Logo des APEC-Gipfels „China-Jahr“ 2026 in Shenzhen Internationale Tech-News: NVIDIA kündigte eine Zusammenarbeit mit sechs Lieferkettenpartnern an – Amkor Technology, Ibiden, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, SPIL und Unimicron –, um die kritischen Fertigungskapazitäten weltweit auszubauen. Apples erstes faltbares Smartphone, das iPhone Duo, kommt am 23. Oktober in den Handel und wird zu einem Basispreis von über 2,000 US-Dollar erhältlich sein. Volvo Cars plant, weltweit rund 2,500 Mitarbeiter zu entlassen, darunter etwa 2,000 in Schweden. Der KI-Cloud-Dienstleister Modal plant die Einführung der nächsten Generation der NVIDIA Vera CPU zur Ausführung von KI-Agenten-bezogenen Workloads. Kinghelm (www.kinghelm.netProdukte wie KH-SMA-K513-G, KH-IPEX-K501-29, KH-TYPE-C-16P, KH-3216-A35 und KH-3216-A27 verkaufen sich sowohl online als auch offline sehr gut! Beliebte Suchbegriffe: Multifunktionsschalter, beleuchteter Schalter, DIP-Schalter, Kippschalter, Kopfhörerbuchse, DC-Buchse, FPC-Anschluss, USB-Anschluss, wasserdichter USB-Anschluss, Detektionsschalter, Endschalter, Drehgeberschalter, Taster, Typ-I-Buchse, Typ-C-Schnittstelle, Joystick-Schalter, Fünf-Tasten-Schalter, Daumenradschalter, SMD-Detektionsschalter, vertikaler Detektionsschalter, Durchgangsloch-Detektionsschalter, SMD-Drehgeberschalter. Südkoreas Halbleiterexporte erreichten im Zeitraum vom 1. Oktober bis zum 20. Oktober 2026 einen Wert von 27.5 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 222.5 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Inländische Technologienachrichten: Im Jahr 2026 wird Shenzhen Chinas „dritte APEC-Stadt“. Am 22. Oktober empfing Huaqiangbei Zhifangzhou als Fenster für den Austausch von wissenschaftlichen und technologischen Innovationen vier Besuchergruppen und nutzte dabei die Möglichkeiten des APEC-Gipfels in Shenzhen 2026. Die „Empfehlungsliste für Innovationen im Bereich Automobilchips 2026 in China“ wurde veröffentlicht, und der Automotive-TSN-Switching-Chip YT9911CL von Yutai Micro wurde erfolgreich als empfehlenswerte Errungenschaft in der Kategorie Kommunikation ausgewählt. Cambricon erzielte im dritten Quartal 2026 einen Umsatz von 3.531 Milliarden RMB, ein Plus von 104.47 % gegenüber dem Vorjahr; der dem Mutterunternehmen zurechenbare Nettogewinn betrug 1.404 Milliarden RMB, ein Plus von 147.74 % gegenüber dem Vorjahr. Beijing Dabo Nonferrous Metal Solder Co., Ltd. wird in Changzhou West Taihu ein Projekt zum Bau einer intelligenten Produktionsstätte für Halbleiter-Verbindungsmaterialien realisieren. Dr. Xu Chen, Gründer des CMOS-Bildsensorherstellers SmartSens, wurde mit dem TEEC Entrepreneurship Achievement Award 2025 ausgezeichnet. Das Ceva Edge Technology Seminar 2026 findet am 5. November im Hilton Shanghai Zhangjiang statt, die Anmeldung ist ab sofort möglich. Kinghelm Pogo-Pins und Federkontakte Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Song Shiqiang im Interview mit LAM Hon-shan, leitender Reporter von RTHK Internationale Tech-News: Renesas Electronics hat seine Flaggschiff-Mikrocontroller (MCUs) mit 32 Bit, den RX74M und RX74N, auf den Markt gebracht. Japanische Medien berichteten, dass Canon plant, die Produktionskapazität von Lithographiemaschinen für Halbleiter-Back-End-Prozesse bis 2029 gegenüber 2026 um 50 % zu erhöhen. Texas Instruments meldete für das dritte Quartal 2026 einen Umsatz von 6.06 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 28 % gegenüber dem Vorjahr. Samsung und SK Hynix planen, in ihren Werken in China NAND-Flash-Chips mit mehr als 200 Schichten herzustellen. Angetrieben von einer starken Nachfrage nach Chips beliefen sich Japans Exporte im September auf 10.97 Billionen Yen, ein Plus von 16.7 % gegenüber dem Vorjahr. Das Stammkapital von Intel Semiconductor (Dalian) erhöhte sich von 20 Millionen US-Dollar auf 816 Millionen US-Dollar, was einem Anstieg von 3,980 % entspricht. Inländische Technologienachrichten: Die weltweit erste Primo Domingo® Gasphasen-Ätzanlage mit hoher Selektivität von AMEC wurde erfolgreich ausgeliefert. Die Daten zeigen, dass in den ersten drei Quartalen des Jahres 2026 der Produktionswert der Shanghaier Industrie für die Herstellung integrierter Schaltkreise um 23.4 % und der Produktionswert der Industrie für die Herstellung künstlicher Intelligenz um 24.8 % gestiegen ist. Herr Song Shiqiang gab LAM Hon-shan, dem leitenden Reporter von RTHK, ein Exklusivinterview im Hauptsitz von Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com), und erörtern, wie chinesische Technologieunternehmen die Gelegenheit des APEC-Treffens in Shenzhen nutzen können, um ihre Markenbotschaften wirkungsvoll zu präsentieren und ihre Produkte auf dem internationalen Markt zu vermarkten. Das Leistungshalbleiterprojekt von Xiyue Semiconductor wurde in Hohhot unterzeichnet und angesiedelt. Es wird auf einen jährlichen Produktionswert von 200 bis 250 Millionen Yuan geschätzt und schafft rund 140 Arbeitsplätze. TrendForce schätzt, dass die Lieferungen von Server-CPUs im Jahr 2026 um 31 % gegenüber dem Vorjahr steigen werden und dass das Liefervolumen im Jahr 2027 voraussichtlich um mehr als 40 % zunehmen wird. Weiyi Zhizao und Dongshan Precision werden am 28. Oktober an der Hongkonger Börse notiert. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) Produkte verbinden die Welt! Internationale Tech-News: Samsung System LSI hat beschlossen, für die Herstellung des externen 5G-Basisbandchips M2800 ein 2-nm-Verfahren anzuwenden; die Entwicklung soll voraussichtlich im Jahr 2027 abgeschlossen sein. Der Chiphersteller Groq prüft die Einführung der 3D-Stacked-DRAM-Packaging-Technologie in seinen Chips der nächsten Generation. Die Intel-Fabrik Fab 62 installiert derzeit die Ausrüstung und wird voraussichtlich Anfang 2028 den Betrieb aufnehmen. Terafab, ein Joint Venture zur Chipherstellung zwischen SpaceX und Tesla, plant, die Massenproduktion im dritten Quartal 2028 aufzunehmen. Kinghelm (www.kinghelm.netProdukte wie KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 und KH-3216-H0209 verkaufen sich sowohl online als auch offline sehr gut! Beliebte Suchbegriffe für diese Produkte: Typ-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI-Anschlüsse, Kfz-Kabelbäume, Adapterkabel, Stiftleisten, Klemmen, HF-Kabel, Antennen, GPS-Antennen, HF-Koaxialanschlüsse, WLAN-Antennen, BeiDou-Antennen, integrierte Antennen, 4G-Antennen, Keramikantennen, HF-Anschlüsse, elektronische Bauteile, Sensoren, Millimeterwellen, Tastschalter, Detektorschalter, Kippschalter, Drucktaster, Mikroschalter. ESWIN Computing und das international renommierte RISC-V-Prozessor-IP-Unternehmen SiFive haben offiziell eine Golden-Partner-Allianz-Vereinbarung unterzeichnet. Inländische Technologienachrichten: Die Honor Smartwatch 6 Pro wurde offiziell vorgestellt, und ihr 1.5-Zoll-Display für tragbare Geräte hat die Massenproduktion und den Versand erreicht. Die UWB-Chips der GT1500-Serie von Jieyang Micro haben die strenge FiRa Core 4.0-Zertifizierung des internationalen Standardisierungsgremiums FiRa® Consortium bestanden. Samsung Electronics plant, sein Werk in Xi'an, China, zu modernisieren, mit dem Ziel, die Produktionslinie bis Ende 2026 auf 286-Layer-NAND-Flash umzustellen. Das Produktionsprojekt für ultrahochspannungsfähige Leistungshalbleiterbauelemente von Xiyue Semiconductor mit einem Investitionsvolumen von 558 Millionen RMB ist in Hohhot gestartet. Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. hat sich die exklusiven Lieferrechte für UWB-Chips für den Samsung Galaxy SmartTag 3 gesichert, wobei mit jährlichen Auslieferungen im zweistelligen Millionenbereich gerechnet wird. Im September 2026 erreichten die Auslieferungen von Mobiltelefonen auf dem Inlandsmarkt 21.856 Millionen Einheiten, ein Rückgang von 21.7 % gegenüber dem Vorjahr. Darunter befanden sich 19.234 Millionen 5G-Telefone, ein Rückgang von 20.2 % gegenüber dem Vorjahr, die 88.0 % der Mobiltelefonauslieferungen im gleichen Zeitraum ausmachten. Kinghelm Steckklemmenblock Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Slkor SLSRV05-4 ESD-Antistatikdiode Internationale Tech-News: Koreanische Medien berichteten, dass Samsung Electronics plant, ab 2027 in den Markt für photonische integrierte Schaltkreise (PIC) einzusteigen. Aufgrund von Streitigkeiten über Bonuszahlungen und Gewinnbeteiligung wird die Gewerkschaft im Werk von Micron Technology in Taoyuan am 22. Oktober einen eintägigen Solidaritätsstreik durchführen. Intel-CEO Lip-Bu Tan gab bekannt, dass die groß angelegte Umstrukturierung des Unternehmens zu etwa 80 % abgeschlossen ist. Hanmi Semiconductor plant, seine Wide TC Bonder Wide Thermocompression Bonding Machine im Jahr 2027 auf den Markt zu bringen. TrendForce schätzt, dass die weltweite Angebotslücke bei Glasfasern im Jahr 2026 etwa 180 Millionen Kernkilometer betragen wird und dass der Mangel bis 2028 anhalten könnte. Samsung Display hat einen OLED-Prototyp der 7-Zoll-Klasse entwickelt und rechnet zunächst damit, bereits Ende des Jahres erste Muster auf den Markt zu bringen. Inländische Technologienachrichten: CATL erzielte in den ersten drei Quartalen des Jahres 2026 einen Umsatz von 442.137 Milliarden RMB, ein Plus von 56.19 % gegenüber dem Vorjahr. Das Ningbo Pulite Semiconductor Equipment Production and Manufacturing Center wurde offiziell in Betrieb genommen und verfügt über eine geplante Jahreskapazität von 6–8 Halbleiteranlagen. Slkor (www.slkoric.com) und Kinghelm Wir führen regelmäßig interne Schulungen durch. Diesen Samstag um 10 Uhr wird Chen Suwei, stellvertretender Direktor, … Kinghelmwird einen Vortrag halten, und am Nachmittag werden Basketball- und Badminton-Teambuilding-Aktivitäten organisiert, die den Lernerfolg und die Vitalität des Teams unter Beweis stellen. Die zuständigen Behörden gaben am 19. bekannt, dass Shenzhens gesamte Importe und Exporte in den ersten drei Quartalen des Jahres 2026 4.65 Billionen Yuan erreichten. Dabei belegten KI-bezogene Komponenten wie integrierte Schaltkreise landesweit den ersten Platz im Import- und Exportvolumen und trugen zu über 60 % zum Wachstum des Außenhandels der Stadt bei. Laut IDC-Statistiken überstiegen die weltweiten Auslieferungen von vierbeinigen Robotern im ersten Halbjahr 2026 die Marke von 49,000 Einheiten, was einem Anstieg von 92.5 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Das Stammkapital von Changxin Jidian (Peking) erhöhte sich von rund 50.85 Milliarden RMB auf rund 60.18 Milliarden RMB. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Huaqiangbei Museum, Foto von a Kinghelm Reporter Internationale Tech-News: Intel kündigte die exklusive Massenproduktion von 300-mm-Indiumphosphid-Silizium-Photonik-Wafern an, wobei die kumulierten Lieferungen 8 Millionen optische Transceiver und 32 Millionen integrierte Laser übersteigen. Der weltweite Marktanteil chinesischer CMOS-Bildsensorhersteller (CIS) ist von 22 % im Jahr 2023 auf 31 % im Jahr 2025 gestiegen. Die OmniVision Group hat mit einem Anteil von 13 % erstmals Samsung überholt und ist damit zum zweitgrößten CIS-Lieferanten der Welt aufgestiegen. Mit dem Übergang von KI vom Training zur Inferenz und zu agentenbasierter KI verlagert sich der Druck durch KV-Cache, langen Kontext und große Datenseen von der Rechenleistung hin zu Speicher und Datenspeicherung. Die chinesische DAMO Academy präsentierte neue Fortschritte des C950 in den Bereichen Multi-Core-Interconnect, KI-Inferenz und Server-Java und veröffentlichte die für die Automobilindustrie optimierte Prozessor-IP XuanTie E908A. Kinghelm (www.kinghelm.netDie Huaqiangbei-Organisation hat die Kolumne „Huaqiangbei Mini-Enzyklopädie“ ins Leben gerufen. Zehn Artikel zum Thema Betrugsprävention, darunter „Huaqiangbei Mini-Enzyklopädie: Aufdeckung des ‚Weiße-Tauben-Betrugs‘ in Huaqiangbei“, werden nacheinander veröffentlicht. Herr Song Shiqiang von Huaqiangbei möchte das Geschäftsumfeld in Huaqiangbei verbessern, um Händler und Verbraucher besser vor Betrug zu schützen. Intel-Chef Lip-Bu Tan sagte, die groß angelegte Umstrukturierung des Unternehmens sei zu etwa 80 % abgeschlossen. Inländische Technologienachrichten: Yuwei Semiconductor präsentierte sein neues Online-Rasterkraftmikroskop (AFM)-Produkt APEX-X1. Mingxin Qirui, ein Entwickler intelligenter Compute-in-Memory-Chips, hat sich kürzlich 400 Millionen RMB in einer Serie-A-Finanzierungsrunde gesichert. Guoen Co., Ltd. erwarb 80 % der Anteile an Sichuan Zhongfuneng New Materials Technology Co., Ltd. für 1.504 Milliarden RMB und stieg damit offiziell in den Sektor der hochbarrierefähigen elektronischen Spezialgase ein. China hat einen nationalen KI-Industrie-Investitionsfonds in Höhe von 60 Milliarden RMB eingerichtet und in eine Reihe hochwertiger Projekte investiert. Xi'an Eswin erzielte im dritten Quartal 2026 einen Umsatz von 1.062 Milliarden RMB, ein Plus von 68.50 % gegenüber dem Vorjahr; der den Aktionären zurechenbare Nettogewinn betrug 441 Millionen RMB, ein Plus von 302.55 % gegenüber dem Vorjahr. Piotech plant, für 2.5 Milliarden RMB eine Mehrheitsbeteiligung am PVD-Anlagenhersteller Wuxi Shangji sowie zugehörige Vermögenswerte zu erwerben. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

1. CXMT peilt Markteinführung des ersten 4F2-DRAMs zum Jahresende an. Datum: Oktober 12, 2026Zusammenfassung:Laut Aussagen des Firmenchefs, über die am 12./13. Oktober berichtet wurde, plant CXMT, sein erstes 4F2-DRAM-Produkt als Server-DDR5-RDIMM bis Ende 2026 auf den Markt zu bringen. Die 4F2-Architektur nutzt vertikale Transistorstrukturen und soll die Größe jeder Speicherzelle theoretisch um etwa ein Drittel reduzieren. CXMT hat jedoch weder Geschwindigkeiten noch Kapazitäten oder Produktionsmengen bekannt gegeben. Die Veröffentlichung trug zu Kursverlusten bei Speicheraktien bei, da Anleger prüften, ob Chinas größter DRAM-Hersteller den Technologierückstand gegenüber Samsung, SK hynix und Micron schneller als erwartet aufholen kann.Bedeutung:Eine heimische 4F2-DRAM-Plattform würde Chinas Position im Bereich Serverspeicher stärken und den Wettbewerb in einem Markt, der bereits durch KI-getriebene Nachfrage eingeschränkt ist, intensivieren, was Auswirkungen auf die DRAM-Preisgestaltung, die Kapazitätsverteilung und langfristige Beschaffungsstrategien hätte.Quelle: CXMT; TrendForce; Tom's Hardware 2. YMTC beantragt Börsengang nach Aufstieg zum dritten Platz bei weltweiten NAND-Lieferungen Datum: Oktober 13, 2026Zusammenfassung:Yangtze Memory Technologies (YMTC) hat nach dem Aufstieg auf den dritten Platz der weltweiten NAND-Flash-Lieferungen, womit das Unternehmen Micron überholt hat (laut Counterpoint Research und Branchenberichten), einen wegweisenden Börsengang beantragt. Analysten erwarten, dass YMTCs Umsatz etwa sechsmal schneller wachsen wird als der der Wettbewerber, da das Unternehmen sein Angebot an Premium-SSDs für Unternehmen ausbaut und sich auf den Einstieg in den DRAM-Markt vorbereitet. Der Börsengang würde Chinas führendem NAND-Hersteller eine öffentliche Finanzierungsplattform in einer Zeit stark steigender Speichernachfrage und -preise bieten.Bedeutung:Mit einem neuen Kapital und größeren Produktionskapazitäten kommt ein bedeutender chinesischer NAND-Lieferant hinzu, der den Wettbewerb im Bereich Enterprise-Speicher verschärft und Käufern eine zusätzliche Bezugsquelle für NAND-Flash- und SSD-Komponenten außerhalb Koreas und der USA bietet.Quelle: Counterpoint Research; YMTC; South China Morning Post 3. TSMC erzielt sechstes Rekordquartal in Folge und erwägt Expansion in Texas Datum: Oktober 15, 2026Zusammenfassung:TSMC meldete das sechste Quartal in Folge mit Rekordgewinn. Der Nettogewinn im dritten Quartal stieg im Vergleich zum Vorjahr um rund 69 % und der Gewinn je Aktie lag bei 29.43 NT$. Grund dafür war die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Technologien, die die Kapazitäten für fortschrittliche Chiptechnologien und -gehäuse stark beanspruchte. Das Unternehmen bezeichnete die Nachfrage als robust, äußerte sich aber vorsichtig hinsichtlich der Planung für 2027. TSMC prüft zudem eine weitere Expansion in Texas und hat Gespräche über eine Beteiligung an Elon Musks geplantem Chipkomplex Terafab geführt.Bedeutung:Bestätigt, dass Spitzenlogik und CoWoS-basierte fortschrittliche Gehäuse weiterhin die Hauptengpässe für KI-Beschleuniger darstellen, und signalisiert, dass die US-Kapazitätspläne von TSMC die langfristige Versorgung mit Prozessoren, Interposern und Schnittstellen mit hoher Bandbreite prägen werden.Quelle: TSMC; Reuters; The Wall Street Journal 4. GlobalFoundries wird im Rahmen einer US-japanischen Initiative zwei Fabriken in New York betreiben Datum: Oktober 14, 2026Zusammenfassung:GlobalFoundries wurde im Rahmen einer US-japanischen Initiative, die bis zu 21 Milliarden US-Dollar an Fördermitteln bereitstellen könnte, als Technologieanbieter und Betreiber für zwei neue Halbleiterfabriken an seinem Standort in Malta, New York, ausgewählt. Eine anfängliche Investition von rund 10 Milliarden US-Dollar wird den Bau einer 300-mm-Fabrik beschleunigen, deren Inbetriebnahme für 2029 geplant ist. Eine zweite Fabrik wird mit weiteren rund 10 Milliarden US-Dollar finanziert. Jede Fabrik soll die jährliche Produktionskapazität um etwa 900,000 300-mm-Wafer erhöhen. GlobalFoundries wird 955 Millionen US-Dollar aus dem CHIPS-Auftrag in die Bereiche Siliziumphotonik, SiGe und fortschrittliche Gehäusetechnologien investieren.Bedeutung:Erweitert die US-Spezialkapazitäten und die Kapazitäten ausgereifter Knotenpunkte für Komponenten der Automobil-, Industrie-, Kommunikations- und Rechenzentrumsbranche und ergänzt diese um Kapazitäten für Siliziumphotonik und fortschrittliche Gehäusetechnologien, die den Bedarf an KI-Verbindungen decken.Quelle: GlobalFoundries; SIA 5. Murata und Samsung Electro-Mechanics erweitern die MLCC-Kapazität für KI-Server Datum: Oktober 13, 2026Zusammenfassung:Murata erwägt laut Branchenberichten eine seltene zusätzliche Kapazitätserweiterung für MLCCs, da die Nachfrage nach KI-Servern das Angebot an seine Grenzen bringt. Samsung Electro-Mechanics dürfte im dritten Quartal einen deutlichen Anstieg des operativen Gewinns verzeichnen, der durch den Absatz von MLCCs für KI-Server getrieben wird. Analysten schätzen den operativen Gewinn von Samsung Electro-Mechanics auf rund 642.3 Milliarden KRW, was etwa einer Verdopplung gegenüber dem Vorjahr entspricht. Das Unternehmen hat zudem große globale Lieferverträge abgeschlossen. Koreanische Vermögensverwalter brachten diese Woche außerdem spezielle ETFs für MLCCs und KI-Substrate auf den Markt, was den wachsenden Fokus der Investoren auf passive Komponenten als potenziellen Engpass im KI-Bereich widerspiegelt.Bedeutung:Er hebt hervor, dass sich die Nachfrage nach KI-Infrastruktur von Logik und Speicher auf passive Komponenten und Substrate ausweitet, wo der Aufbau zusätzlicher Kapazitäten Zeit benötigt und Engpässe die Lieferzeiten für Server, Netzwerkgeräte und Stromversorgungen verlängern können.Quelle: Murata; Samsung Electro-Mechanics; Branchenberichte 6. HARTING und Navitas schließen sich NVIDIA MGX an, um die 800-V-Gleichstromversorgung zu skalieren Datum: Oktober 12, 2026Zusammenfassung:HARTING und Navitas Semiconductor sind dem MGX-Ökosystem von NVIDIA beigetreten, um die Stromversorgung mit 800 V Gleichstrom für KI-Rechenzentren der nächsten Generation zu unterstützen. HARTING steuert Steckverbinder und Stromschnittstellen bei, während Navitas gemeinsam mit NVIDIA an einer 24-kW-Stromversorgungsplatine für 800 V auf 12 V arbeitet. Die 800-V-Gleichstromarchitektur soll die Umwandlungsverluste und den Kupferverbrauch bei steigender Leistungsdichte in Racks reduzieren. LITEON demonstrierte im Rahmen des MGX-Ökosystems ebenfalls 800-V-Gleichstrom-Stromversorgungstechnologien.Bedeutung:Dies markiert einen Wandel im Stromversorgungsdesign von KI-Rechenzentren von der Effizienz auf Komponentenebene hin zur 800-V-Gleichstromverteilung auf Rack-Ebene, wodurch neue Anforderungen und eine Nachfrage nach Hochspannungssteckverbindern, Stromschienen, Leistungsmodulen und Halbleitern mit großem Bandabstand entstehen.Quelle: HARTING; Navitas; NVIDIA At Kinghelm At KinghelmWir überwachen Speicher, passive Bauelemente und die Stromversorgung, da diese die Verfügbarkeit von Komponenten, Lieferzeiten und Systemkosten bestimmen. Diese Signale leiten unsere Arbeit an HF-Antennen, Steckverbindern, Kabelbäumen, Präzisionskabeln und Verbindungslösungen für KI-Infrastruktur, Automobil- und Industrieelektronik.

Slkor BC817-40 erfüllt die Anforderungen von Hochfrequenz- und Hochverstärkungsanwendungen. Internationale Tech-News: Das südkoreanische Unternehmen LX Semicon hat mehr als 60 Patente für SiC-Bauelemente und Epitaxie-Wafer zum Verkauf angeboten. NVIDIA dementiert, die Produktion der Grafikkarte RTX 5090 einzustellen, und versichert, dass die offizielle Versorgung fortgesetzt wird. Samsung Electronics und SK Hynix haben gemeinsam den High-Bandwidth Memory der siebten Generation „HBM4E“ vorgestellt. Laut IDC-Daten werden die weltweiten Smartphone-Lieferungen im dritten Quartal 2026 aufgrund steigender Speicherkosten um 22 % zurückgehen. Applied Materials plant, 5 Milliarden US-Dollar in den Bau des EPIC-Forschungs- und Entwicklungszentrums zu investieren; Gründungspartner sind Intel, Samsung Electronics, Micron und SK Hynix. Der Plan von JASM, seine zweite Waferfabrik auf die Produktion von 3-nm-Chips umzustellen, wurde von Japan genehmigt. Die Fabrik soll künftig monatlich 6,000 Wafer produzieren und voraussichtlich im Dezember 2028 fertiggestellt und in Betrieb genommen werden. Inländische Technologienachrichten: Jiangyin Zhongde Electronics hat erfolgreich eine High-End-Chromätzlösung entwickelt und mit der „Selbstreinigungstechnologie“ eine Lücke im heimischen Markt geschlossen. Laut Daten von Frost & Sullivan ist der chinesische Markt für RISC-V-Hauptsteuerchips von rund 1.1 Milliarden RMB im Jahr 2021 auf rund 37.7 Milliarden RMB im Jahr 2025 gewachsen und wird voraussichtlich bis 2030 rund 219.4 Milliarden RMB erreichen. Slkor ( www.slkoric.com ), geführt von technischen Experten der Tsinghua-Universität und der Yonsei-Universität, hat sich intensiv mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern auseinandergesetzt und sich zu einem integrierten Unternehmen entwickelt, das Design, Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb abdeckt. Die internationale Bedeutung der Marke „Slkor“ wächst stetig und beliefert Zehntausende Kunden weltweit. Das Pengcheng-Labor hat kürzlich in Shenzhen eine Reihe technischer Errungenschaften zum Thema „Super Optical Direct Connection System and Optical Chips“ veröffentlicht und bekannt gegeben, dass die inländische Prozessplattform für optische Chips „Hetao Line“ offiziell in Betrieb genommen wurde. Das Chipunternehmen von Li Auto hat 1.625 Milliarden RMB eingesammelt und wird mit bis zu 17.1 Milliarden RMB bewertet. Ein weiterer Durchbruch bei fortschrittlichen Verpackungslösungen in China! Die 16-lagige, glasgestapelte GCP-Verpackung von Boxin Cheng ist offiziell vom Band gelaufen und in Produktion gegangen. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Internationale Tech-News: Nvidia wird über fünf Jahre 250 Millionen US-Dollar spenden, um die entsprechende Forschung in Großbritannien zu unterstützen. Intel hat Auftragsfertigungsaufträge von Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft, Nvidia und anderen erhalten und ist optimistisch hinsichtlich der Umsatzmöglichkeiten, die sich aus seinem 14A-Prozess und fortschrittlichen Packaging-Technologien ergeben. Der von Musk propagierte Terafab-Plan hat zahlreiche Talente aus Samsungs Taylor-Werk in Texas abgeworben. GlobalFoundries wird mit bis zu 21 Milliarden US-Dollar Unterstützung der japanischen Regierung zwei neue Chipfabriken im Bundesstaat New York bauen. Die Reihe brillanter Artikel von Song Shiqiang von Slkor ( www.slkoric.com ), mit dem Titel „Forschung zu ‚Shanzhai-Mobiltelefonen‘ in Huaqiangbei“, wurde von bekannten Branchenmedien wie EE Times China, ESM China, Elecfans und EEFocus nachgedruckt! Laut IDC-Daten werden die Lieferungen von KI-Beschleunigern für Rechenzentren in China in der ersten Hälfte des Jahres 2026 die Marke von 2 Millionen Einheiten überschritten haben, der Anteil inländischer Chips steigt weiter an und das Substitutionsfenster öffnet sich. Inländische Technologienachrichten: Für die ersten drei Quartale des Jahres 2026 rechnet Longsys mit einem den Aktionären der Muttergesellschaft zurechenbaren Nettogewinn von 14 Milliarden RMB bis 14.9 Milliarden RMB, was einem Anstieg von 1,864.55 % bis 1,990.84 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Axera hat unter dem Motto „Grenzenlose intelligente Fertigung, Rechenleistung kommt“ seine neue Edge-KI-SoC-Serie AX8860 mit hoher Rechenleistung auf den Markt gebracht. Das Projekt von Guoxin Energy zur Herstellung von Diamant- und Halbleiteranwendungsprodukten mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 5.7 Milliarden RMB wurde unterzeichnet und in der Ordos High-Tech-Zone angesiedelt. Am 14. Oktober 2026 erhielt Aipuke, ein Unternehmen für visuelle Hardware, eine strategische Investition in Höhe von 58 Millionen RMB von KTC Technology. Am 15. Oktober 2026 erfolgte der offizielle Börsengang der Shenzhen Transsion Holdings Co., Ltd. an der Hongkonger Börse mit einer Gesamtmarktkapitalisierung von HK$41.839 Milliarden. Black Sesame Technologies und ein an der A-Börse notiertes Unternehmen haben offiziell einen Rahmenvertrag über den Verkauf von KI-Computing-Servern und eine begleitende technische Kooperationsvereinbarung mit einem Gesamtvertragswert von rund 300 Millionen RMB unterzeichnet. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Internationale Tech-News: Die Global Electronics Association veröffentlicht IPC-1783-CO2E, den internationalen Standard für die Erfassung und Meldung von Daten zu Kohlendioxidäquivalenten (CO2e)-Emissionen in den Lieferketten der Elektronikfertigung. IBM plant, das frühe F&E-Prozessdesign-Kit für die 7-Angström-Nanometer-Stapeltechnologie im ersten Quartal 2027 auf den Markt zu bringen. Der NBA-Commissioner gab bekannt, dass die Liga gemeinsam mit Wilson einen intelligenten Basketball mit eingebauten Mikrochips entwickelt, der bereits ab 2027 in Spielen eingesetzt werden kann, um die Schiedsrichter bei der Entscheidung von Strafstößen zu unterstützen. ASML meldete für das dritte Quartal 2026 einen Nettogewinn von 5 Milliarden Euro, wobei die EUV-Aufträge bis 2030 gebucht sind. Das japanische Unternehmen Nikon hat mit dem DSP-110 ein digitales Lithographiesystem der neuen Generation für den Bereich der fortschrittlichen Verpackungsindustrie auf den Markt gebracht. Laut IDC-Berichten erreichten die Auslieferungen von Nvidias KI-Beschleunigern in China von Januar bis Juni 2026 678,000 Einheiten, was einem Rückgang von 44 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Inländische Technologienachrichten: Ickey hat eine strategische Kooperation mit Hejiangongruan vereinbart, um gemeinsam ein neues Modell für KI-gestützte Hardware-Forschung und -Entwicklung zu erforschen. Daten von Counterpoint Research zeigen, dass YMTC im zweiten Quartal 2026 einen Marktanteil von 16.5 % bei den NAND-Flash-Lieferungen erreichte und damit Kioxia und Micron überholte und weltweit den dritten Platz belegte. Slkor ist zur externen Praxisausbildungsstätte des Shenzhen Institute of Information Technology geworden, das im November 2025 offiziell eröffnet wurde. Technologischer Durchbruch! Dem Team um Professor Zhang Jinying von der Xi'an Jiaotong Universität ist es gelungen, Tellur in violette Phosphorkristalle einzubringen und hochwertige violette Phosphor-Tellur-Einkristalle herzustellen. Kingboard Chemical Holdings hat innerhalb des Jahres bereits die achte Preiserhöhung bekanntgegeben. Diesmal werden die Verkaufspreise für Kartonmaterialien und PP (Prepreg), die aus dünnen Geweben der Stärke 2116 und darunter hergestellt werden, um 15 % angehoben. Das Projekt „Lingde Group Dehua Semiconductor Ceramic Industrial Park“ wurde im Kreis Dehua, Provinz Quanzhou, mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 2.6 Milliarden Yuan realisiert. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Geschäftsführer Song Shiqiang (links) überreicht Lin Yuanfang, dem besten Verkäufer, eine Auszeichnung. Internationale Tech-News: Laut Berichten stiegen die Spotpreise für DDR5-Speicher im Oktober 2026 um 8 % gegenüber dem Vorquartal, was einem kumulierten Anstieg von 20 % über drei Monate entspricht. Looktech hat offiziell eine neue Generation von KI-Smart-Brillen auf den Markt gebracht – die weltweit erste KI-Brille mit Gehirn-Computer-Schnittstelle. Das 5 Milliarden Dollar teure Silicon Valley EPIC Center von Applied Materials wurde offiziell eröffnet; Intel, Samsung, Micron und SK hynix fungieren als Gründungspartner. Microsoft-Präsident Brad Smith sagte in einem Interview, dass KI derzeit „noch weniger Sicherheitsbestimmungen unterliegt als Waschmaschinen und jede Milchpackung“ und forderte Großbritannien auf, bei der Festlegung von Regeln für KI eine Vorreiterrolle einzunehmen. On October 12, Kinghelm (www.kinghelm.netSlkor und die Mitarbeiter von Slkor hielten ihre Leistungsanerkennungssitzung im September 2026 ab. Geschäftsführer Song Shiqiang überreichte Auszeichnungen an den besten Verkäufer Lin Yuanfang und das „Drachen- und Tiger-Team“ der Vertriebsabteilung 1 von Slkor. Am 7. Oktober 2026 hielten ausländische Investoren 46.37 % der Aktien von Samsung Electronics. Inländische Technologienachrichten: Der DF1000-Rechenchip von Dongfang Suanxin ist offiziell in die Massenproduktion und Auslieferung gegangen. Die Einzelwafer-Hochtemperatur-SPM-Reinigungsanlage von ACM Research (Shanghai), Inc. wurde mit dem „CIFF China IC Expo Innovation Achievement Award“ ausgezeichnet. Die erste Charge der inländischen Lithographiemaschinen „Made in Chengdu Shuangliu“ der Firma Zhongtewei (Chengdu) Electronic Technology Co., Ltd. wird Anfang November in mehreren Teillieferungen ausgeliefert. Die Guangxin Holdings Group plant, 3.5 Milliarden RMB in Foshan zu investieren, um Projekte zur Entwicklung von Polarisatoren und elektronischen Separatoren für neue Energien zu entwickeln, und 3.2 Milliarden RMB in Shaoguan zu investieren, um ein umweltfreundliches Projekt zur Herstellung von elektronischen Nassverfahrensseparatoren zu realisieren. Leadmicro Nano plant, nicht mehr als 4.944 Milliarden RMB zur Stärkung seines Kerngeschäfts mit Halbleiteranlagen aufzubringen, wobei mehr als 3.225 Milliarden RMB in ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für fortschrittliche Dünnschicht-Abscheidungstechnologie investiert werden. Dahua Technology plant, 500 Millionen RMB in die Ningbo Zhixing Yueheng Venture Capital Partnership (Limited Partnership) zu investieren. Die Vertriebsabteilung 1 von Slkor, angeführt von Sun Gaofei (vierter von rechts in der vorderen Reihe), gewann 2026 zum vierten Mal den Titel "Dragon and Tiger Team". Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Die Backend-Daten für SLKORs „Bridge Rectifier“ zeigen 1.2 Millionen Aufrufe. Internationale Tech-News: Microsoft hat seinen hauseigenen KI-Chip der dritten Generation, Maia 300, auf den Markt gebracht und plant, im nächsten Jahr potenziell mehr als 1 Million Einheiten einzusetzen. Laut taiwanesischen Medienberichten wird Qualcomm ab Oktober die Auslieferungspreise für PC-Prozessoren der Serien Snapdragon X und X2 Elite um insgesamt 10 % erhöhen. LG Display plant, mit der "FLiPP"-Technologie in den Markt für IT-OLEDs einzusteigen. Der Umsatz von Micron Technology im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2026 betrug 54.229 Milliarden US-Dollar, der Nettogewinn 37.701 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg um mehr als das Zehnfache im Vergleich zum Vorjahr entspricht. ASML wird die Preise für Ersatzteile für nach Südkorea verkaufte Geräte um 10 % erhöhen. GlobalFoundries gab bekannt, dass das SPRINT-Fabrikerweiterungsprojekt offiziell seine endgültige Höhe erreicht hat und die FD-SOI-Technologieplattform der nächsten Generation, FDX Fusion, auf den Markt gebracht wurde. Inländische Technologienachrichten: Infinigence AI, ein chinesisches Unternehmen für KI-Infrastruktur, hat eine Finanzierungsrunde der Serie C über 2.3 Milliarden RMB abgeschlossen. Das Unternehmen wurde von Professor Wang Yu von der Tsinghua-Universität gegründet. Es wird erwartet, dass ChangXin Technology bis Ende 2026 DDR5-RDIMM-Produkte der nächsten Generation auf den Markt bringen wird, die fortschrittliche Technologien wie die 4F²-Architektur und Hybrid-Bonding integrieren. Das populärwissenschaftliche Video „Brückengleichrichter“ von SLKOR ( www.slkoric.com ) hat auf TikTok 1.2 Millionen Aufrufe erreicht! Dieser Erfolg ist nicht nur das Ergebnis jahrelanger intensiver Bemühungen des Unternehmens um die Erschließung internationaler Märkte, sondern beweist auch die kontinuierliche Steigerung der Markenbekanntheit von SLKOR. CanSemi, bekannt als „Guangzhous Chip Nr. 1“, wird am 13. Oktober 2026 an der Shenzhen Stock Exchange notiert und hat eine Marktkapitalisierung von rund 34 Milliarden RMB. Shenghe Microcrystalline hat seine selbstentwickelte SmartPoser®-BD-Technologieplattform für Hochleistungsrechner-Gehäuse vorgestellt. China hat die Reihe nationaler Normen für das „SparkLink Wireless Communication System“ (GB/T 48336.101-2026 usw.) genehmigt und herausgegeben, die am 1. April 2027 offiziell in Kraft treten werden. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

1. Weltweiter Halbleiterumsatz übersteigt 1 Billion US-Dollar bis Ende August Datum: Oktober 5, 2026Zusammenfassung:Die Semiconductor Industry Association berichtete, dass der weltweite Halbleiterumsatz bis August 2026 die Marke von einer Billion US-Dollar überschritten hat, obwohl noch vier Monate des Jahres ausstehen. Dieser Meilenstein spiegelt die anhaltende Nachfrage nach KI-Infrastruktur und das breite Umsatzwachstum im Halbleiterbereich wider.Bedeutung:Setzt den Maßstab für den aktuellen Komponentenzyklus und untermauert die Erwartung, dass Speicher, Stromversorgung, Gehäuse und Gerätekapazität bis ins Jahr 2027 hinein knapp bleiben werden.Quelle: SIA 2. GlobalFoundries erweitert US-Kapazitäten für Silizium-Interposer im Bereich KI-Packaging Datum: Oktober 8, 2026Zusammenfassung:GlobalFoundries hat eine Vereinbarung zur Etablierung einer US-amerikanischen Lieferkette für Silizium-Interposer für fortschrittliche KI-Gehäuse getroffen. Der Deal wurde als 2-Milliarden-Dollar-Vertrag mit TSMC CoWoS für Interposer gemeldet. GlobalFoundries feierte zudem einen Meilenstein bei der Expansion seines Standorts in Dresden und stellte eine FD-SOI-Plattform der nächsten Generation für physikalische KI vor, die auf einer Partnerschaft mit Xanadu im Bereich der Quantenfertigung basiert.Bedeutung:Baut Produktionskapazitäten außerhalb Taiwans für eine wichtige Komponente für fortschrittliche Gehäusefertigung auf und erweitert das Angebot an Spezialgießereien für Edge-KI, Robotik und Quantensysteme.Quelle: GlobalFoundries; AnySilicon 3. Renesas erweitert GaN-Portfolio für KI-Rechenzentren und Robotik Datum: Oktober 6, 2026Zusammenfassung:Renesas hat seine ersten Niederspannungs-GaN-FETs für KI-Rechenzentren und Robotik vorgestellt und damit sein Portfolio, das bereits Hochspannungs-GaN-Leistungshalbleiter umfasst, erweitert. Die Produkte zielen auf hohe Leistungsdichte und Effizienz in der Stromversorgung von Rechenzentren und kompakten Robotersystemen ab.Bedeutung:Erweitert die Auswahl an GaN-Bauelementen für Hochleistungs-Leistungsdesigns und trägt der gleichzeitigen Nachfrage von Rechenzentren im Megawattbereich und Niederspannungs-Edge-Systemen Rechnung.Quelle: Renesas 4. DRAM- und Foundry-Preise steigen im Oktober erneut. Datum: Oktober 7, 2026Zusammenfassung:Die taiwanesische Wirtschaftszeitung Economic Daily News berichtete, dass Nanya Technology ihre Kunden über eine weitere Preiserhöhung für DRAM-Aufträge informiert hat, wobei einige Produkte um bis zu 20 % teurer wurden. Auch UMC, PSMC und Vanguard International Semiconductor verzeichneten eine höhere Auslastung und meldeten gestiegene Auftragsfertigungspreise, darunter einen angeblich deutlichen Anstieg bei PSMC. Diese Preisbewegungen folgen auf die allgemeinen Preiserhöhungen im dritten Quartal bei analogen Produkten, Mikrocontrollern, passiven Komponenten und Steckverbindern.Bedeutung:Erhöht die Materialkosten für Systeme, die konventionelle Speicher oder ausgereifte Chiptechnologien verwenden, und macht frühzeitige Beschaffung, Mehrquellenplanung und Designmarge noch wichtiger.Quelle: Tägliche Wirtschaftsnachrichten; Branchenmitteilungen 5. EsWin Computing ist in Hongkong als reiner RISC-V-Chip-Anbieter gelistet. Datum: Oktober 9, 2026Zusammenfassung:Das in Peking ansässige Unternehmen EsWin Computing ist an der Hongkonger Börse unter der Kennung 01256.HK notiert. Der Börsengang erfolgte mit einem Ausgabepreis von 1.55 HK$ pro Aktie, brachte mehr als 2.4 Milliarden HK$ ein und startete mit einer Marktkapitalisierung von rund 34 Milliarden HK$. EsWin entwickelt RISC-V-basierte Computerchips und zugehörige KI-Systemprodukte.Bedeutung:Bietet Chinas RISC-V-Chip-Ökosystem eine öffentliche Finanzierungsplattform und signalisiert die Unterstützung von Investoren für Alternativen zu proprietären Befehlssätzen im Bereich Edge- und KI-Computing.Quelle: EsWin Computing; HKEX 6. USA leiten Untersuchung gemäß Abschnitt 337 zu vertikalen Stromversorgungskomponenten ein Datum: Oktober 9, 2026Zusammenfassung:Die US-amerikanische Internationale Handelskommission (ITC) leitete nach einer Patentbeschwerde von Vicor eine Untersuchung unter der Aktennummer 337-TA-1526 zu bestimmten vertikalen Stromversorgungssystemen, Komponenten und Produkten, die diese enthalten, ein. Zu den Beschuldigten gehören Luxshare Precision, Dongguan Luxshare Technology, Foxconn Industrial Internet und weitere Unternehmen. Luxshare erklärte, die beanstandeten Produkte befänden sich noch in der Kundenentwicklungsphase und man werde aktiv reagieren; auch Foxconn Industrial Internet kündigte an, sich zu verteidigen. Die Untersuchung befindet sich noch im institutionellen Stadium.Bedeutung:Dies führt dazu, dass eine wachsende Kategorie von Stromversorgungskomponenten einer strengen Handels- und Patentprüfung unterzogen wird, wodurch die Lieferketten für KI-Server und Hochleistungsrechner einem zusätzlichen rechtlichen Risiko ausgesetzt sind.Quelle: USITC; Luxshare Precision At Kinghelm At KinghelmWir verfolgen Preisentwicklungen, Stromversorgungstechnologien und fortschrittliche Gehäusetechnologien, da diese die Verfügbarkeit von Komponenten, die Systemkosten und die Designentscheidungen beeinflussen. Diese Entwicklungen leiten unsere Arbeit an HF-Antennen, Steckverbindern, Kabelbäumen, Präzisionskabeln und Verbindungslösungen. Über uns Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. ist spezialisiert auf HF-Übertragung, Antennen, Steckverbinder, Kfz-Kabelbäume, Präzisionskabel und IoT-Konnektivitätslösungen. Mit über 17 Jahren Erfahrung, Kinghelm liefert robuste, zuverlässige und international konforme Produkte für Anwendungen in neuen Energiefahrzeugen, industrieller Automatisierung, intelligenten Terminals und medizinischer Elektronik. Disclaimer Dieser Bericht fasst öffentlich zugängliche Technologie-News zusammen und dient ausschließlich der Branchenforschung und -kommunikation. Alle Markenrechte und Inhaltsrechte gehören ihren jeweiligen Inhabern.

Internationale Tech-News: Qualcomm hat das RISC-V-Startup Akeana übernommen. NVIDIA-CEO Jensen Huang, AMD-CEO Lisa Su und Tesla-CEO Elon Musk wurden mit der National Medal of Science ausgezeichnet in Anerkennung ihrer Beiträge zu Halbleitern, künstlicher Intelligenz (KI), Weltraumtechnologie und anderen Bereichen. Im Jahr 2026, wenn die drei industriellen Wellen der Hochspannungseinführung, der KI-Rechenleistung und der verkörperten Intelligenz zusammenlaufen, werden Isolationschips zu Architekturkomponenten aufsteigen, die die Systemsicherheit und -leistung bestimmen. Apples erstes faltbares Smartphone, das iPhone Duo, kann ab dem 16. Oktober um 8 Uhr vorbestellt werden und kommt am 23. Oktober offiziell in den Handel. Kinghelm (www.kinghelm.netDer HDMI-Anschluss KH-HDMI-0017 hat sich dank seiner überragenden Leistung und zuverlässigen Strombelastbarkeit zu einer hoch angesehenen Wahl auf dem Markt entwickelt. Dieser Anschluss hat einen Nennstrom von maximal 0.5 A und ermöglicht die stabile Übertragung von hochauflösenden Audio- und Videoinhalten mit hoher Bildwiederholfrequenz für ein immersives audiovisuelles Erlebnis. Laut einer Analyse von Goldman Sachs beläuft sich der annualisierte Umsatz pro Gigawatt (GW) KI-Rechenleistung bei kurzfristigen Spot-Leasingverträgen auf etwa 40 bis 50 Milliarden US-Dollar und bei langfristigen Verträgen auf etwa 20 bis 30 Milliarden US-Dollar. Inländische Technologienachrichten: Die CHInano 2026, die 16. Internationale Nanotechnologie-Industrieausstellung (kurz: „Nanotech Expo“), findet vom 21. bis 23. Oktober im Suzhou International Expo Center statt. Erstklassige Verpackungs- und Testriesen wie ASE Technology Holding und King Yuan Electronics erleben die „stärkste Welle von Preiserhöhungen in der Geschichte“, während gleichzeitig auch die Aufträge bei kleinen und mittelständischen Verpackungs- und Testunternehmen wie Huatai, Chaofeng und der Sigurd Group zunehmen. In der High-Tech-Zone Zhangjiagang (Stadt Tangqiao) hat der Bau des Forschungs- und Entwicklungszentrums für Halbleiteranlagen Lichuan begonnen; die Gesamtinvestition beläuft sich auf 1.05 Milliarden Yuan. Im September 2026 beliefen sich die Fahrzeugverkäufe der GAC Group auf 128,634 Einheiten, ein Rückgang von 25.72 % gegenüber dem Vorjahr. Vom 12. bis 16. Oktober findet im Nationalen Ausstellungs- und Kongresszentrum (Shanghai) die 26. China International Industry Fair (CIIF2026) statt. Puya Semiconductor plant den Erwerb einer 49%igen Beteiligung an Zhuhai Noah Changtian Storage Technology Co., Ltd. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Letzter Tag des Sonderangebots – Neu- und Bestandskunden können sich gerne erkundigen! Internationale Tech-News: Koreanische Medien berichten, dass Samsungs Smartphone-Sparte angesichts der weiterhin stark steigenden Speicherchip-Preise plant, die Smartphone-Produktion im vierten Quartal 2026 drastisch zu reduzieren, und zwar um schätzungsweise 20 bis 30 Prozent. Der japanische Konzern Sumitomo Bakelite wird 10 Milliarden Yen investieren, um in seinen Werken in Suzhou und Singapur Produktionslinien hinzuzufügen und so die Kapazitäten für Halbleitermaterialien zu erweitern. Synopsys gab bekannt, dass es mit OpenAI zusammenarbeiten wird, um gemeinsam ein spezielles KI-Modell, GPT-Synopsys, zu entwickeln, und prüft Partnerschaften mit chinesischen KI-Laboren. Apple wird am 13. Oktober 2026 eine neue Smart-Home-Produktreihe unter dem offiziellen Motto „Welcome Home“ auf den Markt bringen. Einem IDC-Bericht zufolge beliefen sich die weltweiten PC-Auslieferungen im dritten Quartal 2026 auf lediglich 62.7 Millionen Einheiten, wobei die Auslieferungen der führenden Anbieter durchweg zurückgingen. TOWA plant, 5 Milliarden Yen in den Bau einer Fabrik für Chipfertigungsanlagen in Kyoto zu investieren und damit die japanische Halbleiterlieferkette zu stärken. Inländische Technologienachrichten: Die nächste Generation der GPU von Biren Technology wurde erfolgreich in Betrieb genommen und befindet sich nun in der Verifizierungsphase nach der Fertigung. Die kontrollierende Tochtergesellschaft von Biwin Storage, Guangdong Xincheng Hanqi, hat eine Kapitalerhöhung und Aktienerweiterung in Höhe von 600 Millionen RMB abgeschlossen. Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) hat kürzlich die Modernisierung des Ladenbildes in seinen drei direkt betriebenen Geschäften in Huaqiangbei abgeschlossen und begrüßt neue und bestehende Kunden mit komfortableren Auslagen und einem unverwechselbaren Erscheinungsbild, während Service und Qualität weiter verbessert werden. Ein bedeutendes Halbleiterindustrieprojekt in der Inneren Mongolei wurde in der Wirtschaftsentwicklungszone Bayannur angesiedelt, mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 59.287 Milliarden RMB. TrendForce geht davon aus, dass die Preise für Flash-Speicher bis Ende 2026 das Vierfache des Niveaus von Mitte 2025 erreichen werden und die Kosten für Serverspeicher um mehr als das Sechsfache steigen werden. Am 9. Oktober 2026 wurde Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd. im Hauptsegment der Hongkonger Börse notiert, mit einer Gesamtmarktkapitalisierung von HK$33.058 Milliarden. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Rendering der Werbung von Slkor Semiconductor „Slkor: Chip-Powered Future“. Internationale Tech-News: Daishin Securities geht davon aus, dass Samsung im Jahr 2027 wieder den größten Anteil am HBM-Markt erlangen wird. Tesla plant, die Massenproduktion des humanoiden Roboters Optimus bis Ende 2026 aufzunehmen, mit einer geplanten Jahreskapazität von 1 Million Einheiten, was etwa 19,000 Einheiten pro Woche entspricht. Der Umsatz von Samsung Electronics im dritten Quartal 2026 betrug 195 Billionen KRW, ein Anstieg von 126.6 % gegenüber dem Vorjahr; der operative Gewinn betrug 107.4 Billionen KRW, ein Anstieg von 782.5 % gegenüber dem Vorjahr. Das MTS2027 Memory Industry Trends Seminar mit dem Thema „Chip Light Wave, New Landscape of Memory and Computing“ findet am 8. Dezember 2026 in Shenzhen, China, statt. Die Werbung von Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) mit dem Slogan „Slkor: Chip-Powered Future“ wird demnächst in den Straßen von Huaqiangbei zu sehen sein. Dieses leuchtende Rot kündigt den Aufstieg eines weiteren chinesischen Chip-Unternehmens an! Im zweiten Quartal 2026 erreichte der weltweite Umsatz des Foundry 2.0-Marktes 96.6 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 25 % gegenüber dem Vorjahr und 11 % gegenüber dem Vorquartal. Inländische Technologienachrichten: Das Xinyang Semiconductor Shuyang-Projekt mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 700 Millionen RMB hat mit dem Bau begonnen und soll planmäßig im Juni 2027 die Produktion und den Betrieb aufnehmen. MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd. hat die MetaX Integrated Circuits (Chongqing) Co., Ltd. vollständig gegründet. Die Produktionslinie für humanoide Roboter von XPeng soll bis Ende 2026 die Massenproduktion erreichen und 2027 mit der kommerziellen Auslieferung beginnen. Das Projekt „Guangzhou Guangxin Semiconductor Advanced Packaging Substrate“ hat mit dem Bau begonnen; Zielprodukte sind High-End-FCBGA-Gehäusesubstrate. Das Physical AI/Motor Control Technology Innovation Forum und die Advanced Award Ceremony finden am 11. Dezember 2026 im The Westin Shenzhen Yitian Hotel in Shenzhen, China, statt. Es wird geschätzt, dass die Zahl der aktiven KI-Agenten in chinesischen Unternehmensszenarien bis 2031 350 Millionen erreichen wird. Kinghelm AC/DC-Stromanschlussprodukte Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Die Aktion endet am 10. Oktober. Neu- und Bestandskunden können sich gerne erkundigen. Internationale Tech-News: Samsung Display wird sein Werk in A7 wieder in Betrieb nehmen und dort voraussichtlich eine Produktionslinie für mittelgroße und große IT-OLED-Panels aufbauen. Südkoreas Halbleiter-Exportwert erreichte im September 60.3 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 262 % gegenüber dem Vorjahr. Russland plant den Bau einer Halbleiterfabrik zur Herstellung von 300-mm-Wafern und Halbleitern mit Strukturgrößen bis zu 14 nm. Applied Materials und Intel vertiefen ihre Zusammenarbeit und werden gemeinsam die Fertigungstechnologie für KI-Chips der nächsten Generation entwickeln. Toshiba plant, rund 60 Milliarden Yen zu investieren, um seine Produktionsstätte für Festplatten (HDD) auf den Philippinen deutlich auszubauen. Das neue Verpackungssubstratwerk des japanischen Unternehmens Toppan und Broadcom in Singapur hat offiziell die Produktion aufgenommen und wird mehr als 330 neue Arbeitsplätze schaffen. Inländische Technologienachrichten: DeepSeek kündigte die Open-Source-Veröffentlichung von Infrastrukturkomponenten für die Ascend-Rechenleistungsplattform an. Diese umfasst das Kompilierungstool für höhere Programmiersprachen TileLang, Rechenbibliotheken und Bibliotheken für verteilte Kommunikation. Junheng Technology hat seinen Hauptsitz für Forschung, Entwicklung und Produktion im Wuhan Optics Valley angesiedelt; die geplante Investition beträgt 309 Millionen Yuan. Das Sonderangebot von Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) für die vier Modelle A7, 1N4148W, FR107 und M7 endet am 10. Oktober. Nur noch zwei Tage! Neu- und Bestandskunden können sich nach Preisen erkundigen und Bestellungen aufgeben. Laut Statistik überstieg Chinas Produktion von integrierten Schaltkreisen in den ersten acht Monaten dieses Jahres 386 Milliarden Einheiten. Die von Xiandao Xinguang mit einer Investition von 12 Milliarden Yuan errichtete High-End-Industrieanlage für Verbindungshalbleitermaterialien und Chips ist im Wuhan Optics Valley in Betrieb gegangen. Die neu überarbeiteten Vorschriften zum Schutz von Layoutdesigns integrierter Schaltungen treten am 15. Oktober in Kraft. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

1. Vanguard und NXP eröffnen 300-mm-Fertigungsanlage in Singapur für Automobil- und Leistungselektronikchips Datum: September 28, 2026Zusammenfassung:Vanguard International Semiconductor und NXP Semiconductors haben über ihr Joint Venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company ihre erste 300-mm-Waferfabrik in Singapur eröffnet. Die Anlage wird Chips für die Bereiche Automobil, Industrie, Energiemanagement, Analog- und Mixed-Signal-Technologie mit Prozesstechnologien von 130 nm bis 40 nm fertigen. Die volle Produktionskapazität ist für 2027 geplant, und die monatliche Kapazität soll bis 2029 44,000 Wafer erreichen. Das Projekt wurde auf ein Investitionsvolumen von 7.8 Milliarden US-Dollar revidiert.Bedeutung:Ergänzt die Kapazitäten ausgereifter Produktionsstätten für Komponenten, die in Fahrzeugen und industriellen Systemen weiterhin unerlässlich sind, und mildert so langfristige Lieferengpässe, auch wenn die kurzfristigen Lieferzeiten weiterhin knapp sein können.Quelle: VIS; NXP 2. Samsung geht davon aus, dass HBM im Jahr 2027 fast 30 % der DRAM-Kapazität ausmachen wird. Datum: September 30, 2026Zusammenfassung:Kim Taewoo, Executive Vice President von Samsung Electronics, erklärte, dass HBM im Jahr 2027 voraussichtlich fast 30 % der weltweiten DRAM-Waferkapazität ausmachen wird, gegenüber derzeit rund 20 %. Da HBM und herkömmliches DRAM um dieselben Wafer konkurrieren, könnte diese Entwicklung die Versorgungslage mit Standardspeichern angespannt halten und den Preisdruck weiter verstärken.Bedeutung:Es wird deutlich, dass der Speicherbedarf von KI direkt Kapazitäten aus dem Standard-DRAM-Speicher entzieht, was Kostenfolgen für PCs, Mobiltelefone, Netzwerkgeräte und andere Systeme nach sich zieht.Quelle: Samsung Electronics 3. Micron und Nanya erweitern die Produktion fortschrittlicher Speichergehäuse in Taiwan Datum: Oktober 1, 2026Zusammenfassung:Microns Gesamtinvestitionen in Taiwan haben 1.6 Billionen NT$ überschritten. Derzeit wird in Taichung, Tongluo, Taoyuan und Tainan expandiert, und eine zweite hochmoderne Verpackungsanlage in Taichung soll voraussichtlich im Oktober 2026 den Betrieb aufnehmen. Nanya Technology erhielt außerdem die Genehmigung für eine hochmoderne 3D-Wafer-Verpackungs- und Testanlage in Pingtung, die sich auf TSV- und Wafer-Stacking-Technologien konzentriert.Bedeutung:Erhöht die Kapazität für die fortschrittlichen Packaging-Schritte, die für HBM und andere Speicher mit hoher Bandbreite erforderlich sind und die in der KI-Lieferkette ebenso wichtig werden wie die Waferkapazität.Quelle: Micron; Nanya Technology 4. Toshiba verdoppelt Festplattenkapazität für KI-Rechenzentren mit einer Investition von 380 Millionen US-Dollar. Datum: Oktober 1, 2026Zusammenfassung:Toshiba plant, die Produktionskapazität für Festplatten (HDDs) für KI-Rechenzentren bis zum Geschäftsjahr 2027 mit Investitionen von rund 60 Milliarden Yen (380 Millionen US-Dollar) in seine philippinischen Werke zu verdoppeln. Die Erweiterung umfasst Produktionslinien, die Festplatten mit bis zu 40 % höherer Kapazität pro Einheit fertigen können. Produkte der 65-TB-Klasse sind für etwa 2030 und Produkte der 100-TB-Klasse später geplant. Toshiba strebt an, seinen Marktanteil im Speicherkapazitätssegment von gut 10 % auf 30 % zu steigern.Bedeutung:Bestätigt, dass der Speicherbedarf für KI über NAND und Controller hinausgeht, wodurch Nearline-HDDs weiterhin eine wichtige Komponentenkategorie für kostensensible Rechenzentrumskapazität darstellen.Quelle: Toshiba 5. CXMT investiert 34.9 Milliarden RMB in DRAM der nächsten Generation. Datum: September 28, 2026Zusammenfassung:CXMT kündigte zwei Projekte mit einem Gesamtvolumen von 34.9 Milliarden RMB an. Ein Forschungs- und Entwicklungsprojekt im Wert von 24.1 Milliarden RMB wird etwa 30 Monate laufen und rund 22.4 Milliarden RMB für Ausrüstung ausgeben; ein separates Projekt im Wert von 10.8 Milliarden RMB wird eine Anlage für DRAM-Wafer-Backend-Tests und Modulmontage errichten. Das Unternehmen plant, 18 Milliarden RMB aus dem Börsengang zu verwenden.Bedeutung:CXMT entwickelt sich über einen einzelnen Knotenpunkt hinaus zu einem umfassenderen DRAM-Forschungs- und Entwicklungszyklus mit Tests und Verpackung und stärkt so im Laufe der Zeit die heimische Speicherversorgungsbasis.Quelle: CXMT; Unternehmensanmeldung 6. ACM Research: Auftragseingang in Shanghai steigt um 88 % auf 17.1 Milliarden RMB Datum: September 30, 2026Zusammenfassung:ACM Research gab bekannt, dass ihre Shanghaier Tochtergesellschaft zum 29. September einen Auftragsbestand von 17.1 Milliarden RMB (ca. 2.5 Milliarden US-Dollar) aufwies, ein Plus von 88.2 % gegenüber dem Vorjahr. Das Anlagenportfolio umfasst Reinigungs-, Galvanisierungs-, Ofen-, Beschichtungs- und Entwicklungsverfahren sowie PECVD- und fortschrittliche Packaging-Prozesse. Die Summe beinhaltet ausgelieferte, aber noch nicht verbuchte Anlagen und zukünftige Lieferverträge. Das Unternehmen machte keine Angaben darüber, wie hoch der Anteil der Aufträge für Spitzentechnologie-Logik oder fortschrittliche DRAM-Produktionslinien ist.Bedeutung:Liefert stärkere Beweise dafür, dass chinesische Halbleiterfabriken von der Qualifizierung einzelner Werkzeuge zu einem großflächigeren Einsatz inländischer Ausrüstung übergehen, was eine wichtige Unterstützung für den Ausbau der Komponentenkapazität darstellt.Quelle: ACM-Forschung At Kinghelm At KinghelmWir überwachen Speicherkapazitäten, Fertigungskapazitäten für ausgereifte Fertigungstechnologien und fortschrittliche Gehäusetechnologien, da diese Bereiche die Komponentenkosten, Lieferzeiten und das Systemdesign direkt beeinflussen. Diese Erkenntnisse fließen in unsere Arbeit an HF-Antennen, Steckverbindern, Kabelbäumen, Präzisionskabeln und Verbindungslösungen ein. Über uns Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. ist spezialisiert auf HF-Übertragung, Antennen, Steckverbinder, Kfz-Kabelbäume, Präzisionskabel und IoT-Konnektivitätslösungen. Mit über 17 Jahren Erfahrung, Kinghelm liefert robuste, zuverlässige und international konforme Produkte für Anwendungen in neuen Energiefahrzeugen, industrieller Automatisierung, intelligenten Terminals und medizinischer Elektronik. Disclaimer Dieser Bericht fasst öffentlich zugängliche Technologie-News zusammen und dient ausschließlich der Branchenforschung und -kommunikation. Alle Markenrechte und Inhaltsrechte gehören ihren jeweiligen Inhabern.

3D-Bilder von Kinghelm Produkte auf der offiziellen Website (www.kinghelm.com.cn) Internationale Tech-News: Der Chiphersteller AMD hat die Übernahme von World Labs für 8.2 Milliarden US-Dollar (ca. 55 Milliarden RMB) vereinbart. Die weltweite Gesamtnachfrage nach Indiumphosphid-Substraten wird im Jahr 2026 voraussichtlich 2.6–3 Millionen Wafer erreichen, während die effektive, konforme Kapazität nur etwa 750,000 Wafer beträgt, was zu einer Angebotslücke von mehr als 70 % führt. Es wird prognostiziert, dass die weltweiten Lieferungen von optischen Hochgeschwindigkeitsmodulen im Jahr 2027 fast 180 Millionen Einheiten erreichen und bis 2028 auf 245 Millionen Einheiten ansteigen werden. Die China International Industry Fair · Integrated Circuit Exhibition (Guoxin Expo) findet vom 12. bis 16. Oktober 2026 in Halle 5.2H des National Exhibition and Convention Center (Shanghai) statt. Damit Kunden das Beste aus Kinghelm Produkte, 3D-Bilder einiger Produkte können von der Kinghelm offizielle Website (www.kinghelm.com.cn). Der weltweite Umsatz der Halbleiterindustrie wird im zweiten Quartal 2026 voraussichtlich 425.4 Milliarden US-Dollar erreichen, ein Anstieg von 31.4 % gegenüber dem Vorquartal. Inländische Technologienachrichten: Die Tsinghua-Universität und ihre Kooperationspartner haben eine auf Gießereien ausgerichtete, algorithmengesteuerte adaptive Optimierungs-Fertigungsstrategie für 2D-Chips entwickelt. Das MLED-Projekt von TCL CSOT hat ein Gesamtinvestitionsvolumen von rund 12.5 Milliarden RMB und plant den Aufbau zentraler Produktionslinien für LED-Chips, LED-Direktansichtsdisplays und andere Produkte. Das Stammkapital der Huaqin Technology Co., Ltd. erhöhte sich von rund 1.02 Milliarden RMB auf rund 1.52 Milliarden RMB, während das der Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. von 285 Millionen RMB auf rund 331 Millionen RMB anstieg. Die Honor Magic9-Serie wurde offiziell vorgestellt und ist unter anderem mit dem selbstentwickelten Yuguang H1 Bildgebungschip ausgestattet. Huchuang Xinwei hat sein Hauptprojekt für elektrostatische Spannvorrichtungen im High-Tech-Distrikt Wuxi angesiedelt; die geplante Gesamtinvestition beträgt 500 Millionen RMB. Tencent QClaw wird den Betrieb offiziell am 24. Dezember 2026 um 00:00 Uhr einstellen. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Slkor SM4007PLA7, in SOD-123FL-Verpackung Internationale Tech-News: Sony verlangt von seinen rund 8,000 Mitarbeitern der Chip-Tochtergesellschaft, vollständig ins Büro zurückzukehren, um die Forschung und Entwicklung im Bereich der physikalischen KI voranzutreiben. SCHMID arbeitet mit Zulieferern wie Intel, NVIDIA und AMD zusammen, um gemeinsam Anlagen zur Herstellung von Glassubstraten zu entwickeln. Googles Mutterkonzern Alphabet wird am 1. Oktober einen experimentellen Satelliten mit einem selbstentwickelten KI-Chip starten, um die Machbarkeit von KI-Rechenzentren im Weltraum zu überprüfen. Branchenkenner schätzen, dass die Preise für DRAM und NAND-Flash im vierten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorquartal um etwa 20 % bzw. 30 % steigen werden. VSMC, ein Joint Venture zwischen Vanguard International Semiconductor (VIS) und NXP, hat offiziell seine erste 12-Zoll-Waferfabrik in Singapur eröffnet, wobei die Kapazität der ersten Phase vollständig ausverkauft ist. Wolfspeed hat neue Premium-Hochleistungssubstrate auf den Markt gebracht und sein Portfolio an 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Materialien weiter ausgebaut. Inländische Technologienachrichten: United Nova Technology Co., Ltd. erwartet in den ersten drei Quartalen des Jahres 2026 einen Umsatz von rund 7.766 Milliarden RMB und einen den Aktionären zurechenbaren Nettogewinn von rund 681 Millionen RMB, was einer jährlichen Trendwende von Verlust zu Gewinn entspricht. Shenzhen MTC Co., Ltd. hat die Serienlieferungen seiner 25G- und darunter liegenden DFB-Optikchips erreicht, und seine 70/100/200 mW CW DFB-Chips befinden sich nun in der Test- und Verifizierungsphase. Slkor ( www.slkoric.com ) intensivierte seine Auslandsaktivitäten im ersten Halbjahr 2026 weiter, was zu einem Anstieg der Anfragen und Bestellungen sowie zu einer deutlichen Steigerung der Markenbekanntheit führte. Nanjing Guosheng Electronic Co., Ltd., Shengxin Semiconductor und Jinghua haben nacheinander ihre Preise angepasst. Unter anderem werden die Preise für Silizium-Epitaxiematerialien von Jinghua ab dem 1. Oktober um 15–20 % steigen. China Mobile Hubei wird gemeinsam mit dem Zhongguancun Pan-Connectivity Research Institute, der Huazhong University of Science and Technology und anderen eine 6G-Industrie-Testzone im Wuhan Optics Valley errichten, deren Fertigstellung für 2027 erwartet wird. Der DDR5-Registertakttreiberchip der fünften Generation (RCD05) von Montage Technology hat die Massenproduktion erreicht. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Internationale Tech-News: 1. TrendForce schätzt, dass die durchschnittliche Auslastung der 8-Zoll-Waferfabriken der zehn größten der Welt im Jahr 2026 auf 88 % steigen und in der zweiten Jahreshälfte 90 % erreichen wird.2. Qualcomm (QCOM-US) und Apple (AAPL-US) haben ihren globalen Patentlizenzvertrag verlängert. Die neue Vereinbarung tritt am 1. April 2027 in Kraft.3. Tower Semiconductor, der weltweit führende Auftragsfertiger für Siliziumphotonik-Chips, wird sein größtes Produktionszentrum für optische Kommunikationshalbleiter in Japan errichten.4. Das Halbleiterwerk von Infineon in Thailand wird am 1. Oktober offiziell die Produktion aufnehmen.5. Kinghelm Die Produkte der Marke (www.kinghelm.net) verkaufen sich gut, darunter taktile Schalter, Detektorschalter, Schiebeschalter, Drucktaster, Mikroschalter, Multifunktionsschalter, beleuchtete Schalter, DIP-Schalter, Kippschalter, Sensorschalter, Endschalter, Drehgeberschalter, Joystickschalter, Fünf-Tasten-Schalter, Daumenradschalter, SMD-Detektorschalter, vertikale Detektorschalter, Durchgangsloch-Detektorschalter, SMD-Drehgeberschalter usw. Kinghelm Modelle wie KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 und andere.6. Laut Statistik erreichte der weltweite Umsatz mit Ethernet-Switches für Rechenzentren im zweiten Quartal 2026 12.3 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 64.5 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Inländische Technologienachrichten: 1. Die Jugendbasketballmannschaft der Tongxin Association wurde Vizemeisterin im „Hongxing Yutai Cup“ der Sichuan-Chongqing Basketball League 2026. Kinghelm und Slkor (www.slkoric.com) waren wichtige Mitorganisatoren dieses Wettbewerbs.2. Kinwong Electronic wird voraussichtlich am 29. September offiziell am Hauptsegment der Hongkonger Börse notiert.3. Chixin Semiconductor schloss eine Series A+ Finanzierungsrunde über mehr als 200 Millionen RMB ab.4. Das OPPO Find X10 Pro Max wird eines der ersten Geräte sein, das mit MediaTeks Flaggschiff-Plattform Dimensity 9600 Pro ausgestattet ist.5. Das Projekt der Phase II, Stufe 2 der Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base hat seine endgültige Bauhöhe erreicht. Die Gesamtinvestition beläuft sich auf 3 Milliarden RMB. Die Inbetriebnahme ist für das erste Quartal 2027 geplant.6. Xinlian Integration hat das eingezahlte Stammkapital von 2.129 Milliarden RMB für Xinlian Advanced vollständig aufgebracht. Kinghelm Produkte der Netzwerkport-Serie Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.