¿Tendencias de desarrollo de los productos de radiofrecuencia?

Impulsados por el despliegue cada vez mayor de 5G, las primeras investigaciones sobre 6G y la expansión de aplicaciones emergentes, los productos de radiofrecuencia (RF) están evolucionando rápidamente hacia mejoras tecnológicas, escenarios de aplicación más amplios y una cadena de suministro reestructurada. Las principales tendencias son las siguientes:

I. Tendencias tecnológicas: Mayor frecuencia + Mayor integración + Nuevos materiales

Mayor frecuencia:
Para dar soporte a las comunicaciones por satélite 5G de ondas milimétricas, 6G de terahercios y de órbita terrestre baja (LEO), las interfaces de alta frecuencia, como SMP y 2.92 mm, se están generalizando. En aplicaciones automotrices, los sistemas de radiofrecuencia se están actualizando para operar a 77 GHz.

Mayor integración:
Los módulos frontales de RF (L-PAMiD), la tecnología Antenna-in-Package (AiP) y el empaquetado a nivel de SoC se están adoptando cada vez más, lo que mejora la utilización del espacio a la vez que reduce la pérdida de señal y la complejidad de la integración del sistema.

Nuevos materiales:
Los materiales GaN y SiC están reemplazando gradualmente las soluciones tradicionales basadas en silicio. El uso de aislamiento de PTFE, así como los acabados chapados en oro y plata, mejoran la estabilidad y el rendimiento a altas frecuencias.

II. Tendencias de aplicación: Escenarios diversificados y rápido crecimiento en campos emergentes

Electrónica automotriz:
La demanda de radares de ondas milimétricas y módulos V2X está aumentando considerablemente. Las interfaces resistentes a las vibraciones, como QMA y TNC, se están generalizando.

Aplicaciones industriales y de IoT:
Los módulos de grado industrial hacen hincapié en la alta fiabilidad, mientras que los componentes de RF en miniatura, como MMCX e I-PEX, están evolucionando hacia un menor coste y formatos más pequeños.

Defensa y Aeroespacial:
Las interfaces de ultra alta frecuencia, como los conectores de 1.85 mm y 1.0 mm, junto con los dispositivos de alta potencia basados en GaN, se han convertido en configuraciones fundamentales.

III. Tendencias del sector: Aceleración de la sustitución nacional y localización de la cadena de suministro

Avances locales:
Los fabricantes nacionales están rompiendo monopolios internacionales de larga data, con tasas crecientes de localización para módulos 5G, filtros y otros componentes de radiofrecuencia clave.

Integración de la cadena industrial:
Se está configurando un ecosistema más completo que abarca materiales, diseño, fabricación, embalaje y pruebas, respaldado por la colaboración entre la industria, la academia y la investigación, así como por la inversión de capital para abordar las deficiencias críticas.

IV. Tendencias de calidad: consistencia entre lotes y personalización específica para cada aplicación.

Estabilidad del lote:
La estandarización de la producción y la optimización de los procesos de engaste y soldadura ayudan a mitigar las variaciones de rendimiento de alta frecuencia en la producción en masa.

Personalización:
Los productos están diseñados a medida para casos de uso específicos; por ejemplo, conectores de bloqueo para entornos exteriores, cables de baja pérdida para equipos de prueba y medición, y soluciones miniaturizadas y rentables para la electrónica de consumo.