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O 3º Chip Growth Forum 2026 foi concluído com sucesso.
“Ouse ser extraordinário, marche rumo ao campeonato” — O 3º Chip Growth Forum 2026 foi concluído com sucesso.
Notícias de tecnologia internacional:
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Segundo estimativas de instituições do setor, o mercado espacial comercial ultrapassou 2.8 trilhões de yuans, e a internet via satélite está acelerando a abertura de um oceano azul industrial de cem bilhões de yuans.
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A Convenção Mundial de Manufatura de 2026, com o tema "Manufatura Inteligente para um Mundo Melhor", terá início de 20 a 23 de setembro no Centro Internacional de Convenções e Exposições de Hefei Binhu.
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A China Mobile e a Qualcomm Technologies, Inc. concluíram com sucesso o primeiro teste de interoperabilidade do mundo entre uma estação base protótipo 6G e um protótipo de terminal na banda U6G, em conformidade com as definições mais recentes do 3GPP, marcando uma nova etapa de verificação sistemática para tecnologias 6G essenciais.
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Prevê-se que, em 2026, a procura mensal global de wafers de silício de 12 polegadas seja de cerca de 10 milhões de wafers, com uma diferença entre a oferta e a procura de cerca de 1.5 milhões de wafers por mês; espera-se que a escassez de wafers de alta qualidade com baixa dopagem e de wafers epitaxiais continue até 2028.
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“Ouse ser extraordinário, marche rumo ao campeonato” — O 3º Fórum de Crescimento de Chips 2026 foi concluído com sucesso. O fórum foi idealizado pela CGC Xingirang Consulting. A terceira loja própria da Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) em Huaqiangbei foi a principal patrocinadora; Song Shiqiang e Chen Na entregaram novos iPhones aos vencedores do grande prêmio!
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A Tower Semiconductor e a NewPhotonics® iniciaram o envio em grande volume de produtos integrados de laser e motores ópticos reparáveis.
Notícias de tecnologia doméstica:
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Na tarde de 19 de setembro, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor realizaram uma atividade de treinamento de integração de equipe. O time de basquete Slkor Warriors e o Kinghelm A equipe de badminton deu as boas-vindas aos novos membros!
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A 5ª edição da Cúpula de Inovação GMIF, coorganizada pela Associação da Indústria de Memória de Shenzhen e outras entidades, será inaugurada em 23 de setembro no Renaissance Shenzhen Bay Hotel.
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A ChangXin Memory Technologies anunciou o início da produção em massa de sua plataforma de tecnologia DRAM de quinta geração (plataforma G5).
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Recentemente, a Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. concluiu uma rodada de financiamento Série C no valor de 630 milhões de RMB.
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A Conferência Anual de Tecnologia e Mercado de Embalagem e Teste de Semicondutores da China de 2026 será realizada de 4 a 6 de novembro no Hotel Internacional Fengda, em Nanjing.
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No dia 19 de setembro, a base de fabricação digital-inteligente de substratos de circuitos integrados avançados, localizada no segundo campus da Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd., foi oficialmente inaugurada no distrito de Bao'an.

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