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国際技術ニュース:

1. サムスンシステムLSIは、外部5GベースバンドM2800の製造に2nmプロセスを採用することを決定し、開発は2027年に完了する見込みだ。

2. 半導体メーカーのGroqは、次世代チップへの3D積層DRAMパッケージング技術の導入を検討している。

3. インテルのFab 62は現在設備の設置作業中で、2028年初頭に操業を開始する予定だ。

4. SpaceXとTeslaの合弁会社である半導体製造会社Terafabは、2028年第3四半期に量産体制を確立する計画だ。

5. Kinghelm (www.キングヘルム.netKH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209などの製品は、オンラインでもオフラインでもよく売れています。製品のホット検索キーワード：Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMIコネクタ、車載用配線ハーネス、アダプタケーブル、ピンヘッダー、端子、RFケーブル、アンテナ、GPSアンテナ、RF同軸コネクタ、WiFiアンテナ、BeiDouアンテナ、内蔵アンテナ、4Gアンテナ、セラミックアンテナ、RFコネクタ、電子部品、センサー、ミリ波、タクタイルスイッチ、検出スイッチ、トグルスイッチ、プッシュボタンスイッチ、マイクロスイッチ。

6. ESWIN Computingと、国際的に名高いRISC-VプロセッサIP企業であるSiFiveは、正式にゴールデンパートナーアライアンス覚書を締結しました。
   
   

国内テクノロジーニュース:

1. Honor Smartwatch 6 Proが正式に発売され、搭載されている1.5インチのウェアラブルディスプレイは量産・出荷段階に入った。

2. Jieyang Micro社のGT1500シリーズUWBチップは、国際標準化団体FiRa® Consortiumの厳格なFiRa Core 4.0認証に合格しました。

3. サムスン電子は、中国の西安工場を近代化し、2026年末までに生産ラインを286層NANDフラッシュに切り替える計画だ。

4. 西岳半導体の超高電圧パワー半導体デバイス製造プロジェクトが、5億5800万元の投資でフフホトに着工した。

5. 長沙赤信半導体技術有限公司は、サムスンギャラクシースマートタグ3向けUWBチップの独占供給権を獲得し、年間出荷台数は数千万個に達すると見込まれている。

6. 2026年9月、国内市場の携帯電話出荷台数は2185万6000台に達し、前年同期比21.7%減となった。うち5G対応端末は1923万4000台で、前年同期比20.2%減となり、同期間の携帯電話出荷台数全体の88.0%を占めた。
   
   

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