Service Hotline
Encapsulamento: SMD, P=1.5 mm
Estrutura dos pinos: 1x3P
Número de linhas: 1
Número de PINs por linha: 3
Pitch: 1.5mm
Tipo de montagem: Soldagem vertical
características do produto
● Passo de 1.5 mm, perfil fino
● Layout de fileira única 1x3P
● Design de montagem em superfície vertical
● Conjunto de materiais compatível com RoHS
● Alta retenção de acasalamento
Benefícios do produto
● Minimiza o uso de PCB
● Layout simples de 3 pinos para roteamento fácil
● Ideal para aplicações de baixo sinal
● Acelera a produção em massa
● Garante estabilidade de contato a longo prazo
Aplicações do produto
● Módulos de sensores
● Sistemas de gerenciamento de bateria
● Indicadores LED
● Circuitos de controle de baixa potência
● Dispositivos portáteis
Suporte
Se precisar de suporte técnico/de design, informe-nos preenchendo o Formulário de Resposta. Entraremos em contato o mais breve possível.
Longevidade
O Programa de Longevidade visa fornecer aos nossos clientes informações periódicas sobre o prazo previsto para a disponibilidade dos nossos produtos. O Programa de Longevidade é revisto e atualizado regularmente pela nossa Equipa de Gestão Executiva. Consulte o nosso Programa de Longevidade aqui.















