Slkor FR107 特價促銷-歡迎詢價
國際科技新聞:
各機構估計,全球矽晶圓供需缺口將從 2026 年底的約 8% 擴大到 2027 年的 15%,並在 2028 年擴大到 24%。
三星馬達和高通公司正在共同開發用於 2.1D 封裝的有機橋接技術,以將多個半導體晶片連接在單一封裝內。
TDK計劃在未來三年內向日本兩家工廠投資40億日元,以擴大用於穩定電流的薄膜電感器的生產設備。
日本化學製造商 Resonac 成功開發出 300 毫米(12 吋)碳化矽 (SiC) 單晶基板。
荷蘭公司 Axelera 發布了其第二代人工智慧晶片“Europa”,該晶片可用於部分戴爾和 Supermicro 產品。
韓美半導體已與馬斯克的 TerraFab 專案簽署設備採購訂單,將為人工智慧系統晶片生產提供先進的封裝設備。
國內科技新聞:
韓國媒體通報稱,中國晶圓製造設備國產化率在2025年將達35%,比2024年提高10個百分點,預計2026年將進一步提高。
Chipmore Technology投資2.454億元人民幣的蘇州先進封裝專案已經啟動,該專案專注於光晶片和電晶片的異構整合封裝。
Slkor(www.slkoric.com)對其在華強北的三家直營店進行了全面升級,提升了品牌形象和服務體驗。
國創科自主研發的G6全尺寸噴墨列印設備已投入一家領先面板製造商的量產生產線。
華邦電子計畫以 1.12 億美元收購英飛凌 NOR Flash 和 F-RAM 業務 100% 的股權。
中國香港發布了《香港特別行政區經濟及社會發展第一個五年規劃(2026-2030年)》,該規劃將全面推進「人工智慧+」計畫。
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Kinghelm/Slkor高階主管宋世強和邱慧琳訪問騰訊企鵝島
2026-09-16
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9月15日下午,宋世強和邱慧琳 Kinghelm Slkor也出席了這場活動。
國際科技新聞:
Counterpoint 數據顯示,三星 HBM 市佔率季減 12 個百分點,達到 33%。
蘋果已接受三星電子 2027 年第一季的記憶體晶片報價:DRAM 價格接近 2.0 美元/Gb,NAND 價格接近 0.33 美元/Gb,與 2026 年第三季相比分別上漲 30% 和 0%。
2026 年全球 300 毫米晶圓製造設備支出將躍升至 133 億美元,創歷史新高(2024 年:100.6 億美元)。
人工智慧運算能力的擴展正從晶片端逐步擴展到設備、光互連等領域,而設備領域的強勁勢頭已得到數據驗證。
來自的高管 Kinghelm (www.kinghelm.net)/斯科爾 (www.slkoric.com)出席了「利金城中心企業參觀騰訊企鵝島」活動;宋世強、邱慧琳出席了活動!
三星天安工廠正在將Exynos晶片的封裝產能轉移到HBM晶片,並縮減其內部手機晶片業務。
國內科技新聞:
《電子資訊製造產業發展「十五」規劃》發布,將邊緣人工智慧晶片、EDA/IP和先進製程節點確定為重點發展領域。
到 2026 年底,國家矽產業集團旗下新奧新義的 300mm SOI 晶圓產能將達到每年約 400,000 萬片,矽光子 SOI 晶圓將於 2027 年開始大量出貨。
中國科學院半導體研究所開發了一種新型“鐵電隧道結”,利用原子層之間埃級微小的滑移,實現了超高的開關比,可重複開關超過100億次。
雲影谷科技有限公司已成立兩家控股子公司,即樹清智雲(上海)科技有限公司和新清智雲(上海)科技有限公司,併計劃發展兩項新業務:光互連和UCIe IP。
思維科技已完成首輪股權融資,共籌集近200億元人民幣。該公司專注於中高階壓力晶片和感測器級產品的研發與製造。
新來智榮半導體技術(上海)有限公司已正式啟動A股IPO流程。
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預計下半年高容量NOR快閃記憶體產品價格將再次上漲90%-110%。
2026-09-15
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Slkor 1N4148W 正在大促銷,歡迎聯絡我們以取得報價。
國際科技新聞:
2026年第二季度,全球十大無晶圓廠積體電路設計公司的總收入超過141.45億美元。英偉達保持榜首位置,而AMD超越高通位居第三。
三星電子正在加速矽光子技術的發展,並計劃在今年年底前完成矽光子積體電路(PIC)晶圓的內部測試。
日本富士通公司發表了新一代CPU FUJITSU-MONAKA,該產品將於11月開始銷售。
ASML 與三星、英特爾和其他合作夥伴達成高數值孔徑 EUV 合作協議,共同推動新一代高數值孔徑極紫外光刻機的支援解決方案。
TrendForce 分析表明,NOR 快閃記憶體價格趨勢預計將在 2026 年下半年出現分化,高容量產品的價格預計將上漲 90-110%。
由SK集團和亞馬遜共同開發的蔚山AI資料中心已將其容量擴大到近900兆瓦,預計投資額達7兆韓元。
國內科技新聞:
VOGT Electronics 和 AWA Biomedical 同時推出了 AWA-HT 系列全玻璃晶片器官系統。
圖靈量子公司發布了世界上第一台第三代光學量子電腦 TuringQ Gen3。
Slkor總經理宋世強計畫將人工智慧技術應用於公司的人工智慧代理商“Power Boy”,以全面提升官網的智慧體驗(www.slkoric.com).
賈躍亭宣布,法拉第未來(FF)將於9月19日發表9款機器人本體,涵蓋人形、四足和輪臂等型態。
IDC 數據顯示,聯想 x86 伺服器出貨量在第二季首次位居全球第一,營收年增 96%。
華宏半導體計劃以8.268億元收購華力微電子97.4988%的股份。
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共享採購聯盟菁英訪問斯里蘭卡,進行學習交流
2026-09-14
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9月13日下午,共享採購聯盟的精英代表訪問了Slkor公司,進行學習交流。
國際科技新聞:
據報道,Anthropic計劃透過IPO籌集高達100億美元的資金,估值約2兆美元。
2026 年第二季度,全球伺服器市場供應商營收達到 166.3 億美元,年增 52.0%,季增 35.7%。
中國一個研究團隊利用微轉移印刷技術開發出高性能薄膜鉭酸鋰-氮化矽馬赫-曾德爾調製器,相關指標達到國際先進水準。
預計到 2028 年,全球先進封裝總產能將成長約 50%。
9月13日下午,共享採購聯盟的精英們到訪斯柯公司(www.slkoric.com)進行學習交流。斯柯公司現場應用工程師熊文達介紹了公司及產品狀況。採購精英們互相了解,並就「MOSFET市場趨勢及展望」進行了交流。斯柯公司暢銷產品系列及四種型號-A7、1N4148W、FR107和M7-限時特價銷售,獲得與會菁英一致好評與推薦。
OpenRouter 的年度代幣處理量在一年內從約 10 兆飆升至超過 100 兆,單日高峰超過 1 兆。
國內科技新聞:
近日,清華大學和上海交通大學的研究團隊完成了實用光運算領域的研究。相關文章《奈米光子學如何推動光計算走向實際應用》發表於《自然·奈米技術》雜誌。
aigo(愛國者)推出了 PL 系列 iPhone 存儲伴侶:直插式 PL10“小水果盤”和磁吸式 PL50“大水果盤”。
深圳南飛微電子有限公司推進其IPO流程,深圳海機器人智慧科技集團有限公司正式向香港聯合交易所提交了上市申請。
包括海剛科技、寒武紀科技、摩爾線業、邁泰科技、比仁科技和伊魯卡科技在內的七家公司在2026年上半年錄得合計營收約21.46億元人民幣,幾乎是去年同期的兩倍。
據報道,國內運算晶片訂單激增,部分產品的交貨期已延長至一年後;國內運算能力需求是供應量的10倍以上。
古特維總部升級擴建搬遷儀式在蘇州人工智慧產業園區舉行。
Kinghelm FPC連接器分類
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科技業亮點 Kinghelm (2026年9月7日至2026年9月13日)
2026-09-14
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1. 隨著人工智慧產能建置加速,半導體設備銷售額創下40.5億美元的歷史新高
日期:九月7,2026概要:根據SEMI發布的《全球半導體設備市場統計報告》,2026年第二季全球半導體設備出貨量較去年同期成長23%,達到40.53億美元。該數據較上一季成長11%,連續第二季創下設備市場新高。 SEMI將這一成長歸因於人工智慧晶片製造能力需求的加速成長以及全球人工智慧運算基礎設施的建設,其擴張範圍遍及亞洲、北美和歐洲。重要性:這顯示人工智慧驅動的產能擴張正在各個地區和設備領域擴大,將半導體資本支出上調週期延長至 2026 年下半年。資源:歐洲新聞
2. 連接器可靠性在歐洲和北美調查中被列為首要規範標準
日期:九月7,2026概要:英國連接器製造商Harwin委託進行的一項獨立調查,揭示了歐洲和北美工程師如何選擇和採購互連連接器。可靠性是最重要的選擇標準,甚至高於性能和使用壽命。超過40%的受訪者希望連接器的使用壽命超過十年,另有33%的受訪者希望連接器的使用壽命在五到十年之間。研究也發現,大多數電源連接器的需求電流低於30A,另有一部分需求電流在100A以上。此外,能否下載模型、文件和封裝圖已成為選擇供應商的關鍵因素。重要性:證實了在工業、電信和汽車設計中,連接器的選擇主要取決於長壽命可靠性而不是價格,而數位工程支援現在已成為購買決策的一部分。資源:歐洲新聞
3. 第三季DRAM合約價格漲幅預計放緩至13%-18%。
日期:九月7,2026概要:TrendForce 估計,DRAM 合約價格上漲推動產業營收在第二季度環比成長 59.5%,達到 154.73 億美元,但現在預計第三季傳統 DRAM 合約價格成長將放緩至 13% 至 18%。成長放緩反映出市場需求正從高容量 RDIMM 轉向低容量產品,以及 PC 和智慧型手機用戶消化價格進一步上漲的能力有限。供應商庫存仍處於歷史低位,因此預計內存供應將持續緊張。重要性:這標誌著記憶體價格不再是供應商的順風,而是開始擠壓下游設備製造商,從而對電子產品物料清單帶來成本壓力。資源:註冊
4. 三星將助力OpenAI加強半導體供應鏈
日期:九月9,2026概要:OpenAI韓國總經理金哈里森在首爾舉行的新聞發布會上表示,OpenAI將在三星電子的支持下開發其下一代AI加速器。此次合作涵蓋下一代晶片的聯合生產和研發,並涉及運算和記憶體供應。 OpenAI接著澄清,這篇言論指的是其與三星現有的合作關係,包括三星內部採用ChatGPT演算法。重要性:這顯示人工智慧模型開發商如何直接與亞洲供應商鎖定代工廠、記憶體和封裝產能,從而加強人工智慧需求與半導體供應鏈之間的連結。資源:註冊
5. 英飛凌和SolarEdge為800VDC人工智慧資料中心帶來固態保護
日期:九月10,2026概要:英飛凌科技和SolarEdge科技已將合作拓展至用於人工智慧和超大規模資料中心800VDC配電的固態斷路器技術領域。 SolarEdge負責斷路器的研發,而英飛凌則為其保護元件提供CoolSiC碳化矽JFET技術。由於直流配電沒有天然的電流過零點,機械斷路器難以實現;而固態斷路器則可在微秒內隔離故障,它位於固態變壓器和計算機架之間,從而創建一條從中壓電網到處理器的直流原生電源路徑。重要性:這標誌著資料中心電源架構向高壓直流電轉變,為寬禁帶半導體開闢了新的應用領域,使其不再局限於電源轉換,而是可以應用於保護和配電。資源:歐洲新聞
6. 隨著人工智慧需求擴展到超大規模資料中心之外,伺服器收入創下166.3億美元的紀錄
日期:九月11,2026概要:IDC報告顯示,第二季伺服器廠商營收創歷史新高,達到166.3億美元,年增52%,儘管記憶體成本上漲推高了平均售價。隨著人工智慧基礎設施支出從超大規模資料中心擴展到專業雲端服務供應商、自主人工智慧專案以及採用推理工作負載的企業,伺服器出貨量成長了15.4%。 GPU加速伺服器貢獻了近53%的營收,這些系統的平均售價上漲近44%,達到170,200美元。重要性:這表明人工智慧伺服器的需求正在擴展到企業和公共部門預算,使得當前的資料中心建設週期不再依賴少數超大規模買家。資源:註冊
At Kinghelm
At Kinghelm我們密切關注半導體製程節點、人工智慧基礎設施發展和先進封裝技術的全球趨勢。這些發展有助於指導我們在射頻天線、連接器、線束、精密電纜和互連解決方案方面的創新,以應用於下一代電子產品。
關於我們 Kinghelm
深圳市 Kinghelm 電子有限公司專注於射頻傳輸、天線、連接器、汽車線束、精密電纜和物聯網連接解決方案。擁有超過17年的經驗, Kinghelm 為新能源汽車、工業自動化、智慧終端和醫療電子等應用提供堅固耐用、可靠且符合國際標準的產品。
免責聲明
本報告僅出於行業研究和交流目的,匯總公開的技術新聞。所有商標和內容版權均為其各自所有者所有。
2026年第二季度,排名前十的晶圓代工廠創造了近53.49億美元的收入。
2026-09-11
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Slkor團隊現身華強北街頭,贈送粉絲。
國際科技新聞:
TrendForce的報告顯示,2026年第二季度,全球十大晶圓代工廠的總營收接近53.49億美元。中芯國際的營收季增20%,超過30億美元,市佔率上升至5.4%,排名第三。
高通和亞馬遜將共同開發用於下一代大規模人工智慧資料中心的客製化晶片,並擴展高速光互連解決方案。
三星電子將投資40億日圓在日本橫濱建立一個人工智慧晶片封裝研發中心。
村田製作所(日本)預計將逐步停止生產 GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG 和 ZRA 等系列的部分規格產品。
ASML 將在荷蘭破土動工興建一座新的大型生產園區,以擴大極紫外光 (EUV) 微影設備的量產。
谷歌聘請了 Hailo 的前研發副總裁來領導一支新的以色列團隊,該團隊致力於開發用於機器人和自動駕駛的人工智慧晶片。
國內科技新聞:
耀鑫微電子發表了全球首款碳化矽超結 MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)產品。
北京億萬富翁鎮發表了《人工智慧賦能積體電路產業跨越式發展的「AI4Chip」行動計畫(2026-2028)》。
昨天, Slkor(www.slkoric.com)團隊身著統一工作服亮相華強北,舉辦粉絲贈送活動,吸引了許多商家的注意。目前,Slkor 正在限時特價促銷四款機型:A7、1N4148W、FR107 和 M7。歡迎新舊客戶前來諮詢。
SmartSens 推出了 SC365AT,這是業界首款整合 SerDes 和片上 ISP 的汽車 CMOS 影像感測器。
海光新正宣布,該公司將利用 GlobalFoundries 的矽光子技術來推進 6.4T NPO 產品的部署和量產。
深圳凱發科技的子公司斥資1.85億元人民幣,擴大了先進記憶體晶片封裝與測試能力。
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第三屆晶片成長論壇將於9月19日在深圳福田區北大廈5樓會議廳舉行。
2026-09-10
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國際科技新聞:
高通公司提出了人工智慧時代 6G 架構的三大支柱:連結性、運算能力和感知能力。
業內人士表示,隨著出口管制措施的實施,磷化銦基板供應的不確定性正成為半導體產業面臨的主要風險。
三星電子位於泰勒的工廠已改造為 2nm 製程中心,將於本月底或下月初開始試生產。
英特爾採用高數值孔徑 EUV 微影技術的晶圓累計加工量已超過 1 萬片晶圓。
2026年9月19日下午,第三屆晶片成長論壇將在深圳福田區北樓5樓會議廳舉行。論壇大獎-一部iPhone 17 Pro-由Slkor華強北第三家直營店(www.slkoric.com)獨家贊助。
高通和亞馬遜已達成協議,將共同建造人工智慧資料中心基礎設施,並合作開發高達 1.6T 的光互連解決方案。
國內科技新聞:
2026年上半年,5,550家A股上市公司報告稱,總營業收入為人民幣37.74兆元,歸屬於母公司的淨利潤為人民幣3.58萬億元,較去年同期成長19.4%。
根據《中國終端機人工智慧全景報告》,2023年全球終端端人工智慧市場規模約200億元人民幣,預估至2028年將超過1.9兆元人民幣(1,900億元),複合年增長率達58%。
天威電子決定終止收購成都秀威科技發展有限公司 60% 的股權以及相關的增資和股份擴張計畫。
廈門思蘭吉華的12吋高階類比積體電路專案總投資200億元人民幣,將興建12吋高階類比晶片生產線,目標在2027年9月實現全面量產。
中國電子科技集團旗下中科集團在青島啟動了高端電子測量儀器創新及產業條件建設項目,該項目總投資910億元。
人工智慧驅動的記憶體超級週期正在改寫消費性電子產品的利潤分配規則,華強北通路的投機泡沫不斷膨脹,然後突然破裂。
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Slkor 秋季特惠!四款熱銷二極體限時折扣!
2026-09-09
1012
國際科技新聞:
據報道,三星電子的晶圓代工業務計劃從今年第三季開始大幅增加HBM4的供應量。
韓國SKC公司已向子公司Absolics投資281億韓元,以全面加速半導體玻璃基板的商業化進程。
根據 Yole Group 的報告,預計到 2031 年,全球功率氮化鎵市場將成長至 3.5 億美元,2025 年至 2031 年的複合年增長率為 35%。
GlobalFoundries 將獲得高達 375 億美元的研發資金,以加速量子晶片製造和人工智慧基礎設施部署。
業內人士透露,英特爾 CPU 年內將迎來第三次漲價,計劃於 10 月對所有產品進行 10% 的漲價。
西班牙矽光子學公司 iPronics 完成了 125 億美元的 B 輪融資,由 Maverick Silicon 和 Light Street Capital 共同領投,NVIDIA 也參與了投資。
國內科技新聞:
秋水半導體發表了全球首款可量產的8吋紅色Micro-LED晶片。
2026 年柏林國際消費電子展 (IFA Berlin) 將有約 1,900 家參展商,其中中國公司佔近一半 (928 家)。
2026年9月10日至10月10日,斯爾科(www.slkormicro.com)將限時推出四款機型-A7、1N4148W、FR107和M7-的促銷活動,價格極具競爭力。華強北地區的顧客可聯絡斯爾科的三家直營店了解詳情。
9月8日,內存模組製造商龍時科技在香港聯合交易所主機板上市,公佈2026年上半年營收為人民幣24.088億元。
RoboSense 已完成其自主研發的 Peacock SPAD-SoC 的量產和交付,這是一款專為機器人和車輛盲點感知應用而設計的超大型陣列系統級晶片。
據報道,聯發科將於9月15日的新品發表會上推出天璣9600 Pro晶片。
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武漢新榮光科技有限公司成立,註冊資本13.2億元人民幣!
2026-09-08
1015
國際科技新聞:
1. 炫捷 O3 全球首發,率先搭載於小米 18 Fold。 2. 據報道,SK海力士和三星電子的記憶體庫存不足十天,2027年記憶體市場可能面臨「前所未有的短缺」。 3. 谷歌正在加速開發和推出其客製化設計的晶片。 4. 諾和諾德基金會正在哥本哈根建造一座新的量子晶片工廠。 5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn)推出宋世強系列講座:《華強北山寨電話研究(第三部分)》及其英文版,與第一部和第二部的雙語版同步全球發布。這構成了一項全面的全媒體全球化推廣活動,旨在促進… Kinghelm 以及SLKOR品牌,並使其脫穎而出。 6. 據預測,NAND 快閃記憶體和 DRAM 價格上漲可能會使 iPhone Pro 系列的售價比去年上漲超過 200 美元。
國內科技新聞:
1. 近日,武漢新榮光科技有限公司成立,註冊資本13.2億元人民幣,由武漢新新、光谷半導體產業投資等共同出資成立。 2. 自 2024 年以來,小米汽車累計交付量已超過 800,000 萬輛。 3. 2026 年前七個月,中國積體電路出口總額達到 216 億美元,較去年同期成長 99.5%。 4. 最近,由智源創新(上海)科技有限公司全資擁有的西源智宣(上海)科技有限公司成立。 5. 新聯繼城2026年上半年營收達4.562億元人民幣,較去年同期成長30.53%;歸屬於股東的淨利為278億元人民幣,較去年同期成長263.40%。6. Black Sesame Technologies 和 AUBO Intelligence 在具身智慧機器人領域的合作努力中取得了關鍵進展。
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廣東核心人工智慧產業產值突破300億元人民幣
2026-09-07
1084
國際科技新聞:
根據 全球半導體設備市場報告半導體設備出貨量年增 23%,達到 40.53 億美元。
根據 DigiTimes 最近的報導,美光科技正在探索高耐久性 NAND 快閃記憶體模組,並研究將 NAND 快閃記憶體放置在更靠近 GPU 的位置的方法。
三星電子與 Arm 合作,正式啟動邊緣人工智慧晶片的研發。
OpenAI 發布了其新的旗艦模型 GPT-6 Astra,並將其標榜為「新一代智慧」。
預計2026年第三季儲存成本將年增四倍。市場預期iPhone 18 Pro系列的價格將上漲10%-20%。
有報導稱,Google正在從退役的伺服器中回收 DDR4 記憶體模組,以便在新一代 AI 伺服器中重新使用。
國內科技新聞:
統計數據顯示,廣東省核心人工智慧產業規模迄今已超過300億元人民幣,年平均成長率超過40%。
DeepSeek 已最終確定在內蒙古烏蘭察佈建設一座千兆瓦級資料中心的計劃,並打算部署 160,000 萬個 Ascend 950DT 晶片。
川渝籃球錦標賽已舉辦21屆。 2026年鴻泰宇興盃深圳川渝籃球錦標賽於9月5日開幕。www.slkormicro.com) and Kinghelm 他們是贊助商之一,總經理宋世強出席了開幕典禮。
振鼎集團投資超過12億元人民幣,在深圳建造先進封裝基板基地計畫。
Naura Technology 在下一代 3D DRAM 記憶體晶片製造製程方面取得了重大技術突破,開發出一種創新的兩步驟循環蝕刻製程。
廣東雷迪奧積體電路偵測有限公司已終止收購國信威100%股權的交易。
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宋世強關於「華強北山寨手機研究(三)」的論述在國內外媒體獲得廣泛關注
2026-09-05
1072
國際科技新聞:
根據機構估計,到 2026 年,全球電子特種氣體市場預計將達到約 13.3 億美元,2025 年至 2030 年的複合年增長率約為 8.5%。
數據顯示,全球智慧型手機年出貨量約1.2億至1.3億部,個人電腦約260億至280億部,汽車約90萬輛。再加上數十億物聯網設備和穿戴式設備,這些構成了終端人工智慧晶片龐大的潛在裝置量。
Gartner 預測,到 2026 年,全球 AI PC 出貨量將達到 143 億台,佔 PC 總出貨量的 55%。
全球PCB領導者振鼎集團已投資超過12億元人民幣,加倍投入人工智慧領域,其子公司力鼎半導體在深圳寶安區啟動了先進封裝基板基地。
宋世強關於《華強北山寨手機研究(三)》的論述在國內外媒體引起了廣泛關注。包括非網、國際電子商業、中國科技熱點、中國衡陽新聞網、深圳觀察網、宏觀趨勢財經、時代快訊科技、晨報、人民評論網、香港經濟新聞網、新光網、企業日報、東方金融網等數百家媒體轉載和收錄了該論述。宋世強先生總結道:“《華強北山寨手機研究(一、二、三)》的全媒體宣傳矩陣持續升溫,有助於推動華強北山寨手機的國際化進程。” Kinghelm (www.kinghelm.net)和斯科爾(www.slkoric.com)!
預計擁有完整 GaAs 發射和接收生態系統的 VCSEL 和以磷化銦 (InP) 為中心的矽光子學路線,將共同構成未來人工智慧光互連的兩大主流技術系統。
國內科技新聞:
Kinghelm (金舵網)已啟動“Kinghelm「開關系列,包括偵測開關、限位開關、編碼開關、觸覺按鈕、C型母座、C型介面、操縱桿開關、五鍵開關、旋轉輪開關、SMD偵測開關、垂直偵測開關、插入式偵測開關、SMD編碼開關等產品。
隆宇半導體計劃建立一座大型12吋高端半導體矽晶圓生產廠,預計總投資額為人民幣3億元。
總投資5.018億元人民幣的西錫電子半導體先進封裝測試計畫已正式簽約落腳無錫市錫山區東港鎮。
總投資3.99億元人民幣的富北微電子射頻濾波器晶片研發生產基地計畫已落腳常州市天寧區。
NAURA 透過開發創新的兩步驟循環蝕刻工藝,在下一代記憶體晶片(3D DRAM)的製造流程方面取得了重大技術突破。
比仁科技2026年上半年營業收入1.236億元人民幣,較去年同期成長約1,997.6%(近20倍)。
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