Những điểm nổi bật của ngành công nghệ từ Kinghelm (Từ ngày 21 tháng 9 năm 2026 đến ngày 27 tháng 9 năm 2026)

1. WSTS cho biết thị trường bán dẫn toàn cầu đã tăng gấp đôi trong nửa đầu năm 2026.

Ngày: tháng 9 24, 2026
Tóm tắt:
Dữ liệu của WSTS cho thấy thị trường bán dẫn toàn cầu đạt 702 tỷ đô la trong nửa đầu năm 2026, tăng 102% so với cùng kỳ năm trước. Thị trường bộ nhớ tăng 305% và thị trường logic tăng 45%. Cả năm 2026 hiện được ước tính đạt 1.655 nghìn tỷ đô la, tăng trưởng khoảng 108% so với năm trước, trong khi ước tính năm 2027 đạt khoảng 2.1 nghìn tỷ đô la theo các giả định hiện tại.
Tầm quan trọng:
Điều này khẳng định rằng cơ sở hạ tầng AI đang tạo ra sự tăng trưởng nhu cầu vượt xa các chu kỳ bán dẫn trong lịch sử và đang định hình lại việc phân bổ năng lực trong bộ nhớ, bao bì tiên tiến và cung cấp điện năng.
Nguồn: WSTS

2. Synopsys và TSMC bổ sung quy trình AI tác nhân cho chip A14 và công nghệ đóng gói tiên tiến.

Ngày: tháng 9 23, 2026
Tóm tắt:
Synopsys và TSMC đã công bố các quy trình EDA được chứng nhận cho quy trình A14 của TSMC, bao gồm tối ưu hóa đồng thời bố cục chiplet bằng trí tuệ nhân tạo, hỗ trợ bộ điều chỉnh điện áp tích hợp cho các thiết kế đa chip CoWoS và danh mục IP 2nm mở rộng bao gồm các cột mốc sản xuất thử nghiệm PCIe 7.0 và HBM4. Sự hợp tác này trải rộng trên các lĩnh vực thiết kế analog, digital và đa chip.
Tầm quan trọng:
Giảm bớt rào cản thiết kế cho các sản phẩm chiplet và công nghệ nút tiên tiến, đồng thời tập trung nhiều công việc kỹ thuật hơn vào việc đóng gói, đảm bảo nguồn điện và giao diện HBM.
Nguồn: Synopsys; TSMC

3. Imec trình diễn điốt quang 100GHz cho liên kết quang 400Gbps

Ngày: tháng 9 21, 2026
Tóm tắt:
Imec đã giới thiệu một điốt quang avalanche Ge/Si 100GHz được sản xuất trên nền tảng quang tử silicon 300mm của hãng. Thiết bị này cho phép thu nhận dữ liệu với tốc độ thực 400Gbps chỉ ở mức 5V và được thiết kế cho các kết nối quang học thế hệ tiếp theo trong các trung tâm dữ liệu AI.
Tầm quan trọng:
Cải thiện khả năng sản xuất đối với các liên kết quang băng thông cao hơn, một khối cấu tạo quan trọng khi kết nối điện đạt đến giới hạn về công suất và khoảng cách trong các cụm AI.
Nguồn: IMEC

4. NVIDIA ra mắt chương trình kiểm định DSX Ready cho hệ thống điện và làm mát của AI Factory.

Ngày: tháng 9 21, 2026
Tóm tắt:
NVIDIA đã ra mắt DSX Ready, một chương trình chứng nhận cho các sản phẩm điện năng và làm mát dành cho nhà máy AI. Các đối tác đủ điều kiện ban đầu bao gồm hệ thống lưu trữ năng lượng pin từ Hitachi Energy, LG Energy Solution và Tesla, cùng các thiết bị phân phối làm mát từ LG Electronics, LiquidStack và Vertiv.
Tầm quan trọng:
Mở rộng tiêu chuẩn đánh giá cơ sở hạ tầng AI từ khả năng tính toán sang các thành phần nguồn điện và tản nhiệt, mang đến cho các nhà thiết kế và người mua một tiêu chuẩn rõ ràng hơn cho thiết bị trung tâm dữ liệu mật độ cao.
Nguồn: NVIDIA

5. Alibaba ra mắt máy gia tốc AI Zhenwu V900

Ngày: tháng 9 22, 2026
Tóm tắt:
Tại Hội nghị Yunqi, Alibaba đã giới thiệu bộ tăng tốc AI Zhenwu V900. Alibaba cho biết chip này có hiệu năng gấp khoảng ba lần so với thế hệ M890 trước đó, có thể mở rộng lên đến cụm 500,000 chip và dự kiến ​​sẽ được sản xuất và thương mại hóa vào quý đầu tiên năm 2027. Công ty cũng có kế hoạch phát triển các chip chuyển mạch kết nối nội bộ và máy chủ siêu nút đi kèm.
Tầm quan trọng:
Hình ảnh cho thấy một nhà cung cấp dịch vụ đám mây của Trung Quốc đang xây dựng một hệ thống tăng tốc, mạng lưới và ngăn xếp hệ thống rộng hơn, tăng cường sức hút thiết kế trong nước đối với các công nghệ logic tiên tiến, HBM, kết nối tốc độ cao và bao bì.
Nguồn: Alibaba Cloud; Reuters

6. Renesas giới thiệu IC GreenPAK có thể cấu hình nhỏ nhất

Ngày: tháng 9 24, 2026
Tóm tắt:
Renesas đã giới thiệu chip GreenPAK cấu hình được nhỏ nhất của mình với khả năng lập trình đa thời gian trong các gói WLCSP và STQFN siêu nhỏ gọn. Thiết bị này được thiết kế cho các ứng dụng biên, tiêu dùng và công nghiệp có không gian hạn chế. Đầu tháng này, Renesas cũng đã mở rộng dòng sản phẩm MPU 64-bit RZ/G3L và RZ/G3SE dành cho các hệ thống HMI và IoT biên tiên tiến.
Tầm quan trọng:
Thể hiện sự tích hợp và thu nhỏ liên tục trong các linh kiện tín hiệu hỗn hợp, giúp các nhà thiết kế giảm diện tích bảng mạch và bổ sung khả năng điều khiển lập trình mà không cần sử dụng các mạch logic rời rạc lớn hơn.
Nguồn: Renesas

At Kinghelm

At KinghelmChúng tôi theo dõi những tiến bộ trong lĩnh vực bộ nhớ, kết nối quang học và công nghệ đóng gói tiên tiến vì chúng định hình lại hiệu năng và yêu cầu cung cấp của các hệ thống điện tử thế hệ tiếp theo. Những phát triển này cung cấp thông tin cho công việc của chúng tôi trong lĩnh vực ăng-ten RF, đầu nối, bó dây dẫn, cáp chính xác và các giải pháp kết nối.

Giới thiệu Kinghelm

Thâm Quyến Kinghelm Công ty TNHH Điện tử chuyên về truyền dẫn RF, anten, đầu nối, bộ dây dẫn điện ô tô, cáp chính xác và các giải pháp kết nối IoT. Với hơn 17 năm kinh nghiệm, Kinghelm Cung cấp các sản phẩm bền bỉ, đáng tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế cho các ứng dụng trong xe năng lượng mới, tự động hóa công nghiệp, thiết bị đầu cuối thông minh và thiết bị điện tử y tế.

Trách nhiệm công ty

Báo cáo này tóm tắt các tin tức công nghệ được công bố rộng rãi chỉ nhằm mục đích nghiên cứu và truyền đạt thông tin trong ngành. Tất cả các nhãn hiệu và quyền sở hữu nội dung thuộc về chủ sở hữu tương ứng.