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Wire-to-Board-Steckverbinder, 1.5 mm Rastermaß, 1 x 3P, vertikale SMT, KH-ZH1.5LF-03A
Gehäuse: SMD, P=1.5 mm
Pin-Struktur: 1x3P
Anzahl der Zeilen: 1
Anzahl der Stecknadeln pro Reihe: 3
Pitch: 1.5mm
Montageart: Vertikales Schweißen
Produkt-Eigenschaften
● 1.5 mm Abstand, schlankes Profil
● 1x3P Einzelreihenlayout
● Vertikales Oberflächenmontagedesign
● RoHS-konformer Materialsatz
● Hohe Steckfestigkeit
Produktvorteile
● Minimiert den PCB-Verbrauch
● Einfaches 3-Pin-Layout für einfaches Routing
● Ideal für Anwendungen mit schwachem Signal
● Beschleunigt die Massenproduktion
● Sorgt für langfristige Kontaktstabilität
Produktanwendungen
● Sensormodule
● Batteriemanagementsysteme
● LED-Anzeigen
● Steuerschaltungen mit geringem Stromverbrauch
● Tragbare Geräte
Name
Titel
Beschreibung
Datenblatt
Support
Unterstützung
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Langlebigkeit
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