Tim Bola Basket Remaja Asosiasi Tongxin Meraih Juara Kedua di “Piala Hongxing Yutai” Liga Bola Basket Sichuan-Chongqing 2026

Berita Teknologi Internasional:

1. TrendForce memperkirakan bahwa pada tahun 2026, tingkat pemanfaatan kapasitas 8 inci rata-rata dari sepuluh foundry wafer teratas di dunia akan meningkat menjadi 88%, dan mungkin mencapai 90% pada paruh kedua tahun tersebut.
2. Qualcomm (QCOM-US) dan Apple (AAPL-US) telah memperbarui perjanjian lisensi paten global mereka. Perjanjian baru ini akan berlaku efektif pada 1 April 2027.
3. Tower Semiconductor, perusahaan manufaktur chip fotonik silikon terkemuka di dunia, akan membangun pusat produksi semikonduktor komunikasi optik terbesarnya di Jepang.
4. Pabrik semikonduktor Infineon di Thailand akan resmi memulai produksi pada tanggal 1 Oktober.
5. Kinghelm Produk merek (www.kinghelm.net) laris manis, termasuk sakelar taktil, sakelar detektor, sakelar geser, sakelar tombol tekan, sakelar mikro, sakelar multifungsi, sakelar bercahaya, sakelar DIP, sakelar toggle, sakelar sensor, sakelar batas, sakelar encoder, sakelar joystick, sakelar lima tombol, sakelar roda putar, sakelar detektor SMD, sakelar detektor vertikal, sakelar detektor lubang tembus, sakelar encoder SMD, dll., serta Kinghelm Model-model seperti KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209, dan lainnya.
6. Menurut statistik, pada kuartal kedua tahun 2026, pendapatan pasar switch Ethernet pusat data global mencapai USD 12.3 miliar, meningkat 64.5% dibandingkan tahun sebelumnya.

Berita Teknologi Domestik:

1. Tim Bola Basket Remaja Asosiasi Tongxin meraih juara kedua dalam "Piala Hongxing Yutai" Liga Bola Basket Sichuan-Chongqing 2026. Kinghelm dan Slkor (www.slkoric.com) adalah penyelenggara utama kompetisi ini.
2. Kinwong Electronic diperkirakan akan resmi terdaftar di Papan Utama Bursa Efek Hong Kong pada tanggal 29 September.
3. Chixin Semiconductor menyelesaikan pendanaan Seri A+ senilai lebih dari 200 juta RMB.
4. OPPO Find X10 Pro Max akan menjadi salah satu yang pertama menggunakan platform unggulan MediaTek Dimensity 9600 Pro.
5. Proyek Fase II, Tahap 2 dari Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base telah mencapai tahap penyelesaian struktur utama (topping out), dengan total investasi sebesar 3 miliar RMB. Proyek ini diharapkan dapat mulai beroperasi pada kuartal pertama tahun 2027.
6. Xinlian Integration telah menyelesaikan penyetoran modal terdaftar kumulatif sebesar RMB 2.129 miliar untuk Xinlian Advanced.

Penafian: Informasi yang disajikan di atas dihimpun dari sumber web yang tersedia untuk umum dan tidak selalu mencerminkan keyakinan atau posisi perusahaan kami. Jika Anda yakin ada konten yang melanggar hak Anda atau Anda memiliki masalah, silakan hubungi kami dan kami akan segera menanggapi.