Service Hotline
Encapsulamento: SMD, P=0.5 mm
Pitch: 0.5mm
Número de linhas: 2
Número de pinos: 30P
Tipo de montagem: Soldagem vertical
Benefícios do produto
● Passo ultrafino de 0.5 mm
● Layout de alta densidade de 30 pinos
● Estrutura de duas fileiras para contato estável
● SMT vertical para montagem compacta
● Transmissão de sinal confiável
● Pacote SMD para soldagem automatizada
● Design que economiza espaço
Aplicações do produto
● Tablets
● Dispositivos vestíveis
● Módulos de câmera
● Ferramentas médicas inteligentes
● Produtos IoT compactos
● Eletrônicos portáteis
● Placas de computação embarcadas
Suporte
Se precisar de suporte técnico/de design, informe-nos preenchendo o Formulário de Resposta. Entraremos em contato o mais breve possível.
Longevidade
O Programa de Longevidade visa fornecer aos nossos clientes informações periódicas sobre o prazo previsto para a disponibilidade dos nossos produtos. O Programa de Longevidade é revisto e atualizado regularmente pela nossa Equipa de Gestão Executiva. Consulte o nosso Programa de Longevidade aqui.













