Aktualności
Aktualności

W okresie spotkania APEC: Shenzhen opowiada się za elastycznymi rozwiązaniami pracy dla wszystkich przedsiębiorstw w całym mieście od 16 do 20 listopada

2026-10-29 70

Odliczanie do szczytu APEC CHINY 2026, sfotografowane w Huaqiangbei


Międzynarodowe wiadomości techniczne:

  1. Branża przyspiesza komercyjne wdrażanie sieci 5G-Advanced (5G-A), a 6G ma wkrótce nastąpić.

  2. NVIDIA (NVDA-US) nabyła platformę open-source Hugging Face za 12.93 miliardów dolarów (około 86 miliardów juanów).

  3. Infineon wprowadził na rynek markę ENDOPACK i swój pierwszy produkt, ENDOPACK Cell, certyfikowane rozwiązanie do osadzania układów scalonych wysokiego napięcia, które można bezpośrednio integrować z płytkami PCB.

  4. Oczekuje się, że globalny rynek fotoniki krzemowej wzrośnie z 1.82 mld USD w 2023 r. do 25.2 mld USD w 2030 r., przy średniorocznej stopie wzrostu wynoszącej ponad 28%.

  5. Ostatnio ukazała się wersja angielska Kinghelm's (www.kinghelm.net) popularny artykuł „Dziesięć lat wzrostu, dążenie do zostania liderem w branży” został opublikowany przez UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times i ponad 100 innych głównych zagranicznych mediów, co jeszcze bardziej zwiększyło wpływ marki Kinghelm i Slkor (www.slkoric.com).

  6. Gigant sztucznej inteligencji Anthropic oficjalnie złożył wniosek S-1 i planuje wejście na giełdę Nasdaq pod symbolem „ANT”.


Wiadomości ze świata technologii krajowych:

  1. Biuro ds. Zasobów Ludzkich i Ubezpieczeń Społecznych Miasta Shenzhen wydało „Ogłoszenie w sprawie propagowania elastycznych form pracy w okresie trwania posiedzenia APEC”, w którym zaleca, aby wszystkie przedsiębiorstwa w całym mieście wdrożyły elastyczne formy pracy w okresie trwania posiedzenia APEC (od 16 do 20 listopada).

  2. Sojusz HIPI (Zhongguancun High-Performance Chip Interconnect Technology Alliance) organizuje konferencję HIPI CHIPLET FORUM 2026 na terenie Pekińskiego Obszaru Rozwoju Gospodarczo-Technologicznego w dniach 16–17 listopada 2026 r.

  3. 8. doroczna konferencja Semiconductor Investment Annual Conference i ceremonia wręczenia nagród IC Fengyun Awards 2027 odbędą się w Chengdu 19 grudnia 2026 r.

  4. Piąte Forum Branży Zdrowia i Rehabilitacji Nandujiang Smart Healthcare and Rehabilitation odbędzie się w Haikou w prowincji Hajnan 13 listopada 2026 r.

  5. Portal Wccftech, powołując się na inne doniesienia, poinformował, że chińscy producenci smartfonów w nowych modelach ponownie wykorzystują podzespoły pochodzące ze starych telefonów, przy czym największy udział ma pamięć DRAM.

  6. Firma Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. wprowadziła na rynek niezwykle energooszczędny, dwupasmowy układ Wi-Fi 6 WQ9002.

UK Tech Frontline publikuje wersję angielską Kinghelm artykuł

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.