Kinghelm Die heißesten Suchbegriffe für das Produkt enthüllt

Internationale Tech-News:

1. Samsung System LSI hat beschlossen, für die Herstellung des externen 5G-Basisbandchips M2800 ein 2-nm-Verfahren anzuwenden; die Entwicklung soll voraussichtlich im Jahr 2027 abgeschlossen sein.

2. Der Chiphersteller Groq prüft die Einführung der 3D-Stacked-DRAM-Packaging-Technologie in seinen Chips der nächsten Generation.

3. Die Intel-Fabrik Fab 62 installiert derzeit die Ausrüstung und wird voraussichtlich Anfang 2028 den Betrieb aufnehmen.

4. Terafab, ein Joint Venture zur Chipherstellung zwischen SpaceX und Tesla, plant, die Massenproduktion im dritten Quartal 2028 aufzunehmen.

5. Kinghelm (www.kinghelm.netProdukte wie KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 und KH-3216-H0209 verkaufen sich sowohl online als auch offline sehr gut! Beliebte Suchbegriffe für diese Produkte: Typ-C, SMA, IPEX, MCX, HDMI-Anschlüsse, Kfz-Kabelbäume, Adapterkabel, Stiftleisten, Klemmen, HF-Kabel, Antennen, GPS-Antennen, HF-Koaxialanschlüsse, WLAN-Antennen, BeiDou-Antennen, integrierte Antennen, 4G-Antennen, Keramikantennen, HF-Anschlüsse, elektronische Bauteile, Sensoren, Millimeterwellen, Tastschalter, Detektorschalter, Kippschalter, Drucktaster, Mikroschalter.

6. ESWIN Computing und das international renommierte RISC-V-Prozessor-IP-Unternehmen SiFive haben offiziell eine Golden-Partner-Allianz-Vereinbarung unterzeichnet.
   
   

Inländische Technologienachrichten:

1. Die Honor Smartwatch 6 Pro wurde offiziell vorgestellt, und ihr 1.5-Zoll-Display für tragbare Geräte hat die Massenproduktion und den Versand erreicht.

2. Die UWB-Chips der GT1500-Serie von Jieyang Micro haben die strenge FiRa Core 4.0-Zertifizierung des internationalen Standardisierungsgremiums FiRa® Consortium bestanden.

3. Samsung Electronics plant, sein Werk in Xi'an, China, zu modernisieren, mit dem Ziel, die Produktionslinie bis Ende 2026 auf 286-Layer-NAND-Flash umzustellen.

4. Das Produktionsprojekt für ultrahochspannungsfähige Leistungshalbleiterbauelemente von Xiyue Semiconductor mit einem Investitionsvolumen von 558 Millionen RMB ist in Hohhot gestartet.

5. Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. hat sich die exklusiven Lieferrechte für UWB-Chips für den Samsung Galaxy SmartTag 3 gesichert, wobei mit jährlichen Auslieferungen im zweistelligen Millionenbereich gerechnet wird.

6. Im September 2026 erreichten die Auslieferungen von Mobiltelefonen auf dem Inlandsmarkt 21.856 Millionen Einheiten, ein Rückgang von 21.7 % gegenüber dem Vorjahr. Darunter befanden sich 19.234 Millionen 5G-Telefone, ein Rückgang von 20.2 % gegenüber dem Vorjahr, die 88.0 % der Mobiltelefonauslieferungen im gleichen Zeitraum ausmachten.
   
   

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