Entwicklungstrends von HF-Produkten?

Angetrieben durch den zunehmenden Ausbau von 5G, erste Forschungsarbeiten zu 6G und die Erweiterung neuer Anwendungsbereiche entwickeln sich HF-Produkte rasant weiter – hin zu technologischen Verbesserungen, breiteren Anwendungsszenarien und einer restrukturierten Lieferkette. Die wichtigsten Trends sind:

I. Technologietrends: Höhere Frequenzen + Stärkere Integration + Neue Materialien

Höhere Frequenz:
Zur Unterstützung von 5G-Millimeterwellen-, 6G-Terahertz- und LEO-Satellitenkommunikation (Low Earth Orbit) finden Hochfrequenzschnittstellen wie SMP und 2.92 mm zunehmend Verbreitung. In Automobilanwendungen werden HF-Systeme auf einen Betrieb mit 77 GHz aufgerüstet.

Stärkere Integration:
RF-Frontend-Module (L-PAMiD), Antenna-in-Package (AiP) und SoC-Level-Packaging werden zunehmend eingesetzt, wodurch die Raumausnutzung verbessert und gleichzeitig Signalverluste und die Komplexität der Systemintegration reduziert werden.

Neue Materialien:
GaN- und SiC-Materialien ersetzen zunehmend herkömmliche siliziumbasierte Lösungen. Der Einsatz von PTFE-Isolierung sowie Gold- und Silberbeschichtungen verbessert die Stabilität und Leistung bei hohen Frequenzen.

II. Anwendungstrends: Vielfältige Szenarien und rasantes Wachstum in neuen Bereichen

Automobilelektronik:
Die Nachfrage nach Millimeterwellenradar und V2X-Modulen steigt rasant. Vibrationsresistente Schnittstellen wie QMA und TNC werden immer gängiger.

Industrielle Anwendungen und IoT-Anwendungen:
Bei Modulen in Industriequalität steht die hohe Zuverlässigkeit im Vordergrund, während miniaturisierte HF-Komponenten wie MMCX und I-PEX sich in Richtung geringerer Kosten und kleinerer Bauformen entwickeln.

Verteidigung und Luft- und Raumfahrt:
Ultrahochfrequenzschnittstellen wie 1.85-mm- und 1.0-mm-Steckverbinder sowie auf GaN basierende Hochleistungsbauelemente haben sich zu Kernkonfigurationen entwickelt.

III. Branchentrends: Beschleunigte inländische Substitution und Lokalisierung der Lieferkette

Lokale Durchbrüche:
Inländische Hersteller brechen langjährige internationale Monopole auf, mit steigenden Lokalisierungsraten für 5G-Module, Filter und andere wichtige HF-Komponenten.

Branchenintegration:
Es entsteht ein umfassenderes Ökosystem, das Materialien, Design, Fertigung, Verpackung und Prüfung abdeckt, unterstützt durch die Zusammenarbeit von Industrie, Hochschulen und Forschungseinrichtungen sowie Kapitalinvestitionen zur Schließung kritischer Lücken.

IV. Qualitätstrends: Chargenkonsistenz und anwendungsspezifische Anpassung

Chargenstabilität:
Standardisierte Produktionsprozesse und optimierte Crimp- und Lötverfahren tragen dazu bei, hochfrequente Leistungsschwankungen in der Massenproduktion zu minimieren.

Anpassung:
Die Produkte sind auf spezifische Anwendungsfälle zugeschnitten – zum Beispiel Verriegelungssteckverbinder für Außenumgebungen, verlustarme Kabel für Test- und Messgeräte und kostengünstige, miniaturisierte Lösungen für Unterhaltungselektronik.