Kinghelm 產品熱搜關鍵字揭曉

國際科技新聞：

1. 三星系統LSI決定採用2nm製程製造外部5G基頻M2800，預計2027年完成開發。

2. 晶片公司 Groq 正在評估在其下一代晶片中引入 3D 堆疊式 DRAM 封裝技術的可能性。

3. 英特爾 Fab 62 工廠目前正在安裝設備，預計將於 2028 年初開始運作。

4. Terafab 是 SpaceX 和特斯拉的合資晶片製造企業，計劃於 2028 年第三季實現量產。

5. Kinghelm (www.kinghelm.net包括KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029和KH-3216-H020996、KH-SMA-P-8029和KH-3216-H02099產品熱搜關鍵字：Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMI連接器、汽車線束、轉接器線纜、針座、端子、射頻線纜、天線、GPS天線、射頻同軸連接器、WiFi天線、北斗天線、內建天線、4G天線、陶瓷天線、射頻連接器、開關開關感測器、毫米波開關偵測元件、開關開關偵測器、開關開關、開關開關偵測器、開關感應器、開關偵測器、開關感應器。

6. ESWIN Computing 和國際知名的 RISC-V 處理器 IP 公司 SiFive 正式簽署了黃金合作夥伴聯盟備忘錄。
   
   

國內科技新聞：

1. 榮耀智慧手錶6 Pro已正式發布，其1.5吋可穿戴顯示器已實現量產。

2. 捷陽微電子的 GT1500 系列 UWB 晶片已通過國際標準組織 FiRa® 聯盟嚴格的 FiRa Core 4.0 認證。

3. 三星電子計畫升級其位於中國西安的工廠，目標是在 2026 年底前將其生產線切換到 286 層 NAND 快閃記憶體。

4. 西嶽半導體投資558億元的超高壓功率半導體元件生產項目已落戶呼和浩特。

5. 長沙馳信半導體技術有限公司已獲得三星 Galaxy SmartTag 3 的獨家 UWB 晶片供應權，預計年出貨量將達數千萬顆。

6. 2026年9月，國內市場手機出貨量達21.856萬部，較去年同期下降21.7%，其中5G手機出貨量為19.234萬部，較去年同期下降20.2%，占同期手機出貨量的88.0%。
   
   

免責聲明：以上資訊均來自公開的網路資源，不一定反映我們公司的信念或立場。如果您認為任何內容侵犯了您的權利或您有任何問題，請聯絡我們，我們將迅速回應。