प्रौद्योगिकी उद्योग की प्रमुख खबरें Kinghelm (21 सितंबर, 2026 – 27 सितंबर, 2026)

1. WSTS का कहना है कि 2026 की पहली छमाही में वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार दोगुना हो जाएगा।

दिनांक: सितंबर 24, 2026
सारांश:
WSTS के आंकड़ों से पता चलता है कि वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार 2026 की पहली छमाही में 702 अरब डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 102% की वृद्धि है। मेमोरी में 305% और लॉजिक में 45% की वृद्धि हुई। वर्ष 2026 के लिए अनुमानित बाजार 1.655 ट्रिलियन डॉलर है, जो लगभग 108% की वार्षिक वृद्धि है, जबकि वर्तमान अनुमानों के अनुसार 2027 के लिए यह लगभग 2.1 ट्रिलियन डॉलर तक पहुंच जाएगा।
महत्त्व:
यह पुष्टि करता है कि एआई अवसंरचना ऐतिहासिक सेमीकंडक्टर चक्रों की तुलना में कहीं अधिक मांग वृद्धि उत्पन्न कर रही है और मेमोरी, उन्नत पैकेजिंग और बिजली वितरण में क्षमता आवंटन को नया आकार दे रही है।
स्रोत: डब्ल्यू.एस.टी.एस

2. सिनॉप्सिस और टीएसएमसी ने ए14 और एडवांस्ड पैकेजिंग के लिए एजेंटिक एआई फ्लो जोड़े।

दिनांक: सितंबर 23, 2026
सारांश:
सिनॉप्सिस और टीएसएमसी ने टीएसएमसी की ए14 प्रक्रिया के लिए प्रमाणित ईडीए प्रवाह की घोषणा की है, जिसमें एजेंटिक एआई चिपलेट फ्लोरप्लान सह-अनुकूलन, कोवोस मल्टी-डाई डिज़ाइन के लिए एकीकृत वोल्टेज रेगुलेटर समर्थन और पीसीआईई 7.0 और एचबीएम4 टेप-आउट उपलब्धियों सहित विस्तारित 2एनएम आईपी पोर्टफोलियो शामिल है। यह सहयोग एनालॉग, डिजिटल और मल्टी-डाई डिज़ाइन को कवर करता है।
महत्त्व:
यह उन्नत-नोड और चिपलेट उत्पादों के लिए डिजाइन संबंधी बाधाओं को कम करता है, साथ ही पैकेजिंग, पावर इंटीग्रिटी और एचबीएम इंटरफेस से संबंधित अधिक इंजीनियरिंग कार्य को जोड़ता है।
स्रोत: सिनॉप्सिस; टीएसएमसी

3. इमेक ने 400 जीबीपीएस ऑप्टिकल लिंक के लिए 100GHz फोटोडायोड का प्रदर्शन किया

दिनांक: सितंबर 21, 2026
सारांश:
इमेक ने अपने 300 मिमी सिलिकॉन फोटोनिक्स प्लेटफॉर्म पर निर्मित 100GHz Ge/Si एवलांच फोटोडायोड का अनावरण किया। यह उपकरण मात्र 5V पर 400Gbps की नेट डेटा रिसेप्शन क्षमता प्रदान करता है और इसे एआई डेटा केंद्रों में अगली पीढ़ी के ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स के लिए डिज़ाइन किया गया है।
महत्त्व:
यह उच्च-बैंडविड्थ वाले ऑप्टिकल लिंक के निर्माण की संभावनाओं को बेहतर बनाता है, जो एआई क्लस्टर में विद्युत इंटरकनेक्ट की शक्ति और दूरी की सीमाओं तक पहुंचने पर एक महत्वपूर्ण आधारशिला है।
स्रोत: आईएमईसी

4. एनवीडिया ने एआई फैक्ट्री पावर और कूलिंग के लिए डीएसएक्स रेडी क्वालिफिकेशन लॉन्च किया

दिनांक: सितंबर 21, 2026
सारांश:
एनवीडिया ने एआई फैक्ट्री पावर और कूलिंग उत्पादों के लिए एक योग्यता कार्यक्रम, डीएसएक्स रेडी लॉन्च किया है। प्रारंभिक योग्य भागीदार श्रेणियों में हिताची एनर्जी, एलजी एनर्जी सॉल्यूशन और टेस्ला के बैटरी ऊर्जा भंडारण सिस्टम और एलजी इलेक्ट्रॉनिक्स, लिक्विडस्टैक और वर्टिव के कूलिंग वितरण यूनिट शामिल हैं।
महत्त्व:
यह एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर की योग्यता को कंप्यूट से आगे बढ़ाकर पावर और थर्मल घटकों तक विस्तारित करता है, जिससे डिजाइनरों और खरीदारों को उच्च-घनत्व वाले डेटा-सेंटर उपकरणों के लिए एक स्पष्ट मानक मिलता है।
स्रोत: NVIDIA

5. अलीबाबा ने झेंवु V900 एआई एक्सेलेरेटर का अनावरण किया

दिनांक: सितंबर 22, 2026
सारांश:
युनकी सम्मेलन में, अलीबाबा ने जेनवु वी900 एआई एक्सेलेरेटर पेश किया। अलीबाबा का कहना है कि यह चिप पिछली एम890 पीढ़ी की तुलना में लगभग तीन गुना अधिक प्रदर्शन करती है, 500,000 चिप्स तक के क्लस्टर को सपोर्ट कर सकती है और इसका उत्पादन और व्यावसायिक लॉन्च 2027 की पहली तिमाही में शुरू होने का लक्ष्य है। कंपनी इन-हाउस इंटरकनेक्ट स्विचिंग चिप्स और सुपरनोड सर्वर भी विकसित करने की योजना बना रही है।
महत्त्व:
यह दर्शाता है कि एक चीनी क्लाउड प्रदाता व्यापक एक्सेलेरेटर, नेटवर्किंग और सिस्टम स्टैक का निर्माण कर रहा है, जिससे उन्नत लॉजिक, एचबीएम, हाई-स्पीड इंटरकनेक्ट और पैकेजिंग के लिए घरेलू डिजाइन की मांग बढ़ रही है।
स्रोत: अलीबाबा क्लाउड; रॉयटर्स

6. रेनेसास ने सबसे छोटा कॉन्फ़िगर करने योग्य ग्रीनपैक आईसी पेश किया।

दिनांक: सितंबर 24, 2026
सारांश:
रेनेसास ने अल्ट्रा-कॉम्पैक्ट WLCSP और STQFN पैकेज में मल्टी-टाइम प्रोग्रामेबिलिटी के साथ अपना सबसे छोटा कॉन्फ़िगर करने योग्य GreenPAK IC पेश किया है। यह डिवाइस सीमित स्थान वाले एज, उपभोक्ता और औद्योगिक डिज़ाइनों के लिए उपयुक्त है। रेनेसास ने महीने की शुरुआत में उन्नत HMI और IoT एज सिस्टम के लिए अपने 64-बिट RZ/G3L और RZ/G3SE MPU परिवार का भी विस्तार किया था।
महत्त्व:
यह मिश्रित-सिग्नल घटकों में निरंतर एकीकरण और लघुकरण को प्रदर्शित करता है, जिससे डिजाइनरों को बोर्ड क्षेत्र को कम करने और बड़े असतत तर्क के बिना प्रोग्राम करने योग्य नियंत्रण जोड़ने में मदद मिलती है।
स्रोत: Renesas

At Kinghelm

At Kinghelmहम मेमोरी, ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट और उन्नत पैकेजिंग में हो रही प्रगति पर नज़र रखते हैं क्योंकि ये अगली पीढ़ी के इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम के प्रदर्शन और आपूर्ति संबंधी आवश्यकताओं को नया आकार देते हैं। ये विकास आरएफ एंटेना, कनेक्टर, वायर हार्नेस, सटीक केबल और इंटरकनेक्ट समाधानों के क्षेत्र में हमारे काम को दिशा देते हैं।

हमारे बारे में Kinghelm

शेनझेन Kinghelm इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड आरएफ ट्रांसमिशन, एंटेना, कनेक्टर, ऑटोमोटिव वायरिंग हार्नेस, प्रेसिजन केबल और आईओटी कनेक्टिविटी समाधानों में विशेषज्ञता रखती है। 17 वर्षों से अधिक के अनुभव के साथ, Kinghelm यह कंपनी नई ऊर्जा वाहनों, औद्योगिक स्वचालन, स्मार्ट टर्मिनलों और चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग के लिए मजबूत, विश्वसनीय और अंतरराष्ट्रीय स्तर पर अनुरूप उत्पाद प्रदान करती है।

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