서비스 핫라인
RF 제품의 개발 동향은 무엇인가요?
5G의 심층적인 구축, 6G에 대한 초기 연구, 그리고 새로운 응용 분야의 확장에 힘입어 RF 제품은 기술 업그레이드, 더욱 폭넓은 응용 시나리오, 그리고 재편된 공급망을 향해 빠르게 진화하고 있습니다. 주요 동향은 다음과 같습니다.
I. 기술 동향: 고주파수 + 고도화된 통합 + 신소재
더 높은 주파수:
5G 밀리미터파, 6G 테라헤르츠파, 저궤도(LEO) 위성 통신을 지원하기 위해 SMP 및 2.92mm와 같은 고주파 인터페이스가 널리 보급되고 있습니다. 자동차 분야에서도 RF 시스템은 77GHz 대역으로 업그레이드되고 있습니다.
더 큰 통합:
RF 프런트엔드 모듈(L-PAMiD), 안테나 인 패키지(AiP) 및 SoC 레벨 패키징이 점점 더 많이 채택되고 있으며, 이는 공간 활용도를 향상시키고 신호 손실 및 시스템 통합 복잡성을 줄입니다.
새로운 재료:
GaN 및 SiC 소재는 기존의 실리콘 기반 솔루션을 점차 대체하고 있습니다. PTFE 절연재와 금 및 은 도금 마감 처리를 통해 고주파수에서의 안정성과 성능을 향상시켰습니다.
II. 응용 동향: 다양화된 시나리오 및 신흥 분야의 빠른 성장
자동차 전자 장치:
밀리미터파 레이더 및 V2X 모듈에 대한 수요가 급증하고 있습니다. QMA 및 TNC와 같은 진동 방지 인터페이스가 주류로 자리 잡고 있습니다.
산업 및 IoT 애플리케이션:
산업용 모듈은 높은 신뢰성을 강조하는 반면, MMCX 및 I-PEX와 같은 소형 RF 부품은 비용 절감과 소형화 방향으로 발전하고 있습니다.
국방 및 항공우주:
1.85mm 및 1.0mm 커넥터와 같은 초고주파 인터페이스는 GaN 기반 고출력 장치와 함께 핵심 구성 요소가 되었습니다.
III. 산업 동향: 국내 대체재의 가속화 및 공급망 현지화
지역적 혁신:
국내 제조업체들이 5G 모듈, 필터 및 기타 주요 RF 부품의 국산화율을 높이면서 오랫동안 지속되어 온 국제 독점 체제를 깨뜨리고 있습니다.
산업 공급망 통합:
소재, 설계, 제조, 포장 및 테스트를 포괄하는 보다 완벽한 생태계가 산업-학계-연구기관 간의 협력과 자본 투자를 통해 구축되고 있으며, 이는 중요한 격차를 해소하는 데 도움이 될 것입니다.
IV. 품질 동향: 배치 일관성 및 응용 분야별 맞춤화
배치 안정성:
표준화된 생산 방식과 최적화된 압착 및 납땜 공정은 대량 생산 과정에서 발생하는 고주파 성능 변동을 완화하는 데 도움이 됩니다.
사용자 지정 :
제품은 특정 사용 사례에 맞춰 제작됩니다. 예를 들어 실외 환경용 잠금 커넥터, 테스트 및 측정 장비용 저손실 케이블, 소비자 가전 제품을 위한 비용 효율적이고 소형화된 솔루션 등이 있습니다.




