Producto
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Conector de placa a placa, paso de 0.5 mm, 30 pines, montaje superficial vertical, KH-WB105-F30E-04L

Paquete: SMD, P=0.5 mm

Pitch: 0.5mm

Número de filas: 2

Número de pines: 30P

Tipo de montaje: Soldadura vertical

Beneficios del producto

● Paso ultrafino de 0.5 mm
● Diseño de alta densidad de 30 pines
● Estructura de doble fila para un contacto estable
● SMT vertical para ensamblaje compacto
● Transmisión de señal confiable
● Paquete SMD para soldadura automatizada
● Diseño que ahorra espacio

Aplicaciones del producto
● Tabletas PC
● Dispositivos portátiles
● Módulos de cámara
● Herramientas médicas inteligentes
● Productos IoT compactos
● Electrónica portátil
● Placas de computación integradas

Ficha técnica
Soporte

Soporte

 

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Longevidad

 

El Programa de Longevidad tiene como objetivo informar a nuestros clientes periódicamente sobre el tiempo estimado de disponibilidad de nuestros productos. Este programa es revisado y actualizado regularmente por nuestro equipo directivo. Consulte nuestro programa de longevidad aquí.