宋世強關於「華強北山寨手機研究（三）」的論述在國內外媒體獲得廣泛關注

國際科技新聞：

1. 根據機構估計，到 2026 年，全球電子特種氣體市場預計將達到約 13.3 億美元，2025 年至 2030 年的複合年增長率約為 8.5%。
2. 數據顯示，全球智慧型手機年出貨量約1.2億至1.3億部，個人電腦約260億至280億部，汽車約90萬輛。再加上數十億物聯網設備和穿戴式設備，這些構成了終端人工智慧晶片龐大的潛在裝置量。
3. Gartner 預測，到 2026 年，全球 AI PC 出貨量將達到 143 億台，佔 PC 總出貨量的 55%。
4. 全球PCB領導者振鼎集團已投資超過12億元人民幣，加倍投入人工智慧領域，其子公司力鼎半導體在深圳寶安區啟動了先進封裝基板基地。
5. 宋世強關於《華強北山寨手機研究（三）》的論述在國內外媒體引起了廣泛關注。包括非網、國際電子商業、中國科技熱點、中國衡陽新聞網、深圳觀察網、宏觀趨勢財經、時代快訊科技、晨報、人民評論網、香港經濟新聞網、新光網、企業日報、東方金融網等數百家媒體轉載和收錄了該論述。宋世強先生總結道：“《華強北山寨手機研究（一、二、三）》的全媒體宣傳矩陣持續升溫，有助於推動華強北山寨手機的國際化進程。” Kinghelm (www.kinghelm.net）和斯科爾（www.slkoric.com）！
6. 預計擁有完整 GaAs 發射和接收生態系統的 VCSEL 和以磷化銦 (InP) 為中心的矽光子學路線，將共同構成未來人工智慧光互連的兩大主流技術系統。
   
   

國內科技新聞：

1. Kinghelm (金舵網）已啟動“Kinghelm「開關系列，包括偵測開關、限位開關、編碼開關、觸覺按鈕、C型母座、C型介面、操縱桿開關、五鍵開關、旋轉輪開關、SMD偵測開關、垂直偵測開關、插入式偵測開關、SMD編碼開關等產品。
2. 隆宇半導體計劃建立一座大型12吋高端半導體矽晶圓生產廠，預計總投資額為人民幣3億元。
3. 總投資5.018億元人民幣的西錫電子半導體先進封裝測試計畫已正式簽約落腳無錫市錫山區東港鎮。
4. 總投資3.99億元人民幣的富北微電子射頻濾波器晶片研發生產基地計畫已落腳常州市天寧區。
5. NAURA 透過開發創新的兩步驟循環蝕刻工藝，在下一代記憶體晶片（3D DRAM）的製造流程方面取得了重大技術突破。
6. 比仁科技2026年上半年營業收入1.236億元人民幣，較去年同期成長約1,997.6%（近20倍）。

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