SK海力士與閃迪發布首個HBF標準規範

瑞才電子的蔣向陽和宋世強（右）出席長城集團上市慶祝晚宴

國際科技新聞：

1.根據DRAMeXchange發布的數據，記憶體晶片價格在3月創下新高，預計第三季還將上漲20%。

2.三星電子發布了其zHBM技術和V10 BV-NAND原型晶片。

3.歐盟計畫投資11.4億美元興建7座人工智慧超級工廠。

4.斗山集團以2.3兆韓元收購了SK Siltron 70.61%的股份。

5. Vanguard International Semiconductor (VIS) 已完成 VSMC 在新加坡的首個 12 吋晶圓廠的製程集成，預計將於 2027 年第一季投入量產。

6.SK 海力士與 SanDisk 在 FMS 2026 快閃記憶體峰會上發布了 HBF（高頻寬快閃記憶體）標準規範的第一個版本。

國內科技新聞：

1.官方估計顯示，截至2026年6月，人工智慧企業數量已超過6,600家，佔全球總數的15%。

2.中國發布了新版《積體電路布圖設計保護條例》，該條例將於2026年10月15日正式生效。

3.宋世強，總經理 Kinghelm/Slkor（www.slkormicro.com他受邀出席了在深圳福田會展中心舉行的嘉力創集團主機板上市答謝晚宴。他表示希望嘉力創集團能持續為硬體技術創新企業提供更多、更快捷、更全面的高品質配套服務。

4.北京大學和中國科學院的聯合團隊開發了首款毫秒級神經動力學晶片，單步運算時間僅 2.12 毫秒。

5.普照材料自主研發的第8.5代高精度遮罩坯（尺寸為1220*1400mm）已正式下線。

6.報告顯示，在記憶體短缺的情況下，惠普、華碩和宏碁等PC製造商已開始少量採用長信記憶體科技（CXMT）的晶片。

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