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Kinghelm उत्पाद से संबंधित सबसे अधिक खोजे जाने वाले कीवर्ड का खुलासा हुआ

2026-10-22 24

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

सैमसंग सिस्टम एलएसआई ने बाहरी 5जी बेस बैंड एम2800 के निर्माण के लिए 2एनएम प्रक्रिया को अपनाने का निर्णय लिया है, और इसके विकास के 2027 तक पूरा होने की उम्मीद है।
चिप बनाने वाली कंपनी ग्रोक अपनी अगली पीढ़ी की चिप्स में 3डी स्टैक्ड डीआरएएम पैकेजिंग तकनीक को शामिल करने पर विचार कर रही है।
इंटेल की फैब 62 में वर्तमान में उपकरण स्थापित किए जा रहे हैं और इसके 2028 की शुरुआत में परिचालन शुरू करने की उम्मीद है।
स्पेसएक्स और टेस्ला के बीच चिप निर्माण का संयुक्त उद्यम टेराफैब, 2028 की तीसरी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना बना रहा है।
Kinghelm (www.kinghem.netKH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 और KH-3216-H0209 जैसे उत्पाद ऑनलाइन और ऑफलाइन दोनों जगह खूब बिक रहे हैं! उत्पादों के लिए लोकप्रिय खोज कीवर्ड: टाइप-सी, एसएमए, आईपीईएक्स, एमसीएक्स, एचडीएमआई कनेक्टर, ऑटोमोटिव वायरिंग हार्नेस, एडेप्टर केबल, पिन हेडर, टर्मिनल, आरएफ केबल, एंटेना, जीपीएस एंटेना, आरएफ समाक्षीय कनेक्टर, वाईफाई एंटेना, बेईडू एंटेना, बिल्ट-इन एंटेना, 4जी एंटेना, सिरेमिक एंटेना, आरएफ कनेक्टर, इलेक्ट्रॉनिक घटक, सेंसर, मिलीमीटर वेव, टैक्टाइल स्विच, डिटेक्टर स्विच, टॉगल स्विच, पुशबटन स्विच, माइक्रो स्विच।
ESWIN Computing और अंतरराष्ट्रीय स्तर पर प्रसिद्ध RISC-V प्रोसेसर आईपी कंपनी SiFive ने आधिकारिक तौर पर गोल्डन पार्टनर एलायंस समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं।

घरेलू तकनीकी समाचार:

Honor Smartwatch 6 Pro को आधिकारिक तौर पर लॉन्च कर दिया गया है, और इसके 1.5 इंच के वियरेबल डिस्प्ले का बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपमेंट शुरू हो गया है।
जियेयांग माइक्रो की GT1500 सीरीज की UWB चिप्स ने अंतरराष्ट्रीय मानक संगठन FiRa® कंसोर्टियम के कड़े FiRa Core 4.0 प्रमाणन को पास कर लिया है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की योजना चीन के शीआन स्थित अपने कारखाने को उन्नत करने की है, जिसका लक्ष्य 2026 के अंत तक अपनी उत्पादन लाइन को 286-लेयर NAND फ्लैश में बदलना है।
ज़ियू सेमीकंडक्टर की 558 मिलियन आरएमबी के निवेश वाली अल्ट्रा-हाई-वोल्टेज पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस उत्पादन परियोजना होहोट में शुरू हो गई है।
चांग्शा चिक्सिन सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने सैमसंग गैलेक्सी स्मार्टटैग 3 के लिए यूडब्ल्यूबी चिप की आपूर्ति के विशेष अधिकार हासिल कर लिए हैं, जिसकी वार्षिक शिपमेंट करोड़ों यूनिट्स में होने की उम्मीद है।
सितंबर 2026 में, घरेलू बाजार में मोबाइल फोन की शिपमेंट 21.856 मिलियन यूनिट तक पहुंच गई, जो पिछले वर्ष की तुलना में 21.7% कम है, जिसमें 19.234 मिलियन 5G फोन शामिल हैं, जो पिछले वर्ष की तुलना में 20.2% कम हैं, और इसी अवधि के दौरान मोबाइल फोन की शिपमेंट का 88.0% हिस्सा हैं।

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