Das 3. Chip Growth Forum 2026 wurde erfolgreich abgeschlossen.

„Sei mutig und marschiere zur Meisterschaft“ – Das 3. Chip Growth Forum 2026 wurde erfolgreich abgeschlossen

Internationale Tech-News:

1. Nach Schätzungen von Brancheninstitutionen hat der Markt für kommerzielle Raumfahrt die Marke von 2.8 Billionen RMB überschritten, und Satelliteninternet beschleunigt die Erschließung eines hundert Milliarden schweren industriellen Potenzials.

2. Die Weltmesse für Fertigung 2026 unter dem Motto „Intelligente Fertigung für eine bessere Welt“ findet vom 20. bis 23. September im Hefei Binhu International Convention and Exhibition Center statt.

3. China Mobile und Qualcomm Technologies, Inc. haben den weltweit ersten Interoperabilitätstest zwischen einer 6G-Prototyp-Basisstation und einem Endgeräte-Prototyp im U6G-Band, der den neuesten 3GPP-Definitionen entspricht, erfolgreich abgeschlossen. Dies markiert eine neue Phase der systematischen Verifizierung wichtiger 6G-Technologien.

4. Es wird prognostiziert, dass die weltweite monatliche Nachfrage nach 12-Zoll-Siliziumwafern im Jahr 2026 bei etwa 10 Millionen Wafern liegen wird, wobei die Angebotslücke etwa 1.5 Millionen Wafer pro Monat beträgt; der Mangel an hochwertigen, schwach dotierten Wafern und Epitaxie-Wafern wird voraussichtlich bis 2028 anhalten.

5. „Sei mutig und strebe nach der Meisterschaft!“ – Das 3. Chip Growth Forum 2026 war ein voller Erfolg. Initiiert wurde das Forum von CGC Xinxirang Consulting. Hauptsponsor war die dritte Filiale von Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) in Huaqiangbei. Song Shiqiang und Chen Na überreichten den Gewinnern der Hauptpreise neue Apple-Smartphones!

6. Tower Semiconductor und NewPhotonics® haben mit der Serienauslieferung von integrierten Laser- und wartungsfähigen optischen Modulen begonnen.
   
   

Inländische Technologienachrichten:

1. Am Nachmittag des 19. September Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor veranstalteten eine Teambuilding-Trainingsaktivität. Das Basketballteam der Slkor Warriors und die Kinghelm Das Badmintonteam begrüßte neue Mitglieder!

2. Der 5. GMIF Innovation Summit, der unter anderem von der Shenzhen Memory Industry Association mitveranstaltet wird, findet am 23. September im Renaissance Shenzhen Bay Hotel statt.

3. ChangXin Memory Technologies hat die Massenproduktion seiner DRAM-Technologieplattform der fünften Generation (G5-Plattform) angekündigt.

4. Kürzlich schloss Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. eine Serie-C-Finanzierungsrunde über 630 Millionen RMB ab.

5. Die China Semiconductor Packaging and Testing Technology and Market Annual Conference 2026 findet vom 4. bis 6. November im Fengda International Hotel in Nanjing statt.

6. Am 19. September wurde die hochmoderne digitale Fertigungsanlage für IC-Substrate auf dem zweiten Campus der Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd. im Bezirk Bao'an offiziell eingeweiht.
   
   

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