WSTS: Weltweiter Halbleiterumsatz übersteigt 700 Milliarden US-Dollar im ersten Halbjahr 2026

Hauptproduktpräsentation im dritten Geschäft von Slkor Huaqiangbei

Internationale Tech-News:

1. Laut WSTS-Daten erreichte der globale Halbleitermarkt in der ersten Hälfte des Jahres 2026 ein Volumen von 702 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 102 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.
SK Hynix wird rund 54.3 Billionen koreanische Won (etwa 38.4 Milliarden US-Dollar) in den Bau zweier Waferfabriken in Yongin und Cheongju, Südkorea, investieren.
3. Der japanische Automobilhersteller Honda Motor hat erstmals die Entwicklung seiner zentralen Automobilplattform an das indische Unternehmen Tata Technologies ausgelagert.
4. Power Integrations hat die 2200-V-Galliumnitrid-(GaN)-Technologie für Hochspannungssysteme der nächsten Generation auf den Markt gebracht.
5. Berichten zufolge sucht NVIDIA in China nach Partnern für die Herstellung von Basisstationen, um 6G AI-RAN (AI-Radio Access Network) Basisstationen zu entwickeln.
6. Das Terafab-Superchip-Projekt, ein gemeinsames Projekt von SpaceX und Tesla, hat offiziell begonnen; die anfängliche Investition beträgt 16.8 Milliarden US-Dollar.

Inländische Technologienachrichten:

1. Chinas Exporte von integrierten Schaltkreisen erreichten im Juli 38.74 Milliarden US-Dollar, die kumulierten Exporte von Januar bis Juli beliefen sich auf 216.02 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 99.5 % gegenüber dem Vorjahr.
2.Zhongxin Wafer hat einen technologischen Durchbruch erzielt und erfolgreich seine ersten 12-Zoll-Kristallblöcke mit hoher Arsen- und Bor-Dotierung in <111>-Richtung hergestellt.
3. Slkor Semiconductor (www.slkormicro.com) wird demnächst in Huaqiangbei eine dritte Filiale eröffnen, die sich hauptsächlich auf TVS-Transistoren, IGBTs, SiC-MOSFETs und weitere Produkte spezialisiert hat. Für Anfragen wenden Sie sich bitte an Frau Chen unter der Telefonnummer 18126332272.
4. Chaoying Electronics plant Investitionen in den Bau des P3-Projekts für Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl und HDI (High-Density Interconnect) mit einem geschätzten Gesamtinvestitionsvolumen von 2.086 Milliarden RMB.
5. Die IICIE (International Integrated Circuit Innovation Expo) findet vom 9. bis 11. September im Shenzhen World Exhibition & Convention Center statt.
6. Kaiweite plant die Übernahme von Jingyi Semiconductor für 1.65 Milliarden RMB, um sein Produktportfolio im Bereich Leistungshalbleiter zu erweitern.

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