Kinghelm 제품 인기 검색 키워드 공개

2026-10-22 24

국제 기술 뉴스:

삼성 시스템 LSI는 외장형 5G 기지국 M2800 제조에 2nm 공정을 채택하기로 결정했으며, 개발은 2027년에 완료될 것으로 예상됩니다.
반도체 회사인 Groq는 차세대 칩에 3D 적층형 DRAM 패키징 기술을 도입하는 방안을 검토하고 있다.
인텔의 62번 공장은 현재 장비 설치 작업을 진행 중이며 2028년 초에 가동을 시작할 것으로 예상됩니다.
SpaceX와 Tesla의 합작 반도체 제조 회사인 Terafab은 2028년 3분기에 양산에 도달할 계획입니다.
Kinghelm (www.kinghelm.netKH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 등의 제품이 온라인과 오프라인에서 모두 잘 팔리고 있습니다! 인기 검색어: Type-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI 커넥터, 자동차 배선 하네스, 어댑터 케이블, 핀 헤더, 터미널, RF 케이블, 안테나, GPS 안테나, RF 동축 커넥터, WiFi 안테나, BeiDou 안테나, 내장 안테나, 4G 안테나, 세라믹 안테나, RF 커넥터, 전자 부품, 센서, 밀리미터파, 택트 스위치, 검출기 스위치, 토글 스위치, 푸시 버튼 스위치, 마이크로 스위치.
ESWIN Computing과 세계적으로 유명한 RISC-V 프로세서 IP 회사인 SiFive는 공식적으로 골든 파트너 제휴 양해각서를 체결했습니다.

국내 기술 뉴스:

Honor Smartwatch 6 Pro가 공식 출시되었으며, 1.5인치 웨어러블 디스플레이를 탑재한 이 제품은 양산 및 출하에 들어갔습니다.
지양마이크로의 GT1500 시리즈 UWB 칩은 국제 표준화 기구인 FiRa® 컨소시엄의 엄격한 FiRa Core 4.0 인증을 통과했습니다.
삼성전자는 2026년 말까지 중국 시안 공장의 생산 라인을 286단 낸드 플래시로 전환하는 것을 목표로 설비 업그레이드를 계획하고 있다.
시위에 반도체(Xiyue Semiconductor)의 5억 5,800만 위안 투자 규모의 초고전압 전력 반도체 소자 생산 프로젝트가 후허하오터에 들어섰습니다.
창사 치신 반도체 기술 유한회사는 삼성 갤럭시 스마트태그 3에 탑재될 UWB 칩의 독점 공급권을 확보했으며, 연간 수천만 대의 출하량이 예상됩니다.
2026년 9월 국내 휴대폰 출하량은 2,185만 6천 대로 전년 동기 대비 21.7% 감소했으며, 이 중 5G 휴대폰은 1,923만 4천 대로 전년 동기 대비 20.2% 감소하여 전체 휴대폰 출하량의 88.0%를 차지했습니다.

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