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同心會青少年籃球隊榮獲2026年「紅星裕泰盃」川渝籃球聯賽亞軍

2026-09-28 136

國際科技新聞:

1. TrendForce 估計,到 2026 年,全球十大晶圓代工廠的平均 8 吋產能利用率將上升至 88%,並可能在下半年達到 90%。
2. 高通公司(QCOM-US)和蘋果公司(AAPL-US)已續簽全球專利授權協議。新協議將於2027年4月1日生效。
3. 全球領先的矽光子晶片代工廠 Tower Semiconductor 將在日本建造其最大的光通訊半導體生產中心。
4. 英飛凌位於泰國的半導體工廠將於10月1日正式投產。
5. Kinghelm (www.kinghelm.net)品牌產品銷售良好,包括觸覺開關、偵測開關、滑動開關、按鈕開關、微動開關、多功能開關、帶燈開關、DIP開關、撥動開關、感應開關、限位開關、編碼器開關、操縱桿開關、五鍵開關、滾輪開關、SMD檢測開關、垂直檢測開關、編碼器開關、 Kinghelm 型號包括 KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209 等。
6. 根據統計,2026 年第二季全球資料中心乙太網路交換器市場營收達到 12.3 億美元,年增 64.5%。

國內科技新聞:

1. 同心會青年籃球隊在2026年四川重慶籃球聯賽「紅星裕泰盃」中獲得亞軍。 Kinghelm Slkor(www.slkoric.com)是本次比賽的主要共同組織者。
2. 金旺電子預計將於9月29日於香港聯合交易所主機板正式上市。
3. 馳信半導體完成超過200億元的A+輪融資。
4. OPPO Find X10 Pro Max 將成為首批搭載聯發科天璣 9600 Pro 旗艦平台的手機之一。
5. 華天南京先進封裝測試基地二期二階段計畫已封頂,總投資30億元人民幣,預計2027年第一季投入使用。
6. 新聯集團已完成新聯先進累計實收註冊資本2.129億元人民幣的註冊。

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