宋世強權威文章的雙語版本“Kinghelm 《射頻同軸連接器：保障所有人的智慧連線！ 》已在全球發布

國際科技新聞：

1. 預計到 2026 年，全球半導體製造設備 (OEM) 總銷售額將達到 165.9 億美元，年增 23.2%。
2. 預計到 2026 年，全球半導體市場規模將達到 1.51 兆美元，年增 90%。
3. Stripe 將以超過 7 億美元的價格收購 OpenRouter。
4. 中國記憶體巨頭CXMT在DDR5晶片生產方面取得了重大突破，良率輕鬆超過90%。
5. 近日，權威文章“Kinghelm 宋世強撰寫的《射頻同軸連接器：保障智慧連接，惠及所有人！ 》一文及其英文版已在全球發布，並被近千家主流媒體轉載，其中包括《精財時報》、《中國消費者經濟論壇》、《中國周刊》、《網商報》、《集木新聞》、《澳洲人報》、《華爾街日報》、《印度新聞》、《紐西蘭先驅報》和《新加坡線上》，為該網站帶來了另一波顯著的流量。 Kinghelm (www.kinghelm.net）和 Slkor。
6. 半導體封裝和測試供應商安靠正在考慮各種方案，包括出售其中國業務的部分股份。

國內科技新聞：

1. 小米集團在2026年第二季業績公告中公佈，總收入為人民幣108.922億元，利潤縮水至人民幣9.463億元。
2. 邊緣人工智慧晶片公司蟬鳴科技已完成近1億元人民幣的融資，而深海機器人公司深海智能已完成超過500億元人民幣的A輪融資。
3. 復旦微電子2026年上半年營業收入2.225億元人民幣，較去年同期成長21.03%；非經常性淨利達412億元人民幣，較去年同期成長125.88%。
4. 阿里巴巴旗下的Qwen正式發布了Qwen3.8系列開源模型。
5. 博世第四代多功能​​相機（MPC4）已獲得大規模生產合同，首個指定項目將於 2026 年第三季度進入量產階段。
6. 無錫青峰半導體發布了其3D異質整合創新中心專案的招標公告，總投資額為人民幣5億元。

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