होम समाचार ताज़ा खबर एपेक बैठक की अवधि के दौरान: शेन्ज़ेन शहर 16 से 20 नवंबर तक सभी उद्यमों के लिए लचीली कार्य व्यवस्था की वकालत करता है।

एपेक बैठक की अवधि के दौरान: शेन्ज़ेन शहर 16 से 20 नवंबर तक सभी उद्यमों के लिए लचीली कार्य व्यवस्था की वकालत करता है।

2026-10-29 70

हुआकियांगबेई में ली गई तस्वीरों के अनुसार, एपेक चीन 2026 की उलटी गिनती शुरू हो गई है।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

उद्योग जगत 5जी-एडवांस्ड (5जी-ए) नेटवर्क की व्यावसायिक तैनाती में तेजी ला रहा है, और 6जी भी जल्द ही इसके अनुसरण में आने के लिए तैयार है।
एनवीडिया (एनवीडीए-यूएस) ने ओपन-सोर्स प्लेटफॉर्म हगिंग फेस को 12.93 बिलियन अमेरिकी डॉलर (लगभग 86 बिलियन आरएमबी) में अधिग्रहित कर लिया।
इंफिनियन ने एंडोपैक ब्रांड और इसके पहले उत्पाद, एंडोपैक सेल को लॉन्च किया, जो एक ऑटोमोटिव-ग्रेड प्रमाणित हाई-वोल्टेज चिप एम्बेडिंग सॉल्यूशन है जिसे सीधे पीसीबी में एकीकृत किया जा सकता है।
वैश्विक सिलिकॉन फोटोनिक्स बाजार के 2023 में 1.82 बिलियन अमेरिकी डॉलर से बढ़कर 2030 में 25.2 बिलियन अमेरिकी डॉलर होने की उम्मीद है, जिसकी चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर 28% से अधिक होगी।
हाल ही में, अंग्रेजी संस्करण Kinghelm'(www.kinghem.netयूके टेक फ्रंटलाइन, इंग्लिश मॉर्निंग पोस्ट, द टाइम्स, यूरोपियन टाइम्स और 100 से अधिक अन्य प्रमुख विदेशी मीडिया आउटलेट्स द्वारा "दस वर्षों की वृद्धि, उद्योग में अग्रणी बनने का प्रयास" शीर्षक से प्रकाशित लोकप्रिय लेख ने ब्रांड के प्रभाव को और भी बढ़ाया। Kinghelm और स्लकोर (www.slkoric.com).
एआई क्षेत्र की दिग्गज कंपनी एंथ्रोपिक ने आधिकारिक तौर पर अपना एस-1 आवेदन जमा कर दिया है और "एएनटी" टिकर प्रतीक के तहत नैस्डैक पर सूचीबद्ध होने की योजना बना रही है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

शेन्ज़ेन नगर मानव संसाधन और सामाजिक सुरक्षा ब्यूरो ने "एपीईसी बैठक अवधि के दौरान लचीली कार्य व्यवस्था की वकालत करने संबंधी नोटिस" जारी किया है, जिसमें शहर भर के सभी उद्यमों से एपीईसी बैठक अवधि (16 से 20 नवंबर) के दौरान लचीली कार्य व्यवस्था लागू करने की वकालत की गई है।
झोंगगुआनकुन हाई-परफॉर्मेंस चिप इंटरकनेक्ट टेक्नोलॉजी एलायंस (HIPI एलायंस) 16 से 17 नवंबर, 2026 तक बीजिंग आर्थिक-तकनीकी विकास क्षेत्र में HIPI चिपलेट फोरम 2026 का आयोजन करेगा।
2027 (8वां) सेमीकंडक्टर इन्वेस्टमेंट वार्षिक सम्मेलन और आईसी फेंग्युन पुरस्कार समारोह 19 दिसंबर, 2026 को चेंगदू में आयोजित किया जाएगा।
5वां नंदूजियांग स्मार्ट हेल्थकेयर एंड रिहैबिलिटेशन इंडस्ट्री समिट फोरम 13 नवंबर, 2026 को हैनान प्रांत के हाइकोउ में आयोजित किया जाएगा।
डब्ल्यूसीसीएफटेक ने अन्य रिपोर्टों का हवाला देते हुए बताया कि चीनी स्मार्टफोन निर्माता पुराने फोन से पुनर्चक्रित घटकों का नए मॉडलों में पुन: उपयोग कर रहे हैं, जिसमें डीआरएएम का सबसे बड़ा हिस्सा है।
चोंगकिंग वुकी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड ने अल्ट्रा-लो-पावर डुअल-बैंड वाई-फाई 6 चिप WQ9002 लॉन्च की है।

यूके टेक फ्रंटलाइन अंग्रेजी संस्करण प्रकाशित करता है। Kinghelm लेख

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