3D-Bilder von Kinghelm Produkte auf der offiziellen Website (www.kinghelm.com.cn) Internationale Tech-News: Der Chiphersteller AMD hat die Übernahme von World Labs für 8.2 Milliarden US-Dollar (ca. 55 Milliarden RMB) vereinbart. Die weltweite Gesamtnachfrage nach Indiumphosphid-Substraten wird im Jahr 2026 voraussichtlich 2.6–3 Millionen Wafer erreichen, während die effektive, konforme Kapazität nur etwa 750,000 Wafer beträgt, was zu einer Angebotslücke von mehr als 70 % führt. Es wird prognostiziert, dass die weltweiten Lieferungen von optischen Hochgeschwindigkeitsmodulen im Jahr 2027 fast 180 Millionen Einheiten erreichen und bis 2028 auf 245 Millionen Einheiten ansteigen werden. Die China International Industry Fair · Integrated Circuit Exhibition (Guoxin Expo) findet vom 12. bis 16. Oktober 2026 in Halle 5.2H des National Exhibition and Convention Center (Shanghai) statt. Damit Kunden das Beste aus Kinghelm Produkte, 3D-Bilder einiger Produkte können von der Kinghelm offizielle Website (www.kinghelm.com.cn). Der weltweite Umsatz der Halbleiterindustrie wird im zweiten Quartal 2026 voraussichtlich 425.4 Milliarden US-Dollar erreichen, ein Anstieg von 31.4 % gegenüber dem Vorquartal. Inländische Technologienachrichten: Die Tsinghua-Universität und ihre Kooperationspartner haben eine auf Gießereien ausgerichtete, algorithmengesteuerte adaptive Optimierungs-Fertigungsstrategie für 2D-Chips entwickelt. Das MLED-Projekt von TCL CSOT hat ein Gesamtinvestitionsvolumen von rund 12.5 Milliarden RMB und plant den Aufbau zentraler Produktionslinien für LED-Chips, LED-Direktansichtsdisplays und andere Produkte. Das Stammkapital der Huaqin Technology Co., Ltd. erhöhte sich von rund 1.02 Milliarden RMB auf rund 1.52 Milliarden RMB, während das der Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. von 285 Millionen RMB auf rund 331 Millionen RMB anstieg. Die Honor Magic9-Serie wurde offiziell vorgestellt und ist unter anderem mit dem selbstentwickelten Yuguang H1 Bildgebungschip ausgestattet. Huchuang Xinwei hat sein Hauptprojekt für elektrostatische Spannvorrichtungen im High-Tech-Distrikt Wuxi angesiedelt; die geplante Gesamtinvestition beträgt 500 Millionen RMB. Tencent QClaw wird den Betrieb offiziell am 24. Dezember 2026 um 00:00 Uhr einstellen. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Slkor SM4007PLA7, in SOD-123FL-Verpackung Internationale Tech-News: Sony verlangt von seinen rund 8,000 Mitarbeitern der Chip-Tochtergesellschaft, vollständig ins Büro zurückzukehren, um die Forschung und Entwicklung im Bereich der physikalischen KI voranzutreiben. SCHMID arbeitet mit Zulieferern wie Intel, NVIDIA und AMD zusammen, um gemeinsam Anlagen zur Herstellung von Glassubstraten zu entwickeln. Googles Mutterkonzern Alphabet wird am 1. Oktober einen experimentellen Satelliten mit einem selbstentwickelten KI-Chip starten, um die Machbarkeit von KI-Rechenzentren im Weltraum zu überprüfen. Branchenkenner schätzen, dass die Preise für DRAM und NAND-Flash im vierten Quartal 2026 im Vergleich zum Vorquartal um etwa 20 % bzw. 30 % steigen werden. VSMC, ein Joint Venture zwischen Vanguard International Semiconductor (VIS) und NXP, hat offiziell seine erste 12-Zoll-Waferfabrik in Singapur eröffnet, wobei die Kapazität der ersten Phase vollständig ausverkauft ist. Wolfspeed hat neue Premium-Hochleistungssubstrate auf den Markt gebracht und sein Portfolio an 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Materialien weiter ausgebaut. Inländische Technologienachrichten: United Nova Technology Co., Ltd. erwartet in den ersten drei Quartalen des Jahres 2026 einen Umsatz von rund 7.766 Milliarden RMB und einen den Aktionären zurechenbaren Nettogewinn von rund 681 Millionen RMB, was einer jährlichen Trendwende von Verlust zu Gewinn entspricht. Shenzhen MTC Co., Ltd. hat die Serienlieferungen seiner 25G- und darunter liegenden DFB-Optikchips erreicht, und seine 70/100/200 mW CW DFB-Chips befinden sich nun in der Test- und Verifizierungsphase. Slkor ( www.slkoric.com ) intensivierte seine Auslandsaktivitäten im ersten Halbjahr 2026 weiter, was zu einem Anstieg der Anfragen und Bestellungen sowie zu einer deutlichen Steigerung der Markenbekanntheit führte. Nanjing Guosheng Electronic Co., Ltd., Shengxin Semiconductor und Jinghua haben nacheinander ihre Preise angepasst. Unter anderem werden die Preise für Silizium-Epitaxiematerialien von Jinghua ab dem 1. Oktober um 15–20 % steigen. China Mobile Hubei wird gemeinsam mit dem Zhongguancun Pan-Connectivity Research Institute, der Huazhong University of Science and Technology und anderen eine 6G-Industrie-Testzone im Wuhan Optics Valley errichten, deren Fertigstellung für 2027 erwartet wird. Der DDR5-Registertakttreiberchip der fünften Generation (RCD05) von Montage Technology hat die Massenproduktion erreicht. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Internationale Tech-News: 1. TrendForce schätzt, dass die durchschnittliche Auslastung der 8-Zoll-Waferfabriken der zehn größten der Welt im Jahr 2026 auf 88 % steigen und in der zweiten Jahreshälfte 90 % erreichen wird.2. Qualcomm (QCOM-US) und Apple (AAPL-US) haben ihren globalen Patentlizenzvertrag verlängert. Die neue Vereinbarung tritt am 1. April 2027 in Kraft.3. Tower Semiconductor, der weltweit führende Auftragsfertiger für Siliziumphotonik-Chips, wird sein größtes Produktionszentrum für optische Kommunikationshalbleiter in Japan errichten.4. Das Halbleiterwerk von Infineon in Thailand wird am 1. Oktober offiziell die Produktion aufnehmen.5. Kinghelm Die Produkte der Marke (www.kinghelm.net) verkaufen sich gut, darunter taktile Schalter, Detektorschalter, Schiebeschalter, Drucktaster, Mikroschalter, Multifunktionsschalter, beleuchtete Schalter, DIP-Schalter, Kippschalter, Sensorschalter, Endschalter, Drehgeberschalter, Joystickschalter, Fünf-Tasten-Schalter, Daumenradschalter, SMD-Detektorschalter, vertikale Detektorschalter, Durchgangsloch-Detektorschalter, SMD-Drehgeberschalter usw. Kinghelm Modelle wie KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 und andere.6. Laut Statistik erreichte der weltweite Umsatz mit Ethernet-Switches für Rechenzentren im zweiten Quartal 2026 12.3 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 64.5 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Inländische Technologienachrichten: 1. Die Jugendbasketballmannschaft der Tongxin Association wurde Vizemeisterin im „Hongxing Yutai Cup“ der Sichuan-Chongqing Basketball League 2026. Kinghelm und Slkor (www.slkoric.com) waren wichtige Mitorganisatoren dieses Wettbewerbs.2. Kinwong Electronic wird voraussichtlich am 29. September offiziell am Hauptsegment der Hongkonger Börse notiert.3. Chixin Semiconductor schloss eine Series A+ Finanzierungsrunde über mehr als 200 Millionen RMB ab.4. Das OPPO Find X10 Pro Max wird eines der ersten Geräte sein, das mit MediaTeks Flaggschiff-Plattform Dimensity 9600 Pro ausgestattet ist.5. Das Projekt der Phase II, Stufe 2 der Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base hat seine endgültige Bauhöhe erreicht. Die Gesamtinvestition beläuft sich auf 3 Milliarden RMB. Die Inbetriebnahme ist für das erste Quartal 2027 geplant.6. Xinlian Integration hat das eingezahlte Stammkapital von 2.129 Milliarden RMB für Xinlian Advanced vollständig aufgebracht. Kinghelm Produkte der Netzwerkport-Serie Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Slkor M7 ist speziell für Hochspannungs- und Mittelstromanwendungen konzipiert. Internationale Tech-News: Samsung Electronics hat die „B1b“-Technologie in seine offizielle Roadmap aufgenommen und sie „D0a“ genannt. Daten zeigen, dass Deutschland in den ersten sieben Monaten des Jahres 2026 rund 175,000 Pkw aus China importierte, ein deutlicher Anstieg von 120.9 % gegenüber dem Vorjahr. Die Doosan Group plant, 420 Milliarden Won in den Ausbau ihrer Produktionslinie für kupferkaschierte Laminate für optische Module in Südkorea zu investieren und weitere 550 Milliarden Won in den Bau eines neuen Werks für kupferkaschierte Laminate in China zu investieren. Jensen Huang geht davon aus, dass Nvidias Chip-Absatz im Jahr 2027 etwa doppelt so hoch sein wird wie im Jahr 2026. Berichten zufolge liegt die Gesamtausbeute des iPhone Duo von Apple bei nur knapp über 60 %. Die Exporte von HBM-bezogenen Produkten aus Südkorea, die von Samsung Electronics und SK Hynix hergestellt werden, nach Malaysia stiegen innerhalb eines Jahres um das 5.7-fache. Inländische Technologienachrichten: Biwin Storage plant in Zusammenarbeit mit dem Dongguan Songshan Lake High-Tech Zone Management Committee die Investition in und den Bau der Phase III eines Projekts zur Herstellung und zum Testen von Wafern auf fortschrittlicher Ebene mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 4.5 Milliarden Yuan. Am 22. September stellte Hygon Information in Shenzhen offiziell seinen ersten Chip vor, der für Anwendungen in der realen Welt wie die industrielle Steuerung entwickelt wurde – die Hygon 1000-Serie CPU. Slkor (www.slkoric.comDie Diodentypen A7/M7/FR107/1N4148W sind aktuell noch stark reduziert. Die Aktion läuft bis zum 10. Oktober. Kunden können sich gerne informieren und Bestellungen aufgeben. Alibaba Cloud präsentierte seinen selbstentwickelten Siliziumphotonik-Wafer öffentlich auf der Apsara-Konferenz 2026. Die Produktionslinie am Hauptsitz von Aifo Guangtong in der Guangzhou Knowledge City wurde in Betrieb genommen. Die erwartete Jahresproduktion liegt bei 6 Milliarden Filterchips, die Gesamtinvestitionssumme bei 3 Milliarden Yuan. BOE wird in den nächsten fünf Jahren mehr als 80 Milliarden Yuan in Forschung und Entwicklung investieren und kündigte seinen Einstieg in den Markt für Glassubstrate an. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Die drei großen Talente von Huaqiangbei, von links nach rechts: Wu Bo, Cheng Yimu und Song Shiqiang. Song Shiqiang aus Huaqiangbei (Huaqiangbei Song Shiqiang) ist der Gründer und Geschäftsführer von Kinghelm Elektronik (www.kinghelm.net) und Slkor Semiconductor (www.slkoric.comEr ist ein Experte für Wirtschaftsforschung in Huaqiangbei. Seine Forschungsartikelreihe unter dem Titel „Song Shiqiangs Diskurse“, darunter „Warum gibt es so viele Milliardäre in Shenzhen Huaqiangbei?“, „Gestern, Heute und Morgen von Shenzhen Huaqiangbei“, „Widerlegung des Bloomberg-Artikels ‚Chinas Untergrund-Chipmarkt lockt verzweifelte Autohersteller an‘“ und „Forschung zu Shanzhai-Mobiltelefonen in Huaqiangbei“, bietet systematische Analysen der bemerkenswerten und lesenswerten „Ein-Meter-Zähler“ von Huaqiangbei. I. Entwicklung der „Ein-Meter-Zähler“ von HuaqiangbeiIn Huaqiangbeis „Ein-Meter-Theken“ werden in den oberen Glasvitrinen Muster ausgestellt, während die unteren Lagerfächer und die dahinterliegenden Wandregale voll mit Waren gefüllt sind. Zahlreiche kleine Theken haben sich zu einer enormen Kraft zusammengeschlossen und so Huaqiangbeis Reichtum an Menschen, Geld, Waren, Informationen und Möglichkeiten geschaffen und damit die Kernkompetenz der Stadt geformt. Elektronische Bauteile sind von hohem Wert; beispielsweise unser Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) betreibt drei Slkor-Marken-Direktvertriebsgeschäfte in Huaqiangbei, die jeweils weniger als acht Quadratmeter groß sind und Waren im Wert von einer Million RMB führen. Der Markt in Huaqiangbei bietet diesen kleinen Läden durchdachte und rücksichtsvolle Dienstleistungen: Sie können sich als Kleinunternehmer registrieren lassen, und damals wurden ihnen auch Rechnungen mit 17 % Mehrwertsteuer ausgestellt. Später entwickelten sich einige dieser Läden zu Distributoren, andere konzentrierten sich auf Markenaufbau und Technologieentwicklung, und wieder andere vergrößerten sich zu raumgroßen Ständen. Herr Song Shiqiang betonte, dass aus den kleinen Läden in Huaqiangbei zahlreiche namhafte Unternehmen hervorgegangen sind, darunter Han's Laser, JLC, Longsys, Coship Electronics, Jinzheng, Hasee Computer, Meilong SUP Electronics und Zhugao Electronics. Kinghelm Elektronik (www.kinghelm.net) und Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) begannen ihre Geschäfte, ihr Ausgangspunkt war etwas höher, mit sauberen und ordentlichen Büros, aber sie entwickelten sich auch unter dem Einfluss der Huaqiangbei-Kultur. II. Das Geheimnis hinter Huaqiangbeis „Ein-Meter-Zählern“, die Milliardäre hervorgebracht haben Herr Song Shiqiang erläuterte präzise die zugrundeliegende Logik und die Opportunitätskosten, die dazu führten, dass die „Ein-Meter-Kasse“ in Huaqiangbei Milliardäre hervorbrachten: „In ihrer Blütezeit beschäftigte die Industrie in Huaqiangbei rund 500,000 Menschen, hauptsächlich Kleinunternehmer und Verkäufer an diesen Kassen. Zusätzlich reisten täglich etwa 100,000 Rucksacktouristen durch. Sie alle waren wirtschaftlich unabhängige Akteure! Aufgrund der enormen Marktbasis nutzten viele Menschen ihre Chancen und wurden zu Wirtschaftsmagnaten!“ Die Realität entspricht genau den Aussagen von Herrn Song Shiqiang: „Die ‚Ein-Meter-Kasse‘ in Huaqiangbei schufen zahlreiche wirtschaftliche Wunder. Täglich wurden an diesen Kassen Waren in rasantem Tempo umgeschlagen, und das Geld floss in Strömen. So entstanden die ersten Millionäre und Frauen mit einem Vermögen von mehreren zehn Millionen, und insgesamt wurden über 60 Milliardäre geschaffen.“ Am 4. August 2026 wurde JLC, das aus einer solchen „Ein-Meter-Kasse“ in Huaqiangbei hervorgegangen war, am Hauptsegment der Shenzhen Stock Exchange notiert. Die drei Gründer, Ding Hui, Ding Huixiang und Yuan Jiangtao, verfügten jeweils über ein Nettovermögen von mehr als 10 Milliarden RMB. Herr Song Shiqiang nahm im Namen von [Name des Unternehmens/der Organisation] an der Feier zur Anerkennung des Börsengangs von JLC am Hauptsegment teil. Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor (www.slkoric.com). Jiang Xiangyang von Ruicai Electronics und Song Shiqiang (rechts) nehmen am JLC-Dankesbankett teil. III. Die Bedeutung des Reichtumsschöpfungswunders der „Ein-Meter-Zähler“ von Huaqiangbei Song Shiqiang von Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor (www.slkoric.com) ist der Ansicht, dass sich kleine und mittlere Privatunternehmen durch Kreativität, Flexibilität, schnelles Wachstum und starke Marktdurchdringung auszeichnen. Huaqiangbei verfügt über mehr als 50 Fachmärkte verschiedenster Art mit über 60,000 Unternehmen und mehr als 40,000 Einzelunternehmern und Gewerbetreibenden, die in Bereichen wie dem Vertrieb integrierter Schaltkreise, dem Internet und der Softwareentwicklung tätig sind. Viele von ihnen sind die typischen „Huaqiangbei-Verkaufsstände“. Im Zuge der Beobachtung und Analyse von Huaqiangbei wurden Song Shiqiang, Cheng Yimu von der Elektronikhandelskammer und Wu Bo von LCSC von den Inhabern und Geschäftsführern als die „Drei großen Talente von Huaqiangbei“ bezeichnet. Er kam außerdem zu dem Schluss, dass die Verkaufsstände, die Lieferwagen, die Flip-Flops der kleinen Unternehmer und die Straßenimbisse mit Schweinshaxe zu den frühen „Vier Schätzen von Huaqiangbei“ gehörten. Die „Ein-Meter-Zähler“ von Huaqiangbei bieten weiterhin eine unternehmerische Plattform für kleine und mittlere Unternehmen sowie einzelne Industrie- und Gewerbebetriebe und tragen so zur Entwicklung Shenzhens als innovative Stadt bei. Hinweis: Die Daten und Materialien in diesem Artikel stammen aus maßgeblichen Berichten und Quellen. Sollten Sie Urheberrechtsverletzungen oder Ungenauigkeiten feststellen, kontaktieren Sie uns bitte.

Song Shiqiang von Kinghelm auf dem dritten Chip-Wachstumsforum 2026 Internationale Tech-News: Qualcomm bringt den Snapdragon 8 Elite Gen 6 und den Snapdragon 8 Super Elite Gen 6 auf den Markt und definiert mit einer „Dual-Flagship“-Strategie die Grenzen des Android-Flaggschiffs neu. ByteDance plant, bis 2030 jährlich 100 Milliarden RMB (ca. 14.9 Milliarden US-Dollar) in die groß angelegte Beschaffung von Chip-Gehäusesubstraten zu investieren. Branchenkenner sagen, dass Maschinen zur Hauptkraft des Denkens werden, Intelligenz zu einer Massenware wird und die Gesamtmenge des maschinellen Denkens in Zukunft die des menschlichen um mehr als das Tausendfache übertreffen wird. Vom 19. bis 24. September fand im Xiong'an Convention and Exhibition Center die Aerospace Information and Satellite Internet Innovation and Development Conference 2026 unter dem Motto „Building the Aerospace Foundation, Pioneering a Stellar Journey“ statt. Produkte unter Kinghelm's Marke (www.kinghelm.net), einschließlich Typ-C-, SMA-, IPEX-, MCX- und HDMI-Anschlüssen, Kfz-Kabelbäumen, Adapterkabeln, Stiftleisten, Klemmen, HF-Kabeln, Antennen, GPS-Antennen, HF-Koaxialanschlüssen, WLAN-Antennen, BeiDou-Antennen, internen Antennen, 4G-Antennen, Keramikantennen, HF-Anschlüssen, elektronischen Bauteilen, Sensoren, Millimeterwellen, Kopfhörerbuchsen, DC-Buchsen, FPC-Anschlüssen, USB-Anschlüssen, wasserdichten USB-Anschlüssen, taktilen Schaltern, Typ-C-Buchsen und anderen Produkten, verkaufen sich sowohl online als auch offline gut! Im Jahr 2025 wird der globale Markt für Diamantmaterialien für Halbleiter etwa 1.38 Milliarden US-Dollar betragen, und es wird erwartet, dass der globale Markt bis 2032 16 Milliarden US-Dollar übersteigen wird. Inländische Technologienachrichten: T-Head bringt seinen neuen KI-Chip der Generation Zhenwu V900 auf den Markt, der Training und Inferenz integriert. Galaxy Microelectronics plant, 1.078 Milliarden RMB in die Umsetzung des Projekts „Industrialisierung und Aufbau von Innovationskapazitäten für High-End-Kerngeräte“ zu investieren. Der Gesamtchinesische Verband für Industrie und Handel veröffentlicht die Listen „Chinas Top 500 Privatunternehmen“ und „Chinas Top 500 private Produktionsunternehmen“ für das Jahr 2026. Shenzhen Huanchuang Technology Co., Ltd. wird am 30. September an die Börse gehen und einen Nettoerlös von rund 615.4 Millionen HK$ erzielen. X-Epic und Dishui Zhixing arbeiten zusammen, um vertrauenswürdige KI-Sicherheitsanwendungen für die Automobilindustrie weiterzuentwickeln und gemeinsam ein Sicherheitskontrollsystem für große Fahrzeugmodelle zu errichten. Zum 31. August 2026 überstieg die installierte Basis der mit dem Fahrassistenzsystem „God's Eye“ von BYD 3.72 Millionen Einheiten, von denen 201,533 im August verkauft wurden. KinghelmYang Xiaocui (links) und Song Yuanming Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

SLKOR und Kinghelm Hinweis zum Mittherbstfest und Nationalfeiertag Internationale Tech-News: Corning kündigte an, dass die in Yen denominierten Preise für Displayglassubstrate ab dem vierten Quartal 2026 um mehr als 15 % steigen werden. Südkoreas Exporte erreichten in den ersten 20 Septembertagen einen Rekordwert, wobei die Halbleiterexporte um 259.4 % auf 34.128 Milliarden US-Dollar stiegen. Die Gewerkschaft von Samsung Electronics hat sich in eine Organisation umgewandelt, die sich auf die Halbleitersparte „Device Solutions“ konzentriert, und derzeit können nur Mitarbeiter der Halbleiterabteilung beitreten. Nach Angaben der International Federation of Robotics wurden im Jahr 2025 weltweit etwa 7,000 humanoide Roboter für industrielle und professionelle Serviceanwendungen verkauft. Apple arbeitet mit Broadcom zusammen, um Baltra, seinen ersten selbstentwickelten KI-Serverchip, weiterzuentwickeln. Die Massenproduktion soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 anlaufen und der Einsatz im Jahr 2027 erfolgen. Die von Musks Tesla, SpaceX und xAI gemeinsam errichtete Terafab-Chipfabrik wurde vorübergehend stillgelegt. Inländische Technologienachrichten: Berichten zufolge hat Nexperia China die vollständige Umstellung auf eine heimische 12-Zoll-Wafer-Plattform abgeschlossen und damit seine Abhängigkeit von europäischen Front-End-Wafer-Lieferungen beseitigt. Laut Counterpoint-Daten beliefen sich die weltweiten Lieferungen von vierbeinigen Robotern im ersten Halbjahr 2026 auf fast 35,000 Einheiten, wobei Unitree Robotics mit einem Marktanteil von 37 % weltweit an erster Stelle steht. Da die beiden Festivals bevorstehen, SLKOR (www.slkoric.com) und KinghelmDer Feiertagskalender für 2026 sieht wie folgt aus: Mondfest vom 25. bis 27. September und Nationalfeiertag vom 1. bis 7. Oktober, insgesamt 10 Tage. Wir bitten unsere Kunden, ihre Materialbestände im Voraus zu planen. Wir wünschen Ihnen ein frohes Mondfest und einen schönen Nationalfeiertag! Laut Sina Finance sind die Preise für MLCCs in Huaqiangbei in letzter Zeit rasant gestiegen. Einige gängige Teilenummern haben sich innerhalb eines Monats um das Sieben- bis Achtfache verteuert und wurden zeitweise mit dem Zwei- bis Zehnfachen ihres ursprünglichen Preises gehandelt. Die 8-Zoll-Hybridbondierungs-Produktionslinie von Ningbo Qiushui Semiconductor ist offiziell in Betrieb genommen worden und hat die Produktion aufgenommen. Dianbo Weixun (Ningbo) hat mit seiner eigenständig entwickelten GlassRadio™-Technologieplattform einen Durchbruch erzielt, und der erste glasbasierte HF-Chip des Unternehmens, dBT5321A, ist in die Massenproduktion gegangen. Chen Na und Song Shiqiang (erster von rechts) überreichten gemeinsam iPhones an die glücklichen Gewinner. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Song Shiqiang (links), Geschäftsführer von Kinghelm und Slkor überreicht Zhou Yuan den Sales Champion Award für August 2026. Starke Umsätze treiben das Geschäftswachstum an, und Zhou Yuan wurde zum Vertriebschampion für August 2026 ernannt. Kinghelm (http://www.kinghelm.net/) und Slkor (http://www.slkoric.com/). Beim KinghelmZhou Yuan hat sich ein Zehnjahresziel gesetzt: einer der führenden Vertriebsprofis des Unternehmens zu werden, dem Unternehmen zu helfen, ein Marktführer in der Antennen- und Steckverbinderindustrie zu werden und gemeinsam mit dem Unternehmen zu wachsen. Das chinesische Schriftzeichen „Yuan“ kann „Kopf“ und im übertragenen Sinne „Anfang“ bedeuten – den Ausgangspunkt von etwas. Für Zhou Yuan ist dieser Ausgangspunkt seine Heimatstadt Meishan in der Provinz Sichuan, ein Ort, von dem er noch immer mit tiefer Zuneigung spricht: „Ich wurde 1993 in Meishan geboren. Su Dongpo (Su Shi, 1037–1101), eine der bedeutendsten literarischen Persönlichkeiten der Nördlichen Song-Dynastie und einer der Acht Großen Prosameister der Tang- und Song-Dynastie, ist seit Langem ein Quell des Stolzes für die Menschen in Meishan. Zusammen mit seinem Vater Su Xun und seinem jüngeren Bruder Su Zhe ist er als einer der „Drei Su“ bekannt. Ihr Leben, ihre Leistungen und ihr Geist haben mich tiefgreifend geprägt.“ Das Drei-Su-Schrein-Museum, zu dem auch die Drei-Su-Gedenkhalle gehört, ist ein nationales Museum erster Klasse in China. Ich habe das Museum schon oft besucht, und jeder Besuch hat meine Wertschätzung für die anhaltende Faszination von Dongpo und der Drei-Su-Kultur über die Jahrhunderte hinweg vertieft. Zhou Yuan besucht das Drei-Su-Schrein-Museum in Meishan, Provinz Sichuan, Frühjahr 2025 Zhou Yuan von Kinghelm Zweiter Mitarbeiter der Vertriebsabteilung, gebürtig aus Meishan, Provinz Sichuan Zhou Yuan unterteilt seine Reise von seiner Heimatstadt nach Südchina in drei Etappen. Die erste Station war in Guangzhou. Dort begann er 2012 als Druckermaschinenbediener zu arbeiten und sammelte erste systematische Erfahrungen in der Bedienung und Wartung der Geräte, im Baustellenmanagement, in der durchgängigen Qualitätskontrolle, in der Einhaltung der Sicherheitsvorschriften und in der Teamarbeit. Die zweite Station war Shenzhen. Auf der Suche nach besseren Karrierechancen zog er Ende 2012 dorthin und begann seine Laufbahn bei SF Express, einem Fortune-Global-500-Unternehmen, im Bereich Kundenbeschwerden. Vier bis fünf Jahre in dieser Position vermittelten ihm die Bedeutung – und die Seltenheit – eines erstklassigen Kundenservice und führten ihn schließlich zu einer Karriere im Vertrieb. Die dritte Phase war sein Wechsel in den Vertrieb. Er begann Ende 2016 im Vertrieb, zunächst im Bereich Automatisierungstechnik, wo er hochpräzise Linearführungen und Kugelgewindetriebe verkaufte. Anschließend erweiterte er seine Kenntnisse und sammelte Erfahrungen in anderen Branchen. Im Februar 2023 trat er dem Unternehmen bei. Kinghelm (http://www.kinghelm.net/) als Verkäufer, Einstieg in die Halbleiter- und Elektronikindustrie und Bereitstellung von Komplettlösungen für die Mikrowellen- und HF-Signalübertragung und den -empfang für Kunden. Geschäftsführer Song Shiqiang (Mitte) überreicht einen Teampreis an Kinghelm Verkaufsabteilung Zwei Kinghelm (http://www.kinghelm.net/) bietet starke Unterstützung für die Mitarbeiterentwicklung und trägt so zu Zhou Yuans beschleunigtem beruflichen Aufstieg bei. Er wusste nicht, dass Song Shiqiang, der Chef von Kinghelm und Slkor (http://www.slkoric.com/Auch er stammte aus Sichuan. Durch Geschäftsführer Song Shiqiang begannen Kollegen aus Sichuan und Chongqing, an den Treffen des Netzwerks der Elektronikindustrie Sichuan-Chongqing, bekannt als „Chuan-Yu Tongxin Hui“, teilzunehmen; das Unternehmen gründete das Basketballteam Slkor Warriors und die Kinghelm Er ist Mitglied einer Badmintonmannschaft und organisiert regelmäßig Spiele und Treffen. Dadurch hatte er das Glück, viele Unternehmer, Mitbürger, Kollegen und Freunde aus Sichuan und Chongqing kennenzulernen, die seine Interessen teilen. „Sport nach der Arbeit hält mich fit, stärkt Freundschaften und ermöglicht es mir, einen Beitrag zum Unternehmen und zum Branchenaustausch zu leisten“, sagte er. Wir wünschen auch die Kinghelm Die Marke setzt ihren Erfolg mit ihrem umfangreichen Produktportfolio fort, darunter Typ-C-, SMA-, IPEX-, MCX- und HDMI-Steckverbinder; Kabelbäume für die Automobilindustrie; Adapterkabel; Stiftleisten und Klemmen; HF-Kabel und -Steckverbinder; Antennen (einschließlich GPS-, WLAN-, Beidou-, integrierte, 4G- und Keramikantennen); elektronische Bauteile und Sensoren; Millimeterwellenprodukte; sowie eine breite Palette an Schaltern, Buchsen und anderen Verbindungsprodukten. Wir wünschen auch weiterhin viel Erfolg für Produkte wie KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 und KH-3216-H0209. August 2024: Kinghelm und Slkor-Basketballtraining mit General Manager Song Shiqiang (vierter von links) und Zhou Yuan (Mitte) 2025. März: Kinghelm und Slkor-Frühlingstraining, mit Song Shiqiang (siebter von links) und Zhou Yuan (zweiter von links) 2026. März: Kinghelm und Slkor-Frühlingstraining, mit Song Shiqiang (achter von rechts) und Zhou Yuan (siebter von links) Basketball und Badminton, sagt Zhou Yuan, gehören seit seiner Mittelschulzeit zu seinem Leben. „Ich habe in der Mittelschule mit Basketball angefangen, weil es mich fit hält und mir hilft, Freunde mit dem gleichen Interesse zu finden. Auch heute noch spiele ich hauptsächlich aus Spaß und um dabei zu sein. Im Badminton bin ich eigentlich besser.“ Freundschaft steht an erster Stelle, Wettkampf an zweiter – und Zhou Yuan teilt gerne seine Erfahrungen: „Beim Basketball spiele ich normalerweise Point Guard, also die Nummer eins. Meine Aufgabe ist es, den Ball sicher nach vorne zu bringen und den gegnerischen Spielmacher zu verteidigen. Ich bereite Spielzüge vor, anstatt sie selbst abzuschließen. Deshalb spiele ich fair und sauber, sowohl zu meinem eigenen Schutz als auch zum Schutz aller anderen, und genieße einfach das Spiel.“ Verkaufschampion Zhou Yuan im Interview mit Kinghelm Presseteam Zhou Yuan blickt auf seinen Weg vom Verkäufer zum Vertriebschampion zurück und führt seinen Erfolg auf einen einzigen Faktor zurück: die Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen und Abschlüsse zu erzielen. „Der Ansatz ist einfach: Zuerst muss man die Bedürfnisse des Kunden genau verstehen und erfüllen, dann Schritt für Schritt Vertrauen aufbauen und den Abschluss ganz natürlich gestalten. Doch all das funktioniert nicht ohne ein tiefes Verständnis des Unternehmens und seiner Produkte. Dieses Wissen braucht Zeit, um aufgebaut und verinnerlicht zu werden, und es ist die Grundlage für eine gute Kundenbetreuung und erfolgreiche Geschäftsabschlüsse.“ Um diese Grundlage zu schaffen, unterteilt er den Vertriebsprozess für HF- und Hochgeschwindigkeitssteckverbinder in drei Schritte: Kundenakquise, Kundenbesuche und Vertragsabschluss. Er gestaltet den Prozess einfach und geht stetig voran, lernt aus jedem Kundenkontakt und optimiert seine Vorgehensweise kontinuierlich. Schritt eins: Kundengewinnung – Fokus auf vielversprechende Leads. Er analysiert Branche, Größe und zentrale Herausforderungen eines Zielunternehmens, priorisiert Unternehmen, die ihre Kapazitäten erweitern, ihre Technologie modernisieren oder nach inländischen Alternativen zu importierten Komponenten suchen, und konzentriert sich auf A-Kunden mit hohem Potenzial. Zweiter Schritt: Kundenbesuche – Vertrauen aufbauen und die tatsächlichen Bedürfnisse ermitteln. Bei Kunden aus dem Ingenieurwesen widmet er sich verstärkt der Besprechung von Anwendungen und Lösungen, verknüpft die Produktfunktionen mit den konkreten Problemen des Kunden und bietet praktischen, sofort umsetzbaren Mehrwert. Bei Kunden aus anderen Bereichen baut er eine Beziehung auf, indem er über Branchentrends sowie die Erfahrung und Kompetenzen des Unternehmens spricht, wodurch sich Vertrauen auf natürliche Weise entwickeln kann. Schritt drei: Vertragsabschluss – Kunden dabei unterstützen, ohne Druck eine Entscheidung zu treffen. Zhou Yuan, bekannt für seine entspannte und unkomplizierte Art, sagt, er sei auch von der daoistischen Philosophie beeinflusst und lasse die Dinge lieber natürlich entwickeln. „Mein Ansatz ist einfach: Wenn ein Kunde ein Bedürfnis hat, konzentriere ich mich darauf, es zu erfüllen“, sagt er. „Meistens sorge ich dafür, dass die Muster und die Fehlersuche ordnungsgemäß ablaufen, biete technischen Support, löse Anwendungsprobleme und lasse die Servicequalität für sich sprechen. Wenn ein Kunde in die Serienproduktion geht oder expandiert und neue Bedürfnisse entstehen, kommt er ganz natürlich auf mich zu. Gute Vorarbeit ist der Schlüssel zum Erfolg.“ Zhou Yuan, Verkaufschampion im August 2026 Kinghelm und Slkor Shenzhen Kinghelm Die Electronics Co., Ltd. wurde 2007 in Huaqiangbei gegründet. Das Unternehmen ist Mitglied der China Satellite Navigation and Positioning Association, der China Information Industry Chamber of Commerce und der Guangdong Connector Association und ist als nationales High-Tech-Unternehmen anerkannt. KinghelmDas Ingenieurteam des Unternehmens hat seine Wurzeln an der Tsinghua-Universität und der Universität für Elektronische Wissenschaft und Technologie Chinas, und das Unternehmen konnte über die Jahre hinweg kontinuierlich erfahrene Fachkräfte gewinnen. Seit 20 Jahren konzentriert sich das Unternehmen auf Mikrowellen- und HF-Technologie und entwickelt, fertigt, vertreibt und betreut Produkte für die drahtlose Signalübertragung und den -empfang, elektronische Signalverbinder und Verbindungssysteme. Das Unternehmen hält zahlreiche Erfindungspatente und ist nach ISO 9001 und ISO 14001 zertifiziert. Es verfügt außerdem über die entsprechenden Zertifizierungen von Dun & Bradstreet, RoHS und REACH. Das Labor in Tangxia, Dongguan, ist mit einer reflexionsarmen Kammer, Netzwerkanalysatoren sowie Hoch- und Tieftemperatur-Prüfkammern ausgestattet. Es unterstützt Hoch- und Tieftemperaturprüfungen sowie 85/85-Tests, wodurch Tests, Fehlersuche und Prototypenentwicklung intern durchgeführt werden können und die Entwicklung leistungsstarker und zuverlässiger Produkte beschleunigt wird. Der Produktionsstandort des Unternehmens befindet sich im Kreis Luzhai in der Provinz Guangxi. Dort betreibt es automatisierte Produktionslinien sowie Anlagen zum automatischen Drahtschneiden, Crimpen von Kabelenden und zur Montage. Technisches und Managementpersonal wird am Firmensitz geschult und beurteilt, während die Produktionsmitarbeiter eine strukturierte Ausbildung erhalten. Dies trägt dazu bei, dass auch Großaufträge termingerecht und gemäß den Spezifikationen geliefert werden. Kinghelm Produktpalette: HF- und Mikrowellenantennen, HF-Kabelkonfektionen, Filter, Signalschalter, Stiftleisten, Datensteckverbinder und kundenspezifische Bauteile Song Shiqiang ist ein in Shenzhen ansässiger Unternehmer, Forscher und Autor zum Thema Geschäftskultur in Huaqiangbei, Wirtschaftskolumnist und Geschäftsführer von Shenzhen. Kinghelm Er begann seine Karriere als leitender Angestellter in der Immobilienbranche, bevor er in die Halbleiter- und Elektronikindustrie wechselte. Er ist bekannt für sein Engagement für die Förderung heimischer Alternativen zu importierten Elektronikkomponenten sowie für seine Forschung zur Geschäftskultur in Huaqiangbei. Sein kürzlich erschienener Artikel „Eine Studie über Shanzhai-Mobiltelefone in Huaqiangbei“ wurde von Hunderten Medien in China und im Ausland nachgedruckt. Song Shiqiang ermahnt Zhou Yuan und andere wichtige Mitarbeiter des Unternehmens immer wieder, Ruhe zu bewahren und Geduld zu haben, Abkürzungen und schnelle Gewinne zu vermeiden und sich stattdessen auf den langfristigen Aufbau nachhaltiger Ressourcen und Kompetenzen zu konzentrieren. Denn, wie er es ausdrückt: Was mit der Zeit aufgebaut wird, hat Bestand. Zhou Yuan wünscht Kinghelm (http://www.kinghelm.net/) und Slkor (http://www.slkoric.com/Er erwartet auch in den kommenden Jahren weiterhin Erfolg und starke Leistungen. Er versichert, dass er die Kunden weiterhin in den Mittelpunkt stellen und einen qualitativ hochwertigen Service bieten wird, während er durch Teamarbeit und persönliche Weiterentwicklung gemeinsam mit dem Unternehmen wachsen möchte. Er ist fest entschlossen, eine führende Persönlichkeit in der Branche zu werden.

„Sei mutig und marschiere zur Meisterschaft“ – Das 3. Chip Growth Forum 2026 wurde erfolgreich abgeschlossen Internationale Tech-News: Nach Schätzungen von Brancheninstitutionen hat der Markt für kommerzielle Raumfahrt die Marke von 2.8 Billionen RMB überschritten, und Satelliteninternet beschleunigt die Erschließung eines hundert Milliarden schweren industriellen Potenzials. Die Weltmesse für Fertigung 2026 unter dem Motto „Intelligente Fertigung für eine bessere Welt“ findet vom 20. bis 23. September im Hefei Binhu International Convention and Exhibition Center statt. China Mobile und Qualcomm Technologies, Inc. haben den weltweit ersten Interoperabilitätstest zwischen einer 6G-Prototyp-Basisstation und einem Endgeräte-Prototyp im U6G-Band, der den neuesten 3GPP-Definitionen entspricht, erfolgreich abgeschlossen. Dies markiert eine neue Phase der systematischen Verifizierung wichtiger 6G-Technologien. Es wird prognostiziert, dass die weltweite monatliche Nachfrage nach 12-Zoll-Siliziumwafern im Jahr 2026 bei etwa 10 Millionen Wafern liegen wird, wobei die Angebotslücke etwa 1.5 Millionen Wafer pro Monat beträgt; der Mangel an hochwertigen, schwach dotierten Wafern und Epitaxie-Wafern wird voraussichtlich bis 2028 anhalten. „Sei mutig und strebe nach der Meisterschaft!“ – Das 3. Chip Growth Forum 2026 war ein voller Erfolg. Initiiert wurde das Forum von CGC Xinxirang Consulting. Hauptsponsor war die dritte Filiale von Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) in Huaqiangbei. Song Shiqiang und Chen Na überreichten den Gewinnern der Hauptpreise neue Apple-Smartphones! Tower Semiconductor und NewPhotonics® haben mit der Serienauslieferung von integrierten Laser- und wartungsfähigen optischen Modulen begonnen. Inländische Technologienachrichten: Am Nachmittag des 19. September Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor veranstalteten eine Teambuilding-Trainingsaktivität. Das Basketballteam der Slkor Warriors und die Kinghelm Das Badmintonteam begrüßte neue Mitglieder! Der 5. GMIF Innovation Summit, der unter anderem von der Shenzhen Memory Industry Association mitveranstaltet wird, findet am 23. September im Renaissance Shenzhen Bay Hotel statt. ChangXin Memory Technologies hat die Massenproduktion seiner DRAM-Technologieplattform der fünften Generation (G5-Plattform) angekündigt. Kürzlich schloss Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. eine Serie-C-Finanzierungsrunde über 630 Millionen RMB ab. Die China Semiconductor Packaging and Testing Technology and Market Annual Conference 2026 findet vom 4. bis 6. November im Fengda International Hotel in Nanjing statt. Am 19. September wurde die hochmoderne digitale Fertigungsanlage für IC-Substrate auf dem zweiten Campus der Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. im Bezirk Bao'an offiziell eingeweiht. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Kinghelm verfügt über ein eigenes Labor für HF-Zuverlässigkeit in Dongguan Tangxia, das folgende Tests selbstständig durchführen kann: Umwelttests: Temperaturwechseltests (hohe/niedrige Temperaturen), Lagerung bei hohen/niedrigen Temperaturen, 120-stündiger Salzsprühtest und Alterung unter feuchter Hitze. Mechanische Prüfungen: Lebensdauerprüfung bei wiederholtem Stecken, Vibrationsprüfung, mechanische Schockprüfung und Kabelbiege-/Schwingungsprüfung. Elektrische/HF-Prüfungen: Isolationswiderstand, Spannungsfestigkeit, Kontaktwiderstand; VSWR- und Einfügungsdämpfungsprüfung der HF-Leistung mit einem Netzwerkanalysator. Für bestimmte strenge Zertifizierungsanforderungen Dritter können wir auch mit externen akkreditierten Laboren zusammenarbeiten.

Im September, Kinghelm Und Slkor reiste erneut nach Huaqiangbei, um „für Abkühlung zu sorgen“. Die Sonderpreisaktion für vier Dioden – A7, FR107, M7 und 1N4148W – läuft noch bis zum 10. Oktober! Im Oktober 2008, bei der Eröffnungszeremonie des Huaqiangbei-Teilbereichs der 10. Chinesischen Hightech-Messe, verlieh der Chinesische Elektronikindustrieverband (Chinesische Elektronikhandelskammer) der Huaqiangbei-Einkaufsstraße offiziell den Titel „Chinas Elektronikstraße Nr. 1“. Die Kernkompetenz der Huaqiangbei-Einkaufsstraße lässt sich anhand von fünf Dimensionen betrachten: Geschichte, Geist, Industrie, Stadt und Kulturtourismus. I. Historische Dimension: Gemeinsam ein vertrauenswürdiges Geschäftsumfeld schaffen In der Vergangenheit wuchs Huaqiangbei rasant, wobei niedrige Preise und schnelle Lieferungen die Hauptmerkmale waren. Mit der gesellschaftlichen Entwicklung ist jedoch ein vertrauenswürdiges Geschäftsumfeld zum Kern der Wettbewerbsfähigkeit Huaqiangbeis als „Chinas Elektronikmetropole Nr. 1“ geworden und bildet die Grundlage und Grundlage, die Huaqiangbei unbedingt wahren muss. Jedes Jahr begeht Huaqiangbei den 11. November als „Tag der Integritätsinitiative“. Die 115,000 Unternehmen in seinem Zuständigkeitsbereich unterzeichnen gemeinsam die „Elf Regeln für ehrliches Wirtschaften in Huaqiangbei“, die die gesamte Wertschöpfungskette abdecken und unter anderem transparente Preisauszeichnung, Qualitätssicherung und den Schutz geistigen Eigentums umfassen. Nur so kann Huaqiangbei eine bessere Zukunft haben. Song Shiqiang setzt sich seit Langem für ein solches Geschäftsumfeld in Huaqiangbei ein. II. Spirituelle Dimension: Unternehmergeist und Innovationskraft an der Basis Das „Ein-Meter-Zähler“-Modell von Huaqiangbei senkt die Einstiegshürde für Unternehmertum. Durch einen agilen Mechanismus aus „Versuch und Irrtum – schnelle Iteration“ setzen Händler Marktfeedback rasch in Produktverbesserungen um. Sie kombinieren zudem Spitzentechnologie mit Marktnachfrage, um „kombinatorische Iteration“ zu erzielen und so in Nischenmärkten schnell erfolgreiche Produkte zu entwickeln. Dadurch stärken sie ihre Marktanpassungsfähigkeit und ihre Fähigkeit zu Mikroinnovationen. III. Industrielle Dimension: Ein ein Kilometer umfassendes elektronisches Informationsökosystem für die gesamte industrielle Wertschöpfungskette Die Kernkompetenz der Huaqiangbei Commercial Street liegt in dem hochdichten, auf nur 1.45 Quadratkilometern begrenzten Ökosystem der Elektronikhardware-Industrie entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Dies ermöglicht extrem niedrige Kosten durch Versuch und Irrtum sowie eine äußerst schnelle Produktentwicklung. In Kombination mit globalen Handelskanälen entsteht so ein kombinierter Vorteil aus „vollständigem Industrieökosystem, agiler Fertigung, globalem Vertriebsnetz und einer ausgeprägten Innovationskultur“. Dadurch kann Huaqiangbei in jeder Phase des technologischen Wandels eine Vorreiterrolle bei der Produktaggregation, der Szenarioumsetzung und der Markterprobung einnehmen und eine Kernkompetenz entwickeln, die andere Geschäftsviertel nicht erreichen können. IV. Urbane Dimension: Ein Innovationszentrum, das die Welt verbindet Huaqiangbei ist nicht nur ein Vertriebszentrum für chinesische Elektronikkomponenten, sondern auch ein global vernetztes Innovationszentrum. Es kann ausländische Ideen schnell in Produkte umsetzen und diese rasch im asiatisch-pazifischen Raum und dem Rest der Welt verbreiten, wodurch eine starke grenzüberschreitende Expansionsfähigkeit entsteht. V. Kulturtourismusdimension: Tiefe Integration von industriellem und technologischem Kulturtourismus Gestützt auf das weltweit führende Ökosystem der elektronischen Informationsindustrie integriert Huaqiangbei auf perfekte Weise „Industrie, Geschichte, Technologie und Konsum“ und schafft so einen nicht nachahmbaren Wettbewerbsvorteil – die „tiefe Integration von industriellem Kulturtourismus und technologischem Kulturtourismus“. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Kernkompetenz von Huaqiangbei nicht in einem einzigen „Geschäftsumfeld“, einer „Basis-Gegenoffensive“ oder einer „vollständigen Wertschöpfungskette“ liegt, sondern in einer schwer zu kopierenden Kernbarriere, die sich über Jahrzehnte der Entwicklung herausgebildet hat: „ein vertrauenswürdiges Geschäftsumfeld + unternehmerischer und innovativer Geist an der Basis + ein ein Kilometer umfassendes elektronisches Informationsökosystem mit vollständiger Wertschöpfungskette + ein Innovationszentrum, das den Globus verbindet + tiefe Integration von industriellem Kulturtourismus und technologischem Kulturtourismus“. Hinweis: Die Daten und Materialien in diesem Artikel stammen aus maßgeblichen Berichten und Quellen. Sollten Sie Urheberrechtsverletzungen oder Ungenauigkeiten feststellen, kontaktieren Sie uns bitte.

Das Sonderangebot für A7/M7/FR107/1N4148W endet am 10. Oktober. Internationale Tech-News: Samsung Display plant, 300 Milliarden Won in den Aufbau einer RGB-OLEDoS-Produktionslinie zu investieren und zielt damit auf den Kernmarkt für Mikrodisplay-Panels für XR-Geräte der nächsten Generation ab. Die Studie zur funktionalen Verifikation aus dem Jahr 2026 zeigt, dass die Erfolgsquote beim Tape-Out im ersten Anlauf für IC/ASIC-Projekte innerhalb von zwei Jahren von 14.4 % auf 5 % gesunken ist, wobei nur 5 % der Teams erfolgreich waren. Quellen zufolge planen japanische Fotolackhersteller, die Preise ab dem 1. Oktober 2026 anzuheben, mit einer allgemeinen Erhöhung von etwa 15 % und einigen ArF-Produkten um mehr als 20 %. Anderon, die Quantenwafer-Fertigungsgesellschaft von IBM, hat eine Milliarde Dollar an Forschungs- und Entwicklungsgeldern erhalten, die für die Herstellung von 300-mm-Quantenwafern (12 Zoll) und für Forschung und Entwicklung verwendet werden. Nexperia und Tata Electronics haben eine Kooperationsvereinbarung zur gemeinsamen Produktion und Verpackung von Chips in Indien getroffen. Teslas AI5-Chip wird derzeit in Samsungs Werk in Texas testweise produziert und befindet sich in der Phase der Ertragsprüfung. Die Überprüfung der Massenproduktion soll bis Ende dieses Jahres abgeschlossen sein. Inländische Technologienachrichten: Das „KI-gestützte intelligente Testprojekt für High-End-Halbleiter“ von Huangshan Chaoyuan Semiconductor hat mit dem Bau begonnen. In einer ersten Phase werden 350 Millionen Yuan investiert, um Produktionslinien für die Prüfung von Wafern und Fertigprodukten zu errichten. Guojia Gujing erreichte eine stabile Massenproduktion von 2-Zoll- und 4-Zoll-Null-Zwillings-Galliumoxidsubstraten und erzielte einen bedeutenden industriellen Durchbruch bei 6-Zoll-Null-Zwillings-Galliumoxid. Song Shiqiang, Geschäftsführer von Slkor ( www.slkoric.com ), wird heute Nachmittag am dritten Core Growth Forum teilnehmen. Branchenkennern zufolge wird BOE die Preise für seine Display-Serienprodukte ab dem vierten Quartal 2026 anpassen. Auch von TCL CSOT und HKC wurde nacheinander eine Preiserhöhung berichtet. Zum 30. Juni 2026 beliefen sich die Gesamtverbindlichkeiten von Evergrande Auto auf 32.722 Milliarden Yuan, und das Unternehmen hat sich aus dem Automobilherstellungsgeschäft zurückgezogen. Yixing Intelligent hat eine Finanzierung in Höhe von fast 2 Milliarden Yuan abgeschlossen, und sein RISC-V Cloud-KI-Computing-Chip Epoch wurde in Serie produziert und ausgeliefert. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Die Verbindung zwischen Huaqiangbei und Hongkongs Elektronikindustrie entstand in der Anfangsphase der chinesischen Reform- und Öffnungspolitik aufgrund von Kosten- und geografischen Vorteilen. Damals stand Hongkongs Fertigungssektor unter zunehmendem Druck steigender Grundstücks- und Lohnkosten, während Shenzhen – nur durch einen Fluss getrennt – niedrige Lohnkosten und reichlich Landressourcen bot. Zudem erleichterte die Politik der „Drei Verarbeitungsstufen und einer Vergütung“ Hongkonger Unternehmen die Expansion nach Norden. Huaqiangbei liegt im Bezirk Futian und grenzt an den Hafen von Luohu, was es zum bevorzugten Standort für Hongkonger Elektronikunternehmen macht, die ihren Standort verlagern möchten. Foto: Aufgenommen im Huaqiangbei Museum Hongkong brachte Huaqiangbei nicht nur industrielle Neuansiedlungen, sondern auch Kapital, Technologie und internationale Managementkompetenz. In der Anfangsphase der chinesischen Reform- und Öffnungspolitik mangelte es Shenzhen an Zugang zu fortschrittlicher Technologie, Ausrüstung und Kapital. Dank der geografischen Nähe zu Hongkong konnten jedoch viele innovative internationale Technologien und Komponenten über die Luohu-Brücke nach Festlandchina eingeführt werden. Hongkonger Unternehmen errichteten Fabriken in der Industriezone Shangbu durch Joint Ventures und Kooperationen und führten fortschrittliche Technologien der Elektronikfertigung sowie internationale Managementpraktiken ein. Damit legten sie den Grundstein für die industrielle Entwicklung von Huaqiangbei. Durch die Nutzung von Hongkongs umfangreichem internationalen Handelsnetzwerk konnte sich Huaqiangbei schnell in den Weltmarkt integrieren. Als Freihafen und wichtiges Tor zum internationalen Handel verfügt Hongkong über ein leistungsfähiges Logistiksystem und ein weitreichendes Netzwerk ausländischer Kunden. Importierte Komponenten gelangen über Hongkong nach Huaqiangbei, während in Huaqiangbei hergestellte Produkte über Hongkong weltweit vertrieben werden. Dieser bidirektionale Warenfluss – die Kombination aus Import und Export – hat Huaqiangbei von einem reinen Industriegebiet zu einem führenden Handelszentrum für Elektronik entwickelt, das das chinesische Festland mit den globalen Märkten verbindet. Mit der Entwicklung des Industriesektors etablierte sich in Huaqiangbei ein Kooperationsmodell, das als „Front-Store, Back-Factory“-Konzept bekannt ist. In seinem Buch *Song Shiqiangs Perspektiven auf Huaqiangbei, Shenzhen* merkte Song Shiqiang, Geschäftsführer von SAKO Micro/Jinhangbiao, an, dass die Region zunächst das auf importierten Materialien basierende, auf „Drei Inputs und eine Kompensation“ beruhende Zollverarbeitungsmodell nutzte, um die industrielle Verlagerung zu bewältigen. Dieses Modell entwickelte sich später zum „Front-Store, Back-Factory“-Ansatz: Huaqiangbei fungiert als „Lager“ und ist für Vertrieb und Handel zuständig, während die umliegenden Städte als „Fabrik“ Produktion und Fertigung übernehmen. Diese Arbeitsteilung hat die Zeit von der Produktentwicklung bis zur Massenproduktion erheblich verkürzt und so den unverwechselbaren Industriecharakter von Huaqiangbei geprägt. Die Zusammenarbeit zwischen Hongkong und Huaqiangbei vertieft sich stetig. Ausgehend von anfänglichen Verarbeitungsgeschäften und der heutigen Synergie entlang der Lieferkette haben die Elektronikindustrien beider Regionen eine komplementäre Partnerschaft aufgebaut. Hongkongs Stärken im internationalen Finanzwesen, in der Schifffahrt und im Handel ergänzen Huaqiangbeis Vorteile in der Fertigung, Innovation und im Lieferkettenmanagement und treiben gemeinsam die qualitativ hochwertige Entwicklung der Elektronikindustrie in der Greater Bay Area voran. Hinweis: Die Daten und Informationen in diesem Artikel stammen aus maßgeblichen Berichten und Quellen. Sollten Urheberrechtsverletzungen oder Ungenauigkeiten vorliegen, kontaktieren Sie uns bitte.

Die Länge von HF-Kabeln kann an die spezifischen Anwendungsanforderungen des Kunden angepasst werden. Standardkabellängen reichen typischerweise von wenigen Zentimetern bis zu mehreren Metern. Für Anwendungen mit begrenztem Installationsraum oder geringen Abständen zwischen Modulen sind ultrakurze HF-Kabelkonfektionen mit Längen ab ca. 10 mm erhältlich. Diese kompakten Kabel eignen sich für Anwendungen wie interne Modulverbindungen, Platinenverbindungen und Verbindungen zwischen HF-Modulen und Antennen. Sie tragen dazu bei, den Kabelplatzbedarf zu minimieren und gleichzeitig die Installations- und Montageanforderungen zu erfüllen. Bei längeren HF-Kabeln, insbesondere solchen mit mehreren Metern Länge, muss die Kabellänge zusammen mit der Betriebsfrequenz, dem Kabeltyp, den physikalischen Abmessungen, den Impedanzanforderungen und der zulässigen Signaldämpfung bewertet werden. Mit zunehmender Kabellänge steigt auch die Einfügungsdämpfung bei der HF-Signalübertragung. Daher werden für Anwendungen über große Entfernungen oder bei hohen Frequenzen im Allgemeinen verlustarme HF-Kabel empfohlen, um die Signalintegrität, die Übertragungsqualität und die Gesamtleistung des Systems zu gewährleisten. Die Länge von HF-Kabeln ist nicht auf Standardvorgaben beschränkt und kann je nach Geräteaufbau, Installationsabstand und Anwendungsanforderungen individuell zugeschnitten werden. Ob Sie ultrakurze Kabel im Millimeterbereich, herkömmliche Kabel von wenigen Zentimetern bis zu mehreren hundert Zentimetern oder meterlange Kabel benötigen – wir finden die passende Lösung für Ihr Projekt. Bei Kabellängen außerhalb des Standardbereichs können wir den geeigneten Kabeltyp und die passende Montagelösung anhand der Betriebsfrequenz, der maximal zulässigen Einfügungsdämpfung, der Installationsumgebung, der Biegeanforderungen und anderer Anwendungsbedingungen weiter bewerten, um sicherzustellen, dass das ausgewählte HF-Kabel die elektrischen und mechanischen Anforderungen des Systems erfüllt.

Internationale Tech-News: Im zweiten Quartal 2026 erreichte die Ausbeute des auf dem 18A-Prozess basierenden Panther Lake-Prozessors von Intel etwa 80 %. Die Berichte „Intelligente Welt 2035: Von der Vision zur Handlung“ und „Globaler Index für digitale Intelligenz (GDII) 2026“ wurden veröffentlicht. „Intelligente Welt 2035“ befasst sich systematisch mit den zentralen Herausforderungen des Zeitalters der agentenbasierten KI. Corning kündigte eine weltweite Preisanpassung von 15 % oder mehr für in japanischen Yen denominierte Displayglassubstratprodukte an. TrendForce geht davon aus, dass die weltweiten Lieferungen von 800G-Optikmodulen im Jahr 2026 50–60 Millionen Einheiten und die von 1.6T-Optikmodulen 20–30 Millionen Einheiten erreichen werden. Ab dem 17. Kinghelm (www.kinghelm.netSlkor und Huili beschenken Mitarbeiter und Freunde der Branche. Die weichkernigen Granatäpfel von Huili und die Geschenkboxen mit Mondkuchen zum Mittherbstfest symbolisieren die sanfte „Liu“-Formel (Granatapfel) und ein freudiges Wiedersehen! Es wird geschätzt, dass die weltweite Nachfrage nach analogen Chips für optische Module im Jahr 2026 10 Milliarden RMB übersteigen wird. Inländische Technologienachrichten: Die Xi'an Jiaotong Universität und andere Institutionen haben mithilfe von maschinellem Lernen texturierte Keramiken mit piezoelektrischen Eigenschaften entwickelt, die mit denen von Einkristallen vergleichbar sind. Die Chips Ascend 970 und Ascend 980 werden nacheinander in den Jahren 2028 und 2029 auf den Markt kommen. Im ersten Halbjahr 2026 erzielten 186 an der A-Börse notierte Halbleiterunternehmen zusammen einen den Muttergesellschaften zurechenbaren Nettogewinn von 160.506 Milliarden RMB, ein Plus von 607.2 % gegenüber dem Vorjahr. D-Robotics gab den Abschluss einer Serie-C-Finanzierungsrunde in Höhe von 400 Millionen US-Dollar bekannt. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. plant, mindestens 51 % der Anteile an Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. zu erwerben. Die NI Days China finden am 28. Oktober 2026 im Shanghai International Convention Center statt. Kinghelm Netzwerkanschluss-Serie Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Standardmäßige HF-Steckverbinder für Leiterplatten, wie SMA und IPEX, sind in der Regel nicht wasserdicht. Sie sind hauptsächlich für Anwendungen konzipiert, bei denen der Steckverbinder im Inneren des Geräts installiert ist oder nicht direkt Wasser und Feuchtigkeit ausgesetzt ist. Wenn Wasser- und Staubdichtigkeit erforderlich sind, können je nach Anwendungsanforderungen wasserdichte HF-Steckverbinder, abgedichtete Kabelsteckverbinder oder andere Dichtungskomponenten ausgewählt werden. Mit geeigneten Dichtungsstrukturen, wie z. B. Dichtungsringen, Dichtungen und Dichtmitteln, können wasserdichte HF-Steckverbinder typischerweise Folgendes erreichen: IP65 bis IP67 Schutzarten. IP65 bietet Schutz gegen Staub und Strahlwasser, IP66 bietet verbesserten Schutz gegen starkes Strahlwasser. IP67 bietet Schutz gegen kurzzeitiges Eintauchen in Wasser und eignet sich daher für viele Außenkommunikationsgeräte, Fahrzeugausrüstung, Industrieanlagen, Sicherheitssysteme und andere Anwendungen, die einen höheren Umweltschutz erfordern. Für Anwendungen mit noch höheren Schutzanforderungen kann IP68 auch individuell nach Kundenwunsch, Zeichnungen, Mustern oder Anwendungsbedingungen entwickelt und angepasst werden. Die endgültige IP68-Schutzart hängt von der Gesamtstruktur des Produkts und den jeweiligen Testbedingungen ab. Es ist wichtig zu beachten, dass die Wasserdichtigkeitsklasse nicht allein vom Stecker selbst abhängt. Sie steht in engem Zusammenhang mit der gesamten Konstruktion, dem Material und den Abmessungen des Dichtungsrings, dem Sitz des Steckers im Gehäuse, der Kabelaustrittskonstruktion, dem Montageprozess und der Installationsmethode . Daher sollte der Stecker zusammen mit dem Gerätegehäuse, der Bedienblende, dem Kabel und der Dichtungskonstruktion entwickelt und geprüft werden, um sicherzustellen, dass das erforderliche Schutzniveau erreicht wird. Die endgültige Wasserdichtigkeitsklasse sollte anhand der tatsächlichen Produktstruktur bestätigt und durch entsprechende standardisierte Tests verifiziert werden.

Slkor FR107 stark reduziert – Preis auf Anfrage Internationale Tech-News: Institutionen schätzen, dass die weltweite Angebotslücke bei Siliziumwafern von etwa 8 % Ende 2026 auf 15 % im Jahr 2027 und 24 % im Jahr 2028 anwachsen wird. Samsung Electro-Mechanics und Qualcomm entwickeln gemeinsam eine organische Brückentechnologie für 2.1D-Gehäuse, um mehrere Halbleiterchips in einem einzigen Gehäuse zu verbinden. TDK plant, in den nächsten drei Jahren 40 Milliarden Yen in zwei japanische Werke zu investieren, um die Produktionsanlagen für Dünnschichtinduktoren zur Stromstabilisierung zu erweitern. Der japanische Chemiehersteller Resonac hat erfolgreich ein 300 mm (12 Zoll) großes Siliziumkarbid-(SiC)-Einkristallsubstrat entwickelt. Das niederländische Unternehmen Axelera hat seinen KI-Chip der zweiten Generation „Europa“ auf den Markt gebracht, der in ausgewählten Produkten von Dell und Supermicro zum Einsatz kommen kann. Hanmi Semiconductor hat einen Ausrüstungskaufvertrag mit Elon Musks TerraFab-Projekt unterzeichnet und wird fortschrittliche Verpackungsanlagen für die Produktion von KI-System-on-Chips liefern. Inländische Technologienachrichten: Südkoreanische Medien berichteten, dass der Lokalisierungsgrad der Waferfabrik-Ausrüstung in China im Jahr 2025 auf 35 % gestiegen sei, ein Anstieg um 10 Prozentpunkte gegenüber 2024, und dass für 2026 ein weiterer Anstieg prognostiziert werde. Chipmore Technology hat das 2.454 Milliarden RMB teure Suzhou-Projekt für fortschrittliche Verpackung gestartet, das sich auf die heterogene Integration von optischen und elektrischen Chips konzentriert. Slkor ( www.slkoric.com ) hat eine umfassende Modernisierung seiner drei direkt betriebenen Filialen in Huaqiangbei eingeleitet und damit sowohl sein Markenimage als auch sein Serviceerlebnis aufgefrischt. Die von Guochuangke eigenständig entwickelte G6-Tintenstrahldruckanlage in voller Größe für bedruckte Displays wurde in die Serienproduktionslinie eines führenden Panelherstellers eingeführt. Winbond Electronics plant die Übernahme von 100% der Anteile an Infineons NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft für 1.12 Milliarden US-Dollar. Hongkong, China, hat den ersten Fünfjahresplan für die wirtschaftliche und soziale Entwicklung der Sonderverwaltungszone Hongkong (2026–2030) veröffentlicht, der die „KI+“-Initiative umfassend voranbringen wird. Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

Am Nachmittag des 15. September trafen sich Song Shiqiang und Qiu Huilin von Kinghelm und Slkor nahmen an der Veranstaltung teil. Internationale Tech-News: Laut Counterpoint-Daten erholte sich Samsungs HBM-Anteil im Vergleich zum Vorquartal um 12 Prozentpunkte auf 33 %. Apple hat die Angebote von Samsung Electronics für Speicherchips für das erste Quartal 2027 akzeptiert: DRAM zu knapp 2.0 US-Dollar/Gb und NAND zu knapp 0.33 US-Dollar/Gb, ein Anstieg von 30 % gegenüber 0 % im Vergleich zum dritten Quartal 2026. Die weltweiten Ausgaben für Anlagen zur Herstellung von 300-mm-Wafern werden im Jahr 2026 auf 133 Milliarden US-Dollar steigen und damit einen Rekordwert erreichen (2024: 100.6 Milliarden US-Dollar). Die Erweiterung der KI-Rechenleistung wird schrittweise von der Chipseite auf Geräte, optische Verbindungen und andere Segmente übertragen, und die starke Dynamik des Gerätesektors wurde durch Daten bestätigt. Führungskräfte aus Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com) nahmen an der Veranstaltung „Unternehmen des Lijincheng Center besuchen Tencent Penguin Island“ teil; Song Shiqiang und Qiu Huilin waren anwesend! Das Samsung-Werk in Cheonan verlagert die Exynos-Verpackungskapazität auf HBM und reduziert sein hauseigenes Geschäft mit Mobiltelefonchips. Inländische Technologienachrichten: Der „15. Fünfjahresplan für die Entwicklung der elektronischen Informationsfertigungsindustrie“ wurde veröffentlicht. Darin werden Edge-KI-Chips, EDA/IP und fortschrittliche Prozessknoten als wichtige Handlungsfelder identifiziert. Die Produktionskapazität von Xin'ao Xinyi unter dem Dach der National Silicon Industry Group für 300-mm-SOI-Wafer wird bis Ende 2026 etwa 400,000 Wafer pro Jahr erreichen, und ab 2027 werden Siliziumphotonik-SOI-Wafer in großem Umfang ausgeliefert. Das Institut für Halbleiter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften hat einen neuen Typ von „ferroelektrischem Tunnelkontakt“ entwickelt, der winzige Verschiebungen im Angström-Bereich zwischen atomaren Schichten nutzt, um ein extrem hohes Ein-/Aus-Verhältnis mit mehr als 100 Milliarden wiederholten Schaltzyklen zu erreichen. Die Yunyinggu Technology Co., Ltd. hat zwei kontrollierte Tochtergesellschaften gegründet, nämlich Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. und Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., und plant die Entwicklung zweier neuer Geschäftsbereiche: optische Verbindungen und UCIe IP. Siwei Technology hat seine erste Eigenkapitalfinanzierungsrunde abgeschlossen und dabei insgesamt knapp 200 Millionen RMB eingeworben. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von Druckchips im mittleren bis oberen Preissegment und von Sensorprodukten. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. hat offiziell ihren A-Aktien-IPO-Prozess gestartet. Kinghelm Wechseln Sie die Serie Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.

SMA-Steckverbinder sind kleine Koaxialsteckverbinder, die in HF- und Mikrowellensystemen weit verbreitet sind. Sie zeichnen sich durch ihre kompakte Größe, hohe mechanische Festigkeit und zuverlässige Verbindungen aus. Ihre Impedanz, ihr Frequenzbereich und ihre Betriebstemperatur sind wie folgt: Impedanz: Standardmäßige SMA-Steckverbinder haben eine Impedanz von 50 Ω und sind mit den meisten HF-Übertragungssystemen, Messgeräten, Antennen und Koaxialkabeln kompatibel. Obwohl auch 75-Ω-Versionen erhältlich sind, werden diese hauptsächlich in Spezialanwendungen wie Video und Rundfunk eingesetzt und sind in der Regel nicht direkt mit 50-Ω-SMA-Steckverbindern kompatibel. Andernfalls kann es zu Fehlanpassungen, einem verschlechterten Stehwellenverhältnis (VSWR) und Signalreflexionen kommen. Frequenzbereich: Herkömmliche SMA-Steckverbinder arbeiten von Gleichstrom bis 18 GHz und decken damit die Anforderungen der meisten Anwendungen in den Bereichen drahtlose Kommunikation, Radar, Test und Messung sowie Mikrowellenkomponenten ab. Präzisions-SMA-Varianten, die durch präzise Bearbeitung, hochwertige Isoliermaterialien und enge Toleranzen gefertigt werden, erweitern den Frequenzbereich auf bis zu 26.5 GHz. Höhere Frequenzen erfordern üblicherweise 3.5-mm-, 2.92-mm-, 2.4-mm- oder andere Steckverbinder. Die tatsächlich nutzbare Frequenz wird zudem durch die Kabelkonfektionierung, die Leiterplattenübergänge, die Lötqualität und die Montageart beeinflusst. Betriebstemperatur: Der allgemeine Bereich liegt zwischen -65 °C und +165 °C, abhängig vom Isoliermaterial, Gehäuse- und Kontaktmaterialien, der Beschichtung und der Dichtungskonstruktion. Gängige PTFE-Dielektrika, Gehäuse aus Edelstahl oder Messing sowie vergoldete oder vernickelte Kontakte ermöglichen einen breiten Temperaturbereich. Unterschiedliche Materialien und Beschichtungen können geringfügige Abweichungen aufweisen, und die obere Temperaturgrenze einiger kostengünstigerer Ausführungen oder solcher mit Kunststoffzubehör kann niedriger sein. Beim Löten von Kabeln können der Schmelzpunkt des Lötmittels, der Kabelmantel und die Zugentlastung die Gesamttemperaturbeständigkeit ebenfalls beeinflussen. Daher sollte bei der Auswahl eines Steckverbinders das Datenblatt des jeweiligen Modells als Grundlage dienen, und umweltbedingte und elektrische Faktoren wie Temperaturwechsel, Vibrationen, Feuchtigkeit und Frequenzanpassung sollten ebenfalls umfassend berücksichtigt werden. Über uns Kinghelm Shenzhen Kinghelm Elektronik Co., Ltd.（www.kinghelm.net）hat technisches Rückgrat von der Tsinghua-Universität und der UESTC und hat aus dem Ausland zurückgekehrte Fachkräfte eingeführt. Kinghelm ist in der Lage, hochzuverlässige und leistungsstarke Antennen- und Steckverbinderprodukte zu entwickeln. KH-Serienprodukte von "Kinghelm„Das Markenportfolio umfasst Beidou/GPS-Antennen, HF-Adapterstecker, Steckverbinder, elektrische Datensteckverbinder, Klemmen und kundenspezifische Fahrzeugkabelbäume, Industrie-/Medizintechnik-Steckverbinder sowie spezielle Antennensteckverbinder.“Kinghelm verbindet die Welt“, Kinghelm ist mit der Entwicklung der chinesischen Beidou-Industrie gewachsen. Angefangen bei der Lieferung von Beidou/GPS-Dualmodus-Antennen, IPEX-Terminals und HF-Adapterkabeln für Automobilhersteller, Kinghelm Das Unternehmen hat seine Produkte kontinuierlich weiterentwickelt. Aktuell bietet es eine Reihe von Antennen für WiFi, Bluetooth, NB-IoT, LoRa, ZigBee, UWB und GSM, RFID-Tags, HF-Adapterkabel, Standard-Mikrowellenantennen, SMA-, SMB- und FAKRA-Stecker in Fahrzeugqualität sowie Koaxialkabel an und kann kundenspezifische Antennenstecker nach Zeichnungen oder Mustern anfertigen.

Kinghelm Geschäftsführer Song Shiqiang auf der Shanghai Munich Electronics Show 2026, W5.317 In 2026, Kinghelm (www.kinghelm.net) ist offiziell in den Bereich der optischen Kommunikation eingetreten. Geschäftsführer Song Shiqiang betonte: „Die optische Kommunikation umfasst die gesamte Wertschöpfungskette von optischen Chips, optischen Komponenten und Modulen über Glasfasern und -kabel bis hin zu Systemausrüstung. Sie ist ein zentraler Bedarfszweig für Großprojekte wie 5G/6G-Rechenzentren und das Ost-West-Projekt zum Transfer von Rechenressourcen. Die duale Triebkraft von Technologieentwicklung und Marktnachfrage ist deutlich erkennbar, da sich der Kernbedarf rasant vom traditionellen Aufbau öffentlicher Netze hin zu neuen Anwendungsbereichen wie der Vernetzung von KI-Rechenzentren, industriellen optischen Privatnetzen und der optischen Vernetzung in der Automobilindustrie verlagert hat. Diese Bereiche sind eng mit neuen Anforderungen wie Rechenleistungsnetzen und großen KI-Modellen verknüpft. Fortschrittliche Packaging- und Siliziumphotonik-Integrationstechnologien haben sich zu zentralen Entwicklungsrichtungen entwickelt. China hat für 2026 High-End-optoelektronische Chips, CPO-basierte Optiken, optische Schaltsysteme und weitere Kerntechnologien als wichtige Forschungsrichtungen definiert. Das Potenzial für heimische Innovationen in der optischen Kommunikation ist groß.“ Kinghelm (www.kinghelm.com.cnAls Technologie-Originalhersteller und wichtiger Akteur im Bereich der „inländischen Substitution“ betritt das Unternehmen den Bereich der optischen Kommunikation, um neue Entwicklungswege zu erschließen. Dabei zielt es auf das „Herzstück“ der optischen Kommunikationsindustrie ab, das den zentralen Schlüsselfaktor der inländischen Substitution darstellt und Sender-/Empfängerchips sowie auf Indiumphosphid basierende Hochgeschwindigkeitslaserchips umfasst. Kinghelm Chefingenieur Herr Qin Xianghong bei der Arbeit In Anbetracht dessen, Kinghelm Chefingenieur Qin Xianghong, der auf jahrelanger Erfahrung in der Branchenforschung und den Forschungsergebnissen etablierter Branchenpioniere und Branchenkollegen basiert, hat die fünf Hauptbereiche der optischen Kommunikationsindustrie – optische Chips, optische Komponenten, optische Module, optische Fasern und Kabel sowie Übertragungstechnik – analysiert und die „Umfassende Zusammenfassung der gesamten optischen Kommunikationsindustrie und Analyse in- und ausländischer Hersteller“ erstellt. Diese gliedert sich in vier Aspekte: 1. Überblick über die optische Kommunikation – Grundlagen; 2. Optische Kommunikationsindustrie – Analyse der vorgelagerten, mittleren und nachgelagerten Bereiche; 3. Schlüsselunternehmen der chinesischen optischen Kommunikationsindustrie; 4. Ausblick für die optische Kommunikationsindustrie. Ziel dieser Initiative ist es, den Informationsaustausch, die gemeinsame Nutzung von Ressourcen und den Wissensaufbau entlang der gesamten optischen Kommunikationsindustrie zu fördern, die Optimierung, Integration und kollaborative Innovation der Industrie zu erreichen und dadurch die globale Wettbewerbsposition chinesischer Unternehmen zu stärken. Kinghelm „Umfassende Zusammenfassung der gesamten Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie und Analyse inländischer und internationaler Hersteller“ ต่อจาก Kinghelm Chefingenieur Qin Xianghong – „Eine umfassende Zusammenfassung der vorgelagerten und nachgelagerten Industriekette der optischen Kommunikation und Analyse inländischer und ausländischer Hersteller (Teil 1)“: III. Schlüsselunternehmen der chinesischen optischen Kommunikationsindustrie (I) Optische Chips und elektrische Chips Anwendungsszenarien für optische Chips Optische Chips, wissenschaftlich auch optoelektronische Chips oder photonische integrierte Schaltungen (PICs) genannt, nutzen Halbleiterprozesse, um Funktionen wie Lichtemission, -empfang, Modulation, Multiplexing/Demultiplexing und Verstärkung auf einem einzigen Chip zu integrieren. Nach ihrer Funktion werden sie unterteilt in: Laserchips (elektrisch → optisch: VCSEL/DFB/EML), Detektorchips (optisch → elektrisch: PIN/APD), Modulatorchips (Signalverarbeitung) und PLC-Chips (passive optische Schaltungen). Zu den wichtigsten Herstellern zählen Lumentum, Broadcom, Mitsubishi Electric, Sumitomo Electric, Coherent, Yuanjie Technology, Changguang Huaxin, Shijia Photons, Accelink Technologies, HGTECH, Hisense Broadband, Huawei HiSilicon, AAOI u. v. m. Das chinesische Unternehmen Yuanjie Technology zählt zu den führenden Akteuren auf dem globalen Markt für Laserchips. Yuanjie-Technologie:Ein führender chinesischer Anbieter optischer Chips mit starker Expansion im Telekommunikations- und Datenkommunikationsmarkt. Das Unternehmen produziert hauptsächlich optische Chips, darunter DFB- und EML-Laser der Serien 2.5G, 10G, 25G, 50G, 100G, 200G sowie Hochgeschwindigkeitslaser. Hinzu kommen Hochleistungs-Lichtquellen aus Siliziumphotonik mit 50 mW, 70 mW, 100 mW, 150 mW und mehr. Das Unternehmen verzeichnete ein rasantes Wachstum und erzielte in den ersten drei Quartalen 2025 einen Nettogewinn von 51.385 Millionen Yuan, was einem Anstieg von 627.62 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Changguang Huaxin:Changguang Huaxin konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung, das Design und die Fertigung von Halbleiterlaserchips. Das Unternehmen gehört zu den wenigen, die Hochleistungs-Halbleiterlaserchips entwickeln und in Serie produzieren. Changguang Huaxin hat eine integrierte Fertigungsplattform (IDM) aufgebaut, die alle Prozessschritte von Chipdesign über Epitaxie, Waferbearbeitung (Lithografie), Spaltung/Beschichtung, Verpackung und Prüfung bis hin zur Faserkopplung abdeckt. Heute betreibt Changguang Huaxin Chinas einzige und weltweit zweite Produktionslinie für 6-Zoll-GaAs-Hochleistungs-Halbleiterlaserchips und sichert sich damit eine herausragende Wettbewerbsposition in der Branche. Shijia-Photonen:Ein führender chinesischer Anbieter optoelektronischer Kernchips. Das Unternehmen beherrscht Schlüsseltechnologien für unabhängige Chips und hat sich vom einfachen PLC-Lichtwellenleiter-Splitter-Chip über passive und aktive Chips bis hin zur Waferfertigung, Chipverarbeitung, Verpackung und Prüfung weiterentwickelt. Es verfügt nun über eine vollständige Prozesskompetenz von der Entwicklung über die Fertigung und Prüfung bis hin zur Verpackung und deckt damit im Wesentlichen die gesamte Wertschöpfungskette der optischen Chipindustrie ab. Anwendungsszenarien von DSP-Chips in elektrischen Chips Elektronische Chips werden hauptsächlich aus dem Ausland importiert. Zu den wichtigsten Chips zählen DSP, CDR, Treiber und TIA. Zu den führenden Herstellern gehören Marvell, Credo, Broadcom, Huawei HiSilicon, Chaoran Semiconductor, Youxun Semiconductor usw. Youxun-Aktien:Youxun Shares ist ein führendes Unternehmen im chinesischen Markt für elektrische Front-End-Transceiver-Chips für die optische Kommunikation. Das Unternehmen positioniert sich klar als Anbieter elektrischer Chips. Seine Produkte (wie Lasertreiber und Transimpedanzverstärker) werden in Verbindung mit optischen Chips eingesetzt und bilden das Herzstück der optoelektronischen Signalwandlung in optischen Modulen. Youxun Shares bietet umfassende Lösungen für optische Kommunikationschips für alle Anwendungsbereiche und ist Marktführer in China und Zweitgrößter Anbieter weltweit im Bereich von Produkten mit Bandbreiten bis 10 Gbit/s. Die 25G-PON-Chips des Unternehmens werden bereits in Serie ausgeliefert, die 50G-PON-Chips befinden sich in der Mustererprobung. Youxun Shares konzentriert sich auf die Forschung und Entwicklung elektrischer Chips für zukunftsweisende Anwendungsbereiche wie 400G- bis 800G-Rechenzentren und FMCW-LiDAR, um die Marktchancen durch KI-Rechenleistung und autonomes Fahren zu nutzen. (II) Optische Komponenten Optische Komponenten sind das Produkt und der Kerninhalt der Verpackung optischer Geräte. Zu den optischen Komponenten gehören Keramikhülsen/Ferrulen, optische Transceiver-Schnittstellenkomponenten usw. Zu den wichtigsten Herstellern zählen T&S Communications, AFR Optics, T&S Communication, Tengjing Technology usw. AFR Optics:Mit einer Reihe leistungsstarker optischer Bauelemente wie optischen Isolatoren, Steckverbindern für dichte Faserarrays, MEMS-VOA-Schaltern, Polarisationsstrahlteilern/-kombinierern, Kopplern, Wellenlängenmultiplexern und Lithiumniobat-Modulatoren hat das Unternehmen erfolgreich den Weltmarkt betreten. Seine Produkte werden in über 40 Länder und Regionen exportiert und finden breite Anwendung in wichtigen vorgelagerten Bereichen der Wertschöpfungskette, wie beispielsweise Faserlasern, optischer Kommunikation und Rechenzentren. Tengjing-Technologie:Ein Hightech-Unternehmen, spezialisiert auf Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb von optischen Präzisionskomponenten, faseroptischen Bauelementen und optischen Messgeräten. Die Produkte finden vorwiegend Anwendung in Bereichen wie optischer Kommunikation, Faserlaser, Forschung, Biomedizin und Halbleitertechnik. Das Unternehmen hat sich im zukunftsweisenden Feld der optischen Verbindungen für KI-Rechenleistung umfassend positioniert und ist zu einem wichtigen Zulieferer von Schlüsselkomponenten für optische OCS-Schalter geworden. (III) Optische Geräte Optische Geräte: Entwicklung hin zu höheren Geschwindigkeiten und geringerem Stromverbrauch Optische Bauelemente werden je nach Bedarf an einer Stromquelle in aktive und passive Bauelemente unterteilt. Zu den aktiven optischen Bauelementen zählen Laserchips (wie FP-, DFB- und VCSEL-Laser), Detektorchips (wie PIN- und APD-Laser), optische Verstärker, optische Modulatoren (wie DML- und EML-Chips) und optische Transceiver-Submodule (TOSA, ROSA, BOSA). Passive optische Bauelemente umfassen optische Isolatoren, optische Steckverbinder, optische Schalter, optische Splitter/Koppler, Wellenlängenmultiplexer (WDM/AWG), optische Dämpfungsglieder, FA-Faserarrays usw. Zu den führenden Herstellern gehören T&S Communications, Accelink Technologies, HGTECH, Broadex Technologies, Coherent und Lumentum. T&S Communications:Das Hauptprodukt des Unternehmens gliedert sich in zwei Segmente: aktive und passive optische Bauelemente. Zu den aktiven Bauelementen zählen vor allem optische Hochgeschwindigkeitsmodule, TO-CAN/BOX-Gehäuse und weitere Kernkomponenten optischer Module. Passive Bauelemente umfassen Keramikhülsen, Faserarrays (FAU), Isolatoren und Steckverbinder. Von 2020 bis 2024 verzeichnete T&S Communications ein durchschnittliches jährliches Umsatzwachstum von fast 40 % und einen Nettogewinn von fast 50 %. Der Schlüssel zum Erfolg liegt in der Fokussierung auf optische Kernbauelemente. Im ersten Halbjahr 2025 erlebte das Geschäft mit aktiven optischen Bauelementen von T&S Communications ein explosionsartiges Wachstum und erzielte einen Umsatz von 1.566 Milliarden Yuan, was einem Anstieg von 90.98 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. T&S-Kommunikation:Das Unternehmen konzentriert sich auf Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb passiver optischer Bauelemente. Zu den Kernprodukten gehören MPO/MTP-Hochdichte-Glasfasersteckverbinder, MT-/Keramik-Ferrulen, flexible Glasfaser-Routing-Boards, Wellenlängenmultiplexgeräte usw. Die Produkte werden hauptsächlich in Rechenzentren für KI-Anwendungen, Cloud-Computing-Clustern und Telekommunikationsnetzen eingesetzt, mit einem kleineren Anteil im Bereich der optischen Sensorik. Das Kerngeschäft des Unternehmens liegt auf hochdichten optischen Verbindungsprodukten für die Datenkommunikation, wobei der Großteil des Umsatzes aus dem Geschäft mit optischen Bauelementen stammt. Durch die Verwendung selbstentwickelter und selbstproduzierter MT-Ferrulen erreicht das Unternehmen eine vertikale Integration der Schlüsselkomponenten. Die Produkte werden indirekt über Kabelhersteller an führende Cloud-Anbieter und KI-Computing-Cluster im Ausland geliefert. Der Exportanteil am Umsatz macht das Unternehmen zu einem der spezialisiertesten Anbieter passiver optischer Verbindungen im A-Aktienmarkt. Broadex Technologies:Das Kerngeschäft des Unternehmens umfasst die Forschung und Entwicklung, die Produktion und den Vertrieb integrierter optoelektronischer Bauelemente für die optische Kommunikation. Zu den Hauptprodukten zählen PLC-Lichtwellenleitersplitter, PON-Lichtwellenleitermodule, Faserarrays, DWDM-Bauelemente, optische Transceiver-Module für drahtlose Übertragungsnetze, optische Transceiver-Module für Rechenzentren, aktive optische Kabel (AOC) und Hochgeschwindigkeits-Kupferkabel (DAC, ACC). Das Unternehmen bietet hochwertige optische Signalleistungs- und Wellenlängenmanagement-Bauelemente sowie optoelektronische Hochgeschwindigkeits-Transceiver-Module für die weltweit schnell wachsenden Märkte für Glasfaserkommunikationsnetze und Internet-Rechenzentren (IDC). Lichtwellenleitersplitter und DWDM-Bauelemente (Dense Wavelength Division Multiplexing) nehmen dabei weltweit führende Marktanteile ein. (IV) Optische Module Optische Module spielen eine zentrale Rolle Optische Module bestehen aus optischen Bauelementen, optischen Schnittstellen und Funktionsschaltungen. Sie spielen eine zentrale Rolle bei der Ermöglichung von Hochgeschwindigkeits-, hochzuverlässiger und latenzarmer Datenübertragung in zunehmend komplexen Daten- und Telekommunikationsnetzen und finden breite Anwendung in der Telekommunikation, im Internet, im Radio und Fernsehen, in der Luft- und Raumfahrt sowie in weiteren Bereichen. Chinesische Unternehmen dominieren weltweit die Herstellung und Verpackung optischer Module. Zhongji Innolight:Das Unternehmen ist derzeit Marktführer im Bereich optischer Module weltweit. Seine Produkte finden breite Anwendung in Cloud-Computing-Rechenzentren, der Datenkommunikation, 5G-Mobilfunknetzen, der Telekommunikationsübertragung und dem Festnetzzugang. Das Unternehmen engagiert sich für die Weiterentwicklung optischer Module hin zu hoher Geschwindigkeit, Miniaturisierung, geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten. Das Produktportfolio umfasst aktuell optische Hochgeschwindigkeitsmodule von 200G bis 1.6T sowie optische 5G-Fronthaul-/Midhaul-/Backhaul-Module, optische Module für Übertragungsnetze, FTTX-Optiken und weitere Komplettlösungen. In der zweiten Jahreshälfte 2025 stieg das Volumen optischer Module mit 800G deutlich an, und immer mehr Kunden begannen mit dem Einsatz von 1.6T-Produkten. Für 2026 wird ein signifikantes Wachstum der Auslieferungen optischer Module mit 1.6T erwartet. Eoptolink:Die Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Rechenzentren, KI-Computing-Clustern, 5G/6G-Telekommunikationsnetzen und weiteren Bereichen eingesetzt. Im Bereich der optischen Modultechnologie deckt das Unternehmen neben traditionellen steckbaren optischen Modulen auch Linear Drive (LPO), Near-Package Optics (NPO) und Co-Packaged Optics (CPO) sowie weitere fortschrittliche Verbindungsformen ab und verfügt über Kerntechnologien und -kompetenzen, beispielsweise im Bereich optischer Engines. Das Produktportfolio umfasst optische Hochgeschwindigkeitsmodule mit 400G, 800G und 1.6T auf Basis verschiedener Lösungen wie VCSEL/EML, Siliziumphotonik und Lithiumniobat-Dünnschichttechnologie sowie kohärente optische Module mit 400G/800G ZR/ZR+ und optische Module mit 800G/400G auf Basis von LPO-Lösungen. Dank seiner führenden Technologie und Produkte ist das Unternehmen in die Lieferketten führender globaler Cloud-Computing-Anbieter (wie Amazon, Meta usw.) und Hersteller von Kommunikationsausrüstung integriert und zählt zu den Kernlieferanten der optischen Kommunikationsbranche. Accelink Technologies:Das Unternehmen verfügt über umfassende Kompetenzen in der vertikalen Integration von optischen Chips, Bauelementen, Modulen und Subsystemen. Im Bereich optischer Module deckt das Produktportfolio alle Übertragungs-, Daten- und Zugriffsszenarien ab. In den ersten drei Quartalen des Jahres 2025 erzielte das Unternehmen einen Umsatz von [Betrag fehlt]. 532 Milliarden Yuanwas einem Anstieg gegenüber dem Vorjahr entspricht 58.65%Laut Marktrankings belegte Accelink Technologies im Jahr 2024 den 5. Platz unter den globalen Herstellern optischer Module und den 4. Platz im Marktanteil optischer Datenkommunikationsmodule. Das Unternehmen hat derzeit die Massenlieferung von 800G-Optikmodulen realisiert und setzt aktiv Technologien der nächsten Generation wie 1.6T-Silizium-Optikmodule und CPO (Co-Packaged Optics) ein, um seine Wachstumsvorteile im Bereich KI-Rechenzentren zu festigen. V) Optische Fasern und Kabel Führende Unternehmen im Bereich Glasfasern und -kabel: YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares Die Wertschöpfungskette der Glasfaser- und Kabelindustrie weist eine Pyramidenstruktur auf. Die vorgelagerte Phase (Glasfaservorformlinge) ist mit den höchsten technischen Hürden verbunden, die mittlere Phase (Faserziehen/Kabelkonfektionierung) bildet den Kern der Fertigung, und die nachgelagerte Phase umfasst Anwendungsdienstleistungen. Zu den wichtigsten Herstellern zählen YOFC, Hengtong Optic-Electric, ZTT, FiberHome, Yongding Shares, Tongding Interconnection, Tefa Information, Kingsignal, Huamai Technology, Shijia Photons, Orient Cable u. v. m. YOFC:Ein weltweit führender Anbieter von Glasfaser-Vorformlingen, Glasfasern, Glasfaserkabeln und Komplettlösungen. Das Unternehmen produziert und vertreibt hauptsächlich Glasfaser-Vorformlinge, Glasfasern und Glasfaserkabel in verschiedenen Standardausführungen, die in der Kommunikationsindustrie weit verbreitet sind, sowie diverse optische Module, Spezialfasern, aktive Glasfaserkabel, Seekabel, HF-Koaxialkabel, Zubehör und weitere Produkte nach Kundenwunsch. Hengtong Optic-Electric:Starke Marktwettbewerbsfähigkeit bei Spezialfaserprodukten wie verlustarmen Fasern, Laserfasern, Multimodefasern und Marinefasern. Weltweit besitzen nur wenige Hersteller unabhängige Schutzrechte für die Herstellung von Glasfaser-Vorformlingen. Die von der Tochtergesellschaft Hengtong Photoconduction entwickelte umweltfreundliche Glasfaser-Vorform der neuen Generation hat mehrere wichtige technische Hürden überwunden, Lücken im Inland geschlossen, die Richtung der chinesischen Glasfaser-Vorformlingstechnologie vorgegeben und die ökologische Transformation und Modernisierung der Branche vorangetrieben. ZTT:Das Unternehmen bietet Infrastrukturdienstleistungen wie Kabel, Komponenten, Geräte und Antennen für den Netzwerkaufbau aus verschiedenen Perspektiven – von der Cloud über Rohrleitungen bis hin zu Endgeräten. Das Produktportfolio umfasst verschiedene Vorformlinge, Glasfasern, Glasfaserkabel, ODN-Systeme, Antennen und HF-Kabeltypen, aktive Endgeräte, optische Transceiver, Rechenzentren, Hochleistungsrohstoffe und weitere Produkte sowie Ingenieurdienstleistungen, Planung, Bau und Integration. (VI) Kernausrüstung - Optischer Leitungsschalter (OCS) Optische Schaltkreisschalter (OCS) sind Kernbausteine, die Signale ausschließlich über optische Signale leiten. Sie müssen optische Signale nicht erst in elektrische und dann wieder zurück wandeln, sondern können sie direkt auf den richtigen Weg führen. Ihr Funktionsprinzip ähnelt der Justierung paralleler Spiegel: Dreht sich ein Spiegel um einen bestimmten Winkel, verschiebt sich das reflektierte Licht entsprechend und steuert so präzise die Richtung des optischen Signals. Diese Technologie löst die Probleme der Verzögerung und des hohen Energieverbrauchs, die durch Signalumwandlung entstehen. Ihre theoretische Effizienz ist 1000-mal höher als die herkömmlicher elektrischer Schalter, während der Stromverbrauch nur ein Zehntel beträgt. Sie ist besonders vorteilhaft für extrem große Rechenzentren mit hohen Stromkosten und hat sich zur bevorzugten Wahl für Rechenzentrumsnetzwerke der nächsten Generation entwickelt. Die derzeit führenden inländischen Unternehmen für OCS-Komplettmaschinen und -Integration sind: IV. Ausblick für die optische Kommunikationsindustrie Zusammenfassung der fünf wichtigsten Glieder in der Wertschöpfungskette der optischen Kommunikationsindustrie Die optische Kommunikationsbranche steht an einem historischen Wendepunkt: Die Rechenleistung von KI-Systemen explodiert, und die digitale Infrastruktur wird modernisiert. Sie wandelt sich grundlegend von einer traditionellen „Kommunikationsleitung“ zum „Nervensystem“ des KI-Zeitalters. Die nächsten fünf Jahre (2026–2030) werden eine entscheidende Entwicklungsphase für die Branche darstellen. Vier Kerntrends prägen die Branche: explosionsartiges Nachfragewachstum, technologische Weiterentwicklung, grundlegende Neuausrichtung und Substitution durch inländische Technologien. Gleichzeitig tritt der strukturelle Widerspruch des Mangels an Kernmaterialien deutlich hervor. Im August 2026 veröffentlichte das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie den „14. Fünfjahresplan für die Entwicklung der Informations- und Kommunikationsbranche“. Dieser sieht vor, die Forschung und Entwicklung von optischen Hochgeschwindigkeits-Hochleistungsübertragungstechnologien, optischen Zugangsnetzen und optischen Unterseekabel-Kommunikationstechnologien zu intensivieren, die Forschung und Entwicklung sowie die Anwendung neuer Fasertechnologien wie Hohlkernfasern zu beschleunigen und die Forschung an branchenübergreifenden Anwendungstechnologien wie der optischen Kommunikation in der Automobilindustrie und industriellen optischen Steuerungsnetzen voranzutreiben. Förderung der Forschung und Entwicklung von optischen Kommunikationsgeräten mit hoher Kapazität und Bandbreite, Schwerpunkt auf dem Aufbau von optischen Übertragungssystemen mit 1.6 Tbit/s, optischen Zugangssystemen mit 200 Gbit/s, Hohlkern-Glasfaserkabeln und anderen optischen Trägerprodukten mit extrem hoher Kapazität sowie Beschleunigung der Forschung und Entwicklung von optischen Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsgeräten für die Satelliten- und Satelliten-Boden-Kommunikation mit 100 Gbit/s und mehr. Das Ministerium für Industrie und Informationstechnologie hat Folgendes herausgegeben: 14. Fünfjahresplan für die Entwicklung der Informations- und Kommunikationsindustrie. (I) Nachfrageexplosion: KI-Rechenleistung + Netzwerkbandbreitenbedarf Der Bedarf an KI-Rechenleistung wird zum zentralen Wachstumsmotor: Das explosionsartige Wachstum großer KI-Modelle treibt das rasante Wachstum von GPU-Clustern und extrem großen Rechenzentren (IDCs) voran. Optische KI-Module (wie 800G und 1.6T) sind zum Haupttreiber der Nachfrage geworden. Der Markt für optische KI-Kommunikation wird voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von über 40 % beibehalten und bis 2030 ein Volumen von über 90 Milliarden US-Dollar erreichen. Es herrscht Mangel an vorgelagerten Kernkomponenten: Angebot und Nachfrage stimmen bei Kernkomponenten wie optischen Chips und Indiumphosphid-Substraten nicht überein. Die weltweite Angebotslücke bei EML-optischen Chips für optische Module beträgt über 30 %. Lange Expansionszyklen: Die Technologie für optische Faser-Preforms weist hohe Markteintrittsbarrieren auf, und der Expansionszyklus beträgt bis zu 18 bis 24 Monate. Kurzfristige Lieferengpässe lassen sich nur schwer beheben. Der Bedarf an Netzwerkbandbreite wächst: Die digitale Wirtschaft und künstliche Intelligenz treiben den globalen Datenverkehr in die Höhe und erzeugen damit eine steigende Nachfrage nach Netzwerkbandbreite. Der Markt für optische Übertragungstechnik wird stetig wachsen. Laut Daten von Omdia betrug das globale Marktvolumen im Jahr 2024 16.7 Milliarden US-Dollar und soll von 2024 bis 2029 jährlich um 4.2 % wachsen, sodass es bis 2029 20.5 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Der globale Markt für optische Übertragungstechnik wird bis 2029 ein Volumen von 20.5 Milliarden US-Dollar erreichen. (II) Technologieiteration: CPO + Siliziumphotonik-Integration + Optische Automobilkommunikation + Hohlkernfasertechnologie Kontinuierliche Weiterentwicklung: Optische Module beschleunigen ihre Übertragungsraten von 800G auf 1.6T und 3.2T. Die CPO-Technologie (Co-Packaged Optics) erreichte im August 2026 die Phase der großflächigen Massenproduktion. Durchbruch bei der Integration von Siliziumphotonik: Die Integrationstechnologie für Siliziumphotonik ist der Schlüssel zur Überwindung der Leistungsgrenzen herkömmlicher optischer Chips. Chinas erste Massenproduktionslinie für 8-Zoll-Siliziumphotonik-Chips wird voraussichtlich bis 2026 fertiggestellt sein. Neue Entwicklungen zeichnen sich ab: Die optische Kommunikation im Automobilbereich gewinnt mit der Entwicklung des autonomen Fahrens der Stufe 3 zunehmend an Bedeutung. Der globale Markt für optische Glasfasernetze im Automobilbereich wird voraussichtlich im Jahr 2026 ein Volumen von 3.13 Milliarden US-Dollar erreichen. Positionierung zukunftsweisender Materialien: Übertragungsmedien der nächsten Generation, wie beispielsweise Hohlkernfasern, erreichen zunehmend die industrielle Anwendung. Die Latenz wird im Vergleich zu herkömmlichen Glasfasern um nahezu die Hälfte reduziert, wodurch sich ein neues Niveau im technologischen Wettbewerb ergibt. (III) Musterrekonstruktion Differenzierung zwischen Datenkommunikations- und Telekommunikationsnachfrage: Die Wachstumsrate des Datenkommunikationsmarktes (Verbindungen innerhalb und zwischen Rechenzentren) übertrifft die des Telekommunikationsmarktes (5G/6G-Trägernetze und Ausbau von Festnetzen) deutlich. Die Nachfrage nach optischen Verbindungen in Rechenzentren wächst exponentiell, und der Glasfaserverbrauch pro Rack steigt rasant. Die Branche befindet sich im Übergang von einem Überangebot zu einem Glasfasermangel. Faservolumen und -preis steigen parallel: Im Jahr 2026 wird die weltweite Angebotslücke bei Fasern etwa 16.4 % betragen. Die Preise für hochwertige Spezialfasern sind stark gestiegen, und die Branche befindet sich in einem Verkäufermarkt, auf dem die Waren schwer zu beschaffen sind. Marktexpansion: Im Jahr 2026 wird der globale Markt für optische Module voraussichtlich ein Volumen von 201.6 Milliarden Yuan erreichen, während der chinesische Markt für optische Module ein Volumen von 56.4 Milliarden Yuan erreichen wird. Die Anwendungsszenarien erweitern sich ständig: Die Grenzen der Branche dehnen sich auf aufstrebende Bereiche wie Satelliteninternet (Satelliten in niedriger Erdumlaufbahn), Quantenkommunikation und integrierte Sensorik, Kommunikation und Datenverarbeitung aus und eröffnen so neue Möglichkeiten für die optische Kommunikation. (IV) Inländische Substitution Im Bereich der Glasfaser-Vorformen bauen führende Unternehmen wie Hengtong Optic-Electric und YOFC ihre Produktion weiter aus. Auch der grenzüberschreitend tätige Anbieter Han's Laser ist mit Investitionen in Höhe von 2.52 Milliarden Yuan in den Markt für Hohlkernfasern eingestiegen. Optische Chips und Module: Source Photonics, eine Tochtergesellschaft von Dongshan Precision, investiert 8.1 Milliarden Yuan in den Ausbau der Produktionskapazitäten für optische Chips und Module. Shijia Photons plant, 2.8 Milliarden Yuan durch eine Privatplatzierung für die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Optikchips einzuwerben. Upstream-Materialien: Die Xiandao Technology Group investiert 12 Milliarden Yuan in den Aufbau einer Industrialisierungsbasis für Indiumphosphid-Substrate. Die Substitutionsrate durch inländische Produkte muss verbessert werden: Optische Chips mit 10G und darunter haben eine Substitution durch inländische Produkte erreicht, aber die Substitutionsrate durch inländische Produkte für aktive optische Hochgeschwindigkeitschips mit 25G und darüber ist noch relativ niedrig. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Zukunftsaussichten der optischen Kommunikation enorm sind. Der Markt mit einem Volumen von Billionen Yuan kann nahezu alle Entwicklungsbereiche durchdringen, darunter KI, Daten, Industrie, Gesundheitswesen und vieles mehr. Anwendungsszenarien wie Rechenzentren, Telekommunikationsnetze, Rechenzentrumsvernetzung, das industrielle Internet, intelligentes Fahren, Quantenkommunikation, Smart Grids, Satellitenkommunikation, Fasersensorik und die Luft- und Raumfahrt setzen allesamt auf optische Kommunikation, um eine schnelle und stabile Datenübertragung zu gewährleisten und treiben so das Nachfragewachstum an. Eine grobe Schätzung ergibt Folgendes: Aussage: Die oben genannten Bilder und Materialien stammen teilweise aus dem Internet und dienen ausschließlich dem Austausch und der Weiterentwicklung der Branche, nicht kommerziellen Zwecken. Sollten Urheberrechte verletzt worden sein, kontaktieren Sie uns bitte.