SK hynix und SanDisk stellen erste HBF-Standardspezifikation vor

Jiang Xiangyang von Ruicai Electronics und Song Shiqiang (rechts) beim Dankesbankett zum Börsengang der JLC Group

Internationale Tech-News:

1. Laut Daten von DRAMeXchange erreichten die Preise für Speicherchips im Juli einen neuen Höchststand und werden voraussichtlich im dritten Quartal um weitere 20 % steigen.

2. Samsung Electronics hat seine zHBM-Technologie und V10 BV-NAND-Prototypchips vorgestellt.

3. Die EU plant, 11.4 Milliarden Dollar in den Bau von sieben KI-Superfabriken zu investieren.

4. Die Doosan Group erwarb einen Anteil von 70.61 % an SK Siltron für 2.3 Billionen KRW.

5. Vanguard International Semiconductor (VIS) hat die Prozessintegration für die erste 12-Zoll-Waferfabrik von VSMC in Singapur abgeschlossen, die voraussichtlich im ersten Quartal 2027 in die Massenproduktion gehen wird.

6. SK hynix hat zusammen mit SanDisk auf dem FMS 2026 Flash Memory Summit die erste Version der Standardspezifikation für HBF (High-Bandwidth Flash)-Speicher veröffentlicht.

Inländische Technologienachrichten:

1.Offizielle Schätzungen gehen davon aus, dass die Zahl der KI-Unternehmen im Juni 2026 die Marke von 6,600 überschritten hat und damit 15 % der weltweiten Gesamtzahl ausmacht.

2. China hat eine neue Fassung der „Vorschriften zum Schutz von Layout-Designs integrierter Schaltungen“ veröffentlicht, die am 15. Oktober 2026 offiziell in Kraft treten wird.

3. Song Shiqiang, Geschäftsführer von Kinghelm/Slkor (www.slkormicro.com) wurde zur Feier des Börsengangs der JLC Group (Jialichuang) im Shenzhen Futian Convention & Exhibition Center eingeladen. Er äußerte die Hoffnung, dass die JLC Group auch weiterhin mehr, schnellere und umfassendere Dienstleistungen von hoher Qualität für innovative Hardware-Technologieunternehmen anbieten werde.

4. Ein gemeinsames Team der Peking-Universität und der Chinesischen Akademie der Wissenschaften (CAS) hat den ersten neuronalen Dynamik-Chip auf Millisekunden-Niveau entwickelt, mit einer Rechenzeit von nur 2.12 Millisekunden pro Schritt.

5. Der von Puzhao Materials eigenständig entwickelte hochpräzise Maskenrohling der 8.5. Generation (mit Abmessungen von 1220 x 1400 mm) ist offiziell vom Band gelaufen.

6. Berichten zufolge haben PC-Hersteller wie HP, Asus und Acer angesichts der Speicherknappheit begonnen, in kleinen Mengen Chips von CXMT (ChangXin Memory Technologies) einzusetzen.

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